JP2013083672A - 観察装置、検査装置および検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 検査装置1は、複数種の波長を有する照明光でウェハを照明する照明部30と、照明光により照明されたウェハを撮影する撮影部40と、複数種の波長毎に所定の重み付けを行って撮影部40により撮影されたウェハの検査用撮影像を生成するとともに、生成した検査用撮影像に基づいてウェハにおける欠陥の有無を判定する画像処理部27とを備えて構成される。
【選択図】図1
Description
12 繰り返しパターン
20 ステージ(保持部)
27 画像処理部(撮影像生成部および判定部)
30 照明部
35 集光光学系
40 撮影部
45 撮像光学系
Claims (10)
- 複数種の波長の照明光で被検基板を照明する照明部と、
前記照明光により照明された前記被検基板を撮影する撮影部と、
前記複数種の波長毎に重み付けを行って前記撮影部により撮影された前記被検基板の観察用撮影像を生成する撮影像生成部とを備えて構成されることを特徴とする観察装置。 - 前記撮影部は、前記複数種の波長に対応して複数設けられた撮像素子と、前記被検基板からの光を前記複数種の波長毎に分離して前記複数の撮像素子にそれぞれ導く撮像光学系とを有し、
前記撮影像生成部は、前記複数の撮像素子により前記複数種の波長毎に撮影された撮影像に対し前記重み付けを行ってそれぞれ合成することにより、前記観察用撮影像を生成するように構成されることを特徴とする請求項1に記載の観察装置。 - 数種の波長の照明光で被検基板を照明する照明部と、
前記照明光により照明された前記被検基板を撮影する撮影部と、
前記複数種の波長毎に重み付けを行った前記被検基板の検査用撮影像を生成する撮影像生成部と、
前記撮影像生成部により生成された前記検査用撮影像に基づいて前記被検基板における欠陥の有無を判定する判定部とを備えて構成されることを特徴とする検査装置。 - 前記照明部により前記被検基板を照明する照明光は平行光であり、
前記撮影部は、前記被検基板からの正反射光による前記被検基板の像を撮影することを特徴とする請求項3に記載の検査装置。 - 前記被検基板の表面には所定の繰り返しパターンが形成されており、
前記照明光のうち第1の偏光状態の光を前記被検基板に送る第1の偏光素子と、
前記被検基板の表面における前記第1の偏光状態が前記繰り返しパターンの繰り返し方向に対して斜めになるように前記被検基板を保持する保持部と、
前記被検基板からの反射光のうち前記第1の偏光状態の光と直交する第2の偏光状態の光を前記撮影部に送る第2の偏光素子とを備え、
前記撮影部は、前記第2の偏光状態の光による前記被検基板の像を撮影することを特徴とする請求項3に記載の検査装置。 - 前記照明部は、前記複数種の波長に対応して複数設けられるとともに前記複数種の波長のうち互いに異なるいずれかの波長を有する照明光をそれぞれ発する複数の照明器と、前記複数の照明器から発せられた照明光を合成して前記被検基板に導く集光光学系とを有して構成されることを特徴とする請求項3から請求項5のうちいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記複数種の波長は、3種類以上の波長で設定され、
前記重み付けの割合は、所定の基準基板を前記照明部により照明して前記撮影部で撮影し、前記撮影像生成部により生成される前記基準基板の前記検査用撮影像において、前記基準基板の像が実際の前記基準基板の像とほぼ同一となるような割合に設定されることを特徴とする請求項3から請求項6のうちいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記撮影部は、前記複数種の波長に対応して複数設けられた撮像素子と、前記被検基板からの光を前記複数種の波長毎に分離して前記複数の撮像素子にそれぞれ導く撮像光学系とを有し、
前記撮影像生成部は、前記複数の撮像素子により前記複数種の波長毎に撮影された撮影像に対し前記重み付けを行ってそれぞれ合成することにより、前記検査用撮影像を生成するように構成されることを特徴とする請求項3から請求項7のうちいずれか一項に記載の検査装置。 - 複数種の波長の照明光で被検基板を照明し、
前記照明光により照明された前記被検基板を撮影し、
前記複数種の波長毎に重み付けを行って、撮影した前記被検基板の検査用撮影像を生成し、
生成した前記検査用撮影像に基づいて前記被検基板における欠陥の有無を判定することを特徴とする検査方法。 - 前記被検基板を撮影する際、前記被検基板からの光を前記複数種の波長毎に分離して撮影し、
前記複数種の波長毎に撮影した撮影像に対し前記重み付けを行ってそれぞれ合成することにより、前記検査用撮影像を生成することを特徴とする請求項9に記載の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013013941A JP2013083672A (ja) | 2007-02-28 | 2013-01-29 | 観察装置、検査装置および検査方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007050821 | 2007-02-28 | ||
JP2007050821 | 2007-02-28 | ||
JP2013013941A JP2013083672A (ja) | 2007-02-28 | 2013-01-29 | 観察装置、検査装置および検査方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009501274A Division JPWO2008105460A1 (ja) | 2007-02-28 | 2008-02-27 | 観察方法、検査装置および検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013083672A true JP2013083672A (ja) | 2013-05-09 |
JP2013083672A5 JP2013083672A5 (ja) | 2013-06-20 |
Family
ID=39721285
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009501274A Pending JPWO2008105460A1 (ja) | 2007-02-28 | 2008-02-27 | 観察方法、検査装置および検査方法 |
JP2013013941A Pending JP2013083672A (ja) | 2007-02-28 | 2013-01-29 | 観察装置、検査装置および検査方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009501274A Pending JPWO2008105460A1 (ja) | 2007-02-28 | 2008-02-27 | 観察方法、検査装置および検査方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090315988A1 (ja) |
JP (2) | JPWO2008105460A1 (ja) |
KR (1) | KR20090127892A (ja) |
CN (1) | CN101622525A (ja) |
TW (1) | TWI449898B (ja) |
WO (1) | WO2008105460A1 (ja) |
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TWI449898B (zh) | 2014-08-21 |
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US20090315988A1 (en) | 2009-12-24 |
TW200844427A (en) | 2008-11-16 |
WO2008105460A1 (ja) | 2008-09-04 |
JPWO2008105460A1 (ja) | 2010-06-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130226 |
|
A521 | Written amendment |
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|
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