JP2003197727A

JP2003197727A - ウエハ載置ステージ

Info

Publication number: JP2003197727A
Application number: JP2001390230A
Authority: JP
Inventors: Masaki Terasono; 正喜寺園
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-12-21
Filing date: 2001-12-21
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性ベース部材と静電チャック部とを接着層
を介して貼り合わせ、導電性ベース部材にプラズマを発
生させるための高周波電力を印加するウエハ載置ステー
ジにおいて、静電吸着用電極と導電性ベース部材との間
の絶縁破壊の発生確率を少なくし、長寿命のウエハ載置
ステージを提供する。【解決手段】静電チャック部５と導電性ベース部材６と
の間に、二層以上の有機系絶縁フィルム８，９を設け、
少なくとも上記静電チャック部５の静電吸着用電極４近
傍の有機系絶縁フィルム８の外径を上記静電吸着用電極
４の外径より０．５ｍｍ以上大きくするとともに、上記
接着層１０，１１，１２の気孔率を１０％以下としてウ
エハ載置ステージ１を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、
スパッタリング等の成膜装置やエッチング装置などの加
工装置において、半導体ウエハ等のウエハを吸着保持す
るウエハ載置ステージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体デバイスの製造工程では、
半導体ウエハ（以下、単にウエハという）に薄膜を形成
する成膜装置やエッチング加工を施すエッチング装置等
の半導体製造装置が用いられており、このような半導体
製造装置には半導体ウエハを保持するためにウエハ載置
ステージが用いられている。

【０００３】例えば、図３に示すウエハ載置ステージ５
１は、セラミック板状体５２の上面を、ウエハＷを載せ
る載置面５３とし、セラミック板状体５２の下面に一対
の静電吸着用電極５４を備えた静電チャック部５５と、
上記セラミック板状体５２の下面側に接合した導電性ベ
ース部材５６とからなり、このウエハ載置ステージ５１
を用いてウエハＷに成膜加工やエッチング加工を施すに
は、ウエハＷを載置面５３に載せた後、一対の静電吸着
用電極５４間に電圧を印加することにより静電気力を発
生させ、ウエハＷを載置面５３に吸着させるとともに、
導電性ベース部材５６と、静電チャク部５５の上方に配
置される不図示のプラズマ発生用電極との間に高周波電
力を印加してプラズマを発生させた状態で、成膜ガスや
エッチングガスを供給することにより、ウエハＷに対し
て成膜加工やエッチング加工を施すようになっていた。

【０００４】ところで、このようなウエハ載置ステージ
５１を形成する静電チャック部５５と導電性ベース部材
５６とを接合する手段として、特開昭６３−２８３０３
７号公報には、図４に示すように、静電チャック部５５
の載置面５３と反対側の表面に、静電吸着用電極５４を
覆うようにゴム状の有機系接着剤層５７を介して、炭化
珪素やアルミナ等のフィラーを混入して熱伝導性を高め
たシリコンゴムあるいはフッ素ゴム等から成る厚さ０．
２〜０．３ｍｍ程度の弾性絶縁体５８を接着し、さらに
この弾性絶縁体５８と導電性ベース部材５６とをゴム状
の有機系接着剤層５７を介して接着するようにした構造
が提案されている。

【０００５】また、特開平５−３４７３５２号公報に
は、図５に示すように、静電チャック部５５の載置面５
３と反対側の表面に、静電吸着用電極５４を覆うように
ポリイミド系樹脂からなる硬質接着剤層５９を介して厚
み２５μｍ程度のポリイミドフィルムからなる有機系絶
縁フィルム６０を接着し、さらにこの有機系絶縁フィル
ム６０と導電性ベース部材５６とをポリイミド系樹脂か
らなる硬質接着剤層５９を介して接着するようにした構
造が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、特開昭６３
−２８３０３７号公報に開示された図４の構造のよう
に、静電チャック部５５と導電性ベース部材５６とを有
機系接着剤層５７と弾性絶縁体５８とで接合したウエハ
載置ステージ５１では、導電性ベース部材５６に高周波
電力を印加してプラズマを発生させると、静電チャック
部５５の静電吸着用電極５４との間の十分な絶縁性を保
つことができず、繰り返し使用すると短期間の使用で絶
縁破壊を起こしてしまうといった課題があった。

