JP2001289793A - 表面検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板（被検物体）に形成された繰り返しパタ
ーンのピッチを検査員が知らなくても、簡易かつ迅速に
装置条件を最適条件に自動設定することができ、検査結
果の信頼性向上が図られる表面検査装置を提供するこ
と。 【解決手段】 被検物体１１を照明する照明手段１３
と、被検物体１１からの回折光に基づく物体像を撮像す
る撮像手段２６と、撮像手段２６により物体像を撮像す
る際の装置条件を設定または変更する条件制御手段１６
と、条件制御手段１６による装置条件の変更時に撮像手
段２６により撮像される物体像の画像を取り込み、該画
像の画素値の度数分布に基づいて装置条件の最適条件を
決定する決定手段１７と、条件制御手段１６による最適
条件の設定時に撮像手段２６により撮像される物体像の
画像を取り込み、該画像に基づいて被検物体１１の欠陥
を検出する検出手段１８とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体回路素子や
液晶表示素子の製造工程において基板表面の欠陥を検査
する表面検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、半導体回路素子や液晶表
示素子の製造工程では、基板上のフォトレジスト膜に回
路パターンを焼き付ける露光工程と感光したフォトレジ
スト膜の現像工程とを経て、レジストによる回路パター
ンが形成され、その後、エッチングや蒸着などの加工工
程を経ることで、基板上に回路が形成される。

【０００３】この製造工程においてレジストによる回路
パターンに欠陥が存在すると、その欠陥にしたがって加
工が行われ、不良品となってしまうため、従来より、レ
ジストによる回路パターンの欠陥検査が行われている。
欠陥箇所は、例えば、露光機のディフォーカスによって
回路パターンの断面形状が変化した箇所や、レジストの
膜厚が変化した箇所、異物や傷の付いた箇所である。

【０００４】実際の製造工程における欠陥検査は、目視
観察により行われているのが現状である。しかし、目視
観察では、検査員の技能や体調により検査基準が変化し
てしまうため、充分な検査結果が得られない。そこで、
この欠陥検査を自動化することが検討されている。既に
提案された各種の自動検査装置は、何れも、基板に形成
された繰り返しパターンからの回折光に基づく画像（回
折画像）を取り込み、回折画像の明暗により欠陥箇所を
特定する。基板表面の欠陥箇所と正常箇所とでは回折効
率が異なるため、回折画像にはパターン異常（欠陥）に
起因する明暗が現れるからである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面検査装置では、基板上の繰り返しパターンからの回
折光に基づいて基板像を撮像する際の装置条件（例えば
基板のチルト角）を最適条件に自動設定することができ
なかった。最適条件とは、繰り返しパターンから発生す
る回折光の進行方向と、回折光を受光する受光光学系の
光軸方向とが、ほぼ一致する条件である。

【０００６】周知のように、装置条件の最適条件は繰り
返しパターンのピッチによって異なる。このため、検査
対象の基板に形成された繰り返しパターンのピッチに応
じて装置条件を変更しなければならない。しかし、多く
の場合、繰り返しパターンのピッチの設計値が検査員に
知らされることはなかった。そこで、従来の表面検査装
置では、基板の回折画像をモニタに表示し、検査員がモ
ニタ上の回折画像を見ながら装置条件を最適条件に設定
することが行われているが、最適な装置条件を検査員が
判断することは難しく、検査員の能力や熟練を要すると
いう問題があった。

【０００７】ちなみに、装置条件が最適条件に設定され
ないと、回折光の進行方向と受光光学系の光軸方向との
間に角度ずれが生じるため、回折画像のコントラストが
全体的または部分的に低下し、信頼性の高い検査を行う
ことができない。本発明の目的は、基板（被検物体）に
形成された繰り返しパターンのピッチを検査員が知らな
くても、簡易かつ迅速に装置条件を最適条件に自動設定
することができ、検査結果の信頼性向上が図られる表面
検査装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の表面検査装置
は、被検物体を照明する照明手段と、被検物体からの回
折光に基づく物体像を撮像する撮像手段と、撮像手段に
より物体像を撮像する際の装置条件を設定または変更す
る条件制御手段と、条件制御手段による装置条件の変更
時に撮像手段により撮像される物体像の画像を取り込
み、該画像の画素値の度数分布に基づいて装置条件の最
適条件を決定する決定手段と、条件制御手段による最適
条件の設定時に撮像手段により撮像される物体像の画像
を取り込み、該画像に基づいて被検物体の欠陥を検出す
る検出手段とを備えたものである。

【０００９】このように、決定手段により装置条件の最
適条件を決定し、条件制御手段により装置条件を最適条
件に自動設定して物体像を撮像し、このとき撮像手段か
ら得られる画像に基づいて検出手段が被検物体の欠陥を
検出するので、検査員の能力や熟練によらない安定した
検査結果を得ることができる。また、最適条件の決定
は、撮像手段から得られる画像の画素値の度数分布に基
づいて行われるので、装置条件の簡易かつ迅速な自動設
定が可能となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
形態を詳細に説明する。本発明の実施形態は、請求項１
〜請求項３，請求項５，請求項６に対応する。

【００１１】本実施形態の表面検査装置１０は、図１に
示すように、被検物体であるウエハ１１を載置する検査
ステージ１２と、検査ステージ１２上のウエハ１１を照
明する照明光学系１３と、照明光学系１３によって照明
されたウエハ１１からの回折光を受光する受光光学系１
４と、画像処理装置１５とで構成されている。このうち
検査ステージ１２は、Ｘ方向（紙面に垂直な方向）に沿
った軸まわりに所定の角度範囲内でチルト可能である
（角度調整手段）。ここで、検査ステージ１２（ウエハ
１１）の基準法線（水平状態での法線１１ａ）に平行な
方向をＺ方向とする。また、Ｘ方向およびＺ方向に直交
する方向をＹ方向とする。

【００１２】照明光学系１３（照明手段）は、光源２１
と凹面反射鏡２２とで構成された偏心光学系である。光
源２１は、可視域（０.４μｍ〜０.７μｍ）の光束Ｌ１
（波長λは一定）を射出する。光源２１の射出面は、凹
面反射鏡２２の焦点面に位置する。凹面反射鏡２２は、
球面の内側を反射面とした反射鏡であり、検査ステージ
１２の斜め上方に配置される。つまり、凹面反射鏡２２
の中心と検査ステージ１２の中心とを通る軸（光軸Ｏ
１）が法線１１ａに対して所定の角度（入射角θi）だ
け傾くように配置されている。ここで、光軸Ｏ１と検査
ステージ１２（ウエハ１１）の法線１１ａとを含む面
（入射面）はＹＺ面に平行とする。

【００１３】上記の照明光学系１３において、光源２１
から射出された光束Ｌ１は、凹面反射鏡２２で反射した
のち略平行な光束（照明光Ｌ２）となって検査ステージ
１２上のウエハ１１に照射される。照明光Ｌ２は、ウエ
ハ１１上の任意の点に到達する光束の中心線が光軸Ｏ１
に略平行な光束である。この照明光Ｌ２によって、ウエ
ハ１１の全面が所定の角度（入射角θｉ）で照明され
る。

【００１４】ここで、ウエハ１１は、不図示の位置合わ
せ機構や搬送機構によって、オリエンテーションフラッ
トやノッチを基準にＸＹ面内での方位が決定され、表面
に形成された繰り返しパターンの直線方向が光軸Ｏ１に
対し略直交するように載置されている。

【００１５】このため、照明光Ｌ２は、ウエハ１１の繰
り返しパターンに対して９０度方向から入射する。そし
て、ウエハ１１の繰り返しパターンからは、入射面（Ｙ
Ｚ面）内で様々な方向に回折光Ｌ３が発生する。ここ
で、回折の条件は、照明光Ｌ２の波長λおよび入射角θ
i、回折光Ｌ３の回折角φkおよび回折次数ｋ、繰り返し
パターンのピッチｐを用いると、次式(１)で表すことが
できる。

【００１６】 ｐ( sinθi − sinφk ）＝ ｋλ ……(１) 式(１)において、入射角θiは、ウエハ１１の法線１１
ａを基準として入射側に見込む角度方向をプラス、反射
側に見込む角度方向をマイナスとする。回折角φkは、
ウエハ１１の法線１１ａを基準として入射側に見込む角
度方向をマイナス、反射側に見込む角度方向をプラスと
する。回折次数ｋは、ｋ＝０の０次回折光（正反射光）
を基準として入射側に見込む角度方向をプラス、反射側
に見込む角度方向をマイナスとする。

【００１７】回折光Ｌ３は、照明光Ｌ２の波長λに対し
て上記式(１)を満足する様々な回折角φkの方向に発生
する。ただし、何れの回折光Ｌ３も入射面（ＹＺ面）内
に含まれる。一方、受光光学系１４は、凹面反射鏡２３
と、絞り２４と、結像レンズ２５と、ＣＣＤ撮像素子２
６とで構成された偏心光学系である。

【００１８】凹面反射鏡２３は、上記の凹面反射鏡２２
と同様の反射鏡であり、検査ステージ１２の斜め上方に
配置される。つまり、凹面反射鏡２３の中心と検査ステ
ージ１２の中心とを通る軸（光軸Ｏ２）が法線１１ａに
対して所定の角度（受光角θｄ）だけ傾くように配置さ
れている。ここで、光軸Ｏ２も、常に入射面（ＹＺ面）
内に含まれる。

【００１９】絞り２４は、検査ステージ１２の側方に位
置する凹面反射鏡２３の焦点面に配置される。絞り２４
の位置は、受光光学系１４の瞳近傍であり、上記した光
源２１の射出面と共役である。絞り２４の大きさは、受
光光学系１４の瞳面に形成される光源２１の像（光源
像）の径より僅かに大きい程度である。結像レンズ２５
は、絞り２４の中心と凹面反射鏡２３の中心とを通る軸
（光軸Ｏ３）上に配置される。そして、結像レンズ２５
の焦点面には、ＣＣＤ撮像素子２６（撮像手段）の撮像
面が位置する。

【００２０】上記の受光光学系１４において、ウエハ１
１から発生した回折光Ｌ３は、凹面反射鏡２３で反射し
たのち収束光となって絞り２４（受光光学系１４の瞳）
に到達する。そして、絞り２４を通過した回折光Ｌ３
が、結像レンズ２５によってＣＣＤ撮像素子２６の撮像
面上に集光される。ＣＣＤ撮像素子２６の撮像面上に
は、回折光Ｌ３によるウエハ１１の像（図２に示すウエ
ハ像１１Ａ）が形成される。

【００２１】ここで、ウエハ像１１Ａには、ウエハ１１
上の繰り返しパターンが形成された領域に対応する多数
の明るい像部分１１Ｂと、ウエハ１１上のストリートラ
インに対応する暗い像部分１１Ｃとが現れる。ＣＣＤ撮
像素子２６は、ウエハ像１１Ａ（物体像）を撮像し、画
像信号を画像処理装置１５に出力する。ところで、本実
施形態の表面検査装置１０では、上記の照明光学系１３
と受光光学系１４とが固定されている。このため、検査
ステージ１２（ウエハ１１）をＸ方向に沿った軸まわり
に所定の角度（チルト角φ）だけチルトさせることで、
入射角θｉおよび受光角θｄを調整することができる。
ただし、入射角θｉと受光角θｄとの和は常に一定（例
えば４０度）である。

【００２２】この表面検査装置１０において、ウエハ１
１から発生した回折光Ｌ３を受光光学系１４の光軸Ｏ２
に沿って導く（式(１)の回折角φｋを受光角θｄに一致
させる）ことができれば、ＣＣＤ撮像素子２６により良
好なウエハ像１１Ａを撮像することができる。ＣＣＤ撮
像素子２６により撮像されるウエハ像１１Ａが良好か否
かは、ウエハ像１１Ａを撮像する際の装置条件（ウエハ
１１のチルト角φ）に左右される。つまり、チルト角φ
が最適条件（最適チルト角φｓ）に設定されていれば、
良好なウエハ像１１Ａが得られる。ちなみに、最適チル
ト角φｓは、ウエハ１１に形成された繰り返しパターン
のピッチｐによって異なる。

【００２３】次に、画像処理装置１５について説明す
る。画像処理装置１５の内部には、制御部１６と、ウエ
ハ１１の最適チルト角φｓを決定する条件決定部１７
と、ウエハ１１の欠陥を検出する欠陥検出部１８とが設
けられる。このうち制御部１６は、検査ステージ１２
（ウエハ１１）をＸ方向に沿った軸まわりにチルトさせ
ることで、ＣＣＤ撮像素子２６によりウエハ像１１Ａを
撮像する際の装置条件（チルト角φ）を設定または変更
する（条件制御手段）。具体的には、ウエハ１１の最適
チルト角φｓの決定時、ウエハ１１のチルト角φを所定
角度（例えば０．１度）おきに変更する。また、ウエハ
１１の欠陥検出時、ウエハ１１のチルト角φを最適チル
ト角φｓに設定する。

【００２４】さらに、制御部１６は、ＣＣＤ撮像素子２
６から得られるウエハ１１の画像を所定ビット（例えば
８ビット）のディジタル画像に変換する。このディジタ
ル画像は、ウエハ１１の最適チルト角φｓの決定時には
条件決定部１７に、ウエハ１１の欠陥検出時には欠陥検
出部１８に出力される。このように構成された制御部１
６は、ウエハ１１の最適チルト角φｓの決定時、チルト
角φを変更させながらウエハ１１の画像を取り込み、チ
ルト角φが異なるときのディジタル画像を順次に条件決
定部１７に出力する。

【００２５】条件決定部１７（決定手段）は、ウエハ１
１の最適チルト角φｓを決定するに当たって、制御部１
６からウエハ１１のディジタル画像を順次に取り込み、
各ディジタル画像ごとに、全画素（５１２×５１２画
素）の濃度値を調べ、各濃度値ごとに画素数を計数し
て、画素の濃度値の度数分布を作成する。濃度値の度数
分布とは、１つのディジタル画像の中に各濃度値の画素
が現れる頻度（画素数）を求めたものである。ちなみ
に、濃度値の度数分布をグラフ化したものは、濃度ヒス
トグラムと呼ばれる。なお、ディジタル画像が８ビット
の場合、画素の濃度値は２５６段階（０〜２５５）とな
る。

【００２６】さらに、条件決定部１７は、各ディジタル
画像に対応する濃度値の度数分布において、濃度値が所
定の濃度以上の分布がなく、かつ所定の良好な範囲内に
含まれる画素の合計数（注目画素数）を計数する。この
ような度数分布の作成と注目画素数の計数とは、ウエハ
１１のチルト角φが異なる複数のディジタル画像に対し
て行われる。そして、条件決定部１７は、チルト角φが
異なるディジタル画像の注目画素数を比較し（図３参
照）、注目画素数が極値Ｎｐ（最大値）となるディジタ
ル画像のチルト角φを最適チルト角φｓに決定する。

【００２７】なお、決定された最適チルト角φｓに関す
る情報は、条件決定部１７から制御部１６に出力され
る。制御部１６では、ウエハ１１の欠陥検査時に、ウエ
ハ１１のチルト角φを、条件決定部１７で決定された最
適チルト角φｓに自動設定する。欠陥検出部１８（検出
手段）は、ウエハ１１の欠陥検出に当たって、制御部１
６からウエハ１１のディジタル画像を取り込み、画像処
理を行う他に、画像の光量をモニタし、画像の明暗に基
づいてウエハ１１の欠陥箇所を特定する。

【００２８】欠陥検出部１８によるウエハ１１の欠陥検
出時には、ウエハ１１のチルト角φが最適チルト角φｓ
に設定された状態で良好なウエハ像１１Ａが撮像される
ため、信頼性の高い検査結果が得られる。また、条件決
定部１７により最適チルト角φｓが決定され、制御部１
６によりチルト角φが最適チルト角φｓに自動設定され
るので、検査員の能力や熟練によらない安定した検査結
果を得ることもできる。さらに、ディジタル画像を構成
する各画素の濃度値の度数分布を作成して最適チルト角
φｓを決定するので、装置条件の簡易かつ迅速な自動設
定が可能となる。

【００２９】なお、上記した実施形態では、条件決定部
１７において、各ディジタル画像の全画素の濃度値を調
べて度数分布を作成する例を説明したが、画像の中の適
当な部分領域に含まれる一部の画素の濃度値を調べて度
数分布を作成しても良い。度数分布の作成に用いる画像
の部分領域としては、例えば、ウエハ１１上の繰り返し
パターンが形成された領域に対応する明るい像部分１１
Ｂ（図２）が考えられる。さらに、各々の明るい像部分
１１Ｂは互いに対応しているため、対応する画素どうし
で濃度値を積算し、積算値に基づいて度数分布を作成し
ても良い。

【００３０】また、上記した実施形態では、条件決定部
１７において、度数分布における注目画素数が極値Ｎｐ
となるディジタル画像のチルト角φを最適チルト角φｓ
に決定した（図３）が、注目画素数が極値以外の所定数
となるディジタル画像のチルト角φを最適チルト角φｓ
に決定しても良い。さらに、上記した実施形態では、条
件決定部１７において、各ディジタル画像に対応する濃
度値の度数分布から注目画素数を計数し、この注目画素
数の比較により最適チルト角φｓを決定したが、これに
限らない。ウエハ像１１Ａ（図２）には、明るい像部分
１１Ｂと暗い像部分１１Ｃとが現れるため、各ディジタ
ル画像に対応する濃度値の度数分布は、各像部分１１
Ｂ，１１Ｃに対応する２つのピークを含む形状となる。
このため、例えば濃度値の度数分布の２つのピークから
濃度値の差に相当するコントラストを求め、このコント
ラストの比較により最適条件を決定することもできる
（請求項４）。この場合、コントラストが最大となるデ
ィジタル画像のチルト角φを最適チルト角φｓに決定す
ることが好ましい。

【００３１】また、上記した実施形態では、条件決定部
１７において、画素の濃度値の度数分布に基づいて最適
条件を決定したが、濃度値以外の画素値（例えば色相値
や彩度値）の度数分布に基づいて最適条件を決定するこ
ともできる。さらに、上記した実施形態では、照明光学
系１３および受光光学系１４が固定された装置を例に説
明したが、照明光学系１３および受光光学系１４をＸ方
向に沿った軸まわりに回転可能に構成することもでき
る。この場合、ウエハ１１（検査ステージ１２）が固定
されていても、照明光学系１３と受光光学系１４との少
なくとも一方を回転させることで、装置条件（入射角θ
ｉと受光角θｄとの少なくとも一方）を調整することが
できる。

【００３２】また、上記した実施形態では、照明光Ｌ２
の波長λが一定の装置構成を例に説明したが、例えば、
図４に示す表面検査装置４０のように照明光Ｌ２の波長
λが可変の構成にも本発明は適用できる（請求項７）。
図４において、図１と同じ構成要素には同じ符号を付し
てある。表面検査装置４０では、白色光源４１からの光
束が分光素子４２，ピンホール４３，照明レンズ４４を
介してウエハ１１に照射される（照明光Ｌ２）。分光素
子４２は、例えばプリズムにて構成され、Ｘ方向（紙面
に垂直な方向）に沿った軸まわりに回転である。白色光
源４１からの光束は、分光素子４２を通過することによ
り分光され、分光素子４２の回転角に応じた所定の波長
λを有する光束のみがピンホール４３に導かれる。ピン
ホール４３は照明レンズ４４の焦点面に配置されている
ため、略平行な照明光Ｌ２がウエハ１１に所定の角度で
照射される。

【００３３】そして、ウエハ１１からの回折光Ｌ３は、
受光レンズ４５，開口絞り４６を介してＣＣＤ撮像素子
２６の撮像面上に集光される。開口絞り４６は受光レン
ズ４５の瞳位置近傍に配置されている。このように構成
された表面検査装置４０では、制御部１６が、分光素子
４２をＸ方向（紙面に垂直な方向）に沿った軸まわりに
回転させることで、照明光Ｌ２の波長を調整し、ＣＣＤ
撮像素子２６でウエハ１１の像を撮像する際の装置条件
を設定または変更する。

【００３４】つまり、制御部１６は、装置条件の最適条
件を決定する際、照明光Ｌ２の波長λを変更させながら
ウエハ１１の画像を取り込み、装置条件（波長λ）が異
なるときのディジタル画像を条件決定部１７に出力す
る。したがって、条件決定部１７では、上述した表面検
査装置１０の場合と同様に、装置条件（波長λ）の最適
条件（最適波長λｓ）を決定することができる。決定さ
れた最適波長λｓに関する情報は、条件決定部１７から
制御部１６に出力され、欠陥検出部１８によるウエハ１
１の欠陥検査時に、照明光Ｌ２の波長λが最適波長λｓ
に自動設定される。

【００３５】このように、欠陥検出部１８によるウエハ
１１の欠陥検出時には、照明光Ｌ２の波長λが最適波長
λｓに設定された状態で良好なウエハ像１１Ａが撮像さ
れるため、信頼性の高い検査結果が得られる。また、条
件決定部１７により最適波長λφｓが決定され、制御部
１６により波長λが最適波長λφｓに自動設定されるの
で、検査員の能力や熟練によらない安定した検査結果を
得ることもできる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面検査
装置によれば、決定手段により装置条件の最適条件を決
定し、条件制御手段により装置条件を最適条件に設定す
るので、被検物体に形成された繰り返しパターンのピッ
チを検査員が知らなくても、簡易かつ迅速な最適条件の
自動設定が可能となる。また、最適条件に自動設定され
た状態で物体像を撮像し、このとき撮像手段から得られ
る画像に基づいて検出手段が被検物体の欠陥を検出する
ので、検査員の能力や熟練によらない安定した検査結果
を得ることができ、検査結果の信頼性向上が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】表面検査装置１０の構成を示す図である。

【図２】回折光によるウエハ像１１Ａの一例を示す図で
ある。

【図３】チルト角φに対する度数分布の注目画素数の関
係を示すグラフである。

【図４】表面検査装置４０の構成を示す図である。

【発明の効果】 １０，４０ 表面検査装置 １１ ウエハ １２ 検査ステージ １３ 照明光学系 １４ 受光光学系 １５ 画像処理装置 １６ 制御部 １７ 条件決定部 １８ 欠陥検出部 ２１，４１ 光源 ２２，２３ 凹面反射鏡 ２４ 絞り ２５ 結像レンズ ２６ ＣＣＤ撮像素子 ４２ 分光素子 ４３ ピンホール ４４ 照明レンズ ４５ 受光レンズ ４６ 開口絞り

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB01 CC19 CC25 FF04 FF48 GG02 GG25 HH03 HH12 HH18 JJ03 JJ26 LL19 LL30 LL46 LL67 MM04 PP12 QQ29 QQ31 QQ43 2G051 AA51 AA73 AB07 AB20 BA04 BB01 BB15 BC04 CA04 CB06 EA12 EC02 4M106 AA01 CA38 CA39 DB04 DB12 DB13 DB19 DB21 DH01 DH38 DH39 DJ18 DJ20 DJ21 5B057 BA15 BA17 DA03 DB02 DC23

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検物体を照明する照明手段と、 前記被検物体からの回折光に基づく物体像を撮像する撮
   像手段と、 前記撮像手段により前記物体像を撮像する際の装置条件
   を設定または変更する条件制御手段と、 前記条件制御手段による前記装置条件の変更時に前記撮
   像手段により撮像される前記物体像の画像を取り込み、
   該画像の画素値の度数分布に基づいて前記装置条件の最
   適条件を決定する決定手段と、 前記条件制御手段による前記最適条件の設定時に前記撮
   像手段により撮像される前記物体像の画像を取り込み、
   該画像に基づいて前記被検物体の欠陥を検出する検出手
   段とを備えたことを特徴とする表面検査装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の表面検査装置におい
   て、 前記決定手段は、前記画像の濃度値の度数分布に基づい
   て、前記最適条件を決定することを特徴とする表面検査
   装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の表面検査装置におい
   て、 前記決定手段は、前記度数分布のうち前記濃度値が所定
   範囲内に含まれる画素の合計数に基づいて、前記最適条
   件を決定することを特徴とする表面検査装置。
4. 【請求項４】 請求項２に記載の表面検査装置におい
   て、 前記決定手段は、前記度数分布に現れる少なくとも２つ
   のピークの濃度差に基づいて、前記最適条件を決定する
   ことを特徴とする表面検査装置。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４の何れか１項に記
   載の表面検査装置において、 前記照明手段から前記被検物体に照射される照明光の入
   射角と、前記被検物体から前記撮像手段に導かれる回折
   光の出射角と、の少なくとも一方を調整する角度調整手
   段を備え、 前記条件制御手段は、前記角度調整手段により角度条件
   を調整して、前記装置条件の設定または変更を行うこと
   を特徴とする表面検査装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の表面検査装置におい
   て、 前記照明手段および前記撮像手段に含まれる光学系は、
   当該装置に固定され、前記角度調整手段は、前記被検物
   体を前記光学系の光軸に垂直な軸まわりに傾斜させるも
   のであり、 前記条件制御手段は、前記被検物体の傾斜角により、前
   記装置条件の設定または変更を行うことを特徴とする表
   面検査装置。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項４の何れか１項に記
   載の表面検査装置において、 前記照明手段から前記被検物体に照射される照明光の波
   長を調整する波長調整手段を備え、 前記条件制御手段は、前記波長調整手段により波長条件
   を調整して、前記装置条件の設定または変更を行うこと
   を特徴とする表面検査装置。