JP2013115218A - 電子部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品実装装置の能力や生産ロスの分析にあたり、信頼性の高い指標を求めることができる電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】各電子部品実装装置において、プリント基板が搬入されてから搬出されるまでの時間であるサイクルタイムを取得するサイクルタイム取得手段と、サイクルタイム取得手段が取得した各電子部品実装装置のサイクルタイムを、各電子部品実装装置ごとに順次記憶するサイクルタイム記憶手段と、サイクルタイム記憶手段に記憶された各電子部品実装装置のサイクルタイムのうち、各電子部品実装装置の最も短いサイクルタイムを、各電子部品実装装置の最速サイクルタイムとしてそれぞれ選択する最速サイクルタイム選択手段が、生産管理装置に設けられている。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品実装装置のサイクルタイムから改善点や問題を発見する技術に関するものである。

従来から、複数の電子部品実装装置が隣接して並設された電子部品実装ラインが有る。この電子部品実装ラインでは、プリント基板を順次隣接する電子部品実装装置に搬送して、各電子部品実装装置において電子部品をプリント基板に順次実装する。各電子部品実装装置においては、それぞれ、プリント基板に実装する電子部品の種類や位置、数が異なる。このため、電子部品実装装置にプリント基板が搬入されてから、当該電子部品実装装置において電子部品の実装を行い、電子部品が実装されたプリント基板を搬出するまでのサイクルタイムは、各電子部品実装装置によって異なる。

このように、各電子部品実装装置で、サイクルタイムが異なるため、サイクルタイムが最も長い電子部品実装装置がボトルネックとなり、電子部品実装ライン全体の生産効率が低下してしまう。もし、ボトルネックとなる電子部品実装装置を改善することができれば、電子部品実装ライン全体の生産効率を改善することができる。このため、各電子部品実装装置のサイクルタイムを分析するための技術が要望されていた。

そこで、特許文献１に示されるように各工程の理論サイクルタイムをシミュレーションするサイクルタイムシミュレータが提案されている。

特開２００４−１５８０１６号公報

しかしながら、特許文献１に示されるようなサイクルタイムシミュレータでは、サイクルタイムシミュレータの精度や、装置個体の違いにより、全く動作ロスがないと演算された理論サイクルタイムが、実際のサイクルタイムと開離してしまうという問題があった。このため、実際のサイクルタイムが理論サイクルタイムよりも恒久的に長い場合、換言すると、理論サイクルタイムが実際の電子部品実装装置の最高能力を越える場合には、電子部品実装装置において改善の余地が無いにも関わらず、改善の余地があると判断されてしまうという問題があった。一方で、実際のサイクルタイムのほうが、理論サイクルタイムよりも短くなる場合もあり、この場合には、電子部品実装装置において改善の余地が存在するのにも関わらず、改善の余地が無いと判断されてしまうという問題もあった。このように、従来の理論サイクルタイムを用いた電子部品実装装置の能力や生産ロスの分析では、信頼性に欠けるという問題があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、電子部品実装装置の能力や生産ロスの分析にあたり、信頼性の高い指標を求めることができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。

上述した課題を解決するためになされた、請求項１に係る電子部品実装システムは、プリント基板に電子部品を実装する複数の電子部品実装装置が隣接して並設され、プリント基板を順次隣接する前記電子部品実装装置に搬送して、前記各電子部品実装装置において供給される電子部品を前記搬送されたプリント基板に順次実装する電子部品実装ラインと、前記各電子部品実装装置と通信可能に接続され、前記各電子部品実装装置から情報が入力される生産管理装置と、から構成される電子部品実装システムであって、前記各電子部品実装装置において、前記プリント基板が搬入されてから搬出されるまでの時間であるサイクルタイムを取得するサイクルタイム取得手段と、前記サイクルタイム取得手段が取得した前記各電子部品実装装置のサイクルタイムのうち、前記各電子部品実装装置の最も短いサイクルタイムを、前記各電子部品実装装置の最速サイクルタイムとしてそれぞれ選択する最速サイクルタイム選択手段が、前記生産管理装置に設けられている。

請求項２に係る電子部品実装装置システムは、請求項１において、前記各電子部品実装装置は、プリント基板に電子部品を実装する際のエラーを検出し、前記エラーを前記生産管理装置に出力するエラー出力手段を有し、前記最速サイクルタイム選択手段は、前記エラーを含むサイクルタイムを前記最速サイクルタイムの選択候補から除外して、前記最速サイクルタイムを選択する。

請求項３に係る電子部品実装装置システムは、請求項１又は請求項２において、前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された各最速サイクルタイムに基づいて、各電子部品実装装置の実装状態を分析するための情報を生成する実装状態分析情報生成手段が、前記生産管理装置に設けられている。

請求項４に係る電子部品実装装置システムは、請求項３において、各電子部品実装装置毎の前記サイクルタイムの平均値である実測平均サイクルタイムを算出する実測平均サイクルタイム算出手段と、前記各実測平均サイクルタイム算出手段によって算出された前記全ての電子部品実装装置の前記実測平均サイクルタイムのうち、最も長い実測平均サイクルタイムの前記電子部品実装装置を実測ボトルネック装置として特定する実測ボトルネック装置特定手段と、前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された前記全ての電子部品実装装置の前記最速サイクルタイムのうち、最も長い最速サイクルタイムの前記電子部品実装装置をボトルネック装置として特定するボトルネック装置特定手段と、情報を報知する報知手段が、前記生産管理装置に設けられ、前記実装状態分析情報生成手段は、前記ボトルネック装置特定手段が特定した前記ボトルネック装置、及び、前記実測ボトルネック装置特定手段が特定した前記実測ボトルネック装置を、前記報知手段で報知させる。

請求項５に係る電子部品実装装置システムは、請求項３において、前記各電子部品実装装置毎の前記サイクルタイムの平均値である実測平均サイクルタイムを算出する実測平均サイクルタイム算出手段と、前記各実測平均サイクルタイム算出手段によって算出された前記全ての電子部品実装装置の前記実測平均サイクルタイムのうち、最も長い実測平均サイクルタイムの前記電子部品実装装置を実測ボトルネック装置として特定する実測ボトルネック装置特定手段と、前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された前記全ての電子部品実装装置の前記最速サイクルタイムのうち、最も長い最速サイクルタイムの前記電子部品実装装置をボトルネック装置として特定するボトルネック装置特定手段と、情報を報知する報知手段が、前記生産管理装置に設けられ、前記実装状態分析情報生成手段は、前記ボトルネック装置特定手段が特定した前記ボトルネック装置と、前記実測ボトルネック装置特定手段が特定した前記実測ボトルネック装置を比較し、前記ボトルネック装置と前記実測ボトルネック装置が異なる場合には、その旨を前記報知手段で報知させる。

請求項６に係る電子部品実装装置システムは、請求項３において、前記各電子部品実装装置毎の前記サイクルタイムの平均値である実測平均サイクルタイムを算出する実測平均サイクルタイム算出手段と、情報を報知する報知手段が、前記生産管理装置に設けられ、前記実装状態分析情報生成手段は、各電子部品実装装置について、前記実測平均サイクルタイム算出手段が算出した実測平均サイクルタイム、及び、前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された最速サイクルタイムを前記報知手段で報知させる。

請求項７に係る電子部品実装装置システムは、請求項３において、前記各電子部品実装装置毎の前記サイクルタイムの平均値である実測平均サイクルタイムを算出する実測平均サイクルタイム算出手段と、情報を報知する報知手段が、前記生産管理装置に設けられ、前記実装状態分析情報生成手段は、前記実測平均サイクルタイム算出手段が算出した実測平均サイクルタイムと、前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された最速サイクルタイムの差が最も大きい前記電子部品実装装置を要改善装置として特定し、前記特定された要改善装置を前記報知手段で報知させる。

