JP2017168531A - 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電極パッドの開口部の段差に起因する不均一な光学フィルタが形成され難く、画像特性の低下が少ない固体撮像装置を提供する。
【解決手段】矩形状の基板上に、多層配線を介して複数の電極パッドが配置され、前記基板の長手方向に延びる第１の領域と、撮像素子が配置された前記基板上に、絶縁膜を介して前記撮像素子と対向する光学フィルタが配置され、前記長手方向に延びる第２の領域とを設ける。前記第２の領域は、前記第１の領域から所定の距離をおいて前記第１の領域と平行に延びるように設ける。前記複数の電極パッドは、前記長手方向に一定の間隔をあけて配置し、前記一定の間隔は、前記所定の距離以下にする。
【選択図】図１

Description

本発明は、撮像装置及び固体撮像装置に関する。

イメージセンサ等の固体撮像装置は、撮像素子の種類としてＣＣＤとＣＭＯＳに大別される。また、撮像素子の配列については、縦横に二次元的に配列されたエリアセンサと、一次元的に配列されたリニアセンサに大別される。これらの固体撮像装置では、撮像機能を高めるため、種々の光学フィルタが用いられる。

これらの固体撮像装置は、モノクロ画像やカラー画像の撮像に用いられる。特に、カラー用の固体撮像装置では、撮影した対象物から光を撮像素子で受光するまでの光路上に、光学フィルタとして特定の波長の光を透過するカラーフィルタが設けられている。このようなカラーフィルタの存在により、撮影した対象物の色情報を得ることが可能になる。

固体撮像装置にこのようなカラーフィルタを設ける場合は、半導体基板上に形成された撮像素子の上に、光学フィルタとして原色（ＲＧＢ）系または補色（ＣＭＹＧ）系のカラーフィルタを形成する。カラーフィルタは、顔料色素又は染料色素を含んだ感光性樹脂を、固体撮像装置の製造過程で撮像素子の上に塗布して形成する。

カラーフィルタ等の光学フィルタは、できるだけ均一に形成するのが望ましい。そのため、感光性樹脂等の材料樹脂を塗布する場合には、層間絶縁膜やパターニング用のフォトレジストを形成する場合と同様に、スピンコート法と呼ばれる成膜方法が用いられる。

しかし、固体撮像装置の製造上、外部接続用の電極パッドをドライエッチング等によりを形成するため、電極パッドの形成は、感光性樹脂を塗布してカラーフィルタを形成する前に行わなければならない。そのため、カラーフィルタを形成する際に、電極パッドの開口部に生じた段差を起点として、カラーフィルタに局所的な凹凸（ムラ、ストリエーション）が発生する可能性がある。

例えば、特開２０１１−１７１３２８には、スピンコート法によりカラーフィルタを形成する工程で枠色ムラや剥がれ等を低減してムラを抑える技術が開示されている。この技術では、表面実装用の電極パッドの開口部に形成された段差から撮像素子を配置する領域に至る表面上に、スロープ状の透明樹脂層が設けられる。

しかし、このようなスピンコート法を用いてカラーフィルタ等の光学フィルタを形成する場合でも、凹凸（ムラ、ストリエーション）が生じる場合がある。また、デバイスに要求される特性によっても、この凹凸の影響度合いが異なる場合がある。特に、電極パッドの開口部に生じた段差の影響により、電極パッドに近い領域では、光学フィルタに局所的な凹凸が生じ、不均一な光学フィルタが形成されるという問題がある。

電極パッドは、通常、電源や信号線をパッケージなどの外部接続として使用するため、必要数は限られる。これに対して、フォトダイオード等の撮像素子は、画像特性を高めるために、固体撮像装置中に多数設けられていることが多い。すなわち、撮像素子の範囲に対して実装される電極パッドの数は少なくなる。

また、装置の小型化や製造コストを抑えることを考慮すると、電極パッドに撮像素子をできるだけ近づけて配置するのが望ましい。しかし、電極パッドに撮像素子を近づけて配置すると、撮像素子の上に形成された光学フィルタ（カラーフィルタ等）は、電極パッドの開口部の近くに配置されることになる。

