JP2012520917A - フレキシブルプリント回路板のための液体カバーレイ - Google Patents
フレキシブルプリント回路板のための液体カバーレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012520917A JP2012520917A JP2012500315A JP2012500315A JP2012520917A JP 2012520917 A JP2012520917 A JP 2012520917A JP 2012500315 A JP2012500315 A JP 2012500315A JP 2012500315 A JP2012500315 A JP 2012500315A JP 2012520917 A JP2012520917 A JP 2012520917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamideimide
- composition
- group
- isocyanate
- coverlay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/34—Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
- C08G18/343—Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
- C08G18/345—Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups having three carboxylic acid groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/80—Masked polyisocyanates
- C08G18/8061—Masked polyisocyanates masked with compounds having only one group containing active hydrogen
- C08G18/807—Masked polyisocyanates masked with compounds having only one group containing active hydrogen with nitrogen containing compounds
- C08G18/8074—Lactams
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
- H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
【選択図】図4
Description
本発明は、フレキシブル回路基板などのメタルクラッド積層材料のための保護カバーレイコーティングとして使用するための硬化性組成物に用いる材料に関する。特に、本発明は、ポリアミドイミド樹脂を含む硬化性液体カバーレイ組成物、及びコーティングされた電子部品の形成における該液体カバーレイ組成物の使用に関する。
エレクトロニクス産業に現在使用されている典型的なカバーレイは、典型的にはポリイミド型ドライフィルム又はホイルとして入手できるのみであり、そしてシート又はロールとして供給される。これらの材料の使用は、人件費、(廃棄物を含む)材料消費及びエネルギー時間支出について費用が高い。特に、これらのドライフィルムシート又はロールが、パネルの選択された領域のみで使用されるためのものであるならば、それらは、時間及びコストの大きいプロセスを用いて適用されるしかない。ドライシート又はロールの形態のカバーレイを、選択された領域に適用するためには、複数のプロセス工程が必要になるであろう。例えば:
1.レーザーカッター又はカットプロッターの使用により、シート又はロールからそれらの領域を切り出す工程。
2.接着剤側から保護層を手動で剥がす工程。ホイルは、普通はエポキシ又はアクリル接着剤を用いて提供されている。接着剤のないポリイミドホイルは、個別の接着剤(これもロール中に供給され、そしてポリイミドホイルと同じ方法で調製される必要がある。)を必要とする。
3.実現できる最高の精度(>0.8mm)で手動操作によりポリイミドホイル(及び、分ける場合には接着剤)をパネル上へ配置する工程。
4.はんだ付け工具を用いて手動プロセスでポリイミドホイルを固定する工程。
・フィルムの手動配置のために制限された精度(最低0.8mm)。
・Z軸に対する寸法の課題。
・手動実装及び圧縮プロセスによるホイル不安定性。
・選択的メタライゼーションプロセスのみに適合すること。アクリル接着剤がにじみ、それ故にプラスマ・デスミア*が追加の処理工程として必要とされる。
・機械加工、掘削及び経路指定とともに、スミア及び塵を含む技術的な課題が生まれる。
・各プロセスサイクルは、非常に時間を消費する。
*「スミア」及び「デスミア」の一般的な説明は、下記参考文献において見ることができる:
“A Comprehensive Guide to the Design and Manufacture of Printed Circuit Board Assemblies - Volume 2, William Macleod Ross, Electrochemical Publications, page 232”
・典型的なスクリーン印刷されたソルダーマスクと似ているレオロジー及びチキソトロピー(高−低せん断速度構造体と対応する低−高せん断速度構造体)(図1参照)
・資本支出を伴わずに既存のプリント装置(スクリーン、スプレー、カーテンコート、ローラーコート、パッド印刷、グラビア、フレキソ、オフセット、インクジェット及びスピンコーティング)を用いる処理
・最低4時間のスクリーン開放時間
・最大150℃(積層段階まで)での硬化
・積層温度(典型的には、180℃で70分間又は220℃で40分間)に必ず耐えること
・接着の問題のない二重コーティング、GT0〜GT1のギッターシュニットクロスハッチ(gitterschnit X−hatch)
・PIホイルの最終品質が必ず合格するか、又は上回ること
・100KV/mmの誘電強度IPC TM650 2.5.6A最低値
・分離抵抗IPC TM650 2.5.9L
・1メガオームの表面抵抗IPC TM650 2.5.17L最低値
