JP2013062459A - コモンモードノイズフィルタおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】高周波特性に極めて優れ、かつ歩留まりが良好なコモンモードノイズフィルタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスと無機フィラーとを含み内部に複数の気孔を有した第一の絶縁層11aと、この第一の絶縁層11aの表裏面に対向配置された一対のコイル導体12と、この一対のコイル導体12が配置された第一の絶縁層11aの上方および下方に配置された酸化物磁性体層15と、を少なくとも有したコモンモードノイズフィルタにおいて、前記一対のコイル導体12が配置された第一の絶縁層11aと前記酸化物磁性体層15との間にガラスと無機フィラーを含み内部に複数の気孔を有した第二の絶縁層11b、11cを配置した構成とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、磁性体基板間に一対のコイル導体を配したコモンモードノイズフィルタおよびその製造方法に関するものである。
近年、例えばUSB(Universal Serial Bus)やHDMI(High−Definition Multimedia Interface)などの高速インターフェースのさらなる高速化にともない放射ノイズ対策が問題となっている。そこで、この放射ノイズの原因となるといわれているコモンモードノイズを除去するため、高周波対応可能なコモンモードノイズフィルタが望まれている。
このコモンモードノイズフィルタは2本のコイルを同じ向きに巻いたものである。通常、電流をコイルに流すと磁場が発生し、自己誘導作用によりブレーキ効果が起こる。
コモンモードノイズフィルタは、2本のコイルで構成されており、両者の相互作用を利用してコモンモードノイズ電流の通過を阻止する。具体的には、2本のコイルにディファレンシャルモードの信号電流を流すと、往路と復路の電流は逆方向となるため磁束は相殺されて信号電流はスムーズに流れる。一方、コモンモードノイズ電流は同方向に流れるため、コイルに発生する磁束は合成されて強め合う。その結果、自己誘導作用による起電力により、より強いブレーキ作用が働き、コモンモードノイズ電流の通過を阻止することができる。
このようなコモンモードノイズフィルタとしては、一対の酸化物磁性体層間に複数のコイル用導体パターンと絶縁層を積層し、これらを一体化した構造が通例である(特許文献1)。上記一対の酸化物磁性体層としてはNi−Zn−Cu系フェライトを、また、酸化物磁性体層間に配される絶縁層としてはCu−Zn系フェライトやZn系フェライトを用いたものが、広く知られている。
このような構造の電子部品においては、2本のコイルを近づけることによりコイルに発生する磁束を合成し、強め合うことでより強いブレーキ作用を働かせ、コモンモードノイズフィルタとしての機能をより良好に発揮させたい。しかしながら、2本のコイルを近づけるとコイル間の浮遊容量が高くなってしまうため、共振現象が発生し、高周波信号電流の通過が阻害されてしまう。
そこで、近年の高周波化に伴い、絶縁層としてガラス系材料が用いられるようになってきている。一般的に、フェライト材料が比誘電率10〜15程度であるのに対し、低誘電率のシリカ系フィラーを添加したガラス系材料では、4〜6程度の比誘電率を示すため、コイル間の浮遊容量を好適に低減でき、結果、従来の非磁性フェライト材料を絶縁層に用いたものよりも、特性良好なノイズフィルタを得ることができる(特許文献2)。
さらに、高周波特性の良好な電子部品を得るために、誘電率の低い気孔内在材料を用いたセラミック電子部品とその製造方法が知られている(特許文献3)。
従って、対向する一対のコイル導体間に、ガラス系材料からなり内部に複数の気孔が設けられている絶縁層を配置した構成とすることで、コイル間の浮遊容量を顕著に低減でき、その結果、高周波特性の極めて優れたコモンモードノイズフィルタとすることができる。
特開2003−124028号公報 特開2004−235494号公報 特開平11−067575号公報
しかしながら、酸化物磁性体層としてNi−Zn−Cu系フェライトを用い、磁性体層間を上記構成とした場合、酸化物磁性体層、絶縁層およびコイル導体の各々が全く異なる材料からなるため、クラックやデラミネーションといった構造欠陥を生じることなく、一体同時焼成することが困難となる。さらに、焼成条件等を適切に見極めることで同時焼成による一体化を可能としたとしても、その後、積層体に印刷形成した外部端子電極の焼付け等、焼成後の熱処理工程において、コイル導体間の絶縁層にクラックを生じてしまう。
