JP2009302347A5 - - Google Patents

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  1. 静電電極が内蔵されている基体を有し、前記静電電極に電圧を印加することで吸着対象物を吸着保持する静電チャックであって、
    前記基体の上面には誘電体を含んで構成される載置部が着脱可能な状態で載置されており、
    前記吸着対象物は、前記載置部の上面に載置されることを特徴とする静電チャック。
  2. 前記載置部がセラミックスからなることを特徴とする請求項1記載の静電チャック。
  3. 前記静電電極に電圧が印加されると、前記載置部及び前記載置部の上面に載置される前記吸着対象物が、クーロン力により前記基体の上面に吸着保持されることを特徴とする請求項1又は2記載の静電チャック。
  4. 前記載置部は、前記基体の上面に設けられた位置決め部により位置決めされていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項記載の静電チャック。
  5. 前記位置決め部は、前記基体の上面の外縁部に平面視において円環状に設けられていることを特徴とする請求項記載の静電チャック。
  6. 前記載置部の上面には、複数の突起部が平面視水玉模様状に点在するように設けられていることを特徴とする請求項1乃至の何れか一項記載の静電チャック。
  7. 請求項1乃至の何れか一項記載の静電チャックと、前記静電チャックを支持するベースプレートとを有し、
    前記静電チャックは、前記ベースプレート上に接着層を介して固定されている基板温調固定装置。
  8. 前記載置部は、前記基体の上面及び側面、並びに、前記接着層の側面を覆うように設けられていることを特徴とする請求項記載の基板温調固定装置。
  9. 前記ベースプレートは、前記静電チャックに不活性ガスを導入するガス路と、前記静電チャックを加熱する発熱体と、前記静電チャックを冷却する水路とを内蔵することを特徴とする請求項又は記載の基板温調固定装置。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6003011B2 (ja) * 2011-03-31 2016-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
EP2525389A1 (en) 2011-05-18 2012-11-21 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Electrostatic clamp and method of making said electrostatic clamp
WO2013111363A1 (ja) * 2012-01-26 2013-08-01 京セラ株式会社 静電チャック
US9685356B2 (en) * 2012-12-11 2017-06-20 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly having metal bonded protective layer
US20150062772A1 (en) * 2013-08-27 2015-03-05 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc Barrier Layer For Electrostatic Chucks
KR101583767B1 (ko) * 2014-05-09 2016-01-08 코리아세미텍(주) 히터가 장착된 캡형 정전척 및 그 제조방법
DE102014008031B4 (de) 2014-05-28 2020-06-25 Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co. Elektrostatische Haltevorrichtung mit einer Keramik-Elektrode und Verfahren zur Herstellung einer solchen Haltevorrichtung
DE102014007903A1 (de) 2014-05-28 2015-12-03 Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co. Elektrostatische Haltevorrichtung mit Noppen-Elektroden und Verfahren zu deren Herstellung
DE102014008030A1 (de) 2014-05-28 2015-12-03 Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co Verfahren zur Herstellung einer elektrostatischen Haltevorrichtung
DE102014008029B4 (de) 2014-05-28 2023-05-17 Asml Netherlands B.V. Elektrostatische Haltevorrichtung mit einer Elektroden-Trägerscheibe und Verfahren zur Herstellung der Haltevorrichtung
WO2016159239A1 (ja) * 2015-04-02 2016-10-06 株式会社アルバック 吸着装置及び真空処理装置
JP6312926B2 (ja) * 2015-04-02 2018-04-18 株式会社アルバック 吸着方法及び真空処理方法
JP6124156B2 (ja) 2015-04-21 2017-05-10 Toto株式会社 静電チャックおよびウェーハ処理装置
KR101758344B1 (ko) * 2015-06-25 2017-07-18 주식회사 엘케이엔지니어링 정전 척 및 리페어 방법
US10256131B2 (en) * 2015-08-27 2019-04-09 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. Electrostatic chuck device
US10020218B2 (en) 2015-11-17 2018-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly with deposited surface features
KR101758347B1 (ko) * 2016-08-01 2017-07-18 주식회사 엘케이엔지니어링 정전 척 및 리페어 방법
JP6858035B2 (ja) * 2017-02-27 2021-04-14 新光電気工業株式会社 基板固定具及び基板固定装置
CN111108589B (zh) * 2017-09-29 2023-10-20 住友大阪水泥股份有限公司 静电卡盘装置
GB201815258D0 (en) * 2018-09-19 2018-10-31 Spts Technologies Ltd A support
CN111199902B (zh) * 2018-11-19 2023-02-24 拓荆科技股份有限公司 热隔离之晶圆支撑装置及其制造方法
CN110246745B (zh) * 2019-05-17 2021-12-21 苏州珂玛材料科技股份有限公司 一种等离子体处理装置及静电卡盘与静电卡盘的制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3238925B2 (ja) * 1990-11-17 2001-12-17 株式会社東芝 静電チャック
JPH0774234A (ja) * 1993-06-28 1995-03-17 Tokyo Electron Ltd 静電チャックの電極構造、この組み立て方法、この組み立て治具及び処理装置
JP3596127B2 (ja) * 1995-12-04 2004-12-02 ソニー株式会社 静電チャック、薄板保持装置、半導体製造装置、搬送方法及び半導体の製造方法
US5810933A (en) * 1996-02-16 1998-09-22 Novellus Systems, Inc. Wafer cooling device
JP2000317761A (ja) 1999-03-01 2000-11-21 Toto Ltd 静電チャックおよび吸着方法
JP3805134B2 (ja) 1999-05-25 2006-08-02 東陶機器株式会社 絶縁性基板吸着用静電チャック
US6373679B1 (en) * 1999-07-02 2002-04-16 Cypress Semiconductor Corp. Electrostatic or mechanical chuck assembly conferring improved temperature uniformity onto workpieces held thereby, workpiece processing technology and/or apparatus containing the same, and method(s) for holding and/or processing a workpiece with the same
JP2001338912A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置および処理方法
JP2003060019A (ja) * 2001-08-13 2003-02-28 Hitachi Ltd ウエハステージ
KR100511854B1 (ko) * 2002-06-18 2005-09-02 아네르바 가부시키가이샤 정전 흡착 장치
JP2005276886A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Nikon Corp 静電チャックおよび露光装置
JP4386360B2 (ja) * 2004-12-06 2009-12-16 信越化学工業株式会社 静電チャック
JP4994121B2 (ja) * 2006-08-10 2012-08-08 東京エレクトロン株式会社 静電吸着電極、基板処理装置および静電吸着電極の製造方法
US7701693B2 (en) * 2006-09-13 2010-04-20 Ngk Insulators, Ltd. Electrostatic chuck with heater and manufacturing method thereof

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