・1%の水揚げ最大値
・はんだ槽耐性IPC TM650 2.4.13(2秒間で最低260℃)
・テープ試験後に剥がれることなく他の最終仕上げ(ニッケル−金及びスズ化学物質)の全てに適合すること
・全基板(PI、FR4など)上で25μm膜厚における50/50μmトラック及びギャップの解像度
・25μmコーティングの1オンスの銅の上部において最低10μmのカバーレイ
・UL94V−0の格付けの可燃性
・下記溶液:IPA、MEK、ジクロロメタン中の含浸(1時間)に対する耐性
・Z軸熱膨張率(CTE)(Tgを下回ると15ppm、80ppm>Tg)
A=供給された通りである
L=96時間、20℃、65%相対湿度での貯蔵後
本発明は、スクリーン印刷(ステンシルを用いる)、分配、又は任意の他の手段(それにより液体カバーレイが堆積させられることができる。)などの単一操作でカバーレイを提供するために使用されることができる液体ポリアミドイミドカバーレイ組成物を提供する。液体カバーレイ組成物は、例えば、硬化性インク組成物でよい。典型的には、カバーレイ組成物は、硬化性成分、レベリング助剤、硬化剤及び充填剤を含む。有利には、本発明のカバーレイ組成物は、硬化性成分として、熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドを含む。例えば、本発明の一実施形態では、カバーレイ組成物は、所望により二官能価又は多官能価エポキシ樹脂を使用して、非プロトン性溶媒中のカプロアミド変性されたポリアミドイミド、レベリング助剤、触媒、充填剤(単数又は複数)を含む。有利には、カバーレイは、硬化前の優秀な粘度安定性、並びに際立った耐はんだ性、クロスハッチ(X−hatch)接着性、鉛筆硬度、耐溶媒性及び/又は硬化後の柔軟性を示す。
本発明は、フレキシブル又はリジッド−フレキシブルプリント回路基板に使用するためのカバーレイ組成物に関する。本明細書で使用されるときの用語「カバーレイ」とは、電気的クロスオーバ及び機械的ハンドリングからプリント回路基板を保護するための、FPC又は他の電子部品の上面におけるプリント回路基板上の保護コーティング(例えば、ソルダーマスクとして機能してよい)をいう。用語「フレキシブルプリント回路基板に使用するための」は、従来通りに、「フレキシブルプリント回路基板に使用するために適切である」として解釈される。そして当業者であれば、そのカバーレイが、特に、リジッド−フレキシブルプリント回路基板、ディスプレイ、光起電装置又は膜スイッチなどの他のフレキシブル電子部品を含む他の電子部品に用いるのに適することを理解するであろう。一実施形態では、その組成物は、フレキシブルプリント回路基板上のカバーレイとして使用するために特に適する。
[BL]−C(O)−([A]−[B])n−OH
(I)
{式中、([A]−[B])nは、nが少なくとも4(例えば、少なくとも10)であるポリアミドイミド単位であり;そして[BL]は、熱解離できる保護基である。}
を有する。一実施形態では、[BL]は、−N(R1)−C(O)R2{式中、R1はH及びC1〜C6アルキルから選択され、そしてR2はC1〜C6アルキルであるか;又はR1、R2及びそれらが結合するアミド基は、所望により1つ以上のC1〜C4アルキル基で置換されている5〜8員ラクタム環を共に形成する。}である。さらに別の実施形態では、[BL]は、−N(R1)−C(O)R2{式中、R1及びR2は、それぞれ独立して、C1〜C6アルキルから選択されるか;又はR1、R2及びそれらが結合するアミド基は、所望により1つ以上のC1〜C4アルキル基で置換されている5〜8員ラクタム環を共に形成する。}である。さらなる実施形態では、R1、R2並びにそれらが結合する窒素原子及びカルボニル基は、所望により1つ以上のメチル基で置換されている5〜8員ラクタム環を共に形成する。
OCN−[X]−NCO
(II)
(式中、[X]は芳香族結合基である。}
の化合物である。芳香族結合基は、所望により、C1−6アルキル、ハロゲン化C1−6アルキル、C1−6アルコキシ、ハロゲン化C1−6アルコキシ、ハロ及びヒドロキシルから選択される1つ以上の基で置換されている。別の実施形態では、芳香族結合基は非置換である。本発明の一態様では、[X]は、少なくとも1つのアリール環、例えば、2つのアリール環を含む。一実施形態では、[X]は、二価のアリール基である。一実施形態では、[X]は少なくとも1つのフェニル環を含む。一実施形態では、[X]はジフェニルメタンである。一実施形態では、−[X]−は、−Ar1−Z−Ar2−{式中、Ar1及びAr2は、それぞれ独立して、所望によりハロ、C1〜C4アルキル、ハロC1〜C4アルキル、C1〜C4アルコキシ、ハロC1〜C4アルコキシ、OH、オキソ又はカルボキシC1〜C4アルキルから選択される1つ以上の基で置換されているアリールから選択され;そしてZは、炭素−炭素結合、C1〜C6分岐鎖若しくは直鎖アルキル又は−C(O)−から選択される。}である。適切なジイソシアネートとしては、ジフェニルメタンジイソシアネート及び3,3’−ジメチル−4,4’−ビフェニルジイソシアネートが挙げられる。1つ以上の異なるジイソシアネートの混合物は、本発明の組成物に用いるイミドを調製するために使用されることができる。
のラクタム環を形成する。一実施形態では、1つを除く全てのRaはHであり、そして残りのRaは、C1〜C4アルキル、例えばメチル、エチル又はn−プロピル、特にメチルである。別の実施形態では、各RaはHである。一実施形態では、mは、3〜5、例えば3又は4、特に3である。
・より短い製造時間
・効率的な材料消費−可能な全領域又は部分的印刷による大幅なコスト削減
・最低約5〜10μmから所望の厚さまでの異なる厚さの塗装
・より薄い構成が、より高い柔軟性、空間及び質量の節約を意味すること
・減少したマン・アワーを通じて分かる更なるコスト削減
・著しく減少したエネルギーコスト
・向上したプロセス安定性による向上したFPY(第一回合格率)
FPYは、首尾よく製造された一連のパネルの百分率(例えば、100個のパネルが製造されなければならず、90個のパネルが認定検査(Q−inspection)に合格するならば、FPYは90%である。)である。向上したプロセス安定性は、より高いFPY及びそれによる節約につながる。
・既存のラミネーションサイクルに組み込まれることができる、乾燥前(タック−ドライ)条件及び最終硬化(ポスト−ベーク)の両方に関する幅広いプロセス・ウィンドウ