請求項８に係る電子部品実装装置システムは、請求項４〜請求項７において、実測平均サイクルタイム算出手段は、所定時間以上のサイクルタイムを除外して、実測平均サイクルタイムを算出する。

請求項９に係る電子部品実装装置システムは、請求項３において、前記生産管理装置は、画像表示装置を備え、前記実装状態分析情報生成手段は、同一の前記電子部品実装装置について、前記最速サイクルタイム選択手段が選択した前記最速サイクルタイムとともに、前記サイクルタイム取得手段が取得した前記サイクルタイムを時系列順に、前記画像表示装置に表示させる。

請求項１０に係る電子部品実装装置システムは、請求項３において、前記電子部品実装装置における前記プリント基板の総実装枚数を取得する実装枚数取得手段と、前記電子部品実装装置における前記プリント基板の総実装時間を取得する実測実装総時間取得手段が、前記生産管理装置に設けられ、前記実装状態分析情報生成手段は、前記最速サイクルタイム選択手段が選択した前記最速サイクルタイムに、前記実装枚数取得手段が取得した前記プリント基板の総実装枚数を乗じて最速実装総時間を算出し、当該最速実装総時間を前記実測実装総時間取得手段が取得した前記総実装時間で除して、前記電子部品実装装置の性能効率を算出する。

請求項１に係る発明によると、最速サイクルタイム選択手段は、各電子部品実装装置の最も短いサイクルタイムを、各電子部品実装装置の最速サイクルタイムとしてそれぞれ選択する。これにより、電子部品実装装置にプリント基板が搬入されて、当該プリント基板に電子部品が実装した後に、前記プリント基板が搬出されるまでの実際のサイクルタイムのうちで、最速のものが最速サイクルタイムとして選択される。つまり、最速サイクルタイムは、実際の電子部品実装装置の能力と開離しない。このように、電子部品実装装置の能力や生産ロスの分析にあたり、最速サイクルタイムという信頼性の高い指標を求めることが可能となった。

請求項２に係る電子部品実装装置システムによれば、最速サイクルタイム選択手段は、エラーを含むサイクルタイムを最速サイクルタイムの選択候補から除外して、最速サイクルタイムを選択する。これにより、エラーを含み指標として理想的で無いサイクルタイムが、最速サイクルタイムとして選択されることを防止することができる。

請求項３に係る電子部品実装装置システムによれば、実装状態分析情報生成手段は、最速サイクルタイム選択手段によって選択された各最速サイクルタイムに基づいて、各電子部品実装装置の実装状態を分析するための情報を生成する。これにより、作業者は、各電子部品実装装置の能力や、生産ロス、問題を認識することが可能となる。

請求項４に係る電子部品実装装置システムによれば、実装状態分析情報生成手段は、ボトルネック装置特定手段が特定したボトルネック装置、及び、実測ボトルネック装置特定手段が特定した実測ボトルネック装置を、報知手段で報知させる。これにより、作業者は、最速サイクルタイムに基づくボトルネック装置と実測ボトルネック装置とが異なることを認識することができる。このため、作業者は、実測ボトルネック装置に何らかの慢性的な問題が生じていることを認識することができる。

請求項５に係る電子部品実装装置システムによれば、実装状態分析情報生成手段は、最速サイクルタイムに基づくボトルネック装置と、実測ボトルネック装置を比較し、最速サイクルタイムに基づくボトルネック装置と実測ボトルネック装置が異なる場合には、その旨を報知手段で報知させる。これにより、作業者は、最速サイクルタイムに基づくボトルネック装置と、実測ボトルネック装置が異なることを容易に認識することができる。

請求項６に係る電子部品実装装置システムによれば、実装状態分析情報生成手段は、各電子部品実装装置について、実測平均サイクルタイム算出手段が算出した実測平均サイクルタイム、及び、最速サイクルタイム選択手段によって選択された最速サイクルタイムを報知手段で報知させる。これにより、作業者は、各電子部品実装装置について、最速サイクルタイムと実測平均サイクルタイムの平均を比較することができる。このため、最速サイクルタイムと実測平均サイクルタイムの平均との差がある場合には、作業者は、当該電子部品実装装置において何らかの問題が生じていることを認識することができる。

請求項７に係る電子部品実装装置システムによれば、実装状態分析情報生成手段は、実測平均サイクルタイム算出手段が算出した実測平均サイクルタイムと、最速サイクルタイム選択手段によって選択された最速サイクルタイムの差が最も大きい電子部品実装装置を要改善装置として特定し、特定された要改善装置を報知手段で報知させる。これにより、ある電子部品実装装置において何らかの問題が生じ、当該電子部品実装装置のサイクルタイムが長くなり、結果として実測平均サイクルタイムと最速サイクルタイムとの差が最も大きくなった装置が、要改善装置として特定されて報知される。このため作業者は、要改善装置において、何らかの問題が生じていることを容易に認識することができる。

請求項８に係る電子部品実装装置システムによれば、実測平均サイクルタイム算出手段は、所定時間以上のサイクルタイムを除外して、実測平均サイクルタイムを算出する。これにより、深刻な問題の発生による電子部品実装装置の長時間の停止や、実装するプリント基板の種類の切替による電子部品実装装置の長時間の停止に起因する長いサイクルタイムが、実測平均サイクルタイムの算出において除外される。このため、突出して長いサイクルタイムにより、実測平均サイクルタイムが長期間に渡って長くなってしまうという悪影響が防止され、実測平均サイクルタイムを用いた各電子部品実装装置の実装状態の分析を精度高く行うことができる。

請求項９に係る電子部品実装装置システムによれば、実装状態分析情報生成手段は、同一の電子部品実装装置について、最速サイクルタイムとともに、サイクルタイムを時系列順に、画像表示装置に表示させる。これにより、作業者は、サイクルタイムの変移を最速サイクルタイムと比較することにより、当該電子部品実装装置における問題の発生や恒久的な生産ロスの発生を認識することができる。

請求項１０に係る電子部品実装装置システムによれば、実装状態分析情報生成手段は、最速サイクルタイムに総実装枚数を乗じて算出された最速実装総時間から総実装時間を除して、電子部品実装装置の性能効率を算出する。これにより、理論サイクルタイムを用いて、性能効率を算出した場合と比較して、より精度高く電子部品実装装置の性能効率を算出することができる。

本実施形態の電子部品実装システムの上面図である。 電子部品実装装置の斜視図である。 図１に示す生産管理装置で実行される制御プログラムである最速サイクルタイム選択処理のフローチャートである。 記憶部に記憶され画像表示装置に表示されるサイクルタイム一覧を表した図である。 図１に示す生産管理装置で実行される制御プログラムであるボトルネック装置特定処理のフローチャートである。 サイクルタイムの集合を表したグラフであり、横軸がサイクルタイムの秒数、縦軸がサイクルタイムのサンプル数である。 図１に示す生産管理装置で実行される制御プログラムであるサイクルタイムバランスイメージ生成処理のフローチャートである。 サイクルタイムバランスイメージを表した図である。 図１に示す生産管理装置で実行される制御プログラムであるサイクルタイム変位イメージ生成処理のフローチャートである。 サイクルタイムの変移イメージを表した図である。 サイクルタイムの変移イメージを表した図である。 図１に示す生産管理装置で実行される制御プログラムである性能効率算出処理のフローチャートである。

（電子部品実装システムの説明）
本発明に係る電子部品実装システムの実施形態を、図面に基づいて以下に説明する。電子部品実装装置１００の幅方向をＸ軸方向とし、電子部品実装装置１００の前後方向をＹ軸方向とし、電子部品実装装置１００の上下方向をＺ軸方向とする。図１に示すように、本実施形態の電子部品実装システムは、電子部品実装ライン２００と、生産管理装置５００とから構成されている。

