JP2008078638A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008078638A5
JP2008078638A5 JP2007216452A JP2007216452A JP2008078638A5 JP 2008078638 A5 JP2008078638 A5 JP 2008078638A5 JP 2007216452 A JP2007216452 A JP 2007216452A JP 2007216452 A JP2007216452 A JP 2007216452A JP 2008078638 A5 JP2008078638 A5 JP 2008078638A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
integer
forming liquid
polycondensation
zirconium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007216452A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5446078B2 (ja
JP2008078638A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007216452A priority Critical patent/JP5446078B2/ja
Priority claimed from JP2007216452A external-priority patent/JP5446078B2/ja
Publication of JP2008078638A publication Critical patent/JP2008078638A/ja
Publication of JP2008078638A5 publication Critical patent/JP2008078638A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5446078B2 publication Critical patent/JP5446078B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2007216452A 2006-08-22 2007-08-22 半導体デバイス用部材、並びに半導体デバイス用部材形成液及び半導体デバイス用部材の製造方法、並びに、それを用いた半導体発光デバイス、半導体デバイス用部材形成液、及び蛍光体組成物 Expired - Fee Related JP5446078B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007216452A JP5446078B2 (ja) 2006-08-22 2007-08-22 半導体デバイス用部材、並びに半導体デバイス用部材形成液及び半導体デバイス用部材の製造方法、並びに、それを用いた半導体発光デバイス、半導体デバイス用部材形成液、及び蛍光体組成物

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006225410 2006-08-22
JP2006225410 2006-08-22
JP2007216452A JP5446078B2 (ja) 2006-08-22 2007-08-22 半導体デバイス用部材、並びに半導体デバイス用部材形成液及び半導体デバイス用部材の製造方法、並びに、それを用いた半導体発光デバイス、半導体デバイス用部材形成液、及び蛍光体組成物

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009003366A Division JP2009105432A (ja) 2006-08-22 2009-01-09 半導体デバイス用部材、並びに半導体デバイス用部材形成液及び半導体デバイス用部材の製造方法、並びに、それを用いた半導体発光デバイス、半導体デバイス用部材形成液、及び蛍光体組成物
JP2013206246A Division JP5880512B2 (ja) 2006-08-22 2013-10-01 半導体デバイス用部材形成液、半導体デバイス用部材、及び半導体発光デバイス

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008078638A JP2008078638A (ja) 2008-04-03
JP2008078638A5 true JP2008078638A5 (enExample) 2009-02-26
JP5446078B2 JP5446078B2 (ja) 2014-03-19

Family

ID=39350330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007216452A Expired - Fee Related JP5446078B2 (ja) 2006-08-22 2007-08-22 半導体デバイス用部材、並びに半導体デバイス用部材形成液及び半導体デバイス用部材の製造方法、並びに、それを用いた半導体発光デバイス、半導体デバイス用部材形成液、及び蛍光体組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5446078B2 (enExample)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010032179A1 (en) * 2008-09-16 2010-03-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Polymeric wavelength converting elements
JP2010100733A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体含有組成物の製造方法
JP2010192624A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Showa Denko Kk 発光装置及び発光モジュール
WO2011125753A1 (ja) 2010-04-02 2011-10-13 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード
JP2013118235A (ja) * 2011-12-02 2013-06-13 Hitachi Appliances Inc 照明装置
JP6633308B2 (ja) * 2014-07-16 2020-01-22 日東電工株式会社 偏光フィルムおよびその製造方法
WO2016017818A1 (ja) * 2014-08-01 2016-02-04 大日本印刷株式会社 リフレクター及び樹脂組成物
JP2016086086A (ja) * 2014-10-27 2016-05-19 住友化学株式会社 封止材組成物および光半導体素子
JP2017118111A (ja) * 2015-12-21 2017-06-29 住友化学株式会社 シリコーン系硬化物、シリコーン系硬化物用組成物、及び半導体発光装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3725178B2 (ja) * 1991-03-22 2005-12-07 東レ・ダウコーニング株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH06273942A (ja) * 1993-03-23 1994-09-30 Konica Corp 画像形成方法
JP3334408B2 (ja) * 1995-03-01 2002-10-15 三菱化学株式会社 有機電界発光素子及びその製造方法
JPH08302211A (ja) * 1995-05-09 1996-11-19 Toshiba Silicone Co Ltd 難燃性熱可塑性樹脂組成物
US5674936A (en) * 1996-05-10 1997-10-07 General Electric Company Non-corrosive translucent RTV compositions having good rheology
JP3527369B2 (ja) * 1996-09-04 2004-05-17 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 電気部品およびその製造方法
JPH11335493A (ja) * 1998-05-26 1999-12-07 Tokai Rubber Ind Ltd ゴム製品の製法
JP2000129240A (ja) * 1998-10-23 2000-05-09 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 表示装置用充填・接着剤
JP2001192641A (ja) * 2000-01-06 2001-07-17 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シーリング材組成物
FR2825713B1 (fr) * 2001-06-07 2005-03-11 Rhodia Chimie Sa Systeme silicone modulateur d'adherence et son utilisation pour la preparation de compositions anti-adherentes durcissables
JP4360595B2 (ja) * 2002-10-18 2009-11-11 ペルノックス株式会社 光電変換装置
US7160972B2 (en) * 2003-02-19 2007-01-09 Nusil Technology Llc Optically clear high temperature resistant silicone polymers of high refractive index
JP4860099B2 (ja) * 2003-03-12 2012-01-25 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2006077234A (ja) * 2004-08-10 2006-03-23 Shin Etsu Chem Co Ltd Ｌｅｄ素子封止用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる硬化物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008078638A5 (enExample)
JP6309898B2 (ja) 光学物品及び形成方法
CN104220902B (zh) 梯度聚合物结构和方法
CN104204119B (zh) 固态灯和形成方法
CN105705599B (zh) 树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物
CN104045831B (zh) 一种硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷及其制备方法
JP5442557B2 (ja) 光活性基を側鎖として有するはしご構造のポリシルセスキオキサン及びその製造方法
KR102092523B1 (ko) 금속 산화물 나노 입자와 실세스퀴옥산 중합체의 복합체 및 그의 제조 방법, 및 그 복합체를 사용하여 제조한 복합 재료
TWI623587B (zh) 用於密封光學元件的樹脂組成物
JP2019524959A5 (enExample)
TW201124477A (en) Polysiloxane composition and cured article thereof
TWI659069B (zh) 有機矽氧烷組成物及其用途
CN104487520B (zh) 固化性有机聚硅氧烷组合物、其制造方法、有机聚硅氧烷固化物的制造方法、有机聚硅氧烷的缩合方法、光半导体密封体以及有机聚硅氧烷的缩合催化剂
CN102816438A (zh) 有机硅树脂组合物以及导热片
CN102993753A (zh) 一种复合杂化有机硅led封装材料及其制备方法和应用
JP2015013927A (ja) 湿気硬化性樹脂組成物及び熱伝導シート
CN101616961A (zh) 含硅化合物、固化性组合物以及固化物
Kim et al. Recent progress in ladder-like polysilsesquioxane: synthesis and applications
TWI793096B (zh) 可固化聚矽氧組合物
JP2010150342A (ja) 光半導体封止用樹脂組成物
CN102686698B (zh) 用于封装材料的透光树脂和包含其的电子装置
FI126130B (en) High refractive index siloxane monomers, their polymerization and their use
JPWO2015136820A1 (ja) 硬化性樹脂組成物
CN109715635B (zh) 硅氧烷单体、其聚合和用途
JP2019505645A5 (enExample)