・厳しいトラック形状及び高い銅高の更に良好な被覆率
・削減された環境影響(供給者によるホイルの製造から使用まで)
・材料数が減り、必要な空間が減ることに応じた簡便なロジスティック及び在庫管理
・健康及び安全規格(例えばRoHS)に対する製品適合、変異原性又は発癌性材料の不使用
本樹脂1
攪拌器に取り付けた1Lフラスコに525gのN−メチルピロリドンを充填した。>99%の純度を有する153gのジフェニルメタンジイソシアネートを加えた。次に、>99%の無水物含有率を有する122gのトリメリト酸無水物及び8gのε−カプロラクタムを反応器に加えた。次に、反応器を全還流して、緩やかに75℃に加熱し、75℃になると直ぐに、加熱を止めて、温度を90℃にして発熱させた。二酸化炭素の発生が終わり、イミド含有率が>95%になると直ぐに、温度を125℃へ上げて、粘度が15℃で2500〜3500mPa・sへ上昇するまで保持した。この粘度に達すると直ぐに、温度を90℃へ下げて、50ミクロンフィルターを介して生成物を放出した。
攪拌器に取り付けた1Lフラスコに525gのN−メチルピロリドンを充填した。>99%の純度を有する153gのジフェニルメタンジイソシアネートを反応器に加え、次に、>99%の無水物含有率を有する122gのトリメリト酸無水物及び25gのε−カプロラクタムを加えた。次に、反応器を全還流して、緩やかに75℃に加熱し、75℃になると直ぐに、加熱を止めて、温度を90℃にして発熱させた。二酸化炭素の発生が終わり、イミド含有率が>95%になると直ぐに、この時点で、温度を125℃へ上げて、粘度が15℃で2000〜3000mPa・sへ上昇するまで保持した。この粘度に達すると直ぐに、温度を90℃へ下げて、50ミクロンフィルターを介して生成物を放出した。
攪拌器に取り付けた1Lフラスコに525gのN−メチルピロリドンを充填した。>99%の純度を有する153gのジフェニルメタンジイソシアネートを反応器に加え、次に、>99%の無水物含有率を有する122gのトリメリト酸無水物を加えた。次に、反応器を全還流して、緩やかに75℃に加熱し、75℃になると直ぐに、加熱を止めて、温度を90℃にして発熱させた。二酸化炭素の発生が終わり、イミド含有率が>95%になると直ぐに、温度を125℃へ上げて、粘度が15℃で2500〜3500mPa・sへ上昇するまで保持した。この粘度に達すると直ぐに、温度を90℃へ下げて、50ミクロンフィルターを介して生成物を放出した。
1. 樹脂(単数又は複数)を容器中へ測り取る。
2. ポットが触れると温かくなるまで、フラットブレードを用いてディスパーマット上で混合する(約3分)。
3. DICY及び2MZ−アジンをフォームブラストに測り取る。
4. 平滑に見えるまで再混合する(粉末塊がなくなる、約2分)。
5. Viatalc VT10に測り取り、湿潤するまで手で攪拌する。
6. ディスパーマット上で混合する(約1分)。
7. Aerosil R974シリカ中に測り取り、全ての粉末が湿潤するまで手で攪拌する。
8. 平滑になるまでディスパーマット上で混合する(約3分)
9. グラインドゲージ(仕様 ≦5μm)上で分散体を確認する。
2 DIC欧州社
3 ユニヴァー(Univar)社
4 サミュエル・バナー社
5 ヒュブロン・スペシャリティ(Hubron Speciality)社
6 ランズダウン・ケミカルズ(Lansdowne Chemicals)PLC
7 ヴィアトン・インダストリーズ(Viaton Industries)社
8 エヴォニック・デグサ(Evonik Degussa)社
使用メッシュ:43T/cmポリエステルブロック
10mmスクリーン・スナップ・オフ高
65/70ショア・スキージの使用
150℃のベーク前に室温で10分間に亘って垂直にされたパネル
ラマール・グループ(Lamar Group)社製の1オンスの両側が平らな銅クラッドFR4パネル
ジュニファー(Juniper)社製の0.5オンスの片側銅ポリイミドIPCB25A型フレキシブルラミネート
耐はんだ性
必要な装置:
・Alpha 857 flux
・はんだ槽(260℃)
・タイマー
方法:
・Alpha 857 fluxで各パネルを可塑化させる。
・次に、パネルをはんだ中に漬けて、10秒タイマーを開始させる。
・タイマーが鳴ったときに、パネルを引き出して、水を用いて冷却する。
・試験後に、フィルムは、はがれ、水泡形成、クラッキング又は剥離を示すべきではない。
必要な装置:
・試験用パネル
・Sheenミニグロス101N 60°グロスメーター
・計算機
方法:
・グロスメーターを用いて各パネルの5つの領域を測定して、平均を取る。
必要な装置:
・約2mmの間隔で6個のパラレルブレードから成るギッターシュニットクロスハッチカッター
・テープ−感圧テープ3Mスコッチテープ600(登録商標)又はその代替品(例えば、セロテープ(登録商標))
方法:
・所定の切削工具を用いて、ある領域を(90°の角度で)クロスハッチする。
・全て25mm長の切削片を形成する。
・顕著な圧力を掛けて、コーティング材料を切断する。
・ソフトブラシを用いてクロスハッチされた領域を軽くブラシ掛けして、コーティング材料の任意の粒子を除去する。
・ハンドローラー又は消しゴムを用いて、クロスハッチされた領域の表面を横切るように、感圧テープ(12.5mm幅×50mm長)の一片をしっかり圧着する。
・パターンとほぼ垂直に手で力を掛けることによりテープを急速に除去する。
・引き出された単体を含むテープの未使用片を各試験に使用するべきである。
・コーティング材料粒子の兆候についてテープを目視で評価する。
・剥き出しの材料の表面からのコーティングの分離、破砕又は層間剥離について評価する。例えば、切削片からの微細な移動は無視するものとする。
・表(1)に示された通り、GT0〜GT5の数評価系を用いて、接着度を評価して、記録する。
・必要な装置:
・Sheen鉛筆硬度トロリー720
・H〜9H規格の鉛筆
・鉛筆削り
・研磨紙
方法:
鉛筆削りを用いて、鉛筆を微細になるまで削る。鉛筆点を粗紙に対して90°で保ち、手を回して動かしながら、鉛筆の端が直径1.5mmの平らな端になるまで鉛筆点を磨り減らす。
コーティングされたパネルを堅い水準の水平面に置く。最も硬い硬度の鉛筆で開始するので、空中にホイールを備える硬い平坦面上に硬度トロリーを置く。鉛筆を穴に入れ、鉛筆が表面に達するまで鉛筆を動かし続け、ねじを静かに締めて、所定の位置に鉛筆を固定する。トロリーを裏返して、平坦面(トロリーホイール及び鉛筆芯)上の試験パネル面に芯を接触させる。十分に均一な力を前方(ただし、後方ではない)に及ぼして、トロリーを約20mm動かす。