電子部品実装ライン２００は、複数の電子部品実装装置１０１〜１０４がＸ軸方向に連続されるように幅方向（Ｘ軸方向）互いに隣接して並設されて構成されている。この電子部品実装ライン２００によって、プリント基板Ｐが順次隣接する電子部品実装装置１０１〜１０４に搬送され、各電子部品実装装置１０１〜１０４において供給される電子部品が搬送されたプリント基板Ｐに順次実装される。図１に示す実施形態では、電子部品実装ライン２００は、４台電子部品実装装置１０１〜１０４によって構成されているが、電子部品実装装置１０１…は、４台に限定されず、２台や３台又は５台以上であっても差し支え無い。

生産管理装置５００は、各電子部品実装装置１０１〜１０４と通信可能に接続され、各電子部品実装装置１０１〜１０４からの情報が入力される。生産管理装置５００については、各電子部品実装装置１０１〜１０４の構成を説明した後に説明する。

（電子部品実装装置の説明）
以下に、図２を参照して、電子部品実装装置１０１〜１０４の具体的な構成について説明する。以下において、電子部品実装装置１０１〜１０４を、電子部品実装装置１００として説明する。電子部品実装装置１００は、電子部品供給装置１０、基板搬送装置８０、及び、移載装置９０を備えている。電子部品供給装置１０は、複数のカセット式のフィーダ１１から構成されている。これらのフィーダ１１は、電子部品実装装置１００の基台８３の端部に設けられたフィーダ装着部１２に装着される。各フィーダ１１は、フィーダ装着部１２に着脱可能に装着される本体１３と、この本体１３の後部に着脱可能に装着された複数の供給リール１４と、本体１３の先端に設けられた供給部１５を備えている。

各供給リール１４には、所定個数の電子部品を一定のピッチ間隔で保持したキャリアテープが巻回されている。フィーダ１１は、供給リール１４に巻回されたキャリアテープを１ピッチずつ送り出して、電子部品を供給部１５に１個ずつ移送する移送機構（図示省略）を備えている。

各電子部品実装装置１００の基台８３上には、プリント基板ＰをＸ軸方向に搬送する基板搬送装置８０が設けられている。基板搬送装置８０は、基台８３上に一対のガイドレール８４ａ、８４ｂを互い平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、このガイドレール８４ａ、８４ｂによりそれぞれ案内されるプリント基板Ｐを支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示省略）を互いに対向させて並設して構成されたものである。各電子部品実装装置１００は、基板搬送装置８０がＸ方向に連続されるように互いに隣接して配置されている。そして、各電子部品実装装置１００の基板搬送装置８０は互いに連動して作動され、各プリント基板Ｐを隣の基板搬送装置８０上に順次送り込んで、所定位置に位置決め保持するようになっている。

移載装置９０は、ＸＹロボットタイプのものであり、基台８３上に装架されて基板搬送装置８０及び電子部品供給装置１０の上方に配設されている。移載装置９０は、Ｙ軸方向に配設されたガイドレール９２と、ガイドレール９２に沿ってＹ軸方向に移動可能なＹ軸スライド９３を備えている。Ｙ軸スライド９３は、Ｙ軸サーボモータ９１の出力軸に連結されたボールねじ９１ａを有するボールねじ機構によってＹ軸方向に移動される。Ｙ軸スライド９３には、Ｘ軸スライド９４がＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動可能に案内されている。Ｙ軸スライド９３にはＸ軸サーボモータ９７が設置され、このＸ軸サーボモータ９７の出力軸に連結された図略のボールねじ機構によってＸ軸スライド９４がＸ軸方向に移動される。

Ｘ軸スライド９４には、装着ヘッド９５及び基板認識用カメラ７５が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド９５及び基板認識用カメラ７５は、基台８３に水平方向移動可能に装架されている。吸着ヘッド９６は、Ｚ軸方向に昇降可能に、装着ヘッド９５に案内支持され、ボールねじを介してサーボモータ９８により昇降が制御される。吸着ヘッド９６には、下方に突出した円筒状の吸着ノズル９６ａが設けられている。この吸着ノズル９６ａで、供給部１５にある電子部品を負圧により吸着してプリント基板Ｐに装着する。基板認識用カメラ７５は、基板搬送装置８０により搬入されて位置決め保持されたプリント基板Ｐ上に設けられた基板マークＳｍの位置を認識するものである。

電子部品供給装置１０と基板搬送装置８０との間には、部品認識用カメラ７０と照明装置（図示省略）が設けられている。部品認識用カメラ７０は、装着ヘッド９５の下方から装着ヘッド９５の下端部を撮像する。照明装置は、装着ヘッド９５の下端を下方から照明する。部品認識用カメラ７０は、吸着ノズル９６ａによって吸着された電子部品の吸着ノズル９６ａの中心線に対する芯ずれを検出するものである。

制御部５０は、電子部品実装装置１００の統括制御を行うものであり、電子部品供給装置１０、基板搬送装置８０、移載装置９０の各サーボモータ、及び、サーボモータ９８に指令を出力することにより、これらを制御する。制御部５０は、基板認識用カメラ７５によって検出されたプリント基板Ｐ上に設けられた基板マークＳｍの位置に基づいて、位置補正を行って装着ヘッド９５をＸ方向及びＹ方向に移動し、供給部１５から吸着ノズル９６ａの先端に吸着した電子部品をプリント基板Ｐ上の所定の座標位置に実装する。また、制御部５０は、吸着ノズル９６ａの先端に吸着した電子部品を供給部１５からプリント基板Ｐ上の所定の座標位置に移動する途中において、吸着ノズル９６ａを部品認識用カメラ７０上で一旦停止させ、部品認識用カメラ７０によって検出された吸着ノズル９６ａの中心線に対する電子部品の芯ずれに基づき、装着ヘッド９５の移動量を補正して、電子部品をプリント基板Ｐ上の座標位置に正確に実装する。

なお、各電子部品実装装置１０１〜１０４には、プリント基板Ｐが搬入されてから搬出されるまでの時間であるサイクルタイムを計測するサイクルタイム計測手段が設けられている。そして、サイクルタイム計測手段によって検出されたサイクルタイムは、生産管理装置５００に出力される。また、各電子部品実装装置１０１〜１０４には、プリント基板Ｐに電子部品を実装する際のエラー（後述のリトライを含む）を検出し、当該エラーを生産管理装置５００に出力するエラー出力手段を備えている。前記エラーには、プリント基板Ｐの基板搬送装置８０による搬送時のエラーやリトライ、吸着ノズル９６ａによる電子部品の吸着のエラーやリトライ、電子部品のプリント基板Ｐへの装着のエラーやリトライ、基板認識用カメラ７５による基板マークＳｍの検出エラー、及び、部品認識用カメラ７０による電子部品の吸着ノズル９６ａの中心線に対する芯ずれの検出エラー等が含まれる。

なお、電子部品実装装置１０１〜１０４において、プリント基板Ｐが変更されたり、プリント基板Ｐに実装される電子部品が変更されたりして、プリント基板Ｐへの電子部品の実装を開始させる場合には、電子部品実装装置１０１〜１０４は、生産管理装置５００に、上述した「レシピ切替情報」を出力する。

（生産管理装置の説明）
次に、生産管理装置５００の説明をする。生産管理装置５００は、各種プログラムを実行するＣＰＵ５００ａ、ＣＰＵ５００ａで実行されるプログラムや各種設定値が記憶される記憶部５００ｂ、各電子部品実装装置１０１〜１０４から出力された情報が入力され取得するインターフェース５００ｃ、及び、画像が表示される画像表示装置５００ｄを備えている。記憶部５００ｂには、後述する「最速サイクルタイム選択処理」、「ボトルネック装置特定処理」、「サイクルタイムバランスイメージ生成処理」、「サイクルタイム変移イメージ生成処理」、「性能効率処理」の各処理を実行可能にするプログラムが記憶され、図４に示す「サイクルタイム一覧」が記憶される。なお、図４に示す「サイクルタイム一覧」は、画像表示装置５００ｄで表示される。

