JPH05198940A - フレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物Info
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- JPH05198940A JPH05198940A JP3007992A JP3007992A JPH05198940A JP H05198940 A JPH05198940 A JP H05198940A JP 3007992 A JP3007992 A JP 3007992A JP 3007992 A JP3007992 A JP 3007992A JP H05198940 A JPH05198940 A JP H05198940A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）ポリエステルポリオール、
（Ｂ）ブロックイソシアネート、（Ｃ）エポキシ樹脂及
び（Ｄ）1,8-ジアザ−ビシクロ(5,4,0）ウンデセン-7と
炭素数20以下の有機酸又はフェノール類との塩を必須成
分とし、前記（Ａ）のポリエステルポリオール 100重量
部に対して、前記（Ｂ）のブロックイソシアネートを10
〜40重量部、前記（Ｃ）のエポキシ樹脂を10〜40重量
部、前記（Ｄ）の塩を 0.01 〜 0.3重量部、それぞれ配
合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基
板の接着剤組成物である。 【効果】 本発明の接着剤組成物は、短時間硬化で接着
性、耐薬品性に優れ、かつ保存安定性のよいもので、こ
の組成物を使用することによって、信頼性の高い電気機
器を製造することができる。
（Ｂ）ブロックイソシアネート、（Ｃ）エポキシ樹脂及
び（Ｄ）1,8-ジアザ−ビシクロ(5,4,0）ウンデセン-7と
炭素数20以下の有機酸又はフェノール類との塩を必須成
分とし、前記（Ａ）のポリエステルポリオール 100重量
部に対して、前記（Ｂ）のブロックイソシアネートを10
〜40重量部、前記（Ｃ）のエポキシ樹脂を10〜40重量
部、前記（Ｄ）の塩を 0.01 〜 0.3重量部、それぞれ配
合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基
板の接着剤組成物である。 【効果】 本発明の接着剤組成物は、短時間硬化で接着
性、耐薬品性に優れ、かつ保存安定性のよいもので、こ
の組成物を使用することによって、信頼性の高い電気機
器を製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着力、耐薬品性、保
存安定性に優れたフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）用基
板の接着剤組成物に関する。
存安定性に優れたフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）用基
板の接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ、チップ部品の開発によっ
て電子機器の高密度実装がますます進む中で、ＦＰＣ用
基板は、設計の自由度があり、小形化・軽量化・薄形化
に有効な配線材料として広い分野で使用されている。こ
のＦＰＣ用基板に使用されるカバーレイシートなるもの
は、回路の酸化防止、屈曲性の向上等の目的で、回路上
にそれを硬化接着させて用いられる。そしてカバーレイ
シート接着の工程は、生産性の都合上から短時間での硬
化接着が行われている。従って、ＦＰＣ用基板に使われ
ている接着剤は、短時間で硬化させた場合においても接
着性、耐薬品性、電気絶縁性が良好で、かつＢステージ
での保存安定性に優れていることが要求される。
て電子機器の高密度実装がますます進む中で、ＦＰＣ用
基板は、設計の自由度があり、小形化・軽量化・薄形化
に有効な配線材料として広い分野で使用されている。こ
のＦＰＣ用基板に使用されるカバーレイシートなるもの
は、回路の酸化防止、屈曲性の向上等の目的で、回路上
にそれを硬化接着させて用いられる。そしてカバーレイ
シート接着の工程は、生産性の都合上から短時間での硬
化接着が行われている。従って、ＦＰＣ用基板に使われ
ている接着剤は、短時間で硬化させた場合においても接
着性、耐薬品性、電気絶縁性が良好で、かつＢステージ
での保存安定性に優れていることが要求される。
【０００３】従来、ＦＰＣ用基板の接着剤としては、ア
クリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ系、アクリル
ゴム／エポキシ系、アクリロニトリルブタジエンゴム／
フェノール系、ポリエステル／イソシアネート系、ポリ
アミド系等が用いられているが、短時間の硬化において
上記各種の特性がよく、かつ保存安定性に優れるという
相反する特性を付与することは困難であった。
クリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ系、アクリル
ゴム／エポキシ系、アクリロニトリルブタジエンゴム／
フェノール系、ポリエステル／イソシアネート系、ポリ
アミド系等が用いられているが、短時間の硬化において
上記各種の特性がよく、かつ保存安定性に優れるという
相反する特性を付与することは困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、短時間の硬化をさせた場合で
も接着性、耐薬品性、電気絶縁性が良好で、かつＢステ
ージでの保存安定性に優れているＦＰＣ用基板の接着剤
組成物を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、短時間の硬化をさせた場合で