各ゲージ又は切削片についてトラックを検査して、それらが確認されるならば、より軟らかい鉛筆で上記を繰り返し、そのフィルムが得られた最低の鉛筆を記録する。合格は≧6Hである。
必要な装置:
・ジクロロメタンのポット
・タイマー
方法:
各パネルの一片をジクロロメタンのポット中に入れて、1時間タイマーを開始して、この時間後にパネルを取り出して、検査する。フィルムは、外れた兆候を示してはならない。
必要な装置:
・メガネ×10
・タイマー
方法:
・銅/ポリイミド基板のインク側を半分に折って、3Kgの重荷を用いて約1分間に亘って折られた領域に圧力を掛ける。
・開いて平らにして、10回に亘って折り目を評価する。
・任意の亀裂を失敗として記録する。
下記表の硬化条件を150℃でX分間、次に180℃でY分として示す。
15℃で3ヶ月間に亘る本インク1〜14+比較インク1〜7の粘度安定性:
一例として、液体ポリアミドイミドカバーレイが、フレキシブル多層PCBの製造のために使用されることができる。このプロセスを説明するために、これらの製品の製造における従来のドライフィルム法の使用(図3)対液体ポリアミドイミドの使用(図4)の差を示す図面部分を参照されたい。
使用メッシュ:43T/cmポリエステルブロック1
10mmスクリーン・スナップ・オフ高
65/70ショア・スキージの使用
ホールド:室温で約10分間に亘って垂直にされたパネル
ベーク:次に、高温(例えば約150℃)で約60分間に亘ってパネルをオーブンベークして、パネルをタックドライ2させ、次に高温(例えば約180℃)で約70分間に亘って積層工程を行なって、パネルを十分に硬化させる。
注:
1必要なドライフィルム厚に応じて、他のスクリーンを使用できる。
2他の「タックドライ」条件が全塗布法について可能であり;時間は、ウェットフィルム重量及びオーブンの種類に応じて決まるであろう。
Claims (36)
- 熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドを含む、フレキシブルプリント回路基板のための熱硬化性カバーレイ組成物であって、該組成物は25℃で液体である、組成物。
- 熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドは、(i)末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドと(ii)脂肪族アミドの反応生成物である、請求項1に記載の組成物。
- 脂肪族アミドは、所望により1つ以上のC1〜C4アルキル基で置換されている5〜8員ラクタムである、請求項2に記載の組成物。
- 熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドは、式(I):
[BL]−C(O)−([A]−[B])n−OH
(I)
{式中、([A]−[B])nは、nが少なくとも4であるポリアミドイミド単位であり;そして[BL]は、熱解離性イソシアネート保護基である。}
を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の組成物。 - [BL]は、−N(R1)−C(O)R2{式中、R1及びR2は、それぞれ独立して、C1〜C6アルキルから選択されるか;又はR1、R2及びそれらが結合するアミド基は、所望により1つ以上のC1〜C4アルキル基で置換されている5〜8員ラクタム環を共に形成する。}である、請求項4に記載の組成物。
- R1、R2並びにそれらが結合する窒素原子及びカルボニル基は、所望により1つ以上のメチル基で置換されている5〜8員ラクタム環を共に形成する、請求項5に記載の組成物。
- 5〜8員ラクタム(環)はε−カプロラクタムである、請求項3又は6に記載の組成物。
- 熱解離性イソシアネート保護基は、100℃〜250℃の温度で解離する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の組成物。
- 熱解離性イソシアネート保護基は、140℃〜200℃の温度で解離する、請求項8に記載の組成物。
- 末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドは、ジイソシアネートとカルボン酸官能基含有カルボン酸無水物の反応生成物である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の組成物。
- 多官能価エポキシ樹脂をさらに含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の組成物。
- レベリング助剤、硬化剤、安定化剤及び/又は充填剤をさらに含む、請求項1〜11のいずれか1項に記載の組成物。
- 非プロトン性溶媒をさらに含む、請求項1〜12のいずれか1項に記載の組成物。
- 25℃で30Pa・s未満の粘度を有する、請求項1〜13のいずれか1項に記載の組成物。
- 25℃で20Pa・s未満の粘度を有する、請求項14に記載の組成物。
- 少なくとも20質量%の固形分を有する、請求項1〜15のいずれか1項に記載の組成物。
- (a)請求項1〜16のいずれか1項に記載の熱硬化性カバーレイ組成物のコーティングを電子部品上へ適用する工程、及び(b)該組成物を硬化させる工程を含む、コーティングされた電子部品の製造方法。
- 前記組成物は、工程(b)において少なくとも150℃の温度へ加熱される、請求項17に記載の方法。
- スクリーン印刷により前記組成物を適用する、請求項17又は18に記載の方法。
- 電子部品はフレキシブルプリント回路基板である、請求項17〜19のいずれか1項に記載の方法。
- ポリアミドイミドを含む硬化カバーレイコーティングを含むフレキシブルプリント回路基板。
- 熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドを含む第一の成分;並びにさらなる熱硬化化合物及び/又は硬化剤を含む第二の成分を含む、請求項1〜16のいずれか1項に記載の熱硬化性カバーレイ組成物の製造に用いる二容器型製剤。
- さらなる熱硬化化合物は多官能価エポキシ樹脂である、請求項22に記載の二容器型製剤。
- a. 熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドを提供する工程;並びに
b. 熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドに充填剤、硬化剤、安定化剤、レベリング助剤及びさらなる熱硬化性化合物の1つ以上を合わせる工程
を含む、25℃で液体であるフレキシブルプリント回路板のための熱硬化性カバーレイ組成物の製造方法。 - さらなる熱硬化化合物は多官能価エポキシ樹脂である、請求項24に記載の方法。
- (i)末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドと(ii)熱解離性イソシアネート保護剤を反応させることにより、熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドを調製する工程をさらに含む、請求項24又は25に記載の方法。
- ジイソシアネートとカルボン酸官能基含有カルボン酸無水物を反応させることにより、末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドを調製する工程をさらに含む、請求項26に記載の方法。
- ジイソシアネートとカルボン酸官能基含有カルボン酸無水物は、10:8〜10:12のジイソシアネート:カルボン酸官能基含有カルボン酸無水物のモル比で反応させられる、請求項27に記載の方法。
- ジイソシアネートとカルボン酸官能基含有カルボン酸無水物は、熱解離性イソシアネート保護剤の存在下で反応させられ、そしてジイソシアネート:イソシアネート保護剤のモル比は、約10:0.1〜10:10である、請求項27又は28に記載の方法。
- 請求項26〜29のいずれか1項に記載の方法に従う、請求項1〜16のいずれか1項に記載の組成物の製造方法。
- ポリアミドイミドを含むフレキシブルプリント回路基板のための熱硬化性カバーレイ組成物であって、該組成物は25℃で液体であり、そして該組成物は、15℃で3ヶ月間の保存後に、25℃で35Pa・s未満の粘度を有する、組成物。
- 15℃で3ヶ月間の保存後に、25℃での粘度増加は3.5倍以下である、請求項31に記載の組成物。
- 請求項1〜16のいずれか1項に記載の組成物である、請求項31又は32に記載の組成物。
- フレキシブル又はリジッド−フレキシブルプリント回路板、ディスプレイ、光起電装置又は膜スイッチの製造において、完全に又は部分的に結像されたカバーレイを形成するための液体ポリアミドイミドの使用。
- 液体ポリアミドイミドは、スクリーン印刷、ロールコーティング、浸漬塗装、カーテンコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、インクジェット、グラビアコーティング、オフセットコーティング、フレキソコーティング、分配、パッド印刷、ブラッシング、流し塗り又はエアロゾル堆積を用いることにより適用される、請求項34に記載の使用。
- 液体ポリアミドイミドは、請求項1〜10のいずれか1項に記載の熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドである、請求項34又は35に記載の使用。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16037609P | 2009-03-16 | 2009-03-16 | |
US61/160,376 | 2009-03-16 | ||
US25589509P | 2009-10-29 | 2009-10-29 | |
US61/255,895 | 2009-10-29 | ||
PCT/GB2010/050449 WO2010106359A2 (en) | 2009-03-16 | 2010-03-16 | Liquid coverlays for flexible printed circuit boards |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014222579A Division JP2015035626A (ja) | 2009-03-16 | 2014-10-31 | フレキシブルプリント回路板のための液体カバーレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012520917A true JP2012520917A (ja) | 2012-09-10 |
JP5902611B2 JP5902611B2 (ja) | 2016-04-13 |
Family
ID=42562932
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012500315A Expired - Fee Related JP5902611B2 (ja) | 2009-03-16 | 2010-03-16 | フレキシブルプリント回路板のための液体カバーレイ |
JP2014222579A Pending JP2015035626A (ja) | 2009-03-16 | 2014-10-31 | フレキシブルプリント回路板のための液体カバーレイ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014222579A Pending JP2015035626A (ja) | 2009-03-16 | 2014-10-31 | フレキシブルプリント回路板のための液体カバーレイ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9670306B2 (ja) |
EP (1) | EP2408836B1 (ja) |
JP (2) | JP5902611B2 (ja) |
KR (1) | KR101646304B1 (ja) |
CN (1) | CN102428118B (ja) |
WO (1) | WO2010106359A2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6062097B1 (ja) * | 2016-07-07 | 2017-01-18 | 第一工業製薬株式会社 | ポリイミド水分散体の製造方法 |