記憶部５００ｂに記憶されているプログラム及び当該プログラムを実行するＣＰＵ５００ａが、特許請求の範囲に記載の「最速サイクルタイム選択手段」、「実装状態分析情報生成手段」、「実測平均サイクルタイム算出手段」、「ボトルネック装置特定手段」、「実測ボトルネック装置特定手段」、及び、後述のサイクルタイムシミュレータに相当し得る。また、インターフェース５００ｃが、特許請求の範囲に記載の「サイクルタイム取得手段」、「実装枚数取得手段」、及び、「実測実装総時間取得手段」に相当し得る。

サイクルタイムシミュレータは、各電子部品実装装置１０１〜１０４の「理論サイクルタイム」を算出する。サイクルタイムシミュレータは、各電子部品実装装置１０１〜１０４から入力された「レシピ切替情報」（プリント基板Ｐの情報や、プリント基板Ｐに実装する電子部品の情報、電子部品のプリント基板Ｐにおける実装位置の情報を含む）に基づき、電子部品実装装置１０１〜１０４にプリント基板Ｐが搬入されてから、電子部品のプリント基板Ｐへの実装が完了し、次の電子部品実装装置１０１〜１０４に搬出されるまでの、理想的なサイクルタイムである「理論サイクルタイム」を算出する。

（最速サイクルタイム選択処理）
次に、図３に示すフローチャート及び図４に示す「サイクルタイム一覧」を参照して、上述した生産管理装置５００が実行する「最速サイクルタイム選択処理」について説明する。なお、図４に示す「サイクルタイム一覧」は、各電子部品実装装置１０１〜１０４毎の「サイクルタイム」が実装順に順次記憶されるとともに、各電子部品実装装置１００１〜１０４毎の「理論サイクルタイム」が記憶される。

Ｓ１０２において、生産管理装置５００が、各電子部品実装装置１０１〜１０４のいずれかから情報が入力されたと判断した場合には（Ｓ１０２でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１０４に進め、一方で、各電子部品実装装置１０１〜１０４のいずれかからも情報が入力されていないと判断した場合には（Ｓ１０２でＮＯと判断）、Ｓ１０２の処理を繰り返す。

Ｓ１０４において、生産管理装置５００は、各電子部品実装装置１０１〜１０４から入力された情報の種類を判断する。生産管理装置５００が、前記情報が「サイクルタイム」であると判断した場合には、プログラムをＳ１０８に進め、前記情報が「レシピ切替情報」であると判断した場合には、プログラムをＳ１１５に進め、前記情報が「サイクルタイム」及び「レシピ切替情報」のいずれでも無いと判断した場合には、プログラムをＳ１０２に戻す。

Ｓ１１５において、サイクルタイムシミュレータは、「レシピ切替情報」に対応する電子部品実装装置１０１〜１０４の「理論サイクルタイム」を、前記「レシピ切替情報」に基づいて算出させ、当該「理論サイクルタイム」を、「暫定最速サイクルタイム」として、記憶部５００ｂの「サイクルタイム一覧」（図４示）に記憶させる。Ｓ１１５が終了すると、プログラムは、Ｓ１２６に進行する。

Ｓ１０８において、生産管理装置５００は、入力された「サイクルタイム」の実装サイクルにおいて、上述したエラーが無かったか否かを判断する。なお、「サイクルタイム」にエラー情報が含まれる実施形態であっても、「サイクルタイム」と対応付けられたエラー情報が各電子部品実装装置１０１〜１０４から入力される実施形態であっても差し支え無い。生産管理装置５００が、「サイクルタイム」に上述したエラーが無かったと判断した場合には（Ｓ１０８でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１１０に進め、一方で、「サイクルタイム」に上述したエラーが有ったと判断した場合には（Ｓ１０８でＮＯと判断）、プログラムをＳ１２６進める。

Ｓ１１０において、生産管理装置５００が、入力された「サイクルタイム」が、これに対応する電子部品実装装置１０１〜１０４について初めて取得した「サイクルタイム」であると判断した場合には（Ｓ１１０でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１１２に進め、一方で、前記電子部品装着装置１０１〜１０４について既に「サイクルタイム」を取得していると判断した場合には（Ｓ１１０でＮＯと判断）、プログラムをＳ１２２に進める。

Ｓ１１２において、生産管理装置５００は、入力された「サイクルタイム」を、Ｓ１１５の処理で記憶部５００ｂの「サイクルタイム一覧」に記憶された「暫定最速サイクルタイム」と置き換えて、「最速サイクルタイム」とする。Ｓ１１２が終了すると、プログラムは、Ｓ１２６に進行する。

Ｓ１２２において、生産管理装置５００が、入力された「サイクルタイム」が、記憶部５００ｂの「サイクルタイム一覧」に記憶されている前記「サイクルタイム」に対応する電子部品実装装置１０１〜１０４の「最速サイクルタイム」（「暫定最速サイクルタイム」を含む）より短いと判断した場合には（Ｓ１２２でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１２４に進める。一方で、入力された「サイクルタイム」が、記憶部５００ｂの「サイクルタイム一覧」に記憶されている前記「サイクルタイム」に対応する電子部品実装装置１０１〜１０４の「最速サイクルタイム」より長いと判断した場合には（Ｓ１２２でＮＯと判断）、プログラムをＳ１２６に進める。

Ｓ１２４において、生産管理装置５００は、「サイクルタイム一覧」に記憶されている「最速サイクルタイム」を、入力された「サイクルタイム」に置き換え、プログラムをＳ１２６に進める。

Ｓ１２６において、図４に示すように、生産管理装置５００は、入力された「サイクルタイム」を各電子部品実装装置１０１〜１０４ごとに記憶部５００ｂの「サイクルタイム一覧」に記憶させる。Ｓ１２６が終了すると、プログラムをＳ１０２に戻す。

このように、上述したＳ１２２及びＳ１２４の処理によって、生産管理装置５００は、各電子部品実装装置１０１〜１０４の「サイクルタイム」のうち、最も短い「サイクルタイム」を「最速サイクルタイム」として選択し、「サイクルタイム一覧」記憶する。例えば、電子部品実装装置１０１について、１枚目のプリント基板Ｐの実装が完了した際には、１枚目の「サイクルタイム」（２９秒）は、「理論サイクルタイム」（＝「暫定サイクルタイム」（３０秒））よりも短いので、１枚目の「サイクルタイム」（２９秒）が、電子部品実装装置１０１の「最速サイクルタイム」に選択される。また、電子部品装着装置１０１について、３枚目のプリント基板Ｐの実装が完了した際には、３枚目の「サイクルタイム」（２８秒）は、２枚目実装完了時点の「最速サイクルタイム」（２９秒）より短いので、３枚目の「サイクルタイム」（２８秒）が、電子部品実装装置１０１の「最速サイクルタイム」に選択される。

以上説明した実施形態以外にも、生産管理装置５００が、図４に示す「サイクルタイム一覧」に記憶されている各電子部品装着装置１０１〜１０４「サイクルタイム」のうち、各電子部品装着装置１０１〜１０４について、最も短い「サイクルタイム」を、「最速サイクルタイム」として選択する実施形態であっても差し支え無い。