この場合は、電極パッドの開口部における段差によって、光学フィルタ（カラーフィルタ）の形成時に局所的な凹凸（ムラ、ストリエーション）が発生する。そのため、形成されたカラーフィルタが不均一になり易く、固体撮像装置の画像特性が低下する可能性がある。特に、電極パッドの開口部を形成した後に光学フィルタを塗布する工程では、電極パッドの開口部に生じた段差を起点としてカラーフィルタに局所的な凹凸（ムラ、ストリエーション）が発生する可能性がある。

この凹凸は、撮像素子が電極パッドの開口部（段差）に近いほど大きくなる。そのため、カラーフィルタとパッド開口部の距離が近いほど、不均一なカラーフィルタが形成される。すなわち、パッド開口部に撮像素子が近いほど、固体撮像装置を構成する撮像素子毎に透過率や感度が変わり、画像特性が低下するおそれがある。

本発明の目的は、電極パッドの開口部の段差に起因する不均一な光学フィルタが形成され難く、画像特性の低下が少ない固体撮像装置を提供することにある。

本発明の一態様にかかる固体撮像装置は、矩形状の基板と、前記基板上に、多層配線を介して複数の電極パッドが配置され、前記基板の長手方向に延びる第１の領域と、撮像素子を配置された前記基板に、絶縁膜を介して前記撮像素子と対向する光学フィルタが配置され、前記長手方向に延びる第２の領域とを備え、前記第２の領域は、前記第１の領域から所定の距離をおいて前記第１の領域と平行に延び、前記複数の電極パッドは、前記長手方向に一定の間隔をあけて配置され、前記一定の間隔は、前記所定の距離以下であることを特徴とする。

本発明の一態様によれば、電極パッドの開口部の段差に起因する不均一な光学フィルタが形成され難く、画像特性の低下が少ない固体撮像装置を提供することができる。

本発明の固体撮像装置の一例を示す図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 図１の一部（破線で囲まれた部分）を拡大した図である。 本発明の固体撮像装置の一例における電極パッドと光学フィルタとの位置関係を示す図である。 図４のＢ−Ｂ線断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造方法の一例に用いる装置の模式図である。 固体撮像装置の比較例における電極パッドと光学フィルタとの位置関係を示す図である。 （Ａ）は図４において光学フィルタが形成される状態を示す図であり、（Ｂ）は図７において光学フィルタが形成される状態を示す図である。 本発明の固体撮像装置の一例を示す図である。 本発明の固体撮像装置の一例を示す図である。 本発明の固体撮像装置の一例を示す図である。 本発明の固体撮像装置の一例を示す図である。 本発明の固体撮像装置の一例を示す図である。 本発明の固体撮像装置の一例を示す図である。

以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する。図１は、本発明に係る固体撮像装置の一例を構成するリニアセンサの平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線断面の一部を省略した図）であり、図３は、図１の一部（破線部分）を拡大した図である。

図１に示すリニアセンサ１では、基板３上に複数の電極パッド５が配置された領域７及びカラーフィルタ９が配置された領域１１が形成されている。基板３は矩形状の半導体である。基板３、電極パッド５、領域７、カラーフィルタ９、及び領域１１は、本発明における矩形状の基板、電極パッド、第１の領域、光学フィルタ、及び第２の領域の各一例を示す。

領域７は、複数の電極パッド５が配置された状態で、基板３の長手方向に延びるように形成されている。一方、領域１１は、カラーフィルタ９が配置された状態で、基板３の長手方向に延びるように形成されている。ここで、長手方向とは、矩形状の基板３の長辺が延びる方向を意味する。領域１１は、さらに、領域７から距離Ｄ１をおいて領域７と平行に延びるように形成されている。