【０００７】一方、特開平５−３４７３５２号公報に開
示された図５の構造のように、静電チャック部５５と導
電性ベース部材５６とを有機系接着剤層５９と一層の有
機系絶縁フィルム６０とで接合したウエハ載置ステージ
５１では、特開昭６３−２８３０３７号公報の開示され
たものと比較して高い絶縁性が得られるものの、プラズ
マを発生させる導電性ベース部材５６に、１３．５６Ｍ
Ｈｚ、５００Ｗもの高周波電力が繰り返し印加される
と、図５に示すウエハ載置ステージ５１でも静電吸着用
電極５４と導電性ベース部材５６との間の絶縁性を保つ
ことが難しく、繰り返し使用すると短期間で絶縁破壊を
起こしてしまうといった課題があった。即ち、有機系の
絶縁フィルム６０と言えども部分的に欠陥を有するとと
もに、接着工程等での取扱時に傷付き易いため、導電性
ベース部材５６に繰り返し高周波電力を印加すると、有
機系絶縁フィルム６０中の欠陥や傷が進展し、遂には亀
裂が入って絶縁破壊を起こしていた。

【０００８】

【発明の目的】本発明の目的は、静電チャック部の静電
吸着用電極と導電性ベース部材との間の絶縁性を高め、
導電性ベース部材にプラズマを発生させるための高周波
電力を繰り返し印加しても絶縁破壊を起こすことなく長
期間にわたって使用可能なウエハ載置ステージを提供す
ることにあり、さらには静電チャック部と導電性ベース
部材との間の熱伝達特性を高めることにより、プラズマ
によって静電チャック部に吸着保持するウエハに与えら
れる熱を速やかに逃がすことができるようにすることに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記課
題に鑑み、セラミック板状体の一方の主面を、ウエハを
載せる載置面とし、他方の主面に静電吸着用電極を有す
る静電チャック部と、上記セラミック板状体の他方の主
面側に接着層を介して接合した導電性ベース部材とから
なるウエハ載置ステージにおいて、上記静電チャック部
と導電性ベース部材との間に、二層以上の有機系絶縁フ
ィルムを設け、少なくとも上記静電吸着用電極近傍の有
機系絶縁フィルムの外径を上記静電吸着用電極の外径よ
り０．５ｍｍ以上大きくするとともに、上記接着層の気
孔率を１０％以下としたことを特徴とする。

【００１０】また、本発明は上記静電チャック部の静電
吸着用電極から導電性ベース部材までの距離を０．１ｍ
ｍ〜０．５ｍｍとしたことを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。

【００１２】図１は本発明のウエハ載置ステージの一例
を示す斜視図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図である。

【００１３】このウエハ載置ステージ１は、セラミック
板状体２の一方の主面を、ウエハＷを載せる載置面３と
し、他方の主面に一対の静電吸着用電極４を形成した静
電チャック部５と、静電チャック部５の載置面３と反対
側の表面に配置される導電性ベース部材６からなり、静
電チャック部５と導電性ベース部材６との間には、二層
の有機系絶縁フィルム８，９を介して接着にて接合して
ある。

【００１４】具体的には、静電チャック部２の載置面３
と反対側の表面に、第一の接着層１０を介して第一の有
機系絶縁フィルム８を接着し、この上に第二の接着層１
１を介して第二の有機系絶縁フィルム９を接着し、最後
に第三の接着層１２を介して導電性ベース部材６を接着
してある。

【００１５】静電チャック部２を形成するセラミック板
状体１としては、アルミナ質焼結体、窒化アルミニウム
質焼結体、窒化珪素質焼結体等のセラミック焼結体ある
いは単結晶アルミナを用いることができ、これらの中で
もアルミナ質焼結体を用いれば安価なウエハ載置ステー
ジ１を提供することができ、また、高熱伝導性の窒化ア
ルミニウム質焼結体を用いれば、静電チャック部５に吸
着保持したウエハＷの温度分布をより均一にすることが
でき、各種加工精度を高めることができ好ましい。な
お、セラミック板状体２の一方の主面に形成する載置面
３は、ウエハＷを吸着させた時に精度良く保持するた
め、平面度を２０μｍ以下、表面粗さを算術平均粗さ
（Ｒａ）で３μｍ以下に仕上げておくことが好ましい。