（ボトルネック装置特定処理）
次に、図４〜図６を参照して、上述した生産管理装置５００が実行するボトルネック装置特定処理について説明する。Ｓ１３２において、生産管理装置５００が、各電子部品実装装置１０１〜１０４のいずれかから「サイクルタイム」が入力されたと判断した場合には（Ｓ１３２でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１３４に進め、一方で、各電子部品実装装置１０１〜１０４のいずれかからもサイクルタイムが入力されていないと判断した場合には（Ｓ１３２でＮＯと判断）、Ｓ１３２の処理を繰り返す。

Ｓ１３４において、生産管理装置５００は、各電子部品実装装置１０１〜１０４の「サイクルタイム」の平均値である「実測平均サイクルタイム」を算出する。具体的には、生産管理装置５００は、図４に示す「サイクルタイム一覧」に記憶されている「サイクルタイム」のうち、所定時間以上の「サイクルタイム」を除外して（例えば電子部品実装装置１０３の５枚目の２００秒）、各電子部品実装装置１０１〜１０４について、「実測平均サイクルタイム」を算出する。なお、本実施形態では、所定時間以上の「サイクルタイム」とは、図６に示すように、ある電子部品実装装置１０１〜１０４の「サイクルタイム」の集合のうち、当該集合の平均値μから当該集合の標準偏差σ以上の長さの「サイクルタイム」のことである。或いは、所定秒数（例えば５０秒）以上のサイクルタイムを除外することにしても差し支え無い。Ｓ１３４が終了すると、プログラムはＳ１３６に進行する。

Ｓ１３６において、生産管理装置５００は、Ｓ１３４で算出した全ての電子部品実装装置１０１〜１０４の「実測平均サイクルタイム」のうち、最も長い「実測平均サイクルタイム」の電子部品実装装置１０１〜１０４を実測ボトルネック装置として特定する（図３において★で示す装置）。Ｓ１３６が終了すると、プログラムはＳ１３８に進行する。

Ｓ１３８において、生産管理装置５００は、全ての電子部品実装装置１０１〜１０４の「最速サイクルタイム」のうち、最も長い「最速サイクルタイム」に対応する電子部品実装装置１０１〜１０４を、「最速サイクルタイム」に基づくボトルネック装置（以下、単にボトルネック装置と略す）として特定する（図３において☆で示す装置）。Ｓ１３８が終了すると、プログラムはＳ１３９に進行する。

Ｓ１３９において、生産管理装置５００は、Ｓ１３６で特定した実測ボトルネック装置（図４の★）、及び、Ｓ１３８で特定したボトルネック装置（図４の☆）を画像表示装置５００ｄで表示する。Ｓ１３９が終了すると、プログラムは、Ｓ１４０に進行する。

Ｓ１４０において、生産管理装置５００は、実測ボトルネック装置（図３において★で示す装置）と、ボトルネック装置（図３において☆で示す装置）とが、同一で否かを判断し、同一であると判断した場合には（Ｓ１４０でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１４２に進め、一方で、同一で無いと判断した場合には（Ｓ１４０でＮＯと判断）、プログラムをＳ１５０に進める。

Ｓ１５０において、生産管理装置５００は、実測ボトルネック装置とボトルネック装置とが異なり、実測ボトルネック装置の改善を作業者に通知する。例えば、図３に示すように、生産管理装置５００は、画像表示装置５００ｄに、改善を要する実測ボトルネック装置を特定する表示を表示させる。Ｓ１５０が終了すると、プログラムはＳ１３２に戻る。

Ｓ１４２において、生産管理装置５００は、実測ボトルネック装置の「実測平均サイクルタイム」と、ボトルネック装置の「最速サイクルタイム」が所定以上開離しているか否かを判断し、所定以上開離していると判断した場合には（Ｓ１４２でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１４４に進め、一方で、所定以上開離していない判断した場合には（Ｓ１４２でＮＯと判断）、プログラムをＳ１５６に進める。

Ｓ１４４において、生産管理装置５００は、生産管理装置５００は、作業者に実測ボトルネック装置の改善を通知する。例えば、生産管理装置５００は、画像表示装置５００ｄに、改善を要する実測ボトルネック装置を特定する表示を表示させる。Ｓ１４４が終了すると、プログラムはＳ１３２に戻る。

Ｓ１５６において、生産管理装置５００は、電子部品実装ライン２００に問題が無いことを作業者に通知する。具体的には、生産管理装置５００は、画像表示装置５００ｄに、電子部品実装ライン２００に問題が無い旨の表示を表示させる。或いは、生産管理装置５００は、画像表示装置５００ｄにおいて、特別な警告を表示させない。Ｓ１５６が終了すると、プログラムはＳ１３２に戻る。

（サイクルタイムバランスイメージ算出処理）
次に、図７及び図８を参照して、「サイクルタイムバランスイメージ算出処理」の説明をする。Ｓ１６１において、生産管理装置５００、「サイクルタイムバランスイメージ」（図８示）を生成する指示が入力されたか否か判断する。前記指示は、作業者の図示しない操作部の操作により、生産管理装置５００に入力される。生産管理装置５００が、先記指示が入力されたと判断した場合には、（Ｓ１６１でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１６２に進め、一方で、前記指示が入力されていないと判断した場合には（Ｓ１６１でＮＯと判断）、Ｓ１６１の処理を繰り返す。

Ｓ１６２において、生産管理装置５００は、「サイクルタイム一覧」（図４示）に記憶されているサイクルタイムに基づいて、各電子部品実装装置１０１〜１０４について、それぞれの電子部品実装装置１０１〜１０４の全ての「サイクルタイム」の平均値（以下、「全サイクルタイムの平均」と略す）を算出し、プログラムをＳ１６３に進める。Ｓ１６３において、生産管理装置５００は、全ての電子部品実装装置１０１〜１０４の「最速サイクルタイム」を「サイクルタイム一覧」から取得し、プログラムをＳ１６４に進める。

Ｓ１６４において、生産管理装置５００は、Ｓ１６２で算出した「全サイクルタイムの平均」及びＳ１６３で取得した「最速サイクルタイム」に基づいて、図８に示す「サイクルタイムバランスイメージ」を生成して、画像表示装置５００ｄに表示させる。「サイクルタイムバランスイメージ」とは、各電子部品実装装置１０１〜１０４について、「最速サイクルタイム」と「全サイクルタイムの平均」を並べて表示したイメージである。作業者は、各電子部品実装装置１０１〜１０４について、「最速サイクルタイム」と「全サイクルタイムの平均」を見比べることにより、「最速サイクルタイム」と「全サイクルタイムの平均」との差が大きい場合には、当該電子部品実装装置１０１〜１０４において何らかの問題が生じていることを認識することができる。Ｓ１６４が終了すると、プログラムはＳ１６５に進行する。

Ｓ１６５において、生産管理装置５００は、各電子部品実装装置１０１〜１０４について、「全サイクルタイムの平均」と「最速サイクルタイム」の差分を算出し、プログラムをＳ１６６に進める。

Ｓ１６６において、図８に示すように、生産管理装置５００は、Ｓ１６５で算出した「全サイクルタイムの平均」と「最速サイクルタイム」の差分に基づいて、「全サイクルタイムの平均」と「最速サイクルタイム」の差が大きい順番に、電子部品実装装置１０１〜１０４の装置番号を並べて、画像表示装置５００ｄに表示させる。そして、生産管理装置５００は、「全サイクルタイムの平均」と「最速サイクルタイム」の差が大きい電子部品実装装置１０１〜１０４を、要改善装置として特定し、当該要改善装置を画像表示装置５００ｄに表示させる（図８の●で示す）。Ｓ１６６が終了すると、プログラムはＳ１６１に戻る。