JPWO2018158877A1 (ja) * | 2017-03-01 | 2019-12-12 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 |
JP2021118294A (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-10 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102428118B (zh) | 2009-03-16 | 2016-03-09 | 太阳化学有限公司 | 柔性印刷电路板用液体覆盖层 |
WO2011051412A1 (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-05 | Sun Chemical B.V. | Polyamideimide adhesives for printed circuit boards |
JP5929396B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-06-08 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP6912316B2 (ja) * | 2017-08-01 | 2021-08-04 | 株式会社日立製作所 | 樹脂金属複合体の解体方法 |
CN109705387B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-07-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板 |
TWI748695B (zh) * | 2020-10-20 | 2021-12-01 | 律勝科技股份有限公司 | 噴墨用硬化性組成物、硬化物及柔性印刷電路板 |
CN112770488B (zh) * | 2021-01-20 | 2022-02-18 | 东莞市玮孚电路科技有限公司 | 一种电路板及其制造方法 |
CN114245582B (zh) * | 2021-12-16 | 2024-09-20 | 林淡钦 | 一种柔性电路板加工制造设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5880326A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
JPS62263692A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | ニツポン高度紙工業株式会社 | 耐熱性フレキシブルプリント配線板 |
JPH03181511A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリアミドイミド重合体の製造法 |
WO2008052688A2 (de) * | 2006-11-03 | 2008-05-08 | Bayer Materialscience Ag | Lösungen blockerter polyimide bzw. polyamidimide |
WO2008072495A1 (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリアミドイミド樹脂、それから得られる無色透明フレキシブル金属張積層体および配線板 |
JP2009149757A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Sumitomo Electric Wintec Inc | ポリアミドイミドおよびその製造方法、ポリアミドイミド系絶縁塗料、ならびに絶縁電線 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3454621A (en) | 1965-06-17 | 1969-07-08 | Chrysler Corp | Preparation of blocked isocyanate adducts |
US4284572A (en) | 1978-12-15 | 1981-08-18 | National Starch And Chemical Corporation | Blocked isocyanate diols and preparation thereof |
GB2084162B (en) * | 1980-09-09 | 1984-04-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | Polyamide-imide resin composition |
US4530975A (en) * | 1980-09-12 | 1985-07-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyamide-imide resin composition |
JPS6036383Y2 (ja) * | 1980-12-25 | 1985-10-29 | 三共株式会社 | 除草剤液塗布器 |
JPS57111352A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-10 | Hitachi Chem Co Ltd | Heat-resistant resin composition |
JPS5836018B2 (ja) | 1981-04-06 | 1983-08-06 | 日立化成工業株式会社 | 耐熱性樹脂の製造法 |
DE3332031A1 (de) | 1983-09-06 | 1985-03-21 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verwendung von polyamidimiden als thermoplaste |
DE3407201A1 (de) | 1984-02-28 | 1985-08-29 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur phenolfreien herstellung von aliphatisch-aromatischen polyamidimiden |
JPH0272693A (ja) | 1988-09-08 | 1990-03-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル回路板 |