【００１６】また、セラミック板状体２の他方の主面に
形成する静電吸着用電極４は、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｍｎ等の金属又はこれらの合金
あるいはＴｉＮ、ＴｉＣ、ＷＣよりなる厚みが０．１μ
ｍ以上の導体層からなり、スパッタリング法、イオンプ
レーティング法、蒸着法、メッキ法、ＣＶＤ法等の膜形
成手段により被着してある。なお、図１に示すように、
静電チャック部５が双極型である場合、一対の静電吸着
用電極４間の最小距離Ｔは０．５ｍｍ以上、好ましくは
１ｍｍ以上とすることが良く、このような距離Ｔを設け
ることにより、静電吸着用電極４間に印加できる電圧を
高くすることができ、より大きな吸着力を発生させるこ
とができるとともに、絶縁破壊の危険性を小さくするこ
とができる。

【００１７】一方、導電性ベース部材６は、アルミニウ
ムや超鋼、あるいはこれらの金属とセラミック材料との
複合材からなり、静電吸着用電極４に接続されるリード
線１３を取り出すための貫通孔７を有している。

【００１８】また、静電チャック部５と導電性ベース部
材６との間には、ポリイミドフィルム、シリコーンフィ
ルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等からなる
二層以上の有機系絶縁フィルム８，９を配置してある。
その為、各有機系絶縁フィルム８，９に欠陥や傷があっ
たとしても二層以上配置するようにしてあることから、
静電チャック部５と導電性ベース部材６との間の絶縁性
を向上させることができる。なお、有機系絶縁フィルム
を三層以上配置しても良く、この場合より一層絶縁性を
高めることができる。

【００１９】また、十分な絶縁性を得るためには、少な
くとも第一の有機系絶縁フィルム８の外径を、静電吸着
用電極４の外径より大きくする必要があり、好ましくは
０．５ｍｍ以上大きくすることが良い。

【００２０】即ち、二層以上の有機系絶縁フィルム８，
９を用いたとしても第一の有機系絶縁フィルム８の外径
が静電チャック部２の静電吸着用電極５の外径より０．
５ｍｍ未満の範囲で大きいだけでは、電流の回り込みが
発生して絶縁破壊を起こす恐れがあるからである。

【００２１】さらに、十分な絶縁性を得るためには、各
接着層１０，１１，１２の構造も重要で、その気孔率を
１０％以下とすることが必要である。

【００２２】なぜなら、各接着層１０，１１，１２の気
孔率が１０％より大きいと、気孔を起点として亀裂が発
生し、繰り返しの使用によって亀裂が進展して各接着層
１０，１１，１２の絶縁性が大きく損なわれ、その結
果、静電吸着用電極５と導電性ベース部材６との間の絶
縁性が低下するからである。なお、各接着層１０，１
１，１２を形成する材質としては、エポキシ系、シリコ
ーン系、ゴム系等の有機物系接着剤を用いれば良い。

【００２３】ところで、有機系絶縁フィルム８，９の枚
数を多くすることで、静電吸着用電極５と導電性ベース
部材６との間の絶縁性を高めることができるものの、両
者間の距離Ｌが長くなって静電チャック部５の熱を導電
性ベース部材６へ逃がし難くなり、プラズマによって静
電チャック部５に吸着保持するウエハＷに与えられた熱
がこもり、ウエハＷを所定の温度に保てなくなる。

【００２４】その為、静電吸着用電極５と導電性ベース
部材６との間の距離Ｌは０．１〜０．５ｍｍとすること
が良く、この範囲内で配置することが可能な枚数の有機
系絶縁フィルムを配置すれば良い。

【００２５】即ち、静電吸着用電極４と導電性ベース部
材６との間の距離Ｌを０．１〜０．５ｍｍとするのは、
二層以上の有機系絶縁フィルム８，９を配置して距離Ｌ
を０．１ｍｍ未満とすることは製造上難しく、逆に距離
Ｌが０．５ｍｍを超えると、静電チャック部５と導電性
ベース部材６が離れすぎるために両者間の熱伝達特性が
悪くなり、ウエハＷを所定の温度に保つことが難しいか
らである。

