JP2013038266A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013038266A5
JP2013038266A5 JP2011173963A JP2011173963A JP2013038266A5 JP 2013038266 A5 JP2013038266 A5 JP 2013038266A5 JP 2011173963 A JP2011173963 A JP 2011173963A JP 2011173963 A JP2011173963 A JP 2011173963A JP 2013038266 A5 JP2013038266 A5 JP 2013038266A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
refractive index
layer
photoelectric conversion
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011173963A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6029266B2 (ja
JP2013038266A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011173963A priority Critical patent/JP6029266B2/ja
Priority claimed from JP2011173963A external-priority patent/JP6029266B2/ja
Priority to US13/566,781 priority patent/US8692345B2/en
Publication of JP2013038266A publication Critical patent/JP2013038266A/ja
Publication of JP2013038266A5 publication Critical patent/JP2013038266A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6029266B2 publication Critical patent/JP6029266B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

上記課題を解決するための本発明の第1は、受光画素領域を有する撮像装置であって、前記受光画素領域に配された複数の光電変換部を有する基板と、前記受光画素領域において前記複数の光電変換部を覆う様に前記基板の上に設けられた第1膜と、前記第1膜と前記基板との間に設けられた遮光膜と、前記第1膜と前記基板との間に設けられた、前記第1膜の屈折率とは異なる屈折率を有する第2膜と、を備え、前記遮光膜は、前記受光画素領域において、前複数の光電変換部毎に、前記複数の光電変換部の各々へ入射する可視光の通過部を画定する開口を有、前記遮光膜の前記第1膜に近接する上面は、アルミニウム、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、ハフニウム、タンタル、タングステン、イリジウムおよび白金からなる第1群から選ばれた金属を主成分とする金属材料、または、チタンシリサイド、コバルトシリサイド、ニッケルシリサイド、タングステンシリサイドおよび白金シリサイドからなる第2群から選ばれた金属化合物材料で構成されており、前記第2膜前記通過部に位置する部分が前記第1膜と界面を成しており、前記界面と前記光電変換部との距離は、前記通過部の下端と前記光電変換部との距離よりも大きいことを特徴とする。
また、上記課題を解決するための本発明の第2は、受光画素領域を有する撮像装置であって、前記受光画素領域に配された複数の光電変換部を有する基板と、前記受光画素領域において前記複数の光電変換部を覆う様に前記基板の上に設けられた第1膜と、前記第1膜と前記基板との間に設けられた遮光膜と、前記第1膜と前記基板との間に設けられた、前記第1膜の屈折率とは異なる屈折率を有する第2膜と、を備え、前記遮光膜は、前記受光画素領域において、前記複数の光電変換部毎に、前記複数の光電変換部の各々へ入射する可視光の通過部を画定する開口を有、前記遮光膜の前記第1膜に近接する上面は、可視光に対する分光反射率の最低値が最高値の3/4以上である材料で構成されており、前記第2膜前記通過部に位置する部分が前記第1膜と界面を成しており、前記界面と前記光電変換部との距離は、前記通過部の下端と前記光電変換部との距離よりも大きいことを特徴とする。

Claims (14)

  1. 受光画素領域を有する撮像装置であって、
    前記受光画素領域に配された複数の光電変換部を有する基板と、
    前記受光画素領域において前記複数の光電変換部を覆う様に前記基板の上に設けられた第1膜と、
    前記第1膜と前記基板との間に設けられた遮光膜と、
    前記第1膜と前記基板との間に設けられた、前記第1膜の屈折率とは異なる屈折率を有する第2膜と、を備え、
    前記遮光膜は、前記受光画素領域において、前記複数の光電変換部毎に、前記複数の光電変換部の各々へ入射する可視光の通過部を画定する開口を有
    前記遮光膜の前記第1膜に近接する上面は、アルミニウム、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、コバルト、ニッケル、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、ハフニウム、タンタル、タングステン、イリジウムおよび白金からなる第1群から選ばれた金属を主成分とする金属材料、または、チタンシリサイド、コバルトシリサイド、ニッケルシリサイド、タングステンシリサイドおよび白金シリサイドからなる第2群から選ばれた金属化合物材料で構成されており
    前記第2膜前記通過部に位置する部分が前記第1膜と界面を成しており、
    前記界面と前記光電変換部との距離は、前記通過部の下端と前記光電変換部との距離よりも大きいことを特徴とする撮像装置。
  2. 受光画素領域を有する撮像装置であって、
    前記受光画素領域に配された複数の光電変換部を有する基板と、
    前記受光画素領域において前記複数の光電変換部を覆う様に前記基板の上に設けられた第1膜と、
    前記第1膜と前記基板との間に設けられた遮光膜と、
    前記第1膜と前記基板との間に設けられた、前記第1膜の屈折率とは異なる屈折率を有する第2膜と、を備え、
    前記遮光膜は、前記受光画素領域において、前記多数の光電変換部の内の複数の光電変換部毎に、前記複数の光電変換部の各々へ入射する可視光の通過部を画定する開口を有する
    前記遮光膜の前記第1膜に近接する上面は、可視光に対する分光反射率の最低値が最高値の3/4以上である材料で構成されており