GB8913859D0 (en) | 1989-06-16 | 1989-08-02 | Hunter Douglas Ind Bv | Blocked isocyanates and their production and use |
JP2987950B2 (ja) | 1991-01-25 | 1999-12-06 | 日立化成工業株式会社 | ポリイミド系樹脂ペーストおよびこれを用いたic |
TWI320046B (en) | 2002-02-26 | 2010-02-01 | Polyamide-imide resin, flexible metal-clad laminate and flexible print substrate | |
TW200634095A (en) * | 2005-03-16 | 2006-10-01 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Polyoxyalkyleneamine modified polyamidepolyimide resin and composition thereof |
JP5024517B2 (ja) * | 2005-09-08 | 2012-09-12 | 荒川化学工業株式会社 | 熱硬化性ポリアミドイミド樹脂組成物、ポリアミドイミド樹脂硬化物、絶縁電線および成型ベルト |
SG173327A1 (en) * | 2006-07-04 | 2011-08-29 | Sumitomo Electric Industries | Heat-resistant resin varnish, heat-resistant resin films, heat-resistant resin composites, and insulated wire |
JP5287247B2 (ja) | 2006-10-04 | 2013-09-11 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂、接着剤、フレキシブル基板材料、フレキシブル積層板及びフレキシブル印刷配線板 |
JP5561589B2 (ja) | 2009-03-13 | 2014-07-30 | 日立金属株式会社 | 絶縁塗料及び絶縁電線、並びにそれを用いたコイル |
CN102428118B (zh) | 2009-03-16 | 2016-03-09 | 太阳化学有限公司 | 柔性印刷电路板用液体覆盖层 |
-
2010
- 2010-03-16 CN CN201080020479.5A patent/CN102428118B/zh active Active
- 2010-03-16 JP JP2012500315A patent/JP5902611B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-16 EP EP10710620.5A patent/EP2408836B1/en active Active
- 2010-03-16 KR KR1020117024208A patent/KR101646304B1/ko active IP Right Grant
- 2010-03-16 US US13/256,619 patent/US9670306B2/en active Active
- 2010-03-16 WO PCT/GB2010/050449 patent/WO2010106359A2/en active Application Filing
-
2014
- 2014-10-31 JP JP2014222579A patent/JP2015035626A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5880326A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
JPS62263692A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-16 | ニツポン高度紙工業株式会社 | 耐熱性フレキシブルプリント配線板 |
JPH03181511A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリアミドイミド重合体の製造法 |
WO2008052688A2 (de) * | 2006-11-03 | 2008-05-08 | Bayer Materialscience Ag | Lösungen blockerter polyimide bzw. polyamidimide |
WO2008072495A1 (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリアミドイミド樹脂、それから得られる無色透明フレキシブル金属張積層体および配線板 |
JP2009149757A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Sumitomo Electric Wintec Inc | ポリアミドイミドおよびその製造方法、ポリアミドイミド系絶縁塗料、ならびに絶縁電線 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6062097B1 (ja) * | 2016-07-07 | 2017-01-18 | 第一工業製薬株式会社 | ポリイミド水分散体の製造方法 |
JP2017190443A (ja) * | 2016-07-07 | 2017-10-19 | 第一工業製薬株式会社 | ポリイミド水分散体の製造方法 |
JPWO2018158877A1 (ja) * | 2017-03-01 | 2019-12-12 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 |
US11518852B2 (en) | 2017-03-01 | 2022-12-06 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Polyamideimide resin and use thereof |