【００２６】その為、このような構成を有するウエハ載
置ステージ１を用い、静電チャック部５の載置面３にウ
エハＷを載せ、一対の静電吸着用電極４間に直流電圧を
印加して静電吸着力を発生させることにより、ウエハＷ
を載置面３に強制的に吸着させることができ、ウエハＷ
を載置面３に倣って精度良く保持することができるとと
もに、静電チャック部５の載置面３の上方に配置する不
図示のプラズマ発生用電極と導電性ベース部材６との間
に、例えば１３．５６ＭＨｚ、５００Ｗの高周波電力を
印加すれば、プラズマ発生用電極と導電性ベース部材６
との間に均一なプラズマを発生させることができるとと
もに、プラズマによってウエハＷに与えられた熱は静電
チャック部５より導電性ベース部材６へ逃がし、静電チ
ャック部５に吸着保持するウエハＷを均一な温度分布の
基に所定の温度に保つことができる。そして、この状態
で成膜ガスやエッチングガスを供給することにより、静
電チャック部５に吸着保持したウエハＷに対して精度良
い成膜加工やエッチング加工を施すことが可能となる。

【００２７】ところで、このようなウエハ載置ステージ
１を製造するには、まず、静電チャック部５と導電性ベ
ース部材６とを用意し、例えば、静電チャック部５の載
置面３と反対側の表面に、静電吸着用電極４を覆うよう
に、エポキシ系、シリコーン系、ゴム系等の有機系接着
剤をスクリーン印刷等により塗布した後、ポリイミドフ
ィルム、シリコーンフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム等からなる第一の有機系絶縁フィルム８を
貼り合わせる。この時、第一の有機系絶縁フィルム８の
外径は、静電吸着用電極４の外径より０．５ｍｍ以上大
きくなるようにする。

【００２８】次に２．６ｋＰａ以下の減圧下で有機系接
着剤の脱泡処理を行うことによって硬化後の第一の接着
層１０中に気泡が残るのを極力抑えた後、熱を加えて有
機系接着剤を硬化させることにより、気孔率を１０％以
下とする。この時、静電吸着用電極４上に位置する第一
の有機系絶縁フィルム８の平面度は３０μｍ以下となる
ようにすることが好ましい。

【００２９】次いで、第一の有機系絶縁フィルム８上
に、エポキシ系、シリコーン系、ゴム系等の有機系接着
剤をスクリーン印刷等により塗布した後、ポリイミドフ
ィルム、シリコーンフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム等からなる第二の有機系絶縁フィルム９を
貼り合わせ、２．６ｋＰａ以下の減圧下で有機系接着剤
の脱泡処理を行うことによって硬化後の第二の接着層１
１中に気泡が残るのを極力抑えた後、熱を加えて有機系
接着剤を硬化させることにより、気孔率を１０％以下と
する。そして、この時、静電吸着用電極５上に位置する
第二の有機系絶縁フィルム９の平面度も３０μｍ以下と
なるようにすることが好ましい。

【００３０】最後に、エポキシ系、シリコーン系、ゴム
系等の有機系接着剤をスクリーン印刷等により塗布した
導電性ベース部材６を第二の有機系絶縁フィルム９に貼
り合わせ、２．６ｋＰａ以下の減圧下で有機系接着剤の
脱泡処理を行うことによって硬化後の第三の接着層１２
中に気泡が残るのを極力抑えた後、熱を加えて有機系接
着剤を硬化させて気孔率を１０％以下とすることにより
得ることができる。

【００３１】このように、有機系接着剤を硬化させる前
に脱泡処理を施すことにより接着層１０，１１，１２中
に残る気泡を少なくすることができ、２．６ｋＰａ以下
の減圧下で行うことで接着層１０，１１，１２中の気孔
率を１０％以下とし、絶縁性を高めることができる。

【００３２】以上、本発明の実施形態について示した
が、本発明は前述した実施形態だけに限定されるもので
はなく、例えば、静電チャック部として双極型の例を示
したが、単極型の静電チャック部を用いることもでき、
本発明はその要旨を逸脱しない範囲で改良や変更したも
のにも適用することができることは言う迄もない。

【００３３】

【実施例】ここで、静電チャック部と導電性ベース部材
との間に配置する有機系絶縁フィルムの枚数、静電吸着
用電極の近傍に配置する第一の有機系絶縁フィルムの大
きさ、接着層の気孔率をそれぞれ異ならせたウエハ載置
ステージを製作し、静電チャック部にシリコンウエハを
吸着させた状態で、導電性ベース部材に高周波電力を印
加してプラズマを発生させた時の静電吸着用電極と導電
性ベース部材との間の絶縁性について調べる実験を行っ
た。

