JP2013021618A

JP2013021618A - 無線装置

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Publication number: JP2013021618A
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Inventors: Yukako Tsutsumi; 由佳子堤
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Filing date: 2011-07-13
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Abstract

【課題】アンテナ特性を改善できる。
【解決手段】本開示の一実施形態に係る無線装置は、半導体パッケージ、実装基板、及び第１層を含む。半導体パッケージは、１以上のアンテナを含む。実装基板は、前記半導体パッケージを積載する。第１層は、前記実装基板の面のうちの前記半導体パッケージが接続される第１面と対向する第２面に導体で形成されるか、または前記第１面と前記第２面との間に導体で形成される第１層であって、前記アンテナが前記第１層の中心よりも前記第１層の縁側に寄って配置される場合、前記縁において、少なくとも１部分が凹状になっている第１層と、を具備する。
【選択図】図１Ａ

Description

本開示は、無線装置に関する。

アンテナ内蔵半導体パッケージとして、半導体パッケージ内部の基板上に、半導体チップと接続された輻射器として機能する金属パターンを設け、さらに反射器として機能する金属パターンを輻射器に平行に設けることで、電波が四方八方に放射されずに特定の方向に指向性を持たせる方法がある。

特開２００７−３００２６６号公報

一般的には、半導体パッケージは実装基板に実装して使用する。このとき、従来のアンテナ内蔵半導体パッケージを、金属パターンが形成された実装基板にそのまま実装すると、アンテナ周辺にある金属パターンに電流が誘起され、アンテナ特性が劣化してしまう。
また、アンテナ内蔵半導体パッケージを実装する実装基板の厚さは、機器等によって様々であり、実装基板が十分に厚く、アンテナ周辺における実装基板の金属パターンを除去すれば、アンテナへの影響を小さくすることができる。一方、実装基板が薄く実装基板下に金属パターンがある場合や、アンテナ周辺に半導体パッケージの端子、グラウンド、配線等の金属パターンを配置しなければならない場合は、これらの影響を受けるためアンテナ特性が変化してしまう。
また、従来の半導体パッケージ内蔵アンテナは、反射器付きダイポールであり、アンテナ周辺に存在する金属パターンの影響を受けるが、実装基板の金属パターンの影響を考慮していないため実装の際に問題となる。
本発明の一観点は、アンテナの特性を改善することができる無線装置を提供することを目的とする。

上述の課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る無線装置は、半導体パッケージ、実装基板、及び第１層を含む。半導体パッケージは、１以上のアンテナを含む。実装基板は、前記半導体パッケージを積載する。第１層は、前記実装基板の面のうちの前記半導体パッケージが接続される第１面と対向する第２面に導体で形成されるか、または前記第１面と前記第２面との間に導体で形成される第１層であって、前記アンテナが前記第1層の中心よりも前記第１層の縁側に寄って配置される場合、前記縁において、少なくとも１部分が凹状になっている。

第１の実施形態に係る無線装置を示す図。第１の実施形態に係る無線装置の断面図。従来装置を示す図。従来装置の断面図。第１の実施形態に係る無線装置と従来装置との電流値のシミュレーション結果を示す図。従来装置の放射パターンのシミュレーション結果を示す図。第１の実施形態に係る無線装置の放射パターンのシミュレーション結果を示す図。段差の違いによる金属パターンに誘起される電流値の比較を示す図。第１の変形例に係る無線装置を示す図。第１の変形例に係る無線装置の断面図。第２の変形例に係る無線装置を示す図。第３の変形例に係る無線装置を示す図。第２の実施形態に係る無線装置を示す図。第２の実施形態に係る無線装置の断面図。段差の幅の長さを変化させた場合の金属パターンに誘起される電流の比較を示す図。第３の実施形態に係る無線装置を示す図。第４の実施形態に係る無線装置を示す図。第４の実施形態に係る無線装置の断面図。無線装置を搭載した無線機器を示すブロック図。無線装置を搭載した無線機器の一例を示す図。メモリーカードに無線装置を搭載した一例を示す図。

