JP2013075331A - レーザ切断加工方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】波長が1μm帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズ13における焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームRBによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームRBの外径は300μm〜600μmであり、内径比率は30%〜70%であり、前記集光レンズの焦点深度は2mm〜5mmであるレーザ切断加工方法及び装置である。
【選択図】図1
Description
3 レーザ発振器
5 プロセスファイバー
7 レーザ加工ヘッド
9 リングビーム形成手段
11 アキシコンレンズ
13 集光レンズ
Claims (11)
- 波長が1μm帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズにおける焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームの外径は300μm〜600μmであり、内径比率は30%〜70%であることを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ切断加工方法において、前記集光レンズの焦点深度は2mm〜5mmであることを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項1又は2に記載のレーザ切断加工方法において、前記レーザ光の非リング状部分をワーク表面へ照射してピアス加工を行った後、前記ワーク表面へ照射するレーザ光をリングビームに変更してワークのレーザ切断を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項3に記載のレーザ切断加工方法において、ピアス加工を行った後、ワーク表面に対してレーザ加工ヘッドを相対的に接近移動し、この接近移動の動作後にレーザ加工ヘッドをワーク表面に沿う方向へ相対的に移動してワークのレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のレーザ切断加工方法に使用するレーザ切断加工装置であって、レーザ発振器と、レーザ発振器側に一端側を接続したプロセスファイバーと、当該プロセスファイバーの他端側から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズを備えたレーザ加工ヘッドと、平行光線化されたレーザビームをリングビームに形成するためのリングビーム形成手段とを備え、当該リング形成手段は、リングビームの外径を300μm〜600μmに形成し、かつ内径比率を30%〜70%に規定するための集光レンズを備えていることを特徴とするレーザ切断加工装置。
- 請求項5に記載のレーザ切断加工装置において、前記集光レンズの焦点深度は2mm〜5mmであることを特徴とするレーザ切断加工装置。
- 請求項5又は6に記載のレーザ切断加工装置において、前記レーザ加工ヘッドは、前記コリメーションレンズをレーザ光の光軸方向に位置調節可能に備えた構成であることを特徴とするレーザ切断加工装置。
- 請求項5又は6に記載のレーザ切断加工装置において、前記レーザ加工ヘッドは、前記リングビーム形成手段方向へレーザ光を反射する凹面鏡を備え、この凹面鏡は凹面の曲率を変更自在な構成であることを特徴とするレーザ切断加工装置。
- 請求項5〜8のいずれかに記載のレーザ切断加工装置において、前記リング形成手段は、レーザビームをリングビームに形成するアキシコンレンズと集光レンズとを一体化した形態の光学素子であることを特徴とするレーザ切断加工装置。
- レーザ加工ヘッドに備えた集光レンズにおける焦点位置を通過すると内径及び外径が共に拡大するリングビームになる傾向にあるレーザ光を使用してワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法であって、前記レーザ光の非リング状部分をワーク表面へ照射してピアス加工を行った後、前記ワーク表面へ照射するレーザ光をリングビームに変更してワークのレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
- 請求項10に記載のレーザ切断加工方法において、ピアス加工を行った後、ワーク表面に対してレーザ加工ヘッドを相対的に接近移動し、この接近移動の動作後にレーザ加工ヘッドをワーク表面に沿う方向へ相対的に移動してワークのレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014204020A1 (de) | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Honda Motor Co., Ltd. | Abgasemissionsreinigungssteuervorrichtung für Verbrennungsmotor |
WO2016059937A1 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 |
JP2016078024A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 株式会社アマダホールディングス | ピアス加工方法及びレーザ加工機 |
JP2017051965A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2018528081A (ja) * | 2015-09-28 | 2018-09-27 | トルンプフ レーザー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングTRUMPF Laser GmbH | Dcb構造体の重ね溶接のためのレーザー加工機および方法 |
JP2019042793A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-22 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
JP6161188B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2017-07-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ加工装置、レーザ加工方法 |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9815144B2 (en) | 2014-07-08 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
CN107073642B (zh) | 2014-07-14 | 2020-07-28 | 康宁股份有限公司 | 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法 |
CN107111051A (zh) | 2014-10-20 | 2017-08-29 | 可利雷斯股份有限公司 | 光学组件和用于产生这样的光学组件的方法 |
HUE055461T2 (hu) | 2015-03-24 | 2021-11-29 | Corning Inc | Kijelzõ üveg kompozíciók lézeres vágása és feldolgozása |
PL3308202T3 (pl) | 2015-06-09 | 2021-12-20 | Corelase Oy | Sposób i urządzenie do obróbki laserowej oraz jego podzespół optyczny |
SG11201809797PA (en) | 2016-05-06 | 2018-12-28 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
WO2018022476A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
KR102078294B1 (ko) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 |
KR102428350B1 (ko) | 2016-10-24 | 2022-08-02 | 코닝 인코포레이티드 | 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 |
US10814425B2 (en) * | 2016-12-15 | 2020-10-27 | John Murkin | Compact laser machining head |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
EP3412400A1 (en) | 2017-06-09 | 2018-12-12 | Bystronic Laser AG | Beam shaper and use thereof, device for laser beam treatment of a workpiece and use thereof, method for laser beam treatment of a workpiece |
JP6796568B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2020-12-09 | 株式会社アマダ | めっき鋼板のレーザ切断加工方法及びレーザ加工ヘッド並びにレーザ加工装置 |
DE112018004574T5 (de) * | 2017-10-17 | 2020-06-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Laserbearbeitungsmaschine |
EP3731991B1 (en) | 2017-12-29 | 2023-04-26 | Corelase OY | Laser processing apparatus and method |
