JP2012237854A5 - - Google Patents
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Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011106297A JP5698070B2 (ja) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | ポジ型感光性組成物及びその硬化物 |
| CN201280007372.6A CN103380400B (zh) | 2011-05-11 | 2012-04-26 | 正型感光性组合物及其固化物 |
| KR1020137020225A KR20140006855A (ko) | 2011-05-11 | 2012-04-26 | 포지티브형 감광성 조성물 및 그 경화물 |
| PCT/JP2012/061246 WO2012153648A1 (ja) | 2011-05-11 | 2012-04-26 | ポジ型感光性組成物及びその硬化物 |
| TW101116248A TWI530761B (zh) | 2011-05-11 | 2012-05-07 | A positive type photosensitive composition and a hardened product thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011106297A JP5698070B2 (ja) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | ポジ型感光性組成物及びその硬化物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012237854A JP2012237854A (ja) | 2012-12-06 |
| JP2012237854A5 true JP2012237854A5 (enExample) | 2014-04-24 |
| JP5698070B2 JP5698070B2 (ja) | 2015-04-08 |
Family
ID=47139132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011106297A Expired - Fee Related JP5698070B2 (ja) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | ポジ型感光性組成物及びその硬化物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5698070B2 (enExample) |
| KR (1) | KR20140006855A (enExample) |
| CN (1) | CN103380400B (enExample) |
| TW (1) | TWI530761B (enExample) |
| WO (1) | WO2012153648A1 (enExample) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6086739B2 (ja) * | 2013-01-21 | 2017-03-01 | 東京応化工業株式会社 | 絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、及び絶縁膜 |
| JP6438259B2 (ja) * | 2014-10-01 | 2018-12-12 | 旭化成株式会社 | オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサン組成物、オルガノポリシロキサンの製造方法、硬化性樹脂組成物、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材、及び光半導体パッケージ |
| US10066059B2 (en) * | 2014-10-21 | 2018-09-04 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Sealing material composition for LED |
| JP6484428B2 (ja) | 2014-10-31 | 2019-03-13 | 東京応化工業株式会社 | レジストパターン形成装置およびレジストパターン形成方法 |
| JP2016092120A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 東京応化工業株式会社 | レジストパターン形成装置およびレジストパターン形成方法 |
| JP6487947B2 (ja) * | 2015-02-04 | 2019-03-20 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | ポジ型感光性シロキサン組成物、アクティブマトリクス基板、表示装置、及びアクティブマトリクス基板の製造方法 |
| JP6688003B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2020-04-28 | 旭化成株式会社 | 硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材、及び光半導体パッケージ |
| JP6683423B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2020-04-22 | 旭化成株式会社 | 硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材、及び光半導体パッケージ |
| JP6518548B2 (ja) | 2015-08-10 | 2019-05-22 | 東京応化工業株式会社 | 紫外線照射装置、レジストパターン形成装置、紫外線照射方法及びレジストパターン形成方法 |
| JPWO2024150635A1 (enExample) * | 2023-01-10 | 2024-07-18 | ||
| KR20250119620A (ko) * | 2023-01-10 | 2025-08-07 | 후지필름 가부시키가이샤 | 약액, 약액 수용체, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1662322B1 (en) * | 2004-11-26 | 2017-01-11 | Toray Industries, Inc. | Positive type photo-sensitive siloxane composition, curing film formed by the composition and device with the curing film |
| WO2009063887A1 (ja) * | 2007-11-13 | 2009-05-22 | Adeka Corporation | ポジ型感光性組成物、ポジ型永久レジスト及びポジ型永久レジストの製造方法 |
| JP4960330B2 (ja) * | 2008-10-21 | 2012-06-27 | 株式会社Adeka | ポジ型感光性組成物及び永久レジスト |
| JP5336161B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2013-11-06 | 株式会社カネカ | 金属酸化物微粒子含有硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び光拡散材 |
| JP5338532B2 (ja) * | 2009-07-13 | 2013-11-13 | Jnc株式会社 | ポジ型感光性組成物 |
-
2011
- 2011-05-11 JP JP2011106297A patent/JP5698070B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-04-26 KR KR1020137020225A patent/KR20140006855A/ko not_active Ceased
- 2012-04-26 CN CN201280007372.6A patent/CN103380400B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-04-26 WO PCT/JP2012/061246 patent/WO2012153648A1/ja not_active Ceased
- 2012-05-07 TW TW101116248A patent/TWI530761B/zh not_active IP Right Cessation
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