以下、図面を参照しながら本開示の一実施形態に係る無線装置及び無線機器について詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、同一の番号を付した部分については同様の動作を行うものとして、重ねての説明を省略する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る無線装置について図１Ａ及び図１Ｂを参照して説明する。図１Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図１Ｂは、図１Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。
第１の実施形態に係る無線装置１００は、半導体パッケージ１０１と実装基板１０２とを含む。半導体パッケージ１０１は、半導体チップ１０３、アンテナ１０４、基板１０５パッケージ端子１０６及び封止剤１０７を含む。実装基板１０２は、金属パターン１０８を含む。

実装基板１０２は、半導体パッケージ１０１が積載されて接続される基板であり、半導体パッケージ１０１のほか、他の部品等が接続される。

半導体チップ１０３は、例えばシリコン、シリコンゲルマニウム、ガリウム砒素などの半導体基板上の内部または表層に銅、アルミ、金等で金属パターンが形成されたものである。なお、半導体チップ１０３は、誘電体基板や磁性体基板、金属、もしくはそれらの組み合わせでもよい。また、半導体チップ１０３は、図１Ａ及び図１Ｂでは正方形の形状であるが、正方形に限らず、四角形、四角形以外の多角形、円形または他の複雑な形状でもよい。図１Ａ及び図１Ｂの例では、半導体チップ１０３は１つであるが、複数あってもよく、スタックされたり横に並べられていてもよい。

アンテナ１０４は、半導体パッケージ１０１の内部にある半導体チップ１０３上もしくは基板１０５上の金属パターンで構成すればよい。または、半導体チップ１０３上や基板１０５上の金属パターンと、半導体チップ１０３と基板１０５とを接続するボンディングワイヤやバンプ、誘電体（図示せず）などとを組み合わせて構成してもよい。本実施形態では、アンテナ１０４は、半導体パッケージ１０１の中心よりも実装基板１０２の最外辺側に配置される場合を想定する。なお、図１の例では、アンテナ１０４は左右対称な形状であるが、これに限らず、非対称な形状でもよく、ダイポールアンテナ、逆Ｆアンテナ、パッチアンテナ、八木アンテナ、誘電体アンテナまたはその他のアンテナでもよい。

基板１０５は、半導体チップ１０３を搭載するインターポーザ基板であり、基板１０５に形成されるパッケージ端子１０６を介して、半導体チップ１０３と実装基板１０２とがハンダ付けなどにより電気的に接続される。

パッケージ端子１０６は、例えば、はんだボールであり、半導体パッケージ１０１と実装基板１０２を電気的に接続する。

封止剤１０７は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料で形成され、半導体を保護するために半導体パッケージ１０１内に充填される。

金属パターン１０８は、導体であり、半導体パッケージ１０１が積載される実装基板１０２の第１面と対向する第２面に形成される層である。なお、本実施形態では、金属パターン１０８を第２面、すなわち実装基板１０２の最下層に設けるが、これに限らず、金属パターン１０８が実装基板１０２の内層に設けられてもよいし、金属パターン１０８が複数層設けられてもよい。
このようにすることで、パッケージ端子１０６と実装基板１０２の金属パターン１０８とを接続する際に、配線を引き回さずビア（図示せず）により最短経路で接続できるので、接続による寄生成分を低く抑えられ、電源やグランドを強化することができる。