図２に示すように、複数の電極パッド５は、基板３上に多層配線１３を介して配置されている。基板３の表面にはＳｉＯ_２で形成された絶縁膜１５が設けられている。

多層配線１３は、絶縁膜１５を介して積層された配線層１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、及び１３ｄで構成されている。配線層１３ａ〜１３ｄは、絶縁膜１５で絶縁された状態で配線層間が図示しないビアで接続されている。多層配線１３（配線層１３ａ〜１３ｄ）は、トランジスタ間の接続や外部への接続に用いられる。

多層配線１３を構成する配線層１３ａ〜１３ｄのうち、最上部に位置する配線層１３ａの表面部が電極パッド５を構成する。電極パッド５は、リニアセンサ１をパッケージングまたはベアチップを実装する際に、信号線や電源などのインターフェースとして機能し、一般的にＡｕやＣｕのワイヤーで接続される。電極パッド５の周辺には、半導体基板上にボロンやリンの不純物がドーピングされたトランジスタが形成されている。

絶縁膜１５の表面には、多層配線１３や周辺に配置されたトランジスタ等を保護するための保護膜１７が形成されている。保護膜１７は、多層配線１３を配置した後の経時変化を考慮して、水分による配線腐食やトランジスタへ悪影響が及ばないように、絶縁膜１５の表面にＣＶＤ蒸着法により形成されたＳｉＮ膜で構成されている。

電極パッド５の表面側には、配線層１３ａの表面の一部を露出する開口部１９が設けられている。すなわち、電極パッド５は、開口部１９により露出した配線層１３ａの表面の一部に対応する。保護膜１７は、ウエハ全面に塗布されるため、電極パッド５が塞がれた状態になる。そのため、フォトレジストを塗布、露光、現像し、エッチングによって配線層１３ａ（電極パッド５）の表面にこのような開口部１９が設けられる。

また、基板３の表面部（絶縁膜１５の裏面側に相当する部分）には、フォトダイオード２１が配置されている。なお、フォトダイオード２１は、本発明における撮像素子の一例である。また、フォトダイオード２１の周辺には、フォトダイオード２１からの電気信号を出力するための信号線２３が配置されている。カラーフィルタ９は、絶縁膜１５を介してフォトダイオード２１と対向して基板３上の領域１１に配置されている。

カラーフィルタ９は、基板３の表面に絶縁膜１５及び保護膜１７を介して形成されている。カラーフィルタ９は、後述するスピンコート法により感光性樹脂を塗布することにより形成される。なお、保護膜１７の表面にはカラーフィルタ９が形成された状態でカラーフィルタ９を覆うように平坦化膜２５が形成されている。

なお、カラーフィルタ９には、光の３原色となる赤・緑・青（ＲＧＢ）系カラーフィルタや補色となるシアン・マゼンダ・イエロー・グリーン（ＣＭＹＧ）系フィルタ等を用いることができる。これらのカラーフィルタが、図２に示すように、フォトダイオード２１の１つ１つに対応して配置され、固体撮像装置におけるカラー画像の読み取りを実現する。

図１に示すように、領域１１は、領域７から距離Ｄ１をおいて領域７と平行に延びるように、基板３上に配置されている。具体的には、領域７は、基板３の長手方向と直交する幅方向の一方の端部に配置されている。また、領域１１は、基板３の幅方向の領域７と対抗する他方の端部に配置されている。すなわち、距離Ｄ１は、領域７から領域１１までの幅方向の距離を示す。なお、距離Ｄ１は、本発明における所定の距離に対応する。

複数の電極パッド５は、図３に示すように、基板３の長手方向に間隔Ｓをあけて基板３の領域７に配置されている。間隔Ｓは、隣り合う電極パッド５、５´間の距離を示す。すなわち、間隔Ｓは、隣り合う開口部１９、１９´間の距離に対応する。なお、間隔Ｓは、本発明における一定の間隔の一例である。

さらに、各間隔Ｓの距離は、距離Ｄ１以下となっている。すなわち、隣り合う電極パッド５、５´間の間隔Ｓは、領域７と領域１１との間の距離Ｄ１と同じまたは距離Ｄ１より短くなっている。