以上説明した実施形態では、Ｓ１６２において、それぞれの電子部品実装装置１０１〜１０４の全ての「サイクルタイム」の平均値を算出しているが、上述した図５のＳ１３４の処理と同様に、所定時間以上の「サイクルタイム」を除外して「実測平均サイクルタイム」を算出しても差し支え無い。また、Ｓ１６４において、「実測平均サイクルタイム」を、「最速サイクルタイム」及び「全サイクルタイムの平均」とともに、画像表示装置５００ｄで表示させても差し支え無い。また、Ｓ１６１において、生産管理装置５００は、電子部品実装装置１０１〜１０４のいずれかから「サイクルタイム」が入力された場合に、プログラムをＳ１６２に進める実施形態であっても差し支え無い。

（サイクルタイム変移イメージ生成処理）
次に、図９及び図１０を参照して、サイクルタイム変移イメージ生成処理の説明をする。Ｓ１７１において、生産管理装置５００は、「サイクルタイム変移イメージ」（図１０、図１１示）を生成する指示が入力されたか否か判断する。前記指示は、作業者の図示しない操作部の操作により、生産管理装置５００に入力される。生産管理装置５００が、先記指示が入力されたと判断した場合には、（Ｓ１７１でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１７２に進め、一方で、前記指示が入力されていないと判断した場合には（Ｓ１７１でＮＯと判断）、Ｓ１７１の処理を繰り返す。

Ｓ１７２において、生産管理装置５００は、電子部品実装装置１０１〜１０４の「最速サイクルタイム」を「サイクルタイム一覧」から取得し、プログラムをＳ１７３に進める。Ｓ１７３において、生産管理装置５００は、電子部品実装装置１０１〜１０４の全ての「サイクルタイム」を記憶部５００ｂから取得し、プログラムをＳ１７４に進める。

Ｓ１７４において、生産管理装置５００は、Ｓ１７２で取得した「最速サイクルタイム」及びＳ１７３で取得した全ての「サイクルタイム」に基づいて、図１０や図１１に示す「サイクルタイムの変位イメージ」を生成し、画像表示装置５００ｄに表示させる。図１０に示すサイクルタイムの変位イメージは、電子部品実装装置１０１〜１０４ごとに、「最速サイクルタイム」とともに、「サイクルタイム」を時系列順に並べた表示である。作業者は、図１０や図１１に示す「サイクルタイムの変位イメージ」から、実際の「サイクルタイム」の変位が「最速サイクルタイム」からの開離度合いを認識することができる。例えば、「サイクルタイム」が、「最速サイクルタイム」と比較して極端に長い場合には（図１０に示す５番目のサイクルタイム）、当該電子部品実装装置１０１〜１０４において、何らかの問題が生じていた（ダウンタイムが発生）ことを表している。また、図１１の（Ａ）に示すように、「最速サイクルタイム」に対して、「サイクルタイム」が長い状態が維持されている場合には、当該電子部品実装装置１０１〜１０４において、恒久的な問題が発生していることを表している。また、図１１の（Ｂ）に示すように、「最速サイクルタイム」に対して、「サイクルタイム」が徐々に長くなっている場合には、当該電子部品実装装置１０１〜１０４において問題が深刻化しつつあることを表している。このように、作業者は、「最速サイクルタイム」や「サイクルタイム」の変移（経時変化）から、当該電子部品実装装置１０１〜１０４における問題を認識することができる。Ｓ１７４が終了すると、プログラムはＳ１７１に戻る。

なお、Ｓ１７１において、生産管理装置５００は、電子部品実装装置１０１〜１０４のいずれかから「サイクルタイム」が入力された場合に、プログラムをＳ１７２に進める実施形態であっても差し支え無い。

（性能効率算出処理）
以下に、図１２のフローを参照して、「性能効率算出処理」について説明する。Ｓ１８１において、生産管理装置５００が、性能効率算出指令が入力されたと判断した場合には（Ｓ１８１においてＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１８２に進め、一方で、性能効率算出指令が入力されていないと判断した場合には（Ｓ１８１においてＮＯと判断）、Ｓ１８１の処理を繰り返す。なお、性能効率算出指令は、作業者の図示しない操作部の操作により、生産管理装置５００に入力される。

Ｓ１８２において、生産管理装置５００は、ある電子部品実装装置１０１〜１０４の「最速サイクルタイム」（ａ）を「サイクルタイム一覧」（図４示）から取得し、プログラムをＳ１８３に進める。

Ｓ１８３において、生産管理装置５００は、Ｓ１８２で「最速サイクルタイム」を取得した電子部品実装装置１０１〜１０４の総実装枚数（ｂ）を取得し、プログラムをＳ１８４に進める。生産管理装置５００は、電子部品実装装置１０１〜１０４の総実装枚数（ｂ）を、「サイクルタイム一覧」から取得し、或いは、電子部品実装装置１０１〜１０４から取得する。

Ｓ１８４において、生産管理装置５００は、Ｓ１８２で「最速サイクルタイム」を取得した電子部品実装装置１０１〜１０４の総実装時間（ｃ）を取得する。なお、総実装時間（ｃ）とは、電子部品実装装置１０１〜１０４において、プリント基板Ｐの実装を開始してから現在までの時間であり、ある電子部品実装装置１０１〜１０４にプリント基板Ｐが搬入されてから搬出されるまでの実装時間、及び、プリント基板Ｐが搬出されてから搬入されるまでの待機時間を含む時間である。また、総実装時間（ｃ）には、異常による電子部品実装装置１０１〜１０４の停止時間や実装するプリント基板Ｐの種類の切替のための準備期間は含まれない。Ｓ１８４が終了すると、プログラムはＳ１８５に進行する。

Ｓ１８５において、生産管理装置５００は、Ｓ１８２〜Ｓ１８４で取得した情報（ａ）〜（ｃ）を下式（１）に代入することにより、「最速サイクルタイム」（ａ）に総実装枚数（ｂ）を乗じて最速実装総時間（ｔ）を差出し、次いで、最速実装総時間（ｔ）から総実装時間（ｃ）を除して、電子部品実装装置１０１〜１０４の性能効率（Ｅｆ）を算出する。生産管理装置５００は、性能効率（Ｅｆ）を、画像表示装置５００ｄに表示させる。Ｓ１８５が終了すると、プログラムはＳ１８６に進行する。

（数１）
Ｅｆ＝ａ×ｂ／ｃ×１００＝ｔ／ｃ×１００…（１）
Ｅｆ：電子部品実装装置の性能効率
ａ：電子部品実装装置の最速サイクルタイム
ｂ：電子部品実装装置の総実装枚数
ｃ：電子部品実装装置の総実装時間
ｔ：電子部品実装装置の最速実装総時間

Ｓ１８６において、生産管理装置５００が、全ての電子部品実装装置１０１〜１０４について性能効率を算出したと判断した場合には（Ｓ１８６でＹＥＳと判断）、プログラムをＳ１８１に進め、一方で、全ての電子部品実装装置１０１〜１０４について性能効率を算出していないと判断した場合には（Ｓ１８６でＮＯと判断）、プログラムをＳ１８２に戻し、性能効率が算出されていない電子部品実装装置１０１〜１０４について、Ｓ１８２〜Ｓ１８５の処理を繰り返す。

以下に、（比較例１）及び（比較例２）を示すことにより、「最速サイクルタイム」を用いて電子部品実装装置１０１〜１０４の性能効率（Ｅｆ）を算出した場合の効果について説明する。

