JP2003168725A

JP2003168725A - ウエハ支持部材及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003168725A
Application number: JP2001365683A
Authority: JP
Inventors: Masaki Terasono; 正喜寺園
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2003-06-13

Abstract

(57)【要約】【課題】静電チャック部とベース部材とを接着にて貼り
合わせた後、静電チャック部の載置面に研磨加工を施し
ても大きなうねりを発生させることがなく、また、熱サ
イクルをかけても静電チャック部を変形させることな
く、長期間にわたって使用することが可能なウエハ支持
部材を提供する。【解決手段】板状セラミック体２の一方の主面をウエハ
Ｗを載せる載置面３とし、他方の主面に静電吸着用電極
４ａ，４ｂを備え、上記載置面３の周縁部にガスを供給
するための貫通孔を備えた静電チャック部５と、周縁部
にガスを供給するための貫通孔を備えたベース部材６の
互いの貫通孔を含む接着面間に、硬化後の伸び率が５０
％以上である軟質接着剤を塗布し、半硬化させた後、そ
の周囲に粘度が５０Ｐａ・ｓ以下でかつ硬化後のショア
硬度（Ｄ）が５０以上である硬質接着剤を注入し、各接
着剤を硬化させてウエハ支持部材１を製作する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、
スパッタリング等の成膜装置やエッチング装置などの加
工装置において、半導体ウエハ等のウエハを吸着保持す
るウエハ支持部材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体デバイスの製造工程では、
半導体ウエハ（以下、単にウエハという）に薄膜を形成
する成膜装置やエッチング加工を施すエッチング装置等
の半導体製造装置が用いられており、このような半導体
製造装置には半導体ウエハを保持するためにウエハ支持
部材が用いられている。

【０００３】例えば、図３に示すウエハ支持部材５１
は、板状セラミック体５２の上面を、ウエハＷを載せる
載置面５３とし、板状セラミック体５２の下面に一対の
静電吸着用電極５４ａ，５４ｂを備えた静電チャック部
５５と、上記板状セラミック体５２の下面側に接合した
ベース部材５６とからなり、上記載置面５３の周縁部に
は上記セラミック部５５とベース部材５６とを貫通する
ガス供給孔５８を備えたもので、ウエハＷを載置面５３
に載せた後、一対の静電吸着用電極５４ａ，５４ｂ間に
電圧を印加することにより静電気力を発生させ、ウエハ
Ｗを載置面５３に吸着させるとともに、ガス供給孔５８
よりウエハＷと載置面５３との微小隙間にＨｅ等の熱伝
導性ガスを供給することによりウエハＷの表面温度を均
一にするようになっていた。

【０００４】また、静電チャック部５５とベース部材５
６とを接合する手段として、特開昭６３−２８３０３７
号公報には、静電チャック部５５の載置面５３と反対側
の表面に、静電吸着用電極５４ａ，５４ｂを覆うように
ゴム状の有機系接着剤層を介して、炭化珪素やアルミナ
等のフィラーを混入して熱伝導性を高めたシリコンゴム
あるいはフッ素ゴム等から成る厚さ０．２〜０．３ｍｍ
程度の弾性絶縁体を接着し、さらにこの弾性絶縁体とベ
ース部材５６とをゴム状の有機系接着剤層を介して接着
するようにした構造が提案されている。

【０００５】また、特開平５−３４７３５２号公報に
は、静電チャック部５５の載置面５３と反対側の表面
に、静電吸着用電極５４ａ，５４ｂを覆うようにポリイ
ミド系樹脂からなる硬質接着剤層を介して厚み２５μｍ
程度のポリイミドフィルムからなる絶縁性フィルムを接
着し、さらにこの絶縁性フィルムとベース部材５６とを
ポリイミド系樹脂からなる硬質接着剤層を介して接着す
るようにした構造が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図３に示す
ウエハ支持部材５１のように、静電チャック部５５とベ
ース部材５６とを接着剤層５７を介して接合したもので
は、静電チャック部５５の載置面５３とベース部材５６
の平行度を所定値とするために載置面５３に研磨加工を
施すのであるが、特開昭６３−２８３０３７号公報に開
示された技術のように、静電チャック部５５とベース部
材５７とをその全面にゴム状の有機系接着剤層を介して
接着するようにしたものでは、研磨加工時に２０μｍ以
上のうねりが発生することがあり、このような状態でウ
エハＷを吸着させたとしても載置面５３との間にできる
隙間が大きいために熱伝導性ガスの漏れが発生するとい
った課題があった。