【００３４】具体的には、静電チャック部を形成するセ
ラミック板状体に、外径が２００ｍｍ、厚みが２ｍｍの
円盤状をした窒化アルミニウム焼結体を用い、一方の主
面に一対の半円状をしたＮｉ導体層を円を構成するよう
にメッキ法にて形成して静電吸着用電極を形成した。

【００３５】一方、導電性ベース部材はアルミウムによ
り形成するとともに、有機系絶縁フィルムには、膜厚が
２５μｍのポリイミドフィルムを用いた。

【００３６】そして、静電チャック部と導電性ベース部
材との間に表１に示すような関係となるように、有機系
絶縁フィルムを配置し、エポキシ系の接着層により接合
して試料としてのウエハ載置ステージをそれぞれ２０個
ずつ製作した。ただし、いずれも静電吸着用電極から導
電性ベース部材までの平均距離は０．３ｍｍとなるよう
にした。

【００３７】また、実験にあたっては、各ウエハ載置ス
テージをエッチング装置に搭載し、静電チャック部の載
置面に８インチのシリコンウエハを載せ、一対の静電吸
着用電極間に１ｋＶの電圧を印加して静電吸着力を発生
させることにより載置面３にシリコンウエハを吸着させ
た状態で、導電性ベース部材と、静電チャック部の上方
に配置するプラズマ発生用電極との間に、周波数１３．
５６ＭＨｚ、１０００Ｗの高周波電力を５分間印加し、
これを１００回繰り返した後、絶縁破壊したものが１０
％以下であったものを良好として判断した。

【００３８】なお、絶縁破壊の有無は、導電性ベース部
材への漏れ電流量を電流計によって測定し、その値が３
ｍＡ以上となった時を絶縁破壊したとして判断した。ま
た、絶縁破壊したものが１０％以下であるものを良好と
する判断基準は、本実験の条件で１０％以下の破壊確率
であれば、通常使用ではほとんど不良が発生しないこと
によるものである。

【００３９】それぞれの結果は表１に示す通りである。

【００４０】ただし、接着層中の気孔率は、接着層の断
面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により撮影し、画像解
析により気孔率を算出した。

【００４１】

【表１】

【００４２】この結果、一層の有機系絶縁性フィルムし
か持たない試料Ｎｏ．１は、十分な絶縁性を保つことが
できず、絶縁破壊したものが３０％もあり、信頼性に問
題があった。

【００４３】また、有機系絶縁フィルムを二層配置した
ものでも試料Ｎｏ．４のように、第一の有機系絶縁フィ
ルムの外径が静電吸着用電極の外径より０．３ｍｍ大き
い程度では、絶縁性が十分でなく絶縁破壊したものが５
０％もあり、信頼性に問題があった。

【００４４】さらに、有機系絶縁フィルムを二層配置し
たものでも試料Ｎｏ．８のように、接着層の気孔率が１
５％と大きいものでは、十分な絶縁性を保つことができ
ず、絶縁破壊したものが２５％もあり、信頼性に問題が
あった。

【００４５】これに対し、試料Ｎｏ．２，３，５〜７，
９〜１１のように、二層以上の有機系絶縁フィルムを備
えるとともに、第一の有機系絶縁フィルムの外径を静電
吸着用電極の外径より０．５ｍｍ以上大きくし、かつ接
着層中の気孔率を１０％以下としたものは、いずれも絶
縁破壊したものが５％と少なく、信頼性の点で優れてい
た。

【００４６】この結果、静電チャック部と導電性ベース
部材との間の絶縁性に優れたウエハ載置ステージを得る
には、両者間に二層以上の有機系絶縁フィルムを配置す
るとともに、第一の有機系絶縁フィルムの外径を静電吸
着用電極の外径より０．５ｍｍ以上大きくし、かつ接着
層中の気孔率を１０％以下としたものを用いれば良いこ
とが判る。（実施例２）次に、表１の試料Ｎｏ．２のウエハ載置ス
テージにおいて、有機系絶縁フィルムを二層配置すると
ともに、第一の有機系絶縁フィルムの外径を静電吸着用
電極の外径より１ｍｍ大きくし、かつ接着層中の気孔率
を３％に固定し、静電チャック部と導電性ベース部材の
距離を異ならせて実施例１と同様の試験を行うととも
に、さらに実際に各ウエハ載置ステージを用いてシリコ
ンウエハ上のＰｔ層にエッチング加工を施した時の歩留
りを調べる実験を行った。