本発明は、酸化物磁性体層、絶縁層およびコイル導体を一体同時焼成するコモンモードノイズフィルタにおいて、高周波特性に極めて優れ、さらに積層体焼成後の熱処理工程でのコイル導体間の絶縁層に発生するクラックを抑制することを目的とする。
そして上記目的を達成するために本発明は、ガラスと無機フィラーとを含み内部に複数の気孔を有した第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の表裏面に対向配置された一対のコイル導体と、この一対のコイル導体が配置された第一の絶縁層の上方および下方に配置された酸化物磁性体層と、を少なくとも有したコモンモードノイズフィルタにおいて、前記一対のコイル導体が配置された第一の絶縁層と前記酸化物磁性体層との間にガラスと無機フィラーを含み内部に複数の気孔を有した第二の絶縁層を配置する構成とした。
以上のように、本発明のコモンモードノイズフィルタは、積層体焼成後の外部端子電極焼付け時にもクラック等の構造欠陥を生じることなく、高い歩留まりで極めて優れた高周波特性を得ることができる。
本発明の一実施例におけるコモンモードノイズフィルタの構成を示した分解斜視図 本発明の一実施例におけるコモンモードノイズフィルタの斜視図 本発明の一実施例におけるコモンモードノイズフィルタの図2のA−A線における断面図 本発明の一実施例におけるコモンモードノイズフィルタの製造工程図
以下、本発明のコモンモードノイズフィルタのコイル導体間に配置する第1の絶縁層に発生するクラックを抑制し得る要因と、全請求項に記載の発明について一実施例と図面を用いて説明する。
まず初めに本発明のコモンモードノイズフィルタの第一の絶縁層11aに用いるガラスとしては、例えば熱膨張係数が3〜6ppm/K程度のホウ珪酸ガラスがある。さらにコイル導体12を形成する金属としてはAgやCuがあげられ、熱膨張係数は、それぞれ19ppm/K程度、17ppm/K程度とホウ珪酸ガラスの3〜6ppm/Kとは大きく異なる。さらに第一の絶縁層11aは内部に複数の気孔を有するため強度が低く、第一の絶縁層11aの両主面に対向配置された一対のコイル導体12の表裏面を従来のように、例えばフェライトのような実質的に気孔を含まない層とした場合、強度の低い第一の絶縁層11aに熱応力が集中しクラックが生じるものと考えられる。
本発明は第一の絶縁層11aの両主面に対向配置された一対のコイル導体12の上下面の層として内部に複数の気孔が設けられた第二の絶縁層11b、11cを形成することで、コイル導体12を介して隣接する第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cに熱応力が分散分布し、第一の絶縁層11aへの応力集中が緩和され、クラックの発生を抑制し得たものと思われる。
図1は本発明の一実施例におけるコモンモードノイズフィルタの構成を示した分解斜視図、図2は同コモンモードノイズフィルタの斜視図であり、図3は図2のA−A線における断面図である。
図1〜図3において、本発明の一実施例におけるコモンモードノイズフィルタは、ホウ珪酸ガラスと無機フィラーからなる第一の絶縁層11aと、この第一の絶縁層11aの表裏面に夫々配置された一対のコイル導体12と、さらにこの一対のコイル導体12が配置された第一の絶縁層11aの表裏面に夫々配置された第二の絶縁層11b、11cと、この第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cを挟み込むように酸化物磁性体層15およびガラス成分を含む絶縁層16とを有し、さらに一対のコイル導体12と電気的に接続する引出電極13と、コイル導体12と引出電極13を繋ぐビア電極14と、コイル導体12および引出電極13に接続する外部端子電極17とを有している。第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cは、酸化物磁性体層15とは異なり実質的に磁性を有さない非磁性の層である。
酸化物磁性体層15はFe23をベースとしたフェライトなどの磁性材料により構成されている。なお、本発明の一実施例においては、酸化物磁性体層15を3層とし、この酸化物磁性体層15の間にガラス成分を含む絶縁層16を介した構成とすることによって、外部端子電極17との接着強度を高めるとともに、第一の絶縁層11aとは異なる材料からなる酸化物磁性体層15の焼成収縮挙動を第一の絶縁層11aにより近づけ、一体同時焼成に、より有利な構成としている。なお、酸化物磁性体層15の層数は2層でも良いし、ガラス成分を含む絶縁層16を介していなくても良い。