さらに、金属パターン１０８は、金属パターン１０８の第２領域Ｓ２ではない部分において、アンテナが近接した金属パターン１０８の第１辺で、Ｚ軸方向から見た場合にアンテナ１０４の両側が凹状（以下、段差１０９という）となっている。すなわち、図１Ａに示すように、段差１０９は、実装基板１０２の最外辺１１０と金属パターン１０８の第２辺１１１との距離（Ｄ２）よりも、実装基板１０２の最外辺１１０と金属パターン１０８の第３辺１１２との距離（Ｄ１）が長くなるように設定する。つまり、金属パターン１０８の第１辺は、第２辺１１１と第３辺１１２とを含む。なお、本実施形態の距離Ｄ２は、距離がゼロである場合も含む。すなわち、Ｚ軸方向から見た場合に金属パターン１０８の第２辺１１１と実装基板１０２の最外辺１１０とが同じ位置にあってもよい。
なお、金属パターン１０８は、第２領域Ｓ２を含むため、比較的広い領域を占める接地パターンや電源パターンとして形成することが望ましい。また、フローティングのパターンとして形成してもよい。

さらに、本実施形態では、金属パターン１０８は、矩形または正方形である場合を例として説明するが、これに限らず、多角形、円、楕円、その他どのような形状でもよい。例えば、金属パターン１０８の形状が円である場合は、アンテナ１０４が寄った金属パターン１０８の縁の一部分で、金属パターン１０８が凹状となっていればよい。

次に、第１の実施形態に係る無線装置１００と段差を設けない従来装置との比較結果を説明する。
一般的な段差を設けない従来装置を図２Ａ及び図２Ｂに示す。図２Ａは、Ｚ軸方向から従来装置を見た図であり、図２Ｂは、図２Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た従来装置の断面図である。
図２に示すように、従来装置２００は金属パターン１０８に段差がなく、アンテナ１０４に近い金属パターン１０８の最外辺が直線となっている。

次に、図１に示す無線装置１００と図２に示す従来装置２００とのモデルを用いた、実装基板の第１辺に平行しかつ最も近い金属パターン１０８の辺における電流値の電磁界シミュレーション結果について図３に示す。縦軸は表面電流値を示し、横軸は金属パターン１０８の辺のｘ軸における位置を示す。
グラフ３０１が第１の実施形態に係る無線装置１００のシミュレーション結果であり、グラフ３０２が従来装置２００のシミュレーション結果である。図３に示すように、段差より辺の端部側の位置における電流値に関して、グラフ３０１の電流値の方がグラフ３０２の電流値よりも電流値が小さく、電流が抑制されることがわかる。

次に、従来装置２００と第１の実施形態に係る無線装置１００とのｘｙ平面における放射パターンのシミュレーション結果を図４に示す。図４Ａは、従来装置２００の放射パターンのシミュレーション結果であり、図４Ｂは、無線装置１００の放射パターンのシミュレーション結果である。縦軸はアンテナ利得を示し、横軸は放射角度を示す。横軸の角度０度は＋ｘ軸方向を示し、角度９０度は−ｙ軸方向を示す。
図４Ａのグラフ４０１に示すように、従来装置２００は、波線の円内にある領域に余計なリップルが生じる一方、図４Ｂに示す無線装置１００の放射パターンのグラフ４０２は、従来装置２００の放射パターンと比較してリップルが減少し、特性が向上している。また、角度φが６０度から１２０度までの範囲におけるアンテナ利得が、従来装置２００では−３．２ｄＢｉ以上なのに対し、無線装置１００では−１．３ｄＢｉ以上と、広角で高い利得が得られている。

図１及び図２に示すような半導体パッケージ１０１では、アンテナ１０４に流れる電流の影響により、金属パターン１０８に電流が誘起される。さらに、金属パターン１０８の最外辺にアンテナ１０４が近づくと、より顕著に電流が誘起される。この金属パターン１０８に流れる電流により、アンテナ１０４の放射パターンにリップルが生じたり、放射角度（ビーム幅）が変化するなどの影響がある。
そこで、本実施形態に係る無線装置１００のように、アンテナ１０４が、半導体パッケージ１０１の中心よりも実装基板１０２の最外辺側、すなわち金属パターン１０８の中心よりも金属パターン１０８の最外辺（第１辺）側に寄って配置される場合に、金属パターン１０８の最外辺に段差を設ける。これにより、アンテナ１０４から見て金属パターン１０８の段差より外側の部分に流れる電流を抑制できる。さらに、段差の位置を調整することでアンテナ１０４の放射パターンを変化させ、所望のアンテナ特性へと改善することができる。また、段差の位置は、金属パターン１０８において第２領域Ｓ２ではない部分に設けられればよいが、アンテナに近い位置に設けられるほど電流を抑制することができるので、第２領域Ｓ２に近い位置に段差を設けることが望ましい。