    前記第2膜前記通過部に位置する部分が前記第1膜と界面を成しており、
    前記界面と前記光電変換部との距離は、前記通過部の下端と前記光電変換部との距離よりも大きいことを特徴とする撮像装置。
  3. 前記第1膜の屈折率が、前記第2膜の屈折率よりも高いことを特徴とする請求項1または2に記載の撮像装置。
  4. 前記第2膜は、或る一部が前記通過部に位置し、別の一部が前記通過部と前記光電変換部との間に位置する第1層と、前記第1層と前記基板との間に位置する第2層と、を有する複層膜であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置。
  5. 下記の要件(a)、(b)、(c)(d)および(e)の少なくともいずれかを満たすことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置。
    (a)前記第1膜は、前記遮光膜の前記上面に接する。
    (b)前記第1膜は、前記遮光膜の前記通過部を囲む側面に接しない。
    (c)前記界面は、前記通過部の上端に位置する。
    (d)前記上面は、凹面である。
    (e)前記遮光膜の前記上面を構成する材料は、前記遮光膜の前記通過部を囲む側面を構成する材料と異なる。
  6. 前記第1膜に接して前記第1膜を覆う、前記第1膜の屈折率よりも低い屈折率を有する第3膜を備え、前記遮光膜の前記上面へ入射する光の主波長をλとして、前記遮光膜と前記第3膜との間の光学的距離が、λ/2以上4λ以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像装置。
  7. 下記の要件()および()の少なくとも一方を満たすことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像装置。
    )前記第1膜は、前記第2膜の屈折率と異なる屈折率を有する異屈折率層と、前記異屈折率層と前記第2膜との間に配され、前記異屈折率層の前記屈折率と前記第2膜の前記屈折率との間の屈折率を有する中間屈折率層と、を含む複層膜である。
    )前記第1膜は無機材料からなり、前記第1膜に接して前記第1膜を覆う、有機材料からなる第3膜を備え、前記第1膜は、前記第3膜の屈折率と異なる屈折率を有する異屈折率層と、前記異屈折率層と前記第3膜との間に配され、前記異屈折率層の前記屈折率と前記第3膜の屈折率との間の屈折率を有する中間屈折率層と、を含む複層膜である。
  8. 前記前記受光画素領域に加えて、遮光画素領域をさらに有し、
    前記遮光膜は、前記受光画素領域から前記遮光画素領域に延在して前記複数の光電変換部とは別の光電変換部を覆うことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の撮像装置。
  9. 前記受光画素領域に加えて、周辺回路領域をさらに有し、
    前記遮光膜と前記周辺回路領域に設けられた電極パッドとが、前記基板に平行な同一平面内に位置することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の撮像装置。
  10. 前記受光画素領域に加えて、周辺回路領域をさらに有し、
    前記遮光膜と前記周辺回路領域に設けられた配線とが、前記基板に平行な同一平面内に位置し、
    前記第1膜及び前記第2膜は前記受光画素領域から前記周辺回路領域に延在するとともに、前記周辺回路領域において、前記第2膜が前記同一平面内に位置して前記第1膜に接し、
    前記第1膜の誘電率が前記第2膜の誘電率よりも高いことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の撮像装置。
  11. 前記遮光膜の前記上面を構成する前記材料の主成分がアルミニウムまたはタングステンであって、前記遮光膜の前記通過部を囲む側面を構成する材料の主成分はチタンまたは窒化チタンであり、前記第1膜は少なくとも、窒化シリコンおよび酸窒化シリコンの少なくとも一方を主成分とする層を含み、前記第2膜は酸化シリコンを主成分とする層を含むことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の撮像装置。
  12. 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の撮像装置と、前記撮像装置から出力された信号を処理する信号処理部とを備えることを特徴とする撮像システム。
  13. 複数の光電変換部を有する基板を覆う酸化シリコンを主成分とする層を形成する工程と、
    ダマシン法を用いてアルミニウムまたはタングステンを前記酸化シリコンを主成分とする層に埋め込むことにより、複数の開口を有する遮光膜を形成する工程と、
    前記遮光膜の上に、前記基板を覆う窒化シリコンを主成分とする層および酸窒化シリコンを主成分とする層の少なくとも一方を形成する工程と、を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
  14. 前記酸化シリコンを主成分とする層を形成する工程の前に、前記基板の上に配線を、当該配線に化学機械研磨を施すことなく形成する工程を有し、
    前記遮光膜を形成する工程を、前記遮光膜が前記配線と電気的に接続するようにデュアルダマシン法を用いて行うことを特徴とする請求項13に記載の撮像装置の製造方法。
JP2011173963A 2011-08-09 2011-08-09 撮像装置、撮像システムおよび撮像装置の製造方法 Active JP6029266B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011173963A JP6029266B2 (ja) 2011-08-09 2011-08-09 撮像装置、撮像システムおよび撮像装置の製造方法
US13/566,781 US8692345B2 (en) 2011-08-09 2012-08-03 Image sensing device, image sensing system, and method for manufacturing image sensing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011173963A JP6029266B2 (ja) 2011-08-09 2011-08-09 撮像装置、撮像システムおよび撮像装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013038266A JP2013038266A (ja) 2013-02-21
JP2013038266A5 true JP2013038266A5 (ja) 2014-09-25
JP6029266B2 JP6029266B2 (ja) 2016-11-24

Family

ID=47677004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011173963A Active JP6029266B2 (ja) 2011-08-09 2011-08-09 撮像装置、撮像システムおよび撮像装置の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8692345B2 (ja)
JP (1) JP6029266B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7520558B2 (ja) 2020-04-07 2024-07-23 キヤノン株式会社 光電変換装置および機器

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101774491B1 (ko) * 2011-10-14 2017-09-13 삼성전자주식회사 유기 포토다이오드를 포함하는 유기 픽셀, 이의 제조 방법, 및 상기 유기 픽셀을 포함하는 장치들
JP5907011B2 (ja) * 2012-09-07 2016-04-20 株式会社デンソー 光センサ
JP6055270B2 (ja) * 2012-10-26 2016-12-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その製造方法、およびカメラ
US10203411B2 (en) * 2012-11-02 2019-02-12 Maxim Integrated Products, Inc. System and method for reducing ambient light sensitivity of infrared (IR) detectors
JP6116878B2 (ja) * 2012-12-03 2017-04-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
WO2014174894A1 (ja) * 2013-04-23 2014-10-30 シャープ株式会社 回路内蔵光電変換装置およびその製造方法
JP5956968B2 (ja) * 2013-09-13 2016-07-27 株式会社東芝 受光素子および光結合型信号絶縁装置
US9337225B2 (en) * 2013-09-13 2016-05-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2015049981A1 (ja) 2013-10-03 2015-04-09 シャープ株式会社 光電変換装置
JP6195369B2 (ja) * 2013-11-13 2017-09-13 キヤノン株式会社 固体撮像装置、カメラ、および、固体撮像装置の製造方法
KR20150089650A (ko) * 2014-01-28 2015-08-05 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법
US9324755B2 (en) * 2014-05-05 2016-04-26 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with reduced stack height
JP6482790B2 (ja) * 2014-08-21 2019-03-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光半導体装置
WO2016103430A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 キヤノン株式会社 ラインセンサ、画像読取装置、画像形成装置
US9704901B2 (en) 2015-01-16 2017-07-11 Visera Technologies Company Limited Solid-state imaging devices
CN107615483B (zh) * 2015-06-05 2022-05-17 索尼公司 固态摄像元件
JP6556511B2 (ja) 2015-06-17 2019-08-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US9589969B1 (en) * 2016-01-15 2017-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
JP2017168531A (ja) * 2016-03-14 2017-09-21 株式会社リコー 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
JP6744748B2 (ja) * 2016-04-06 2020-08-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP2018042141A (ja) * 2016-09-08 2018-03-15 株式会社デンソー 撮像装置
KR102490821B1 (ko) * 2018-01-23 2023-01-19 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법
KR102398784B1 (ko) * 2017-08-14 2022-05-16 주식회사 디비하이텍 후면조사형 씨모스 이미지 센서 및 형성 방법
JP2019075441A (ja) * 2017-10-13 2019-05-16 キヤノン株式会社 光電変換装置および機器
CN111512443A (zh) * 2017-12-26 2020-08-07 索尼半导体解决方案公司 摄像元件和摄像装置
US11244978B2 (en) * 2018-10-17 2022-02-08 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and equipment including the same
KR102639539B1 (ko) * 2018-11-05 2024-02-26 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이의 형성 방법
US11398512B2 (en) * 2019-12-19 2022-07-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photo-sensing device and manufacturing method thereof
JP7328176B2 (ja) * 2020-04-15 2023-08-16 キヤノン株式会社 光電変換装置および機器