も接着性、耐薬品性、電気絶縁性が良好で、かつＢステ
ージでの保存安定性に優れているＦＰＣ用基板の接着剤
組成物を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
接着剤が、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
接着剤が、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）ポリエステルポリ
オール、（Ｂ）ブロックイソシアネート、（Ｃ）エポキ
シ樹脂及び（Ｄ）化２の構造式で示される1,8-ジアザ−
ビシクロ(5,4,0）ウンデセン-7
オール、（Ｂ）ブロックイソシアネート、（Ｃ）エポキ
シ樹脂及び（Ｄ）化２の構造式で示される1,8-ジアザ−
ビシクロ(5,4,0）ウンデセン-7
【０００７】
【化２】 と炭素数20以下の有機酸又はフェノール類との塩を必須
成分とし、前記（Ａ）のポリエステルポリオール 100重
量部に対して、前記（Ｂ）のブロックイソシアネートを
10〜40重量部、前記（Ｃ）のエポキシ樹脂を10〜40重量
部、前記（Ｄ）の塩を 0.01 〜 0.3重量部、それぞれ配
合してなることを特徴とするＦＰＣ用基板の接着剤組成
物である。
成分とし、前記（Ａ）のポリエステルポリオール 100重
量部に対して、前記（Ｂ）のブロックイソシアネートを
10〜40重量部、前記（Ｃ）のエポキシ樹脂を10〜40重量
部、前記（Ｄ）の塩を 0.01 〜 0.3重量部、それぞれ配
合してなることを特徴とするＦＰＣ用基板の接着剤組成
物である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）ポリエステルポリオ
ールとしては、特に制限はなく接着剤用として用いられ
ているものは広く使用することができる。具体的なもの
として、例えばニッポラン３０２２（日本ポリウレタン
社製、商品名）、デスモフェン６９０（住友バイエルウ
レタン社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
ールとしては、特に制限はなく接着剤用として用いられ
ているものは広く使用することができる。具体的なもの
として、例えばニッポラン３０２２（日本ポリウレタン
社製、商品名）、デスモフェン６９０（住友バイエルウ
レタン社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）ブロックイソアネー
トとしては、特に制限はなく接着剤用として用いられて
いるものは広く使用することができる。例えば具体的な
ものとしてデスモジュールＢＬ３１７５（住友バイエル
ウレタン社製、商品名）、コロネートＡＰ stable Ｍ
（日本ポリウレタン社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
トとしては、特に制限はなく接着剤用として用いられて
いるものは広く使用することができる。例えば具体的な
ものとしてデスモジュールＢＬ３１７５（住友バイエル
ウレタン社製、商品名）、コロネートＡＰ stable Ｍ
（日本ポリウレタン社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）エポキシ樹脂として
は、特に制限はなく接着剤用として用いられているもの
は広く使用することができる。例えば具体的なものとし
てエピコート１００１（油化シェルエポキシ社製、商品
名）、エピコート１００４（油化シェルエポキシ社製、
商品名）等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合
して使用することができる。
は、特に制限はなく接着剤用として用いられているもの
は広く使用することができる。例えば具体的なものとし
てエピコート１００１（油化シェルエポキシ社製、商品
名）、エピコート１００４（油化シェルエポキシ社製、
商品名）等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合
して使用することができる。
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）の化３の構造式で示
される1,8-ジアザ−ビシクロ（ 5,4,0）ウンデセン-7
される1,8-ジアザ−ビシクロ（ 5,4,0）ウンデセン-7
【００１３】
【化３】 と炭素数20以下の有機酸又はフェノール類との塩（以下
ＤＢＵ塩という）としては、例えば、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ
１０２（サンアボット社製、商品名）、Ｕ−ＣＡＴ Ｓ
Ａ１（サンアボット社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
ＤＢＵ塩という）としては、例えば、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ
１０２（サンアボット社製、商品名）、Ｕ−ＣＡＴ Ｓ
Ａ１（サンアボット社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独又は 2種以上混合して使用することができる。
【００１４】本発明のＦＰＣ用基板の接着剤組成物は、
ポリエステルポリオール、ブロックイソシアネート、エ
ポキシ樹脂およびＤＢＵ塩を必須成分とするが、本発明
の目的に反しない限度において、また必要に応じて、微
粉末の無機質、有機質の充填剤、顔料等を添加配合する
ことができる。上述した各成分は、メチルエチルケトン