続いて、段差の違いによる、金属パターン１０８に誘起される電流値の比較について図５を参照して説明する。
図５は、距離Ｄ２に対して、段差の深さを変化させた場合の、金属パターン１０８の最外辺に誘起される電流値の電磁界シミュレーション結果を示す。また比較のため、従来装置２００のように金属パターンに段差を設けない場合の電流値のシミュレーション結果も共に示す。

図５に示すように、Ｄ１とＤ２との差（深さともいう）が１２分の１波長であれば、段差のない従来装置２００と比較して、アンテナ１０４から見て段差の外側の金属パターン１０８に誘起される電流（図５中の矢印で示す７０００ｕｍ以上の位置と、−７０００ｕｍ以下の位置）が抑制されている。

さらに、Ｄ１とＤ２との差が６分の１波長、３分の１波長となると、電流が抑制される割合が大きいことが顕著となる。よって、Ｄ１とＤ２との差を少なくとも１２分の１波長以上長くすることで、段差の外側の金属パターン１０８に誘起される電流を抑制し、よりアンテナ特性を改善することができる。

（第１の変形例）
第１の実施形態の第１の変形例に係る無線装置について図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。
図６Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図６Ｂは、図６Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。
第１の変形例に係る無線装置６００は、第１の実施形態とほぼ同様であるが、アンテナ１０４が逆Ｆアンテナであり、金属パターン１０８の段差が１カ所に設けられる点が異なる。このように、段差を１カ所とすることで、不要な電流を抑制しつつ金属パターン１０８の形状の自由度を上げることができる。

（第２の変形例）
第１の実施形態の第２の変形例に係る無線装置について図７を参照して説明する。図７は、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図である。
第２の変形例に係る無線装置７００は、第１の実施形態とほぼ同様の構成であるが、半導体パッケージ１０１が実装基板１０２の角に配置される点が異なる。このように、半導体パッケージ１０１が実装基板１０２の角に配置されることで、半導体パッケージ１０１が実装基板１０２の中心に配置される場合よりも、角の方向へのアンテナからの放射が効率よく行うことができる。また、図７に示す例では、アンテナ１０４が近接する金属パターン１０８の辺は２辺となるので、それぞれの辺に段差１０９を設けてもよいし、一方の辺に段差１０９を設けてもよい。

（第３の変形例）
第１の実施形態の第３の変形例に係る無線装置について図８を参照して説明する。図８は、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図である。
第３の変形例に係る無線装置８００は、第１の実施形態とほぼ同様の構成であるが、段差の形状が直角ではなく丸みを帯びて形成される点が異なる。このように、段差の形状が丸みを帯びて形成されても、第１の実施形態に係る無線装置１００と同様に、段差の外側の電流を抑制でき、アンテナ特性を改善することができる。

なお、上述した無線装置の実装基板は、金属パターンよりも大きい矩形である場合を想定して説明したが、金属パターンと同じ形状であってもよい。その際は、距離Ｄ２と距離Ｄ１とが同じ距離となるが、金属パターン１０８に段差を有する形状であればよい。

以上に示した第１の実施形態によれば、金属パターンに段差を設けることで、アンテナから見て外側の不要な電流を抑制し、さらに、段差の位置及び深さを調整することにより所望のアンテナ特性に改善することができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る無線装置について図９Ａ及び図９Ｂを参照して説明する。
図９Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図９Ｂは、図９Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。
第２の実施形態に係る無線装置９００は、第１の実施形態に係る無線装置１００とほぼ同様の構成であるが、金属パターン１０８において、段差が所定の幅（第３辺ともいい、図９中ではＤ３で示される距離）を有して辺の途中まで形成される点が異なる。このようにすることで、段差より外側の金属パターン１０８の領域が広くなり、金属パターン形成の自由度が上がる。例えば、金属パターンをグランドとして用いる場合は、グランドの面積を広くでき、グランドを強化することができる。

次に、段差の幅Ｄ３を変化させた場合の、金属パターンの金属パターン１０８の最外辺に誘起される電流値の電磁界シミュレーション結果を図１０に示す。なお図５と同様に、比較のために従来装置の電流値の電磁界シミュレーション結果も示す。

図１０に示すように、Ｄ３が１２分の１波長であれば、従来装置２００と比較して、アンテナ１０４から見て段差の外側の金属パターン１０８に誘起される電流（図１０中の矢印で示す７０００ｕｍ以上、及び−７０００ｕｍ以下）が抑制されることがわかる。

さらに、Ｄ３が６分の１波長、３分の１波長とすると、電流が抑制される割合が大きいことが顕著となる。よって、Ｄ３を少なくとも１２分の１波長以上長くすることで、段差の外側の金属パターン１０８に誘起される電流を抑制し、よりアンテナ特性を改善することができる。

以上に示した第２の実施形態によれば、金属パターンにおいて、段差が所定の幅（図９中、Ｄ３で示される距離）を有して途中まで形成されることで、段差より外側の金属パターンの領域が広くなり、金属パターン形成の自由度を上げつつ、不要な電流を抑制しアンテナ特性を改善することができる。

（第３の実施形態）
第３の実施形態に係る無線装置について図１１を参照して説明する。図１１は、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図である。
第３の実施形態に係る無線装置１１００は、第１の実施形態に係る無線装置１００とほぼ同様の構成であるが、第１領域が、パッケージ端子１０６が占める最小領域で形成され、金属パターン１０８の第２辺が、Ｚ軸方向からみた際に第２領域に接する点が異なる。また、第１領域よりも実装基板１０２の最外辺に近い部分が、Ｚ軸方向から見た際に金属パターン１０８の第２辺よりも実装基板の最外辺に近接して配置される点が異なる。
最小領域は、Ｚ軸からみて、パッケージ端子１０６のうち、最も外側にあるパッケージ端子１０６および最も外側にあるパッケージ端子１０６よりも内部にあるパッケージ端子を含む最小の領域である。なお、パッケージ端子１０６は、実装基板１０２の最外辺に最も近い複数のパッケージ端子１０６のそれぞれで、実装基板１０２の最外辺に最も近い位置がある。最小領域のうち、複数のパッケージ端子１０６での前記位置を結んだ線と第２辺とがＺ軸方向からみた際に接すればよい。

このようにすることで、パッケージ端子１０６と実装基板１０２の金属パターン１０８とを接続する際に、配線を引き回さずビア（図示せず）により最短経路で接続できる状態で半導体パッケージ１０１と金属パターン１０８との重なりを最小にすることができ、半導体パッケージ１０１の中心よりも実装基板１０２の最外辺側に配置されるアンテナ１０４の周囲の金属パターンが小さくなるため、アンテナ１０４が金属パターン１０８から受ける影響を少なくできる。

以上に示した第３の実施形態によれば、半導体パッケージ１０１と実装基板１０２の最外辺との間に、部品や他の金属パターンを配置しない場合は、アンテナ１０４と実装基板１０２の最外辺との間に部品や他の金属パターンが存在しないのでアンテナ特性が向上する。また、アンテナ１０４と実装基板１０２との間に障害物がないため、アンテナ１０４から外部への放射が効率よく行える。

（第４の実施形態）
第４の実施形態に係る無線装置について図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して説明する。
図１２Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図１２Ｂは、図１２Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。
第４の実施形態に係る無線装置１２００は、半導体チップ１０３、実装基板１０２、アンテナ１０４及び金属パターン１０８を含む。第１の実施形態に係る無線装置１００との違いは、半導体パッケージ１０１を用いずに、半導体チップ１０３と実装基板とを直接接続する（いわゆるベアチップ実装を行う）点である。

アンテナ１０４は、半導体チップ１０３上または実装基板１０２上の金属パターンで形成されてもよいし、半導体チップ１０３上または実装基板１０２上の金属パターンと、半導体チップ１０３と実装基板１０２とを接続するボンディングワイヤ、バンプ、誘電体（図示せず）等との組み合わせで構成されてもよい。ここでは、図１２Ａに示すように、実装基板１０２上の金属パターンにより形成され、半導体チップ１０３の中心よりも実装基板１０２の第１辺側に配置される。

また、金属パターン１０８は、半導体チップ１０３が占める第３領域を実装基板１０２の厚み方向に射影した場合の第４領域を含むように形成される。さらに金属パターン１０８は、第１の実施形態と同様に、段差１０９を有する。

以上に示した第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、不要な電流を抑制して所望のアンテナ特性に改善することができる。さらに、ベアチップ実装を行うことにより、回路規模を縮小することができる。

（第５の実施形態）
上述した無線装置を無線機器に用いることも可能である。第１の実施形態から第４の実施形態までに係る無線装置を搭載した無線機器の一例について図１３を参照して説明する。
無線機器は、データまたは画像や動画をやりとりする機器に上述した無線装置を搭載した機器である。

第５の実施形態に係る無線機器について図１３のブロック図を参照して説明する。
図１３に示す無線機器１３００は、無線装置１３０１、プロセッサ１３０２及びメモリ１３０３を含む。
無線装置１３０１は、外部とデータの送受信を行う。なお、第１の実施形態から第４の実施形態のいずれの無線装置（無線装置１００，６００，７００，８００，９００，１１００，１２００）を用いてもよい。
プロセッサ１３０２、無線装置１３０１から受け取ったデータ、もしくは無線装置１３０１へ送信するデータを処理する。
メモリ１３０３は、プロセッサ１３０２からデータを受け取って保存する。

次に、無線装置を搭載した無線機器の一例について図１４を参照して説明する。
無線機器は、ここでは例えばノートＰＣ１４０１及び携帯端末１４０２である。ノートＰＣ１４０１及び携帯端末１４０２はそれぞれ、内部または外部に無線装置を搭載し、例えばミリ波帯の周波数を用いて無線装置を介したデータ通信を行う。ここでは、ノートＰＣ１４０１及び携帯端末１４０２に無線装置１００を搭載する例を示すが、上述したどの無線装置を搭載してもよい。
また、ノートＰＣ１４０１に搭載された無線装置と携帯端末１４０２に搭載された無線装置とは、アンテナ１０４の指向性が強い方向が対向するように配置することで、データのやりとりを効率よく行うことができる。
図１４の例では、ノートＰＣ１４０１及び携帯端末１４０２を示すが、これに限らず、ＴＶ、デジタルカメラ、メモリーカードなどの機器に無線装置を搭載してもよい。

無線装置をメモリーカードに搭載した一例を図１５に示す。
図１５に示すように、メモリーカード１５０１は無線装置１４０１を含み、ノートＰＣや携帯端末、デジタルカメラなどと無線装置１４０１を介して無線通信を行うことができる。なお、メモリーカード１５０１に含まれる無線装置は、回路規模の観点から図１２に示すようなベアチップ実装による無線装置１２００が望ましいが、上述したどのような無線装置を用いてもよい。