一対のコイル導体12は、Agなどの導電材料を渦巻き状にめっきすることにより形成されるもので、第一の絶縁層11aの表裏面に設けられており、第二の絶縁層11bの上方および11cの下方に形成された引出電極13とビア電極14を介して電気的に接続されている。
なお、一対のコイル導体12の形状は、渦巻き状に限られるものではなく、螺旋状、蛇行状等の他の形状であっても構わない。また、一対のコイル導体12の形成方法は、めっきに限定されるものではなく、その他の印刷や蒸着等の方法で形成することも可能である。
第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cの内部には気孔が設けられており、これによって第一の絶縁層11aの実効誘電率を低くすることができるとともに、焼成後の熱処理工程において、第一の絶縁層11aへの応力集中を緩和し、コイル導体12近傍でのクラックの発生を抑制し得る。
好ましくは、第一の絶縁層11a、第二の絶縁層11b、11c内部の気孔率を5〜40vol%とすることで、材料強度を保ちつつ好適に低誘電率化が図れる。
なお、この気孔を有した第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cの気孔形成手法としては、原材料であるガラス粉末および無機フィラー粉末と、焼成温度域で熱分解してガスを発生するような無機発泡剤とを混合することが望ましい。
一般的には、ガラスやセラミックス内部への気孔形成手法としては、焼成消失粒子(ポリエチレン等の樹脂粒子)や中空粒子を原料粉末へ添加する手法が広く用いられている(例えば上記特許文献3)。
しかしながら、樹脂粒子を焼成消失粒子として用いた気孔形成手法では、樹脂粒子が概ね500℃までに消失するため、気孔率を確保しようとすると連通開気孔を生成し易く、吸湿等による信頼性劣化を生じ易い。この連通開気孔を生じないよう、焼結を進めると気孔率が低くなってしまう。
また、中空粒子を利用した気孔形成手法では、原理上開気孔は形成されないため、電極材が絶縁層の気孔内部に入り込んで食いつくことがなく、コイル電極との密着を確保しづらい上に、一般には高価な中空粒子を用いるため、製造コストが高くならざるを得ない。
上述の無機発泡剤を添加する手法では、焼成温度域で、ある程度焼成収縮が進行し、ガラス融液がフィラーおよび無機発泡剤を濡らした後に、発泡剤が熱分解し気体を発生することで、発生した気体がガラス内部に好適にトラップされる。それゆえ、独立閉気孔を高密度に生成させることができ、高い気孔率を得やすい上に、独立開気孔も形成されるため、コイル電極との密着を確保し易い。
なお、ここでいう開気孔とは、その一部が当該ガラス系材料外部と通じている気孔を指し、閉気孔とは当該ガラス系材料内部にあって、当該ガラス系材料外部と通じていない気孔を指す。また、連通気孔とは複数の気孔が連なった形態を有する気孔を指し、独立気孔とは当該ガラス系材料内部に単独で存在する気孔を指す。無機発泡剤としては、CaCO3またはSrCO3が特に好適に用いられる。
この無機発泡剤としては、CaCO3またはSrCO3が望ましいが、CaCO3とSrCO3を混合して用いてもかまわず、600℃から1000℃で分解するものであれば、各種炭酸塩、硝酸塩、硫酸塩などが使用可能であり、例えば、BaCO3、Al2(SO43、Ce2(SO43などがあげられる。そして、上記発泡剤の分解完了温度は600℃から1000℃、より好ましくは700℃から1000℃のものが好適に使用できる。分解完了温度がこの範囲内であれば、昇温過程で発生したガスが第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11c内部に好適にトラップされる。
ここで、分解完了温度とは、発泡剤として用いる原料粉末のTG−DTA測定((株)リガク製 TG8120にて測定)を行い、そのTGチャートにおいて減量の完了する温度である。
なお、無機発泡剤の添加量は1〜4wt%が望ましく、5wt%以下であれば、気孔同士の繋がった、連通開気孔がほとんど生成しないため、第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cの吸水率を0.5%以下とすることができる。これにより、樹脂含浸等の特殊な処理を施さずとも、十分な絶縁信頼性が確保できる。