JP2022023667A (ja) * 2020-07-27 2022-02-08 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1168074A (ja) * 1997-08-13 1999-03-09 Sony Corp 固体撮像素子
JP3702611B2 (ja) * 1997-10-06 2005-10-05 ソニー株式会社 固体撮像素子及びその製造方法
JP3324581B2 (ja) * 1999-09-21 2002-09-17 日本電気株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP3824469B2 (ja) 2000-04-03 2006-09-20 シャープ株式会社 固体撮像装置、及びその製造方法
JP4686201B2 (ja) 2005-01-27 2011-05-25 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP2007184311A (ja) 2005-12-29 2007-07-19 Sony Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2007311391A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像素子およびその製造方法
JP2008066409A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法
JP2008091660A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Fujifilm Corp 撮像装置
US7544982B2 (en) 2006-10-03 2009-06-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Image sensor device suitable for use with logic-embedded CIS chips and methods for making the same
JP5159120B2 (ja) 2007-02-23 2013-03-06 キヤノン株式会社 光電変換装置およびその製造方法
JP2009146957A (ja) 2007-12-12 2009-07-02 Panasonic Corp 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
CN101494233A (zh) 2008-01-24 2009-07-29 索尼株式会社 固态摄像装置及其制造方法
JP4725614B2 (ja) 2008-01-24 2011-07-13 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP2009218374A (ja) 2008-03-11 2009-09-24 Panasonic Corp 固体撮像装置
JP2009224361A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Panasonic Corp 固体撮像装置及びその製造方法
JP5357441B2 (ja) * 2008-04-04 2013-12-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP2009283482A (ja) 2008-05-19 2009-12-03 Sony Corp 固体撮像装置
JP2009283634A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Canon Inc 光電変換装置及び撮像システム
JP5402083B2 (ja) * 2008-09-29 2014-01-29 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
US8193555B2 (en) * 2009-02-11 2012-06-05 Megica Corporation Image and light sensor chip packages
JP5651986B2 (ja) * 2010-04-02 2015-01-14 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器及びカメラモジュール
CN103081457B (zh) * 2010-08-24 2016-04-13 富士胶片株式会社 固态成像装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7520558B2 (ja) 2020-04-07 2024-07-23 キヤノン株式会社 光電変換装置および機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013038266A5 (ja)
JP6029266B2 (ja) 撮像装置、撮像システムおよび撮像装置の製造方法
US11670658B2 (en) Metal mirror based multispectral filter array
JP2014096540A5 (ja)
US10032817B2 (en) Photoelectric conversion device
US9666628B2 (en) Solid-state imaging device and method for manufacturing the same
JP6166640B2 (ja) 固体撮像装置、その製造方法及びカメラ
US20170323932A1 (en) Solid-state image pickup device and manufacturing method thereof
JP2013055159A5 (ja)
CN106783901B (zh) 背照式传感器的制造方法及版图结构
JP2013065831A5 (ja)
JP2010226090A5 (ja)
US20160064436A1 (en) Circuit-integrated photoelectric converter and method for manufacturing the same
JP2011049503A5 (ja)
US20170146707A1 (en) Spectral device and image-pickup device
JP6116878B2 (ja) 半導体装置
JP2016029704A (ja) 光電変換装置、およびそれを用いた撮像システム
JP7357262B2 (ja) 撮像装置
EP2331920B1 (en) Integrated circuit with grating and manufacturing method therefor
JP7329128B2 (ja) オプトエレクトロニクスデバイスおよびオプトエレクトロニクスデバイスを製造する方法