等の溶剤に均一に溶解して容易にＦＰＣ用基板の接着剤
組成物を製造することができる。
ポリエステルポリオール、ブロックイソシアネート、エ
ポキシ樹脂およびＤＢＵ塩を必須成分とするが、本発明
の目的に反しない限度において、また必要に応じて、微
粉末の無機質、有機質の充填剤、顔料等を添加配合する
ことができる。上述した各成分は、メチルエチルケトン
等の溶剤に均一に溶解して容易にＦＰＣ用基板の接着剤
組成物を製造することができる。
【００１５】
【作用】本発明のＦＰＣ用基板の接着剤粗物は、ポリエ
ステルポリオール、ブロックイソシアネート、エポキシ
樹脂の樹脂成分にＤＢＵ塩を添加配合することによっ
て、ブロックイソシアネートの解離を促進コントロール
し、またエポキシ樹脂の硬化を促進させて、例えば温度
160℃，圧力30kg／cm2 ，15分という条件の短時間硬化
でも優れた特性のＦＰＣ用基板の接着剤組成物を得るこ
とができた。
ステルポリオール、ブロックイソシアネート、エポキシ
樹脂の樹脂成分にＤＢＵ塩を添加配合することによっ
て、ブロックイソシアネートの解離を促進コントロール
し、またエポキシ樹脂の硬化を促進させて、例えば温度
160℃，圧力30kg／cm2 ，15分という条件の短時間硬化
でも優れた特性のＦＰＣ用基板の接着剤組成物を得るこ
とができた。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例及び比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例及び比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
【００１７】実施例１ ポリエステルポリオールのニッポラン３０２２（日本ポ
リウレタン社製、商品名） 100部、ブロックイソシアネ
ートのデスモジュールＢＬ３１７５（住友バイエルウレ
タン社製、商品名）20部、エポキシ樹脂のエピコート１
００１（油化シェルエポキシ社製、商品名）30部、ＤＢ
Ｕ塩のＵ−ＣＡＴ ＳＡ１０２（サンアポット社製、商
品名） 0.05 部をメチルエチルケトンに溶解してＦＰＣ
用基板の接着剤組成物を製造した。
リウレタン社製、商品名） 100部、ブロックイソシアネ
ートのデスモジュールＢＬ３１７５（住友バイエルウレ
タン社製、商品名）20部、エポキシ樹脂のエピコート１
００１（油化シェルエポキシ社製、商品名）30部、ＤＢ
Ｕ塩のＵ−ＣＡＴ ＳＡ１０２（サンアポット社製、商
品名） 0.05 部をメチルエチルケトンに溶解してＦＰＣ
用基板の接着剤組成物を製造した。
【００１８】実施例２ 実施例１において、充填剤として水酸化アルミニウムの
ハイジライトＨ−４２（昭和電工社製、商品名）12部を
加えた以外は全て実施例１と同一にしてＦＰＣ用基板の
接着剤組成物を製造した。
ハイジライトＨ−４２（昭和電工社製、商品名）12部を
加えた以外は全て実施例１と同一にしてＦＰＣ用基板の
接着剤組成物を製造した。
【００１９】比較例１ カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポ
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）50部、臭素化
エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東都化成社製、商品名）
44部、4,4-ジアミノジフェニルスルホン 6部、イミダゾ
ール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名） 0.05 部をメ
チルエチルケトンに溶解してＦＰＣ用基板の接着剤組成
物を製造した。
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）50部、臭素化
エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東都化成社製、商品名）
44部、4,4-ジアミノジフェニルスルホン 6部、イミダゾ
ール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名） 0.05 部をメ
チルエチルケトンに溶解してＦＰＣ用基板の接着剤組成
物を製造した。
【００２０】比較例２ 実施例１において、ブロックイソシアネートのデスモジ
ュールＢＬ３１７５（住友バイエルウレタン社製、商品
名）20部の替わりに、ポリイソシアネートのコロネート
Ｌ（日本ポリウレタン社製、商品名）20部を用いた以外
は全て実施例１と同一にしてＦＰＣ用基板の接着剤組成
物を製造した。
ュールＢＬ３１７５（住友バイエルウレタン社製、商品
名）20部の替わりに、ポリイソシアネートのコロネート
Ｌ（日本ポリウレタン社製、商品名）20部を用いた以外
は全て実施例１と同一にしてＦＰＣ用基板の接着剤組成
物を製造した。
【００２１】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
ＦＰＣ用基板の接着剤組成物を、厚さ25μm のダイヤホ
イル＃２１Ｊ（ダイヤホイル社製、ポリエステルフィル
ム商品名）に、接着剤組成物の厚みが38μm となるよう
にロールコーターで塗布し、乾燥半硬化させてカバーレ
イシートを作製した。このカバーレイシートと、サブト
ラクト法によりテストパターンを形成したフレキシブル
銅張積層板とを、温度160℃，圧力30kg／cm2 ，15分の
条件で熱プレスで積層成形してＦＰＣ用基板を得た。こ
れらのＦＰＣ用基板について、接着性、耐薬品性、可使
時間の試験を行ったので、その結果を表１に示した。本
発明のＦＰＣ用基板の接着剤組成物は、いずれも優れた
