JP2007110023A5 - - Google Patents
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Claims (5)
- 被処理基板を静電吸着して保持する基板保持装置であって、
静電吸着のための電圧が印加される電極が埋設され、前記被処理基板を吸着する吸着面を有する吸着板と、
前記吸着板が接着層により接合される、前記吸着板を支持する支持台と、を備え、
前記吸着板の端部には段差形状が形成され、該段差形状が前記接着層を介して前記支持台に接合される構造であって、
前記接着層を構成する材料が、前記吸着板の端部の側と前記吸着板の中心部の側で異なることを特徴とする基板保持装置。 - 前記段差形状が複数形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板保持装置。
- 前記支持台には、前記段差形状に対応する別の段差形状が形成され、前記段差形状と前記別の段差形状が前記接着層により接合されていることを特徴とする請求項1または2記載の基板保持装置。
- 前記段差形状および前記別の段差形状が複数形成され、前記段差形状の厚さが前記吸着板の端部から該吸着板の中心部に向かって薄くなっていることを特徴とする請求項3記載の基板保持装置。
- 前記接着層の熱伝導率が、前記吸着板の中心部の側において前記吸着板の端部の側より高くなるよう構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005301788A JP2007110023A (ja) | 2005-10-17 | 2005-10-17 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005301788A JP2007110023A (ja) | 2005-10-17 | 2005-10-17 | 基板保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007110023A JP2007110023A (ja) | 2007-04-26 |
JP2007110023A5 true JP2007110023A5 (ja) | 2008-09-18 |
Family
ID=38035626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005301788A Pending JP2007110023A (ja) | 2005-10-17 | 2005-10-17 | 基板保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007110023A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6176771B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2017-08-09 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
JP6180510B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2017-08-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Escの接着剤の浸食を防止するための方法及び装置 |
JP6469985B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2019-02-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
KR102540912B1 (ko) | 2015-08-27 | 2023-06-08 | 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 | 정전 척 장치 |
US10153192B2 (en) | 2015-09-25 | 2018-12-11 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck device |
WO2019176544A1 (ja) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 日本碍子株式会社 | ウエハー保持台 |
KR20230104069A (ko) * | 2020-11-19 | 2023-07-07 | 램 리써치 코포레이션 | 기판에 걸쳐 균일한 온도를 갖는 기판 지지부 |
KR102507875B1 (ko) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | 주식회사 동탄이엔지 | 정전척 및 정전척 제조 방법 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263527A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Fujitsu Ltd | 静電吸着装置 |
JP3485390B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2004-01-13 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
JPH08316298A (ja) * | 1995-05-11 | 1996-11-29 | Souzou Kagaku:Kk | 静電チャック |
JPH10144778A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-29 | Kobe Steel Ltd | 静電チャック |
JP2001068539A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Taiheiyo Cement Corp | 静電チャック |
JP2003060019A (ja) * | 2001-08-13 | 2003-02-28 | Hitachi Ltd | ウエハステージ |
JP2003168725A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Kyocera Corp | ウエハ支持部材及びその製造方法 |
JP4129152B2 (ja) * | 2002-08-06 | 2008-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置部材およびそれを用いた基板処理装置 |
JP4451098B2 (ja) * | 2002-08-22 | 2010-04-14 | 住友大阪セメント株式会社 | サセプタ装置 |
JP4409373B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2010-02-03 | 日本碍子株式会社 | 基板載置装置及び基板温度調整方法 |
JP4749072B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2011-08-17 | 京セラ株式会社 | ウェハ保持体 |
-
2005
- 2005-10-17 JP JP2005301788A patent/JP2007110023A/ja active Pending
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