【０００７】また、弾性絶縁体を形成するシリコンゴム
やフッ素ゴムは、成膜用ガスやエッチング用ガス中に含
まれているフッ素、酸素、塩素系の腐食性ガスと反応し
て低沸点化合物となり、徐々に揮発するのであるが、そ
の際、弾性絶縁体中に混入させていた炭化珪素やアルミ
ナ等のフィラーが上記腐食性ガスと反応して不揮発性物
質となり、パーティクルとしてウエハを汚染するといっ
た課題もあった。

【０００８】一方、特開平５−３４７３５２号公報に開
示された技術では、静電チャック部５５とベース部材５
６との間に厚さ２５μｍ程度の絶縁性フィルムを介在さ
せてあることから、静電吸着用電極５４とベース部材５
６との間の充分な絶縁性は得られるものの、静電チャッ
ク部５５と絶縁性フィルム及び絶縁性フィルムとベース
部材５６が共に高ヤング率のポリイミド系接着剤からな
る硬質接着剤層を介して接着されているため、ウエハ支
持部材５１に温度変化が生じると、静電チャック部５５
を形成する板状セラミック体５２とベース部材５６との
間の熱膨張差により発生する応力によって静電チャック
部５５に反りが発生し、ウエハＷを精度良く保持するこ
とができなくなるとともに、温度サイクルを繰り返す
と、静電チャック部５５やベース部材５６と硬質接着剤
層との間に剥離が発生するといった課題があった。そし
て、図３に示すウエハ支持部材５１のようにガス供給孔
５８が載置面５３の周縁部にある場合、硬質接着剤層の
剥離によって熱伝導性ガスの漏れが発生するといった課
題もあった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記課
題に鑑み、板状セラミック体の一方の主面をウエハを載
せる載置面とし、上記板状セラミック体の他方の主面に
静電吸着用電極を備えた静電チャック部とベース部材と
を接着してなり、上記載置面の周縁部に静電チャック部
及びベース部材を貫通するガス供給孔を備えたウエハ支
持部材であって、上記ガス供給孔より外側の静電チャッ
ク部とベース部材とを、ショア硬度（Ｄ）が５０以上で
ある硬質接着剤層により接着し、かつ上記硬質接着剤層
より内側の領域を少なくとも伸び率が５０％以上である
軟質接着剤層により接着するようにしたことを特徴とす
る。

【００１０】また、上記硬質接着剤層は、その伸び率が
１．５％以上、最大気孔径が５０μｍ以下で、かつ気孔
率が１０％以下であるものを用いることが好ましい。

【００１１】さらに、上記ウエハ支持部材を製造するに
あたり、板状セラミック体の一方の主面をウエハを載せ
る載置面とし、上記板状セラミック体の他方の主面に静
電吸着用電極を備え、かつ上記載置面の周縁部にガスを
供給するための貫通孔を有する静電チャック部と、周縁
部にガスを供給するための貫通孔を有するベース部材と
を用意し、上記静電チャック部の接着面及び／又はベー
ス部材の接着面の所定位置に、少なくとも硬化後の伸び
率が５０％以上である軟質接着剤を塗布し、上記ベース
部材及び／又は静電チャックを貼り合わせた後、脱泡処
理を施し、次いで軟質接着剤を半硬化させ、次に粘度が
５０Ｐａ・ｓ以下でかつ硬化後のショア硬度（Ｄ）が５
０以上である硬質接着剤を軟質接着剤の周囲の静電チャ
ック部とベース部材との隙間に注入し、次いで脱泡処理
を施した後、各接着剤を硬化させるようにしたことを特
徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。