そして、第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cで用いられるホウ珪酸ガラスのガラス組成は、SiO2、B23に加え、Al23、アルカリ金属酸化物より選ばれるいずれか1種類以上を含有する材料からなることが望ましい。また、環境への悪影響を考慮し、PbOは実質的に含まないことが望ましい。
さらに、第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cで用いられるホウ珪酸ガラスのガラス屈服点は550℃以上、750℃以下が望ましい。なぜなら、550℃未満の場合、焼成時の変形が著しく、また、耐薬品性が劣るためめっき等のプロセスで問題が生じるからである。また、750℃を越えた場合、コイル導体12と同時焼成可能な温度域での緻密化が不十分となるからである。
ここで、ガラス屈服点とは、ガラスの棒状サンプルを用い、TMA測定((株)リガク製 TMA8310にて測定)を行った際の膨張から収縮に転じる温度である。
また、第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cで用いられる無機フィラーとしては、焼成時にホウ珪酸ガラスとの反応を起こしにくいものであれば、アルミナ、ディオプサイド、ムライト、コージェライト、シリカ等、種々のものを用いることができるが、特に誘電率の低いコージェライトやシリカを用いることで一対のコイル導体12間に配置される第一の絶縁層11aおよび、コイル導体12と引出電極13との間に配置される第二の絶縁層11b、11cの誘電率を効果的に下げることができるため望ましい。
なお、本実施例におけるコモンモードノイズフィルタにおいては図示していないが、第二の絶縁層11bと酸化物磁性体層15、第二の絶縁層11cと酸化物磁性体層15の間には、ガラス成分を含む絶縁層16が介装されることがより望ましい。これはAgとの同時焼成可能な温度域では焼結性にやや難がある酸化物磁性体層15と引出電極13が直接接することのない構成とした方が、吸湿等に対する信頼性をより高めることができるからである。
そして、上記した構成部品を一体化することにより積層体が構成され、かつこの積層体の両側部に、Agからなる4つの外部端子電極17が設けられる。この外部端子電極17は一対のコイル導体12と、引出電極13の各一端部とそれぞれ接続されるように形成される。なお、外部端子電極17の表面には、電極の腐食を抑制するためニッケルめっき層、スズめっき層が施されることが望ましい。
次に、本実施例におけるコモンモードノイズフィルタの製造方法について図4を用いて具体的に説明する。
まず、第一の絶縁層11aを構成する第一の絶縁シートとしてホウ珪酸ガラス粉末63wt%とSrCO3粉末4wt%と無機フィラー33wt%とを配合、混合して混合粉末を得る。その後有機バインダとしてPVB(ブチラール樹脂)及びアクリル樹脂、可塑剤BBP(フタル酸ベンジルブチル)とを混合、分散しスラリーを作製する。
次にこのスラリーをドクターブレード法にてPETフィルム上に塗布することによって第一の絶縁シートを成形した。また、第一の絶縁シートと同様に、第二の絶縁層11b、11cを構成する第二の絶縁シートは、ホウ珪酸ガラス粉末63wt%とSrCO3粉末4wt%と無機フィラー33wt%を、酸化物磁性体層15を構成する酸化物磁性体シートはフェライト材料100wt%、ガラス成分を含む絶縁層16を構成するガラス成分を含む絶縁シートはホウ珪酸ガラス粉末69wt%と無機フィラー31wt%を、出発原料とし、第一の絶縁シートと同様にグリーンシートを成形した。
なお、本発明の一実施例では上述のように第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cを同一の材料としたが、これらが異なる材料であっても、第一の絶縁層11aと同様に第二の絶縁層11b、11cも複数の気孔を有した層であれば本発明の効果を奏することができる。
次に第一の絶縁シートおよび第二の絶縁シートの所定位置にビアホールを形成し、Ag粉末とガラスフリットからなるビア電極用ペーストを充填した。
次に一対のコイル導体12、引出電極13の形成方法としては、別途用意したベース板(図示せず)に所定パターン形状でめっきによりAgからなるコイル導体12、引出電極13を形成し、第一の絶縁シートまたは第二の絶縁シートの所定のシートに転写することにより形成した。
なお、これらのシートの作製方法は上記の如きシート成形に限ったものではなく、ペースト印刷により各層を構成しても良く、また、一対のコイル導体12、引出電極13およびビア電極14の形成方法は特に限定されない。