このように間隔ＳをＤ１以下にすると、感光性樹脂を塗布してカラーフィルタ等の光学フィルタを形成する際に、電極パッド５の開口部１９に生じた段差による、光学フィルタの局所的な凹凸が発生するのを防ぐことができる。そのため、各撮像素子に対して略均一な光学フィルタを形成することができるので、固体撮像装置の画像特性の低下を小さくすることができる。

次に、本発明の固体撮像装置の製造方法の一例について説明する。本例の製造方法による製造する対象は、矩形状の基板３に、フォトダイオード２１と、カラーフィルタ９と、多層配線１３が接続する電極パッド５とが設けられたリニアセンサ１である。本例の製造方法は、第１の工程と第２の工程とを含む。第１の工程および第２の工程は、本発明における第１の工程及び第２の工程を示す。

まず第１の工程では、各基板３の幅方向の一方の端部に、多層配線１３を介して複数の電極パッド５を配置して、基板３の長手方向に延びる領域７を形成する。このとき複数の電極パッド５は、各基板３の長手方向に間隔Ｓをあけて配置する。

次に、第２の工程では、予めフォトダイオード２１が配置された基板３の幅方向の他方の端部に絶縁膜１５を介してフォトダイオード２１に対向するカラーフィルタ９を配置して、基板３の長手方向に延びる領域１１を形成する。このとき、領域１１は、領域７から距離Ｄ１をおいて領域７と平行に延びるように形成する。

このとき、間隔Ｓと距離Ｄ１の関係がＳ≦Ｄ１となるように、複数の電極パッド５及びカラーフィルタ９を基板３上の領域７及び領域１１に配置する。これにより、図１に示す固体撮像装置が得られる。

また本発明の固体撮像装置の製造方法の他の一例について説明する。図４は、複数の基板３、３´が同一平面上に配列して構成された半導体基板２７と、本例により製造した隣り合うリニアセンサ１、１´の位置関係を示す平面図である。また、図５は、図４のＢ−Ｂ線断面図である。

この例では、矩形状の基板３、３´が同一平面上に複数配列されて構成された半導体基板２７の各基板３、３´に、電極パッド５、５´、フォトダイオード２１、カラーフィルタ９、９´を備えるリニアセンサ１、１´を製造する。本例の製造方法は、第１の工程と第２の工程を含んで構成されている。第１の工程および第２の工程は、本発明における第１の工程及び第２の工程を示す。

まず、第１の工程では、各基板３、３´の幅方向の端部に、多層配線１３を介して複数の電極パッド５、５´を配置して、各基板３の長手方向に延びる領域７、７´を形成する。このとき、複数の電極パッド５、５´は、長手方向に間隔Ｓをあけて配置する。

次に、第２の工程では、図５に示すように予めフォトダイオード２１が配置された各基板３、３´の幅方向の他方の端部に絶縁膜１５を介してフォトダイオード２１に対向するカラーフィルタ９、９´を配置し、基板３、３´の長手方向に延びる領域１１、１１´を形成する。このとき、基板３の領域１１、１１´は、基板３と隣り合う基板３´の領域７´から距離Ｄ２をおいて領域７´と平行に延びるように形成する。

このとき、間隔Ｓと距離Ｄ２の関係がＳ≦Ｄ２となるように、基板３、３´の領域１１、１１´にカラーフィルタ９、９´を配置し、基板３、３´の領域７、７´に複数の電極パッド５、５´を配置する。なお、半導体基板２７には、結晶軸の方向が分かるように予めノッチ２７ａが設けられている。半導体基板２７はノッチ２７ａに基づいて分割され、複数のリニアセンサ１、１´が得られる。

ここで、第２の工程において、基板３、３´の領域１１、１１´に感光性樹脂を塗布してカラーフィルタ９、９´を形成する方法について説明する。図６は、スピンコート装置の模式図を示す。第２の工程ではカラーフィルタ９、９´のパターンを、フォトリソグラフィを用いて形成することができる。