以上に示した第５の実施形態によれば、無線装置をノートＰＣ又は携帯端末等の無線によりデータ通信を行う無線機器に搭載することで、データ等の送受信を効率よく行うことができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１００，６００，７００，８００，９００，１１００，１２００，１３０１・・・無線装置、１０１・・・半導体パッケージ、１０２・・・実装基板、１０３・・・半導体チップ、１０４・・・アンテナ、１０５・・・基板、１０６・・・パッケージ端子、１０７・・・封止剤、１０８・・・金属パターン、１０９・・・段差、１１０・・・第１辺、１１１・・・第２辺、１１２・・・第３辺、３０１，３０２，４０１，４０２・・・グラフ、１３００・・・無線機器、１３０２・・・プロセッサ、１３０３・・・メモリ、１４０１・・・ノートＰＣ、１４０２・・・携帯端末、１５０１・・・メモリーカード。

Claims

１以上のアンテナを含む半導体パッケージと、
前記半導体パッケージを積載する実装基板と、
前記実装基板の面のうちの前記半導体パッケージが接続される第１面と対向する第２面に導体で形成されるか、または前記第１面と前記第２面との間に導体で形成される第１層であって、前記実装基板の厚み方向から見て、前記アンテナが前記第１層の中心よりも前記第１層の縁側に寄って配置される場合、前記縁において、少なくとも１部分が凹状になっている第１層と、を具備することを特徴とする無線装置。
前記半導体パッケージは、端子と、前記端子が占める第１領域を含み、
前記第１層は、前記端子が占める前記第１領域を前記実装基板の厚み方向に射影した前記第１層に属する第２領域以外の前記縁の部分が凹状になっていることを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
前記実装基板及び前記第１層は略多角形であり、前記実装基板の厚み方向から見て、前記アンテナが前記第1層の中心よりも前記第１層の第１辺に寄って配置される場合、前記第１辺は、前記第１層の面内において、前記第１辺に最も近い前記実装基板の最外辺と平行な第２辺と、前記第２辺と前記最外辺との距離より前記最外辺までの距離が長くかつ前記最外辺と平行な第３辺とを有し、前記第１層の凹状は、前記第２辺と前記第３辺とによる段差であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の無線装置。
前記第２辺と前記第３辺との距離が使用波長の１２分の１以上であることを特徴とする請求項３に記載の無線装置。
前記第１層は、前記第３辺の長さが使用波長の１２分の１以上であることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の無線装置。
前記半導体パッケージは、前記半導体パッケージの前記実装基板上の積載されている領域のうちの、前記第１領域より前記実装基板の最外辺側の部分が、前記第２辺の位置よりも、前記実装基板の厚み方向から見て前記実装基板の最外辺に近接して配置されることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の無線装置。
前記端子のうちの前記実装基板の最外辺に最も近い複数の端子のそれぞれで、前記実装基板の最外辺に最も近い位置があり、複数の端子での前記位置を結んだ線と前記第２辺とが前記実装基板の厚み方向から見て接することを特徴とする請求項６に記載の無線装置。
前記実装基板の最外辺と前記半導体パッケージとの間に、部品及び導体が配置されないことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の無線装置。
前記第１層の前記凹状の部分は、前記第１層において、前記実装基板の厚み方向から見て前記アンテナの両側に存在することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の無線装置。
１以上の半導体チップと、
前記半導体チップと接続される１以上のアンテナと、
前記半導体チップを積載する実装基板と、
前記実装基板の面のうちの前記半導体チップが接続される第１面と対向する第２面に導体で形成されるか、または前記第１面と前記第２面との間に導体で形成される第１層であって、前記実装基板の厚み方向から見て、前記アンテナが前記第１層の中心よりも前記第１層の縁側に寄って配置される場合、前記縁において、少なくとも１部分が凹状になっている第１層と、を具備することを特徴とする無線装置。