EP3517241A1 (en) | 2018-01-29 | 2019-07-31 | Bystronic Laser AG | Optical device for shaping an electromagnetic wave beam and use thereof, beam treatment device and use thereof, and beam treatment method |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
DE102019115554A1 (de) | 2019-06-07 | 2020-12-10 | Bystronic Laser Ag | Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks |
DE102019122064A1 (de) * | 2019-08-16 | 2021-02-18 | Bystronic Laser Ag | Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks, Teilesatz für eine Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks |
EP4056309A1 (de) | 2021-03-09 | 2022-09-14 | Bystronic Laser AG | Vorrichtung und verfahren zum laserschneiden eines werkstücks und erzeugen von werkstückteilen |
CN114131204A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-04 | 深圳市旺强科技有限公司 | 一种环形光斑输出可调节的脉冲激光器 |
CN114871600A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-08-09 | 西北工业大学太仓长三角研究院 | 一种厚板万瓦级光纤激光穿孔方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1158059A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-03-02 | Amada Co Ltd | 光路長可変レーザー加工装置のビームコリメーション方法および同方法を使用したレーザー加工装置 |
JP2001038485A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-13 | Amada Co Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
JP2007075878A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法 |
JP2010194558A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザ切断方法及びレーザ切断装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2821883C2 (de) * | 1978-05-19 | 1980-07-17 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Vorrichtung zur Materialbearbeitung |
JPH03166531A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-18 | Pioneer Electron Corp | ファイバー型光波長変換装置 |
JP2634732B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
JP3844848B2 (ja) | 1997-06-24 | 2006-11-15 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機 |
US6326586B1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-12-04 | Lillbacka Jetair Oy | Laser cutting system |
JP2002331377A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-19 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザピアシング方法 |
US7495838B2 (en) * | 2006-07-19 | 2009-02-24 | Inphase Technologies, Inc. | Collimation lens group adjustment for laser system |
CN102448660B (zh) * | 2009-05-25 | 2016-03-02 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置以及激光加工方法 |
JP5507230B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2014-05-28 | 小池酸素工業株式会社 | レーザ切断装置 |
JP5565023B2 (ja) | 2010-03-25 | 2014-08-06 | ヤマハ株式会社 | 楽音信号発生装置 |
JP2012177867A (ja) | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Jvc Kenwood Corp | 間欠表示装置及び投射型表示システム |
-
2012
- 2012-08-10 JP JP2012177867A patent/JP6063670B2/ja active Active
- 2012-09-13 WO PCT/JP2012/073497 patent/WO2013039161A1/ja active Application Filing
- 2012-09-13 EP EP12831084.4A patent/EP2762263B1/en active Active
- 2012-09-13 US US14/344,148 patent/US9821409B2/en active Active
-
2017
- 2017-09-11 US US15/700,695 patent/US20170368634A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1158059A (ja) * | 1997-08-07 | 1999-03-02 | Amada Co Ltd | 光路長可変レーザー加工装置のビームコリメーション方法および同方法を使用したレーザー加工装置 |
JP2001038485A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-13 | Amada Co Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
JP2007075878A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法 |
JP2010194558A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザ切断方法及びレーザ切断装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014204020A1 (de) | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Honda Motor Co., Ltd. | Abgasemissionsreinigungssteuervorrichtung für Verbrennungsmotor |
JP2016078024A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 株式会社アマダホールディングス | ピアス加工方法及びレーザ加工機 |
US10328528B2 (en) | 2014-10-10 | 2019-06-25 | Amada Holdings Co., Ltd. | Piercing processing method and laser processing machine |
WO2016059937A1 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 |
JP2016078073A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 |
JP2017051965A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2018528081A (ja) * | 2015-09-28 | 2018-09-27 | トルンプフ レーザー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングTRUMPF Laser GmbH | Dcb構造体の重ね溶接のためのレーザー加工機および方法 |
US10835992B2 (en) | 2015-09-28 | 2020-11-17 | Trumpf Laser Gmbh | Laser machining machines and methods for lap welding of workpieces |
JP2019042793A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-22 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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EP2762263A4 (en) | 2016-03-16 |
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US9821409B2 (en) | 2017-11-21 |
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