その後、Ag転写したシートを含む各シートを順次積層してシート積層体とし、このシート積層体を所望のサイズに切断して個片の積層体を得た。通常、コモンモードノイズフィルタのようなチップ部品は50mm角以上のシート積層体を約1〜2mm角程度に切断して積層体を得る。
次に、上記積層体を所定の温度、時間で焼成して焼結を進めるとともに、無機発泡剤からガスを発生させて焼成体を得た。このとき、無機発泡剤を含む第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cの原材料に混合された無機発泡剤であるSrCO3粉末が熱分解し、積層体内部で炭酸ガスを発生するため、第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cには複数の気孔が形成されるとともに、第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cにはSr元素が残存する。なお、無機発泡剤としてCaCO3を用いた場合には、第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11c内部に複数の気孔が形成されるとともにCa元素が残存する。
次に、後述する外部端子電極塗布時の品質を確保するため、バレル研磨を行う。具体的には、約1万個の焼成体を、直径2mmのメディアとSiC研磨剤と純水とを遊星ミル内に投入し、150rpmで10分間回転させる。これにより、焼成体表面の凹凸を取り除くとともに、角部の面取りを行い、外部端子電極17が良好に塗布できるようになる。
次に、バレル研磨後の焼成体の両側面に、コイル導体12あるいは引出電極13と電気的に接続されるようにAg粉末とガラスフリットを含む外部端子電極ペーストを塗布し、その後700℃で焼付け熱処理して外部端子電極17を形成した。
なお、第一の絶縁層11aおよび第二の絶縁層11b、11cは内部に独立閉気孔のみを包含し、連通開気孔がほとんど生成しないため、樹脂含浸等の後処理を施さずとも、十分な絶縁信頼性を確保できるものではあるが、更に高い信頼性を確保するために、外部端子電極17形成後の焼成体をフッ素系シランカップリング剤等に浸漬し、表面の開気孔内に樹脂を含浸させても良い。
最後に外部端子電極17の表面にめっき法によってニッケルめっき層、スズめっき層を形成してコモンモードノイズフィルタを形成した。
(表1)は、第二の絶縁層11b、11cと酸化物磁性体層15との間にガラス成分を含む絶縁層16(図示せず)を設け、これらの層の厚みを変えて試料を作製したものについて、第一の絶縁層11aにおけるクラック発生の有無を確認した結果をまとめたものである。この第二の絶縁層11b、11cとガラス成分を含む絶縁層16との厚みの合計は25μmと一定とし、第一の絶縁層11aの厚みを25μmとした。各試料は外部端子電極17形成後の焼成体約1万個から50個の試料を無作為に抽出し、各試料の四側面部を拡大鏡下で観察し、うち少なくとも一側面にクラックが確認できたものをNGとした。
また、焼成後に第一の絶縁層11aと、第二の絶縁層11b、11cと、ガラス成分を含む絶縁層16とは各々が焼結し一体化されるため、SEM観察をしても各々の層の境界を確認しにくい場合がある。本実施例では各々の層の境界を以下のように定義した。第一の絶縁層11aと、第二の絶縁層11b、11cとの境界は、一対のコイル導体12の片側のコイルを積層方向に2等分した点を通り、素体の上面または下面とおおむね平行な線分とし、同様に第二の絶縁層11b、11cとガラス成分を含む絶縁層16との境界には引出電極13を設けたことで境界を定義することとした。具体的には引出電極13を積層方向に2等分した点を通り、素体の上面または下面とおおむね平行な線分とする。また、第二の絶縁層11b、11cを有さない試料番号1の場合は、ガラス成分を含む絶縁層16と、酸化物磁性体層15との間に引出電極13を設けることとし、ガラス成分を含む絶縁層16を設けない試料番号6の場合は第二の絶縁層11b、11cと酸化物磁性体層15との間に引出電極13を設けることで、各々の層の境界を定義した。
なお、評価に供した試料における第一の絶縁層11a、第二の絶縁層11b、11cの気孔率はいずれも12%であった。
Figure 2013062459
(表1)の如く、第二の絶縁層11b、11cを形成せず、ガラス成分を含む絶縁層16の厚みを25μmとした焼成体に外部端子電極17を焼付けた試料番号1のクラック発生率は、41/50と80%以上であった。それに対し、第二の絶縁層11b、11cを3μm形成した試料番号2はクラックの発生率が5/50とその発生率は10%となり劇的にクラックの発生を抑制していることがわかる。さらに試料番号3〜6のように第二の絶縁層11b、11cの厚みを5μm以上とすることでクラック発生率は0/50と顕著に低くなっていることがわかる。