カラーフィルタ９、９´の形成では、まず半導体基板２７上に顔料色素又は染料色素を含んだ感光性樹脂を塗布する。この塗布は、層間絶縁膜やパターニング用のフォトレジストの形成と同じようにスピンコート法と呼ばれる成膜方法で行われる。図６に示すスピンコート装置２９は、このスピンコート法によるカラーフィルタ９、９´の形成に用いられる。

スピンコート装置２９は、回転数や時間を制御しながら高速回転する支持台３１に半導体基板２７を固定する。カラーフィルタ９、９´の材料となる感光性樹脂３３を貯蔵した図示しないボトルから、感光性樹脂３３を図示しない滴下用の配管を通して滴下ノズル３５から半導体基板２７の中央部に滴下して、感光性樹脂３３を遠心力にてスピンコートする。

スピンコート装置２９では、回転によるムラするため、制御材料樹脂の性質（粘性等）を考慮して、塗布条件（回転数、時間）が制御されている。このようなスピンコート法により感光性樹脂３３を塗布した後は、必要な箇所または不要な箇所をパターニングしているフォトマスクを介して露光、現像が行われ、各フォトダイオード２１上にカラーフィルタ９、９´が形成される。

図４に示す態様では、半導体基板２７上で、基板３、３´のカラーフィルタ９、９´が設けられた領域１１、１１´と、基板３の幅方向に隣り合う基板３´の複数の電極パッド５が設けられた領域１１とが距離Ｄ２をおいて長手方向に平行に延びて配置されている。

これに対して、図７は図４の態様と比較するための図である。この図７の態様では、図４の態様において、基板３と隣り合う基板３´の領域７、７´にそれぞれ２つ電極パッド５１、５２、５１´、５２´が設けられている。なお、図７に示す態様は、領域７、７´に設けられる複数の電極パッドが２つの電極パッド５１、５２、５１´、５２´であること以外は、図４の態様と同じ構成となっている。

図７の態様では、２つの電極パッド５１、５２、５１´、５２´は、各基板３、３´の長手方向に間隔ＳＣをあけて領域７、７´に配置されている。さらに図７の態様では、基板３のカラーフィルタ９が設けられた領域１１と、基板３の幅方向に隣り合う基板３´の電極パッド５１´、５２´が設けられた領域７´とが、距離Ｄ２をおいて長手方向に平行に延びるように配置されている。

なお、図４の態様と図７の態様とでは、上述のように基板３、３´の領域７、７´に配置される電極パッドの数が異なるが、図７のＤ−Ｄ線断面図は、図４のＣ−Ｃ線断面図と同じ断面図を示す。

図８は、図４の態様と図７の態様において、基板３´の電極パッド５´が基板３のカラーフィルタ９の形成に及ぼす影響を比較する図である。図８において、（Ａ）は、図４の態様を示し、（Ｂ）は図７の態様を示す。図８（Ａ）及び（Ｂ）ともに、基板３の領域１１と隣り合う基板３´の領域７´とが幅方向に距離Ｄ２だけ離れて形成されており、さらにカラーフィルタ９の下にはフォトダイオード２１が配置されている点で共通する。

しかし、図８（Ａ）では、領域７´に４つの電極パッド５´が一定の間隔Ｓをあけて配置されているのに対して、図８（Ｂ）では、領域７´に１つの電極パッド５´が配置（例えば、複数の電極パッド５、５´が一定の間隔で配置されていない、または不規則に配置されている）点で異なる。

図８（Ａ）、（Ｂ）において、矢印ＡＤの方向に感光性樹脂３３を塗布すると、図８（Ａ）では、感光性樹脂３３は複数の電極パッド５´、５´間を通過する感光性樹脂３３が相互に干渉し合い、カラーフィルタ９が領域１１の長手方向に略均一に形成されていく様子が分かる。これに対して、図８（Ｂ）では、１つの電極パッド５´の近傍で感光性樹脂３３の塗布ムラが発生し、カラーフィルタ９に凹凸が生じる様子が分かる。