JP2021118294A (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-10 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
JP7449704B2 (ja) | 2020-01-28 | 2024-03-14 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9670306B2 (en) | 2017-06-06 |
KR20110127751A (ko) | 2011-11-25 |
KR101646304B1 (ko) | 2016-08-05 |
EP2408836A2 (en) | 2012-01-25 |
WO2010106359A3 (en) | 2010-12-09 |
JP2015035626A (ja) | 2015-02-19 |
US20120000696A1 (en) | 2012-01-05 |
WO2010106359A2 (en) | 2010-09-23 |
EP2408836B1 (en) | 2014-12-10 |
JP5902611B2 (ja) | 2016-04-13 |
CN102428118A (zh) | 2012-04-25 |
CN102428118B (zh) | 2016-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5902611B2 (ja) | フレキシブルプリント回路板のための液体カバーレイ | |
US9668360B2 (en) | Polyamideimide adhesives for printed circuit boards | |
KR101419281B1 (ko) | 다층 프린트 배선판의 층간 절연용 수지 조성물 | |
CN101420820B (zh) | 双面挠性覆铜板及其制作方法 | |
US7459518B2 (en) | Thermoplastic polyimide composition | |
KR20080044175A (ko) | 접착제 조성물 및 그것을 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 | |
CN107674388B (zh) | 无卤树脂组合物以及由其制备的胶膜、覆盖膜和覆铜板 | |
JP5092452B2 (ja) | 改質ポリアミドイミド樹脂、これを用いた接着剤およびプリント回路基板 | |
JP3638404B2 (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
JPH09194566A (ja) | 変性エポキシ樹脂の製造方法、その製造方法により得られる変性エポキシ樹脂を用いた接着剤及び接着剤フィルム | |
EP0991306A1 (en) | Film for flexible printed wiring board | |
JP5510780B2 (ja) | ウレタン変性ポリイミド系樹脂 | |
JP3888554B2 (ja) | 変性ポリアミドエポキシ樹脂を含む組成物及びそれを用いた接着剤、フィルム | |
CN109666445B (zh) | 一种树脂组合物、包含其的叠层母排用绝缘胶膜及其制备方法 | |
WO2010041644A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、該樹脂を用いた接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたプリント回路基板用インク、カバーレイフィルム、接着剤シート及びプリント回路基板 | |
CN201307968Y (zh) | 双面挠性覆铜板 | |
JPH0967423A (ja) | 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法、その製造法により得られた変性ポリアミドエポキシ樹脂を含む接着剤及び変性ポリアミドエポキシ樹脂を含むフィルム | |
CN108227378B (zh) | 热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板 | |
JPH10130400A (ja) | 接着フィルムの製造方法 | |
JP2002084050A (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
KR19990019014A (ko) | 플렉시블 인쇄회로기판용 접착제 조성물 | |
JPH09151240A (ja) | 変性ポリアミド樹脂の製造法、その製造法により得られる変性ポリアミド樹脂、これを用いた接着剤及びフィルム | |
JPH05198940A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130227 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140218 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140519 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140701 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141031 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141106 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150116 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20150227 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150901 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151014 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5902611 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |