JP2013004961A - 半導体素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子は、GaN系の半導体材料でできている本体21および少なくとも1つの電極構造物23を含む。電極構造物23は、本体21に形成されるオーミック接触層231、本体21の反対側のオーミック接触層231上に形成されるバッファ層232、および、銅系の材料でできており、オーミック接触層231の反対側のバッファ層232に形成される回路層233を含む。オーミック接触層231は、チタン、アルミニウム、ニッケルおよびそれらの合金から選択される材料でできている。バッファ層232は、オーミック接触層231の材料とは異なっており、かつ、チタン、タングステン、窒化チタン、タングステン窒化およびそれらの組み合わせから選択される材料でできている。
【選択図】図2
Description
この出願は、2011年6月10日に出願された台湾出願番号第100120365号の優先権を主張する。
最初に、窒化ガリウムでできている第1のフィルム層212が、基板211に形成され、そして、アルミニウム窒化ガリウムでできている第2のフィルム層213が、第1のフィルム層212の上面に形成された。そして、その後に第2のフィルム層213の上面にゲート構造物22を形成することが続いた。次に、フォトレジスト層(図示されていない)は、第2のフィルム層213およびゲート構造物の上面をカバーするために形成されて、第2のフィルム層214の上面の2つの部分を露出している2つの通り穴を有するようにパターンを形成された。それから、20nmのチタン、25nmのアルミニウムおよび120nmのニッケルが、スパッター法によって第2のフィルム層213の上面の2つの露出部上に順々に蒸着させられた。チタン、アルミニウムおよびニッケルは、それから、165nmの厚み幅を有するオーミック接触層231を構成する合金を形成するために、800℃の温度で、高温炉配管において焼なましされた。その後で、主にチタンでできているバッファ層232は、スパッター法を使用して、オーミック接触層231の上面に形成された。銅でできている回路層233は、スパッター法を使用して、バッファ層232の上面に形成された。それによって、トランジスタのドレインおよびソースとして機能する2つの間隔を置かれた電極構造物23を形成した。最後に、その上に形成されるフォトレジスト層および金属層は、はく離法を使用して除去された。こうして、本発明の半導体素子は、得られた。
最初に、窒化ガリウムでできている第1のフィルム層が、基板上に形成され、そして、アルミニウム窒化ガリウムでできている第2のフィルム層が、第1のフィルム層の上面に形成された。そして、その後に、第2のフィルム層の上面にゲート構造物を形成することが続いた。次に、上述した実施例のそれらと同じ材料でできているオーミック接触層および回路層は、上述した実施例と同様の方法で第2のフィルム層の上面に形成された。このように、比較例のための半導体素子は、得られる。
実施例および比較例のための半導体素子の信頼性を測定するために、半導体デバイスは、一般の半導体素子のための動作温度(500℃)より高い800℃でのベーキング法を行うために、10分間、高温炉配管に置かれた。
212 第1のフィルム層
213 第2のフィルム層
221 ゲート電極層
23 電極構造物
231 オーミック接触層
232 バッファ層
233 回路層
Claims (4)
- GaN系の半導体材料でできている本体(21)、および、
外部回路に接続されるように構成された少なくとも1つの電極構造物(23)であって、前記本体(21)上に形成されるオーミック接触層(231)、前記本体(21)の反対側の前記オーミック接触層(231)上に形成されるバッファ層(232)、および、銅系の材料でできており、前記オーミック接触層(231)の反対側の前記バッファ層(232)上に形成される回路層(233)を含み、前記オーミック接触層(231)は、チタン、アルミニウム、ニッケルおよびそれらの合金からなるグループから選択される材料でできており、前記バッファ層(232)は、前記オーミック接触層(231)の前記材料とは異なっており、かつ、チタン、タングステン、窒化チタン、窒化タングステンおよびそれらの組み合わせからなるグループから選択される材料でできている、電極構造物を含むこと、を特徴とする、半導体素子。 - 前記電極構造物(23)のうちの2つを含み、そして、導体材料でできており、かつ、前記本体(21)上に形成されて、前記電極構造物(23)から分離されているゲート電極層(221)を更に含むこと、を特徴とする、請求項1に記載の半導体素子。
- 前記オーミック接触層(231)は、165nmから330nmの厚みを有し、前記バッファ層(232)は、10nmから30nmの厚みを有し、そして、前記回路層(233)は、銅でできており、かつ、50nmから150nmの厚みを有すること、を特徴とする、請求項2に記載の半導体素子。
- 前記本体(21)は、主に窒化ガリウムでできている第1のフィルム層(212)と、前記オーミック接触層(231)によるオーミック接触を作るために前記第1のフィルム層(212)上に形成され、かつ、主にアルミニウム窒化ガリウムでできている第2フィルム層(213)とを含むこと、を特徴とする、請求項3に記載の半導体素子。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015070026A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2019087750A (ja) * | 2017-11-09 | 2019-06-06 | 旭化成株式会社 | 窒化物半導体素子 |
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI441303B (zh) * | 2011-06-10 | 2014-06-11 | Univ Nat Chiao Tung | 適用於銅製程的半導體裝置 |
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CN108231877B (zh) * | 2017-12-07 | 2022-05-24 | 华南理工大学 | 氮化镓电子器件的欧姆接触的制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08306694A (ja) * | 1995-04-01 | 1996-11-22 | Lg Semicon Co Ltd | 半導体の配線構造およびその製造方法 |
JPH10199881A (ja) * | 1997-01-13 | 1998-07-31 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2008147294A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Sharp Corp | 電子デバイス |
JP2009081177A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Nec Electronics Corp | 電界効果トランジスタ、半導体チップ及び半導体装置 |
JP2010192558A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Sharp Corp | 電子デバイス及びオーミック電極形成方法 |
JP2010537447A (ja) * | 2007-08-29 | 2010-12-02 | クリー, インコーポレイティッド | 窒化物ベースのhemtの高温イオン注入 |
JP2010278333A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020052562A (ko) * | 2000-12-26 | 2002-07-04 | 구본준, 론 위라하디락사 | 횡전계방식 액정표시장치 및 그 제조방법 |
AU2003299899A1 (en) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | General Electric Company | Gallium nitride crystal, homoepitaxial gallium-nitride-based devices and method for producing same |
US7098487B2 (en) * | 2002-12-27 | 2006-08-29 | General Electric Company | Gallium nitride crystal and method of making same |
CN1581519A (zh) * | 2003-08-12 | 2005-02-16 | 厦门三安电子有限公司 | 一种氮化镓系ⅲ-ⅴ族化合物发光二极管的制造方法 |
KR100618895B1 (ko) * | 2005-04-27 | 2006-09-01 | 삼성전자주식회사 | 폴리메탈 게이트 전극을 가지는 반도체 소자 및 그 제조방법 |
KR100642761B1 (ko) * | 2005-09-07 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
JP4809042B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2011-11-02 | 日本電波工業株式会社 | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
FR2914500B1 (fr) * | 2007-03-30 | 2009-11-20 | Picogiga Internat | Dispositif electronique a contact ohmique ameliore |
US9142631B2 (en) * | 2010-03-17 | 2015-09-22 | Cree, Inc. | Multilayer diffusion barriers for wide bandgap Schottky barrier devices |
TWI441303B (zh) * | 2011-06-10 | 2014-06-11 | Univ Nat Chiao Tung | 適用於銅製程的半導體裝置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08306694A (ja) * | 1995-04-01 | 1996-11-22 | Lg Semicon Co Ltd | 半導体の配線構造およびその製造方法 |
JPH10199881A (ja) * | 1997-01-13 | 1998-07-31 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2008147294A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Sharp Corp | 電子デバイス |
JP2010537447A (ja) * | 2007-08-29 | 2010-12-02 | クリー, インコーポレイティッド | 窒化物ベースのhemtの高温イオン注入 |
JP2009081177A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Nec Electronics Corp | 電界効果トランジスタ、半導体チップ及び半導体装置 |
JP2010192558A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Sharp Corp | 電子デバイス及びオーミック電極形成方法 |
JP2010278333A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015070026A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2019087750A (ja) * | 2017-11-09 | 2019-06-06 | 旭化成株式会社 | 窒化物半導体素子 |
JP7141803B2 (ja) | 2017-11-09 | 2022-09-26 | 旭化成株式会社 | 窒化物半導体素子 |
US11637221B2 (en) | 2017-11-09 | 2023-04-25 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Nitride semiconductor element, nitride semiconductor light emitting element, ultraviolet light emitting element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120313107A1 (en) | 2012-12-13 |
US8735904B2 (en) | 2014-05-27 |
CN102820331B (zh) | 2016-03-09 |
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TW201250968A (en) | 2012-12-16 |
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