図８（Ｂ）に示すように、電極パッド５、５´の開口部１９´を形成した後にスピンコートによりカラーフィルタ９、９´を形成すると、電極パッド５、５´の開口部１９´段差部を起点としてカラーフィルタ９、９´の凹凸（ムラ、ストリエーション）が発生する。

一方、図８（Ａ）に示すように、複数の電極パッド５、５´が一定の間隔で配置されている場合は、電極パッド５、５´の開口部１９´を形成した後にスピンコートによりカラーフィルタ９、９´を形成しても、電極パッド５、５´の開口部１９´段差部を起点としてカラーフィルタ９、９´の凹凸（ムラ、ストリエーション）の発生を防ぐことができる。

なお、電極パッド５、５´の段差部の深さ例えば５００ｎｍ程度あるため、図７に示す場合は、電極パッド５、５´付近では段差が大きく、これにより局所的な凹凸が生じることになる。

例えば、図４、図７に示すようなリニアセンサの場合、一次元に並んだある特定のフォトダイオード２１のみにカラーフィルタ９の凹凸が生じた場合、この凹凸によりフォトダイオード２１の感度や特性に歪が生じる。リニアセンサ１の場合は同じフォトダイオード２１で副走査方向の画像を読み取るため、読み取り結果として副走査方向に縦スジとして現れることになってしまう。

そこで、図９に示すように、電極パッド５が不規則に配置されている場合は、図８に示すように、ダミーの（機能しない）電極パッド５３を電極パッド５（機能する電極パッド）とともに領域７に間隔Ｓ（図３参照）で配置すればよい。このダミーの電極パッド５３の存在により、図８（Ｂ）のように電極パッド５が不規則に配置されまたは一定間隔に配置されていない場合に生じる局所的な凹凸を分散させることができる。

その結果、リニアセンサにおける画像特性の歪が少なくなり、副走査方向の縦スジを防ぐことができる。このようにダミーの電極パッド５３を電極パッド５とともに一定の間隔で配置することにより、スピンコート法によりカラーフィルタを形成する際の電極パッド５、５´によるカラーフィルタの凹凸を低減することができる。なお、電極パッド５３は、本発明におけるダミーの電極パッドの一例である。

また、図１０に示すように、複数の電極パッド５を、領域７に千鳥状に配置してもよい。このような千鳥状の配置にすることで、電極パッド間の間隔を狭めることができるため、より均一なカラーフィルタを形成することができる。また、図１０に示すように領域７の長手方向に複数列の電極パッドを設けることができるので、電極パッドの配置数を増やすことができる。そのため、トランジスタ間の複雑な接続や多様な外部接続が可能になる。

また、スピンコート法を用いたカラーフィルタの形成では、スピンコート装置の条件や樹脂の性状によって、塗布方向の調整が難しい場合がある。その場合は、同じ寸法の電極パッド５を一定間隔に配置しただけでは、局所的な凹凸が発生しカラーフィルタを均一に形成することができない場合がある。

そこで、図１１に示すように、複数の電極パッド５を、大きさが異なる複数の電極パッド５を一定の間隔Ｓで配置して構成したパッド群５４（電極パッド５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ）を、さらに一定の間隔Ｓで配置してもよい。なお、パッド群５４は、本発明における電極パッド群の一例である。

このようなパッド群５４からなる１つのグループとして形成した上で、この１つのグループをグループ間の間隔と同じ間隔で配置することにより、カラーフィルタの形成時における樹脂の塗布方向によるカラーフィルタの局所的な凹凸の発生を防ぐことができる。

なお、図１、図９、図１０、及び図１１では、電極パッド５の形状は、いずれも四角形となっているが、電極パッドの形状は四角形以外の多角形や円形でも良い。このような多角形や円形の電極パッドを配置することにより、局所的な凹凸をさらに分散させることができる。

また、図１、図９、図１０、及び図１１における電極パッドの配置の一部を相互に置き換えて、電極パッド５を配置してもよい。例えば、図１における電極パッド５の一部を図１０に示す千鳥状の配置にし、他の一部を図１１に示すパッド群５４で置き換え、さらに他の一部をダミーの電極パッド５３で置き換えて、電極パッド５を配置することができる。

また、長尺のリニアセンサでは、内部回路３７（ＡＤＣ回路３７ａ、垂直／水平スキャン回路３７ｂ等）が配置されている場合がある。これら内部回路３７へ電源を供給するためには、横方向からの供給のみでは、内部回路３７の中央部の電圧ドロップを軽減させるために、電源配線を太くしなければならない。

そこで、図１２のようにダミーの電極パッド５３の一部を電源用の電極パッド５５及びＧＮＤ用の電極パッド５６に用いても良い。具体的には、図１２に示すように、電源用の電極パッド５５をＡＤＣ回路３７ａに接続し、ＧＮＤ用の電極パッド５６を垂直／水平スキャン回路３７ｂに接続する。

このようにダミーの電極パッド５３を電源用の電極パッド５５及びＧＮＤ用の電極パッド５６として利用することにより、横方向からの電源配線を太くせずに電圧ドロップを低減（配線を細く）することができる。また、電極パッドとして機能しないダミーの電極パッド５３を電源用やＧＮＤ用の電極として有効に活用することができる。

なお、電極パッド５５は、本発明における電源用の電極パッドの一例であり、電極パッド５６は、本発明におけるＧＮＤ用の電極パッドの一例である。

また、内部回路３７を高速で動作させる場合には、横方向からの高速クロック供給のためにバッファを幾段にも経由する必要がある。そこで、図１３に示すように、ダミーの電極パッド５３の他の一部を駆動クロック用の電極パッド５７にして高速クロックの供給に使用しても良い。この場合は、駆動クロック用の電極パッド５７を、図示しない外部配線またはパッケージ内配線などに接続する。

このような駆動クロック用の電極パッド５７を配置することにより、多数のバッファを経由せずに、高速クロックを供給することができる。また、電極パッドとして機能しないダミーの電極パッド５３を、高速クロックの供給用電極として有効に活用することができる。なお、電極パッド５７は、本発明における駆動クロック用の電極パッドの一例である。

また、電極パッド５の存在により、リニアセンサの出荷テストの際に、プロービングによる電極パッド５へのダメージがリニアセンサの製造時におけるワイヤーボンディングを阻害するおそれがある。

そこで、図１４に示すように、まず、ダミーの電極パッド５３の一部を電源用の電極パッド５５及びＧＮＤ用の電極パッド５６にする。その上で、さらに電源用の電極パッド５５及びＧＮＤ用の電極パッド５６を、それぞれ出荷テスト時のプロービング用の電極パッド５５ａ、５６ａと、パッケージ等への実装用のボンディング用の電極パッド５５ｂ、５６ｂとして割り当てても良い。

このようにプロービング用とボンディング用に分けて、電源用の電極パッド５５及びＧＮＤ用の電極パッド５６を配置することにより、プロービングによるワイヤーボンディング性の低下を防ぐことができる。なお、プロービング用の電極パッド５５ａ、５６ａは、本発明におけるテスト用の電極パッドの一例であり、ボンディング用の電極パッド５５ｂ、５６ｂは、本発明における実装用の電極パッドの一例である。

なお、図１２乃至図１４に示した、ダミーの電極パッド５３の一部を利用した電極パッド（電源用の電極パッド５５、ＧＮＤ用の電極パッド５６、駆動クロック用の電極パッド５７）は、１種でまたは複数種を組み合わせて使用することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。特に、本実施の形態では、本発明の一例として一次元的に配置された固体撮像装置について説明したが、本発明の固体撮像装置は二次元的に配列された固体撮像装置に適用することが可能である。