【００１３】図１は本発明のウエハ支持部材の一例を示
す断面図である。

【００１４】このウエハ支持部材１は、板状セラミック
体２の一方の主面を、半導体ウエハ等のウエハＷを載せ
る載置面３とし、上記板状セラミック体２の他方の主面
に一対の静電吸着用電極４ａ，４ｂを備えた静電チャッ
ク部５とベース部材４とを接着したもので、上記載置面
３の周縁部には、上記静電チャック部５及びベース部材
６を貫通する複数のガス供給孔８を等間隔に穿設してあ
る。

【００１５】静電チャック部５を形成する板状セラミッ
ク体２としては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＣ、ＡｌＮ及びＳｉ₃
Ｎ₄のうち少なくとも１種を主成分とするセラミック焼
結体を用いることができ、これらの中でもハロゲン系腐
食性ガスやプラズマに対する耐食性の点で、Ａｌ₂Ｏ₃又
はＡｌＮを主成分とするセラミック焼結体を用いること
が良く、さらに安価に製造する場合には、Ａｌ₂Ｏ₃を主
成分とするセラミック焼結体を、ウエハの均熱性が要求
される場合には、ＡｌＮを主成分とするセラミック焼結
体を用いることが良い。

【００１６】また、板状セラミック体２に形成する静電
吸着用電極４ａ，４ｂは、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａ
ｕ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｍｎ等の金属又はこれらの合金あるい
はＴｉＮ、ＴｉＣ、ＷＣよりなる厚みが０．１μｍ以上
の導体層からなり、スパッタリング法、イオンプレーテ
ィング法、蒸着法、メッキ法、ＣＶＤ法等の膜形成手段
により被着してある。なお、図１に示すように、静電チ
ャック部５が双極型である場合、一対の静電吸着用電極
４ａ，４ｂ間の最小距離Ｔは０．５ｍｍ以上、好ましく
は１ｍｍ以上とすることが良く、このような距離Ｔを設
けることにより、静電吸着用電極４ａ，４ｂ間に印加で
きる電圧を高くすることができ、より大きな吸着力を発
生させることができるとともに、絶縁破壊の危険性を小
さくすることができる。

【００１７】一方、ベース部材６は、アルミニウムや超
鋼、あるいはこれらの金属とセラミック材料との複合材
からなり、静電吸着用電極４ａ，４ｂに接続されるリー
ド線１１を取り出すための貫通孔７を有している。

【００１８】また、このウエハ支持部材１は、ガス供給
孔８より外側の静電チャック部５の周縁部とベース部材
６の周縁部を、ショア硬度（Ｄ）が５０以上である硬質
接着剤層９により接着するとともに、上記硬質接着剤層
９より内側の領域を伸び率が５０％以上である軟質接着
剤層１０により接着してある。

【００１９】このように、静電チャック部５の中央部と
ベース部材６の中央部を軟質接着剤層１０により接着し
たとしても、静電チャック部５の周縁部とベース部材６
の周縁部を、ショア硬度（Ｄ）が５０以上である硬質接
着剤層９により接着することで、両者を接着した後、静
電チャック部５の載置面３とベース部材６との平行度を
所定値とするために載置面３に研磨加工を施したとして
もその時の押圧力によって静電チャック部５の周縁部が
変形しようとするのを効果的に防止することができ、そ
の結果、うねりを発生させることなく、平滑でかつ平坦
な載置面３を形成することができる。

【００２０】ただし、硬質接着剤層９のショア硬度
（Ｄ）が５０未満となると、静電チャック部５の周縁部
の変形防止効果が小さいために載置面３にうねりが発生
し、ウエハＷを吸着させたとしても載置面３との間に形
成される比較的大きな隙間より熱伝導性ガスのガス漏れ
が発生する。その為、硬質接着剤層９のショア硬度
（Ｄ）は５０以上とすることが重要であり、うねりの発
生を抑えるためには硬質接着剤層９の幅Ｌを少なくとも
０．８ｍｍ以上とすることが好ましい。

