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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI126401B (fi) * 2011-09-30 2016-11-15 Aalto-Korkeakoulusäätiö Menetelmä valon indusoiman degradaation vähentämiseksi piisubstraatissa sekä piisubstraattirakenne ja laite, jotka käsittävät piisubstraatin
JP2015519729A (ja) * 2012-04-02 2015-07-09 ヌソラ インコーポレイテッドnusola Inc. 光電変換素子及びその製造方法
CN104425633B (zh) * 2013-08-30 2016-11-16 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种介质钝化膜和太阳能电池及其制备方法
JP6072129B2 (ja) * 2014-04-30 2017-02-01 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア ドーパント含有ポリマー膜を用いた基体のドーピング
CN107735866B (zh) * 2015-05-29 2021-05-14 松下知识产权经营株式会社 太阳能电池
JPWO2018003036A1 (ja) * 2016-06-29 2018-10-04 三菱電機株式会社 太陽電池の製造方法および太陽電池製造装置
JP2020113580A (ja) * 2019-01-08 2020-07-27 株式会社ディスコ ゲッタリング層形成方法
CN110707160B (zh) * 2019-10-11 2021-07-16 湖南红太阳光电科技有限公司 一种管式直接PECVD制备太阳电池SiC减反射膜的方法
CN113782638B (zh) * 2021-09-09 2024-10-22 正泰新能科技股份有限公司 一种电池背钝化结构及其制作方法、太阳能电池
CN114551606B (zh) 2021-09-16 2024-10-15 晶科能源股份有限公司 一种太阳能电池、光伏组件
CN114335249A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 东方日升新能源股份有限公司 N-TOPCon电池及其制作工艺

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5467778A (en) * 1977-11-10 1979-05-31 Toshiba Corp Production of semiconductor device
JPS59205758A (ja) * 1983-05-09 1984-11-21 Sanyo Electric Co Ltd トランジスタの製造方法
JPS63136568A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH01304737A (ja) * 1988-06-01 1989-12-08 Sony Corp Pnpバイポーラトランジスタの製造方法
JPH05218400A (ja) * 1992-01-31 1993-08-27 Toyo Electric Mfg Co Ltd 半導体素子
JP3557158B2 (ja) * 2000-07-27 2004-08-25 三洋電機株式会社 高耐圧半導体装置の製造方法
US20070137692A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Bp Corporation North America Inc. Back-Contact Photovoltaic Cells
DE102006041424A1 (de) * 2006-09-04 2008-03-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur simultanen Dotierung und Oxidation von Halbleitersubstraten und dessen Verwendung
CN100536177C (zh) * 2008-01-29 2009-09-02 江阴浚鑫科技有限公司 晶体硅太阳能电池的热处理方法

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