JP2013120835A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 吸着対象物を吸着保持する静電チャックと、
   前記静電チャックを固定するベースプレートと、
   前記静電チャックと前記ベースプレートとの間に形成された接着層と、
   前記静電チャックと前記ベースプレートとの間に形成された断熱層と、を有し、
   前記静電チャックは、
   前記吸着対象物が載置される載置面を有する基体と、
   前記基体の前記載置面の反対面に直接形成された発熱体と、
   前記発熱体を覆うように形成された絶縁層と、を有する基板温調固定装置。
2. 前記断熱層は、前記ベースプレートの上に形成されている請求項１記載の基板温調固定装置。
3. 前記断熱層は、前記絶縁層の下に形成されている請求項１記載の基板温調固定装置。
4. 前記発熱体は、めっき膜よりなる請求項１乃至３の何れか一項記載の基板温調固定装置。
5. 前記接着層は、前記絶縁層よりも耐熱温度の低い材料で形成されている請求項１乃至４の何れか一項記載の基板温調固定装置。
6. 吸着対象物を吸着保持する静電チャックを作製する工程と、接着層及び断熱層を介して前記静電チャックをベースプレート上に固定する工程と、を有し、
   前記静電チャックを作製する工程は、
   前記吸着対象物が載置される載置面を有する基体を作製する基体作製工程と、
   前記基体の前記載置面の反対面に発熱体を直接形成する発熱体形成工程と、
   前記発熱体を覆うように絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有する基板温調固定装置の製造方法。
7. 前記静電チャックをベースプレート上に固定する工程は、
   前記ベースプレートの上に断熱層を形成する工程と、
   前記断熱層の上に接着層を形成する工程と、
   前記静電チャックの前記絶縁層側を、前記接着層を介して前記ベースプレート上に固定する工程と、を有する請求項６記載の基板温調固定装置の製造方法。
8. 前記静電チャックをベースプレート上に固定する工程は、
   前記ベースプレートの上に接着層を形成する工程と、
   前記静電チャックの前記絶縁層の下に断熱層を形成する工程と、
   前記断熱層が形成された前記静電チャックの前記断熱層側を、前記接着層を介して前記ベースプレート上に固定する工程と、を有する請求項６記載の基板温調固定装置の製造方法。
9. 前記発熱体形成工程では、前記反対面にめっき法により前記発熱体を形成する請求項６乃至８の何れか一項記載の基板温調固定装置の製造方法。