【００２１】また、このウエハ支持部材１によりウエハ
Ｗに各種加工処理を施すには、静電チャック部５の一対
の静電吸着用電極４ａ，４ｂ間に電圧を印加してウエハ
Ｗと静電吸着用電極４ａ，４ｂとの間に静電気力を発生
させることによりウエハＷを載置面３に吸着させるとと
もに、載置面３の周縁部に開口させた複数のガス供給孔
８よりそれぞれウエハＷと載置面３との微小隙間（不図
示）にＨｅ等の熱伝導性ガスを供給することによりウエ
ハＷの表面温度を均一にする。

【００２２】そして、この状態で成膜ガスやエッチング
ガスを供給するとともに、必要に応じてプラズマを発生
させることでウエハＷに成膜処理やエッチング処理を施
すのであるが、これらの処理時に熱が発生したとして
も、静電チャック部５とベース部材６とは、その大部分
を伸び率が５０％以上である軟質接着剤層１０により接
着してあることから、静電チャック部５とベース部材６
との間の熱膨張差によって熱応力が発生したとしても軟
質接着剤層１０で吸収することができるため、静電チャ
ック部５を変形させるようなことがなく、ウエハＷを精
度良く保持することができる。

【００２３】その為、本発明のウエハ支持部材１を用い
れば、ウエハＷに高精度の成膜処理やエッチング処理を
施すことができるとともに、繰り返し熱応力が作用した
としても静電チャック部５やベース部材６と軟質接着剤
層１０との間に剥離を生じることもないため、長期間に
わたって使用することができる。

【００２４】ただし、軟質接着剤層１０の伸び率が５０
％未満となると、静電チャック部５とベース部材６との
間の熱膨張差によって作用する熱応力を吸収する効果が
小さくなり、静電チャック部５に反りやうねりを発生さ
せる恐れがある。その為、軟質接着剤層１０の伸び率は
５０％以上とすることが重要である。

【００２５】また、硬質接着剤層９は、ショア硬度
（Ｄ）が５０以上であるとともに、伸び率が１．５％以
上、最大気孔径が５０μｍ以下で、かつ気孔率が１０％
以下であるものを用いることが好ましい。

【００２６】なぜなら、硬質接着剤層９の伸び率が１．
５％未満となると、静電チャック部５とベース部材６と
の間に作用する熱応力によって亀裂が発生し、この亀裂
が延びると、ガス供給孔８に供給された熱伝導性ガスの
ガス漏れを生じるからであり、また、最大気孔径が５０
μｍより大きいものが存在したり、あるいは気孔率が１
０％を超えると、気孔を起点として亀裂が発生し、ガス
漏れの原因となるからである。

【００２７】なお、伸び率が５０％以上の軟質接着剤層
１０としては、シリコーン系接着剤やゴム系接着剤を用
いることができ、また、ショア硬度（Ｄ）が５０以上で
かつ伸び率が１．５％以上である硬質接着剤層９として
は、エポキシ系接着剤やエポキシ系接着剤にシリコーン
系接着剤を混ぜたものを用いることができる。

【００２８】次に、本発明のウエハ支持部材１の製造方
法について説明する。

【００２９】まず、静電チャック部５とベース部材６と
を用意し、例えば、ベース部材６のガス供給孔８を含む
接着面中央部に、硬化後の伸び率が５０％以上である軟
質接着剤をスクリーン印刷等により塗布した後、静電チ
ャック部５を貼り合わせ、次いで２．６ｋＰａ以下の減
圧下で軟質接着剤の脱泡処理を行うことによって硬化後
の軟質接着剤層１０中に気泡が残るのを極力抑える。そ
して、熱を加えて軟質接着剤を半硬化させた後、硬化後
のショア硬度（Ｄ）が５０以上でかつ伸び率が１．５％
以上である硬質接着剤を、静電チャック部５とベース部
材６との間で軟質接着剤の周囲に注入し、次いで２．６
ｋＰａ以下の減圧下で硬質接着剤の脱泡処理を行うこと
によって硬化後の硬質接着剤層９中に気泡が残るのを極
力抑える。この時、硬質接着剤の粘度は５０Ｐａ・ｓ未
満とすることが好ましく、このような粘度とすることで
隙間の狭い静電チャック部５とベース部材６との間に確
実に硬質接着剤を注入することができるとともに、その
後の脱泡をスムーズに行うことができる。