１、１´ リニアセンサ
３、３´ 基板
５、５´、５１、５１´、５２、５２´ 電極パッド
５３ ダミーの電極パッド
５４ パッド群
５５ 電源用の電極パッド
５５ａ プロービング用の電極パッド
５５ｂ ボンディング用の電極パッド
５６ ＧＮＤ用の電極パッド
５６ａ プロービング用の電極パッド
５６ｂ ボンディング用の電極パッド
５７ 駆動クロック用の電極パッド
７ 領域（第１の領域）
９、９´ カラーフィルタ
１１ 領域（第２の領域）
１３ 多層配線
１５ 絶縁膜
２１ フォトダイオード（撮像素子）
２７ 半導体基板
２９ スピンコート装置

特開２０１１−１７１３２８号公報

Claims (10)

1. 矩形状の基板と、
   前記基板上に、多層配線を介して複数の電極パッドが配置され、前記基板の長手方向に延びる第１の領域と、
   撮像素子が配置された前記基板上に、絶縁膜を介して前記撮像素子と対向する光学フィルタが配置され、前記長手方向に延びる第２の領域とを備え、
   前記第２の領域は、前記第１の領域から所定の距離をおいて前記第１の領域と平行に延び、
   前記複数の電極パッドは、前記長手方向に一定の間隔をあけて配置され、
   前記一定の間隔は、前記所定の距離以下であることを特徴とする、固体撮像装置。
2. 前記複数の電極パッドのうち少なくとも１つの電極パッドがダミーの電極パッドである、請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 前記複数の電極パッドが千鳥状に配置されている、請求項１または２に記載の固体撮像装置。
4. 前記複数の電極パッドは、大きさが異なる複数の電極パッドが前記一定の間隔で配置された複数の電極パッド群で構成され、
   前記複数の電極パッド群が、前記一定の間隔で配置されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
5. 前記複数の電極パッドのうち少なくとも１つの電極パッドの平面形状が多角形である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
6. 前記複数の電極パッドのうち少なくとも１つの電極パッドが、電源用、ＧＮＤ用、駆動クロック用のいずれか１つの電極パッドである、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
7. 前記電源用の電極パッドまたは前記ＧＮＤ用の電極パッドは、テスト用の電極パッドまたは実装用の電極パッドである、請求項６に記載の固体撮像装置。
8. 矩形状の基板に、撮像素子と、光学フィルタと、多層配線が接続する電極パッドとが設けられた固体撮像装置の製造方法であって、
   前記基板上に、多層配線を介して複数の電極パッドが配置され、前記基板の長手方向に延びる第１の領域を形成する第１の工程と、
   前記撮像素子が配置された前記基板上に絶縁膜を介して前記撮像素子に対向する前記光学フィルタが配置され、前記長手方向に延びる第２の領域を形成する第２の工程とを含み、
   前記第２の領域は、前記第１の領域から所定の距離をおいて前記第１の領域と平行に延び、
   前記複数の電極パッドは、前記長手方向に一定の間隔をあけて配置され、
   前記一定の間隔が前記所定の距離以下であることを特徴とする、固体撮像装置の製造方法。
9. 矩形状の基板が同一平面上に複数配列して構成された半導体基板の前記各基板に、撮像素子と、光学フィルタと、多層配線が接続する電極パッドとが設けられた固体撮像装置の製造方法であって、
   前記各基板上に、多層配線を介して複数の電極パッドが配置され、前記各基板の長手方向に延びる第１の領域を形成する第１の工程と
   前記撮像素子が配置された前記各基板上に絶縁膜を介して前記撮像素子に対向する前記光学フィルタが配置され、前記長手方向に延びる第２の領域を形成する第２の工程とを含み、
   前記第２の領域は、前記各基板が隣り合う他の基板に形成された前記第１の領域から所定の距離をおいて前記第１の領域と平行に延び、
   前記複数の電極パッドは、前記長手方向に一定の間隔をあけて配置され、
   前記一定の間隔は、前記所定の距離以下であることを特徴とする、固体撮像装置の製造方法。
10. 前記光学フィルタは、スピンコート法により形成される、請求項８または９に記載の固体撮像装置の製造方法。

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