また、第二の絶縁層11b、11cを形成せずにガラス成分を含む絶縁層16の厚みを25μmとし、引出電極13の位置を、第一の絶縁層11aから3μm、5μm、10μm、15μm、25μmとし、引出電極13の位置によるクラックの発生率の変化も検討したがクラックの発生率を抑制するような効果は得られなかった。
従って、第二の絶縁層11b、11cを設けることで、外部端子電極ペースト焼付け熱処理後のクラック発生率を劇的に抑制することができ、さらには第二の絶縁層11b、11cの厚みを5μm以上とすることでより顕著にその効果を発揮することができる。
以上より、本発明の実施例においては、一対のコイル導体12間の第一の絶縁層11aを、内部に複数の気孔が設けられたガラス系材料で構成しているため、一対のコイル導体12間に発生する浮遊容量を極めて低く抑えることができ、さらには第二の絶縁層11b、11cを配することで、外部電極焼付け熱処理後のクラック等の構造欠陥を生じることなく、高周波特性の極めて優れたコモンモードノイズフィルタを、高い歩留まりで得ることができるという効果が得られるものである。
なお、上記本実施例におけるコモンモードノイズフィルタにおいては、一対のコイル導体12を設けたものについて説明したが、一対のコイル導体12の個数は2個に限ったものではなく、対向する対のコイル導体12を複数形成して、アレイタイプとしてもよいものである。
本発明によれば、一対のコイル導体近傍の第一の絶縁層内部におけるクラックの発生を防止することができるため、高周波帯域での使用が可能なコモンモードノイズフィルタを高い歩留まりで得ることができ、特にデジタル機器やAV機器、情報通信端末等の各種電子機器のノイズ対策等として有用である。
11a 第一の絶縁層
11b、11c 第二の絶縁層
12 コイル導体
13 引出電極
14 ビア電極
15 酸化物磁性体層
16 ガラス成分を含む絶縁層
17 外部端子電極

Claims (7)

  1. ガラスと無機フィラーとを含み内部に複数の気孔を有した第一の絶縁層と、
    この第一の絶縁層の表裏面に対向配置された一対のコイル導体と、
    この一対のコイル導体が配置された第一の絶縁層の上方および下方に配置された酸化物磁性体層と、を少なくとも有したコモンモードノイズフィルタにおいて、
    前記一対のコイル導体が配置された第一の絶縁層と前記酸化物磁性体層との間にガラスと無機フィラーを含み内部に複数の気孔を有した第二の絶縁層を配置したことを特徴とするコモンモードノイズフィルタ。
  2. 前記第二の絶縁層の厚みが5μm以上である請求項1に記載のコモンモードノイズフィルタ。
  3. 前記第一および前記第二の絶縁層にはアルカリ土類金属元素を含むことを特徴とする請求項1に記載のコモンモードノイズフィルタ。
  4. 前記第一の絶縁層を構成する前記ガラスと前記第二の絶縁層を構成する前記ガラス、および前記第一の絶縁層を構成する前記無機フィラーと前記第二の絶縁層を構成する前記無機フィラーとは夫々同一の材料系からなる請求項1に記載のコモンモードノイズフィルタ。
  5. 前記第一および第二の絶縁層はホウ珪酸ガラスとシリカフィラーからなる請求項1に記載のコモンモードノイズフィルタ。
  6. ガラスと無機フィラーと無機発泡剤と有機バインダを含む第一の絶縁シート層を成形する工程と、
    ガラスと無機フィラーと無機発泡剤と有機バインダを含む第二の絶縁シート層を成形する工程と、
    磁性材料を主成分とし、有機バインダを含む酸化物磁性体シートを成形する工程と、
    前記第一の絶縁シート層の表裏面に一対のコイル導体を配置し、この一対のコイル導体が配置された第一の絶縁シート層の表裏面に前記第二の絶縁シート層と、前記第二の絶縁シート層のさらに表面に酸化物磁性体シートを配置させて積層体を形成する工程と、
    前記積層体を所定の温度で焼成して第一の絶縁シート層および第二の絶縁シート層に含まれる無機発泡剤からガス発生させて内部に複数の気孔を形成した焼成体を得る焼成工程と、
    前記焼成体に外部端子電極を形成する工程と、を有するコモンモードノイズフィルタの製造方法。
  7. 前記無機発泡剤は、少なくとも一種のアルカリ土類炭酸塩を含むことを特徴とする請求項6に記載のコモンモードノイズフィルタの製造方法。
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