【００３０】しかる後、硬質接着剤及び軟質接着剤をそ
れぞれ完全に硬化させることができる温度に加熱して各
接着剤を完全に硬化させることにより図１に示すウエハ
支持部材１を製作することができ、硬化させた硬質接着
剤層９は最大気孔径が５０μｍ以下でかつ気孔率が１０
％以下の緻密なものとすることができるため、熱伝導性
ガスの漏れのない信頼性の高いウエハ支持部材１とする
ことができる。

【００３１】また、硬質接着剤層９はガス供給孔８より
外側に形成するようにしたことから、上述した製法にお
いてガス供給孔８を接着剤によって埋めてしまうような
ことがなく、効率良く製作することができるとともに、
硬質接着剤層９に亀裂等が発生したとしても直接熱伝導
性ガスが漏れることがないため、各種加工雰囲気に悪影
響を与え難い構造とすることができる。

【００３２】以上、本発明の実施形態について示した
が、本発明は前述した実施形態だけに限定されるもので
はなく、例えば、静電チャック部５とベース部材６との
間で高い絶縁性が要求されるような場合、図２に示すよ
うに、静電チャック部５とベース部材６との間にポリイ
ミド等の絶縁フィルム１２を介在させるようにしても良
く、このような場合、ガス供給孔８より外側の静電チャ
ック部５の周縁部とベース部材６の周縁部は、ショア硬
度（Ｄ）が５０以上の硬質接着層９により接着し、その
内側領域の静電チャック部５と絶縁フィルム１２、及び
絶縁フィルム１２とベース部材６とはそれぞれ軟質接着
剤層１０により接着するようにすれば良い。

【００３３】また、本実施形態では、静電チャック部５
に双極型の例を示したが、単極型の静電チャック部５を
用いることもできる。

【００３４】このように、本発明はその要旨を逸脱しな
い範囲で改良や変更したものにも適用することができる
ことは言う迄もない。

【００３５】

【実施例】ここで、図１に示すウエハ支持部材１を製作
し、硬質接着剤層９のショア硬度（Ｄ）、伸び率、最大
気孔径、及び気孔率を異ならせるとともに、軟質接着剤
層の伸び率を異ならせた時の研磨加工時における載置面
のうねりの有無と、熱サイクルを与えた時の硬質接着剤
層の亀裂の有無について調べる実験を行った。

【００３６】静電チャック部５を形成する板状セラミッ
ク体２には窒化アルミニウム質焼結体を用い、板厚が２
ｍｍとなるようにした。そして、この板状セラミック体
２の一方の表面にメッキ法によりＮｉからなる一対の静
電吸着力用電極４ａ，４ｂを形成した。

【００３７】一方、ベース部材６にはアルミニウム製の
ものを用い、接着面中央部にスクリーン印刷法にて、硬
化後の伸び率が３０％〜２００％の範囲にあるシリコー
ン系接着剤を塗布し、静電チャック部５を貼り合わせた
後、１ｋＰａの真空中で１５分保持して脱泡処理を行
い、その後、８０℃で１２時間熱を与えて半硬化させ
た。

【００３８】次に、シリコーン系接着剤の周囲の静電チ
ャック部５とベース部材６との隙間に、硬化後の伸び率
が０％〜５０％、硬化後のショア硬度（Ｄ）が４０〜９
０、硬化前の粘度が５〜７０Ｐａ・ｓの範囲にあるエポ
キシ系接着剤を注入し、１ｋＰａの真空中で１５分保持
して脱泡処理を行った後、１１０℃で１２時間熱を加え
ることにより各接着剤を硬化させた。そして、静電チャ
ック部５の載置面３に研磨加工を施すことによりウエハ
支持部材１を製作した。なお、エポキシ系接着剤の粘度
の測定は、ＪＩＳＺ８８０３に示される円錐−平板回
転粘度計を用いて測定した。

【００３９】そして、静電チャック部５の載置面３に接
触式のセンサーを走査させ、平面度が２０μｍ以下であ
るものをうねり無しとし、平面度が２０μｍを超えるも
のをうねり有りとして評価した。

【００４０】また、硬質接着剤層９のショア硬度
（Ｄ）、伸び率、最大気孔径、及び気孔率は、それぞれ
同様の条件にて別に製作したウエハ支持部材を切断し、
露出した硬質接着剤層のショア硬さをショアＤ硬度計を
用いて測定するとともに、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）
による写真観察から１００個の気孔を抽出し、このうち
最も大きな径を有する気孔を最大気孔径とするととも
に、１００個の気孔の平均粒子径を算出し、この平均気
孔径から１００個の気孔の総面積を算出して、気孔の存
在する領域の全面積に占める気孔の総面積の割合を気孔
率として算出した。

【００４１】次に、各ウエハ支持部材１に−４０℃から
１００℃の熱サイクルを５０回、１００回、２００回繰
り返した後、硬質接着剤層の亀裂の有無を顕微鏡にて観
察するとともに、シリコンウエハを載置面３に載せ、２
００ｇ／ｃｍ²以上の吸着力で吸着させた状態でガス供
給孔８よりＨｅガスを流した時のＨｅガスの漏れ量を測
定し、Ｈｅガスの漏れ量が２０ｓｃｃｍを超えた時点で
測定を終了した。

【００４２】結果は表１に示す通りである。ただし、表
１中、載置面３のうねりの有無の欄における「○」は載
置面３の平面度が２０μｍ以下であるもの、「×」は載
置面３の平面度が２０μｍを超えるものであり、また、
硬質接着剤層の亀裂の有無の欄における「○」は亀裂な
しのもの、「×」は亀裂ありのものであり、さらにＨｅ
ガス漏れ量における「ＯＫ」は漏れ量が２０ｓｃｃｍ以
下であり、「ＮＧ」は漏れ量が２０ｓｃｃｍを超えたも
のをそれぞれ示す。

【００４３】

【表１】

【００４４】この結果、試料Ｎｏ．２〜１０，１２、及
び１４〜１７のように、軟質接着剤層１０の伸びを５０
％以上、硬質接着剤層９のショア硬度（Ｄ）を５０以上
としたものは、研磨加工後における載置面３のうねりを
２０μｍ未満とすることができ、また、５０回の熱サイ
クル後においても硬質接着剤層９にクラックの発生が見
られず、Ｈｅガスの漏れ量でも２０ｓｃｃｍ以下と小さ
く、信頼性の高いものであった。

【００４５】特に、試料Ｎｏ．４〜１０及び１４〜１７
のように、硬質接着剤層９の伸び率を１．５％以上、気
孔率を１０％以下、最大気孔径を５０μｍ以下としたも
のは、熱サイクルを２００回行った後でも硬質接着剤層
９にクラックの発生が見られず、Ｈｅガスの漏れを２０
ｓｃｃｍ以下とすることができ、さらに信頼性を高める
ことができた。

【００４６】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、板状セ
ラミック体の一方の主面をウエハを載せる載置面とし、
上記板状セラミック体の他方の主面に静電吸着用電極を
備えた静電チャック部とベース部材とを接着し、上記載
置面の周縁部に上記静電チャック部及びベース部材を貫
通するガス供給孔を備えたウエハ支持部材であって、上
記ガス供給孔より外側の静電チャック部とベース部材と
を、ショア硬度（Ｄ）が５０以上である硬質接着剤層に
より接着し、かつ上記硬質接着剤層より内側の領域を少
なくとも伸び率が５０％以上である軟質接着剤層により
接着するようにしたことによって、静電チャック部とベ
ース部材の接着後における載置面の研磨加工においてう
ねりを生じるようなことがなく、平滑でかつ平坦な載置
面とすることができるとともに、使用時には、静電チャ
ック部とベース部材との間の熱膨張差によって作用する
熱応力を軟質接着剤層によって吸収し、静電チャック部
に反りやうねりが発生することを効果的に防止すること
ができる。その為、ウエハを載置面に吸着させれば精度
良く保持することができるとともに、ガス供給孔よりウ
エハと載置面との微小隙間にＨｅ等の熱伝導性ガスを供
給することにより、ガス漏れを微量に抑えつつ、ウエハ
の表面温度を均一にすることができる。