（比較例１）
理論サイクルタイム：３０秒
最速サイクルタイム（ａ）：３１．５秒
総実装枚数（ｂ）：１０００枚
総実装時間（ｃ）：３１５０秒

理論サイクルタイムに基づく性能効率（Ｅｆ１）
＝（３０×１０００）／３１５００×１００＝９５．２４［％］

最速サイクルタイムに基づく性能効率（Ｅｆ）
＝（３１．５×１０００）／３１５００×１００＝１００［％］

比較例１においては、「理論サイクルタイム」に基づく性能効率（Ｅｆ１）は９５．２４［％］であり、電子部品実装装置１０１〜１０４において、改善の余地があることを示している。しかし、「最速サイクルタイム」に基づく性能効率（Ｅｆ）は１００［％］であり、電子部品実装装置１０１〜１０４において、改善の余地が無いことを示している。このように、「最速サイクルタイム」に基づく性能効率（Ｅｆ）を用いると、電子部品実装装置１０１において改善の余地が無いにも関わらず、改善の余地が有ると判断してしまうことを防止することができる。

（比較例２）
理論サイクルタイム：３０秒
最速サイクルタイム（ａ）：２８．５秒
総実装枚数（ｂ）：１０００枚
総実装時間（ｃ）：３０００秒

理論サイクルタイムに基づく性能効率（Ｅｆ２）
＝（３０×１０００）／３００００×１００＝１００［％］

最速サイクルタイムに基づく性能効率（Ｅｆ）
＝（２８．５×１０００）／３００００×１００＝９５［％］

比較例２においては、「理論サイクルタイム」に基づく性能効率（Ｅｆ２）は１００［％］であり、電子部品実装装置１０１〜１０４において、改善の余地が無いことを示している。しかし、「最速サイクルタイム」に基づく性能効率（Ｅｆ）は９５［％］であり、電子部品実装装置１０１〜１０４において、改善の余地が有ることを示している。このように、「最速サイクルタイム」に基づく性能効率（Ｅｆ）を用いると、電子部品実装装置１０１において改善の余地が有るにも関わらず、改善の余地が無いと判断してしまうことを防止することができる。

以上説明した実施形態では、図１に示す生産管理装置５００（最速サイクルタイム選択手段）は、図３に示すＳ１０２〜Ｓ１２６の処理を実行することにより、各電子部品実装装置１０１〜１０４の最も短い「サイクルタイム」を、各電子部品実装装置１０１〜１０４の「最速サイクルタイム」としてそれぞれ選択する（図４示）。これにより、ある電子部品実装装置１０１〜１０４にプリント基板Ｐが搬入されて、当該プリント基板Ｐに電子部品が実装した後に、プリント基板Ｐが搬出されるまでの実際の「サイクルタイム」のうちで、最速のものが、「最速サイクルタイム」として選択される。つまり、「最速サイクルタイム」は、実際の電子部品実装装置の能力と開離しない。このように、電子部品実装装置１０１〜１０４の能力や生産ロスの分析にあたり、「最速サイクルタイム」という信頼性の高い指標を求めることが可能となった。このため、電子部品実装装置１０１〜１０４において、改善の余地が無いにも関わらず、問題があると判断されてしまうことや、改善の余地が存在するのにも関わらず、問題が無いと判断されてしまうことが無い。

また、図１に示す生産管理装置５００（最速サイクルタイム選択手段）は、図３に示すＳ１０８において、エラーを含む「サイクルタイム」を「最速サイクルタイム」の選択候補から除外して、「最速サイクルタイム」を選択する。これにより、エラーを含み指標として理想的で無い「サイクルタイム」が、「最速サイクルタイム」として選択されることが防止される。

また、図１に示す生産管理装置５００（実装状態分析情報生成手段）は、各電子部品実装装置１０１〜１０４の各「最速サイクルタイム」に基づいて、各電子部品実装装置１０１〜１０４の実装状態を分析するための情報（図４、図８、図１０、図１１、及び、上述した性能効率（Ｅｆ））を生成する。これにより、作業者は、各電子部品実装装置１０１〜１０４の能力や、生産ロス、問題を認識することが可能となる。

また、図１に示す生産管理装置５００（実装状態分析情報生成手段）は、図５のＳ１３９において、ボトルネック装置、及び、実測ボトルネック装置を、画像表示装置５００ｄに表示させる（図４示）。これにより、作業者は、「最速サイクルタイム」に基づくボトルネック装置と実測ボトルネック装置とが異なることを認識することができる。このため、実測ボトルネック装置に何らかの慢性的な問題が生じていることを認識することができる。

また、図１に示す生産管理装置５００（実装状態分析情報生成手段）は、「最速サイクルタイム」に基づくボトルネック装置と、実測ボトルネック装置を比較し、「最速サイクルタイム」に基づくボトルネック装置と実測ボトルネック装置が異なる場合と判断した場合には（図５のＳ１４０でＮＯと判断）、図５のＳ１５０において、その旨を、画像表示装置５００ｄに表示させる（図４示）。これにより、作業者は、「最速サイクルタイム」に基づくボトルネック装置と、実測ボトルネック装置が異なることを容易に認識することができる。

また、図１に示す生産管理装置５００（実測平均サイクルタイム算出手段）は、図５のＳ１３４において、図６に示すように、所定時間以上の「サイクルタイム」を除外して、「実測平均サイクルタイム」を算出する。これにより、深刻な問題の発生による電子部品実装装置１０１〜１０４の長時間の停止や、実装するプリント基板Ｐの種類の切替による電子部品実装装置１０１〜１０４の長時間の停止に起因する長い「サイクルタイム」が、「実測平均サイクルタイム」の算出において除外される。このため、突出して長い「サイクルタイム」により、「実測平均サイクルタイム」が長期間に渡って長くなってしまうという悪影響が防止され、「実測平均サイクルタイム」を用いた各電子部品実装装置１０１〜１０４の実装状態の分析を精度高く行うことができる。

また、図１に示す生産管理装置５００（実装状態分析情報生成手段）は、図７のＳ１６４において、各電子部品実装装置１０１〜１０４の「全サイクルタイムの平均」（図７のＳ１６２で算出）、及び、「最速サイクルタイム」を、図８に示す「サイクルタイムバランスイメージ」として画像表示装置５００ｄに表示させる。これにより、作業者は、図８に示す「サイクルタイムバランスイメージ」を確認することにより、各電子部品実装装置１０１〜１０４について、「最速サイクルタイム」と「全サイクルタイムの平均」を比較することができる。このため、「最速サイクルタイム」と「全サイクルタイムの平均」との差がある場合には、作業者は、当該電子部品実装装置１０１〜１０４において何らかの問題が生じていることを認識することができる。

また、図１に示す生産管理装置５００（実装状態分析情報生成手段）は、図７のＳ１６６において、「全サイクルタイムの平均」と「最速サイクルタイム」の差が最も大きい電子部品実装装置１０１〜１０４を要改善装置として特定し、特定された要改善装置を画像表示装置５００ｄに表示させる（図８示）。これにより、図８に示すように、電子部品実装装置１０３において何らかの問題が生じ、電子部品実装装置１０３のサイクルタイムが長くなり、結果として「全サイクルタイムの平均」と「最速サイクルタイム」との差が最も大きくなった電子部品実装装置１０３が、要改善装置として画像表示装置５００ｄに表示される。このため作業者は、要改善装置において、何らかの問題が生じていることを容易に認識することができる。

また、図１に示す生産管理装置５００（実装状態分析情報生成手段）は、図９に示すＳ１７４において、図９や図１０に示すように、同一の電子部品実装装置１０１〜１０４について、「最速サイクルタイム」とともに、「サイクルタイム」を時系列順に、画像表示装置５００ｄに表示させる。これにより、作業者は、「サイクルタイム」の変移を「最速サイクルタイム」と比較することにより、当該電子部品実装装置１０１〜１０４における問題の発生や恒久的な生産ロスの発生を認識することができる。

また、図１に示す生産管理装置５００（実装状態分析情報生成手段）は、図１２に示すＳ１８５において、「最速サイクルタイム」（ａ）に総実装枚数（ｂ）を乗じて最速実装総時間（ｔ）を算出し、当該最速実装総時間（ｔ）から総実装時間（ｃ）を除して、電子部品実装装置の性能効率（Ｅｆ）を算出する。これにより、「理論サイクルタイム」を用いて、性能効率を算出した場合と比較して、より精度高く電子部品実装装置１０１〜１０４の性能効率（Ｅｆ）を算出することができる。

