JP2013120835A - 基板温調固定装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本基板温調固定装置は、吸着対象物を吸着保持する静電チャックと、前記静電チャックを固定するベースプレートと、前記静電チャックと前記ベースプレートとの間に形成された接着層と、前記静電チャックと前記ベースプレートとの間に形成された断熱層と、を有し、前記静電チャックは、前記吸着対象物が載置される載置面を有する基体と、前記基体の前記載置面の反対面に直接形成された発熱体と、前記発熱体を覆うように形成された絶縁層と、を有する。
【選択図】図1
Description
[基板温調固定装置の構造]
まず、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の構造について説明する。図1は、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置を簡略化して例示する断面図である。図1を参照するに、基板温調固定装置10は、静電チャック20と、接着層31と、断熱層32と、ベースプレート40とを有する。
次に、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の製造方法について説明する。図2〜図5は、第1の実施の形態に係る基板温調固定装置の製造工程を例示する図である。なお、図3及び図4は、便宜上、図1とは上下が反転した状態で描かれている。
第2の実施の形態では、第1の実施の形態とは接着層の構造が異なる基板温調固定装置の例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
第3の実施の形態では、第1の実施の形態とは接着層の構造が異なる基板温調固定装置の他の例を示す。なお、第3の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
20 静電チャック
21 基体
22 電極
23 発熱体
24 耐熱層
31、33 接着層
32 断熱層
40 ベースプレート
Claims (5)
- 吸着対象物を吸着保持する静電チャックと、
前記静電チャックを固定するベースプレートと、
前記静電チャックと前記ベースプレートとの間に形成された接着層と、
前記静電チャックと前記ベースプレートとの間に形成された断熱層と、を有し、
前記静電チャックは、
前記吸着対象物が載置される載置面を有する基体と、
前記基体の前記載置面の反対面に直接形成された発熱体と、
前記発熱体を覆うように形成された絶縁層と、を有する基板温調固定装置。 - 前記発熱体は、めっき膜よりなる請求項1記載の基板温調固定装置。
- 前記接着層は、前記絶縁層よりも耐熱温度の低い材料で形成されている請求項1又は2記載の基板温調固定装置。
- 吸着対象物を吸着保持する静電チャックを作製する工程と、接着層及び断熱層を介して前記静電チャックをベースプレート上に固定する工程と、を有し、
前記静電チャックを作製する工程は、
前記吸着対象物が載置される載置面を有する基体を作製する基体作製工程と、
前記基体の前記載置面の反対面に発熱体を直接形成する発熱体形成工程と、
前記発熱体を覆うように絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有する基板温調固定装置の製造方法。 - 前記発熱体形成工程では、前記反対面にめっき法により前記発熱体を形成する請求項4記載の基板温調固定装置の製造方法。
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