【００４７】その為、本発明のウエハ支持部材を用いて
ウエハに成膜加工やエッチング加工等の各種加工処理を
施せば、精度の高い加工を行うことができるとともに、
長期間にわたって使用することができる。

【００４８】また、上記硬質接着剤層の伸び率を１．５
％以上、最大気孔径を５０μｍ以下で、かつ気孔率を１
０％以下とすることにより、温度サイクルによる亀裂の
発生を効果的に防止することができるため、信頼性を高
め、ウエハ支持部材の寿命を向上させることができる。

【００４９】さらに、このようなウエハ支持部材を製造
するにあたり、ガスを供給するための貫通孔を有する静
電チャック部と、周縁部にガスを供給するための貫通孔
を有するベース部材とを用意し、静電チャック部の接着
面及び／又はベース部材の接着面の所定位置に、少なく
とも硬化後の伸び率が５０％以上である軟質接着剤を塗
布し、上記ベース部材及び／又は静電チャックを貼り合
わせた後、脱泡処理を施し、次いで軟質接着剤を半硬化
させた後、粘度が５０Ｐａ・ｓ以下でかつ硬化後のショ
ア硬度（Ｄ）が５０以上である硬質接着剤を軟質接着剤
の周囲に注入し、次いで脱泡処理を施した後、各接着剤
を硬化させることによって製造するようにしたことか
ら、信頼性の高いウエハ支持部材を効率良く製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のウエハ支持部材の一例を示す断面図で
ある。

【図２】本発明のウエハ支持部材の他の例を示す断面図
である。

【図３】従来のウエハ支持部材の一例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１：ウエハ支持部材２：板状セラミック体３：載置面４ａ，４ｂ：静電吸着用電極５：静電チャック部６：ベース部材７：貫通孔８：ガス供給孔９：硬質接着剤層１０：軟質接着剤層１１：リード線１２：絶縁フィルム５１：ウエハ支持部材５２：板状セラミック体５３：載置面５４ａ，５４ｂ：静電吸着用電極５５：静電チャック部５６：ベース部材５７：接着剤層５８：ガス供給孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】板状セラミック体の一方の主面をウエハを
載せる載置面とし、上記板状セラミック体の他方の主面
に静電吸着用電極を備えた静電チャック部とベース部材
とを接着してなり、上記載置面の周縁部に上記静電チャ
ック部及びベース部材を貫通するガス供給孔を備えたウ
エハ支持部材であって、上記ガス供給孔より外側の静電
チャック部とベース部材とを、ショア硬度（Ｄ）が５０
以上である硬質接着剤層により接着し、かつ上記硬質接
着剤層より内側の領域を少なくとも伸び率が５０％以上
である軟質接着剤層により接着したことを特徴とするウ
エハ支持部材。
【請求項２】上記硬質接着剤層の伸び率が１．５％以
上、最大気孔径が５０μｍ以下で、かつ気孔率が１０％
以下であることを特徴とする請求項１に記載のウエハ支
持部材。
【請求項３】板状セラミック体の一方の主面をウエハを
載せる載置面とし、上記板状セラミック体の他方の主面
に静電吸着用電極を備え、かつ上記載置面の周縁部にガ
スを供給するための貫通孔を有する静電チャック部と、
周縁部にガスを供給するための貫通孔を有するベース部
材とを用意し、上記静電チャック部の接着面及び／又は
ベース部材の接着面の所定位置に、少なくとも硬化後の
伸び率が５０％以上である軟質接着剤を塗布し、上記ベ
ース部材及び／又は静電チャックを貼り合わせた後、脱
泡処理を施し、次いで上記軟質接着剤を半硬化させ、次
に粘度が５０Ｐａ・ｓ以下でかつ硬化後のショア硬度
（Ｄ）が５０以上である硬質接着剤を軟質接着剤の周囲
に注入し、次いで脱泡処理を施した後、各接着剤を硬化
させるようにしたことを特徴とするウエハ支持部材の製
造方法。