以上説明した実施形態では、プリント基板Ｐが搬入されてから搬出されるまでのサイクルタイムを計測するサイクルタイム計測手段は、各電子部品実装装置１０１〜１０４に設けられている。しかし、サイクルタイム計測手段が、生産管理装置５００側に設けられている実施形態であっても差し支え無い。この実施形態の場合には、各電子部品実装装置１０１〜１０４は、プリント基板Ｐが搬入された時刻、及び、当該プリント基板Ｐが搬出された時刻を、生産管理装置５００に出力する。生産管理装置５００は、プリント基板Ｐが搬入された時刻、及び、当該プリント基板Ｐが搬出された時刻に基づいて、各電子部品実装装置１０１〜１０４のサイクルタイムを計測する。

なお、以上説明した実施形態では、作業者に生産管理装置５００で生成された情報を報知する報知手段は、画像表示装置５００ｄであるが、スピーカや他のコンピュータ装置に前記情報を出力する出力手段等であっても差し支え無い。

１００〜１０４…電子部品実装装置（エラー出力手段）、 ２００…電子部品実装ライン、 ５００…生産管理装置（サイクルタイム取得手段、最速サイクルタイム選択手段、実装状態分析情報生成手段、実測平均サイクルタイム算出手段、実測ボトルネック装置特定手段、ボトルネック装置特定手段、実装枚数取得手段、最速総実装総時間算出時間、総実装時間取得手段）、 ５００ｄ…画像表示装置（報知手段）

Claims (10)

1. プリント基板に電子部品を実装する複数の電子部品実装装置が隣接して並設され、プリント基板を順次隣接する前記電子部品実装装置に搬送して、前記各電子部品実装装置において供給される電子部品を前記搬送されたプリント基板に順次実装する電子部品実装ラインと、
   前記各電子部品実装装置と通信可能に接続され、前記各電子部品実装装置から情報が入力される生産管理装置と、から構成される電子部品実装システムであって、
   前記各電子部品実装装置において、前記プリント基板が搬入されてから搬出されるまでの時間であるサイクルタイムを取得するサイクルタイム取得手段と、
   前記サイクルタイム取得手段が取得した前記各電子部品実装装置のサイクルタイムのうち、前記各電子部品実装装置の最も短いサイクルタイムを、前記各電子部品実装装置の最速サイクルタイムとしてそれぞれ選択する最速サイクルタイム選択手段が、前記生産管理装置に設けられている電子部品実装システム。
2. 請求項１において、
   前記各電子部品実装装置は、プリント基板に電子部品を実装する際のエラーを検出し、前記エラーを前記生産管理装置に出力するエラー出力手段を有し、
   前記最速サイクルタイム選択手段は、前記エラーを含むサイクルタイムを前記最速サイクルタイムの選択候補から除外して、前記最速サイクルタイムを選択する電子部品実装システム。
3. 請求項１又は請求項２において、
   前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された各最速サイクルタイムに基づいて、各電子部品実装装置の実装状態を分析するための情報を生成する実装状態分析情報生成手段が、前記生産管理装置に設けられている電子部品実装システム。
4. 請求項３において、
   前記各電子部品実装装置毎の前記サイクルタイムの平均値である実測平均サイクルタイムを算出する実測平均サイクルタイム算出手段と、
   前記各実測平均サイクルタイム算出手段によって算出された前記全ての電子部品実装装置の前記実測平均サイクルタイムのうち、最も長い実測平均サイクルタイムの前記電子部品実装装置を実測ボトルネック装置として特定する実測ボトルネック装置特定手段と、
   前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された前記全ての電子部品実装装置の前記最速サイクルタイムのうち、最も長い最速サイクルタイムの前記電子部品実装装置をボトルネック装置として特定するボトルネック装置特定手段と、
   情報を報知する報知手段が、前記生産管理装置に設けられ、
   前記実装状態分析情報生成手段は、前記ボトルネック装置特定手段が特定した前記ボトルネック装置、及び、前記実測ボトルネック装置特定手段が特定した前記実測ボトルネック装置を、前記報知手段で報知させる電子部品実装システム。
5. 請求項３において、
   前記各電子部品実装装置毎の前記サイクルタイムの平均値である実測平均サイクルタイムを算出する実測平均サイクルタイム算出手段と、
   前記各実測平均サイクルタイム算出手段によって算出された前記全ての電子部品実装装置の前記実測平均サイクルタイムのうち、最も長い実測平均サイクルタイムの前記電子部品実装装置を実測ボトルネック装置として特定する実測ボトルネック装置特定手段と、
   前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された前記全ての電子部品実装装置の前記最速サイクルタイムのうち、最も長い最速サイクルタイムの前記電子部品実装装置をボトルネック装置として特定するボトルネック装置特定手段と、
   情報を報知する報知手段が、前記生産管理装置に設けられ、
   前記実装状態分析情報生成手段は、前記ボトルネック装置特定手段が特定した前記ボトルネック装置と、前記実測ボトルネック装置特定手段が特定した前記実測ボトルネック装置を比較し、前記ボトルネック装置と前記実測ボトルネック装置が異なる場合には、その旨を前記報知手段で報知させる電子部品実装システム。
6. 請求項３において、
   前記各電子部品実装装置毎の前記サイクルタイムの平均値である実測平均サイクルタイムを算出する実測平均サイクルタイム算出手段と、
   情報を報知する報知手段が、前記生産管理装置に設けられ、
   前記実装状態分析情報生成手段は、各電子部品実装装置について、前記実測平均サイクルタイム算出手段が算出した実測平均サイクルタイム、及び、前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された最速サイクルタイムを前記報知手段で報知させる電子部品実装システム。
7. 請求項３において、
   前記各電子部品実装装置毎の前記サイクルタイムの平均値である実測平均サイクルタイムを算出する実測平均サイクルタイム算出手段と、
   情報を報知する報知手段が、前記生産管理装置に設けられ、
   前記実装状態分析情報生成手段は、前記実測平均サイクルタイム算出手段が算出した実測平均サイクルタイムと、前記最速サイクルタイム選択手段によって選択された最速サイクルタイムの差が最も大きい前記電子部品実装装置を要改善装置として特定し、前記特定された要改善装置を前記報知手段で報知させる電子部品実装システム。
8. 請求項４〜請求項７のいずれかにおいて、
   前記実測平均サイクルタイム算出手段は、所定時間以上の前記サイクルタイムを除外して、実測平均サイクルタイムを算出する電子部品実装システム。
9. 請求項３において、
   前記生産管理装置は、画像表示装置を備え、
   前記実装状態分析情報生成手段は、同一の前記電子部品実装装置について、前記最速サイクルタイム選択手段が選択した前記最速サイクルタイムとともに、前記サイクルタイム取得手段が取得した前記サイクルタイムを時系列順に、前記画像表示装置に表示させる電子部品実装システム。
10. 請求項３において、
    前記電子部品実装装置における前記プリント基板の総実装枚数を取得する実装枚数取得手段と、
    前記電子部品実装装置における前記プリント基板の総実装時間を取得する実測実装総時間取得手段が、前記生産管理装置に設けられ、
    前記実装状態分析情報生成手段は、前記最速サイクルタイム選択手段が選択した前記最速サイクルタイムに、前記実装枚数取得手段が取得した前記プリント基板の総実装枚数を乗じて最速実装総時間を算出し、当該最速実装総時間を前記実測実装総時間取得手段が取得した前記総実装時間で除して、前記電子部品実装装置の性能効率を算出する電子部品実装システム。

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