【００４７】なお、エッチング加工の条件は、エチッチ
ング装置内にＣｌ₂：４５０ｓｃｃｍ、Ｏ₂：５０ｓｃｃ
ｍを供給し、１Ｐａの圧力下で、ウエハの温度を６０℃
に保つようにして深さ１μｍのエッチング加工を行い、
この深さが±０．１μｍ以内であるものを良品として判
断し、１００個中良品であるものの割合を歩留りとして
算定した。ただし、一対の静電吸着用電極間には１ｋＶ
の電圧を印加して静電吸着力を発生させ、また、導電性
ベース部材とプラズマ発生用電極との間には、周波数１
３．５６ＭＨｚ、５００Ｗ以上の高周波電力を印加して
プラズマを発生させるようにした。

【００４８】それぞれの結果は表２に示す通りである。

【００４９】

【表２】

【００５０】この結果、いずれも絶縁破壊したものが５
％と少なく、信頼性の点で優れていたものの、静電チャ
ック部と導電性ベース部材との平均距離が０．５μｍを
超えると、静電チャック部と導電性ベース部材との間の
熱伝達が悪くなり、歩留りが８０％にまで大きく低下し
た。

【００５１】この結果、静電チャック部と導電性ベース
部材との平均距離は０．１〜０．５μｍの範囲で形成す
ることが良いことが判る。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、セラミ
ック板状体の一方の主面を、ウエハを載せる載置面と
し、他方の主面に静電吸着用電極を有する静電チャック
部と、上記セラミック板状体の他方の主面側に接着層を
介して接合した導電性ベース部材とからなるウエハ載置
ステージにおいて、上記静電チャック部と導電性ベース
部材との間に、二層以上の有機系絶縁フィルムを設け、
少なくとも上記静電吸着用電極近傍の有機系絶縁フィル
ムの外径を上記静電吸着用電極の外径より０．５ｍｍ以
上大きくするとともに、上記接着層の気孔率を１０％以
下としたことによって、有機系絶縁性フィルムに存在す
る欠陥や傷に左右されることなく、導電性ベース部材に
高周波電力を印加してプラズマを発生させたとしても、
静電吸着用電極との間の絶縁破壊の発生確率を大幅に低
下することができ、信頼性の高いものとすることができ
る。

【００５３】また、上記静電チャック部の静電吸着用電
極から導電性ベース部材までの距離を０．１ｍｍ〜０．
５ｍｍとすることにより、静電チャック部と導電性ベー
ス部材との間の熱伝達特性の劣化を防止することができ
るため、プラズマによって静電チャック部に吸着保持す
るウエハに与えられる熱を直ちに導電性ベース部材へ逃
がしてウエハの温度を所定温度に保つことができるた
め、成膜加工やエッチング加工等を施せばウエハに対す
る成膜精度やエッチング精度を高めることができ、結果
として歩留りを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のウエハ載置ステージの一例を示す斜視
図である。

【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。

【図３】従来のウエハ載置ステージを示す斜視図であ
る。

【図４】従来のウエハ載置ステージの一例を示す断面図
である。

【図５】従来のウエハ載置ステージの他の例を示す断面
図である。

【符号の説明】

１・・・ウエハ載置ステージ２・・・セラミック板状体３・・・載置面４・・・静電吸着用電極５・・・静電チャック部６・・・導電性ベース部材７・・・貫通孔８・・・第一の有機系絶縁フィルム９・・・第二の有機系絶縁フィルム１０・・・第一の接着層１１・・・第二の接着層１２・・・第三の接着層１３・・・リード線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック板状体の一方の主面を、ウエハ
を載せる載置面とし、他方の主面に静電吸着用電極を有
する静電チャック部と、上記セラミック板状体の他方の
主面側に接着層を介して接合した導電性ベース部材とか
らなるウエハ載置ステージにおいて、上記静電チャック
部と導電性ベース部材との間に、二層以上の有機系絶縁
フィルムを設け、少なくとも上記静電吸着用電極近傍の
有機系絶縁フィルムの外径を上記静電吸着用電極の外径
より０．５ｍｍ以上大きくするとともに、上記接着層の
気孔率を１０％以下としたことを特徴とするウエハ載置
ステージ。
【請求項２】上記静電チャック部の静電吸着用電極から
導電性ベース部材までの距離を０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ
としたことを特徴とする請求項１に記載のウエハ載置ス
テージ。