特性を示し本発明の効果が確認された。
ＦＰＣ用基板の接着剤組成物を、厚さ25μm のダイヤホ
イル＃２１Ｊ（ダイヤホイル社製、ポリエステルフィル
ム商品名）に、接着剤組成物の厚みが38μm となるよう
にロールコーターで塗布し、乾燥半硬化させてカバーレ
イシートを作製した。このカバーレイシートと、サブト
ラクト法によりテストパターンを形成したフレキシブル
銅張積層板とを、温度160℃，圧力30kg／cm2 ，15分の
条件で熱プレスで積層成形してＦＰＣ用基板を得た。こ
れらのＦＰＣ用基板について、接着性、耐薬品性、可使
時間の試験を行ったので、その結果を表１に示した。本
発明のＦＰＣ用基板の接着剤組成物は、いずれも優れた
特性を示し本発明の効果が確認された。
【００２２】特性の試験は次のようにして行った。接着
性の試験は、ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂによって引剥がし
強さを測定した。耐薬品性の試験は、10％水酸化ナトリ
ウム溶液、メタノール、メチルエチルケトンそれぞれに
15分間浸漬し、取り出して20分間放置後、引剥がし強さ
を測定した。可使時間の試験は、温度 5℃に保管し、積
層成形時に回路埋め込み不良が発生するまでの日を示し
た。
性の試験は、ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂによって引剥がし
強さを測定した。耐薬品性の試験は、10％水酸化ナトリ
ウム溶液、メタノール、メチルエチルケトンそれぞれに
15分間浸漬し、取り出して20分間放置後、引剥がし強さ
を測定した。可使時間の試験は、温度 5℃に保管し、積
層成形時に回路埋め込み不良が発生するまでの日を示し
た。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明のＦＰＣ用基板の接着剤組成物は、短時間硬
化で接着性、耐薬品性に優れ、かつ保存安定性のよいも
ので、この組成物を使用することによって、信頼性の高
い電気機器を製造することができる。
に、本発明のＦＰＣ用基板の接着剤組成物は、短時間硬
化で接着性、耐薬品性に優れ、かつ保存安定性のよいも
ので、この組成物を使用することによって、信頼性の高
い電気機器を製造することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリエステルポリオール、 （Ｂ）ブロックイソシアネート、 （Ｃ）エポキシ樹脂及び （Ｄ）化１の構造式で示される1,8-ジアザ−ビシクロ
(5,4,0）ウンデセン-7 【化１】 と炭素数20以下の有機酸又はフェノール類との塩を必須
成分とし、前記（Ａ）のポリエステルポリオール 100重
量部に対して、前記（Ｂ）のブロックイソシアネートを
10〜40重量部、前記（Ｃ）のエポキシ樹脂を10〜40重量
部、前記（Ｄ）の塩を 0.01 〜 0.3重量部、それぞれ配
合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基
板の接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03007992A JP3176116B2 (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | フレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03007992A JP3176116B2 (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | フレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198940A true JPH05198940A (ja) | 1993-08-06 |
| JP3176116B2 JP3176116B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=12293794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03007992A Expired - Fee Related JP3176116B2 (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | フレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3176116B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07179838A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Inoac Corp | 二成分型ポリウレタン系接着剤及びその使用方法 |
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP03007992A patent/JP3176116B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07179838A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Inoac Corp | 二成分型ポリウレタン系接着剤及びその使用方法 |
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3176116B2 (ja) | 2001-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |