JP2012230388A - モノリシックオフナー分光器 - Google Patents

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Abstract

【課題】最新のダイアモンド機械加工プロセスを用いて全てが作成される、モノリシックオフナー分光器及び、回折格子及びスリットのような、様々なコンポーネントの製造方法を提供する。
【解決手段】モノリシックオフナー分光器はダイアモンド機械加工プロセスを用いて直接作成される。別の実施形態において、モノリシックオフナー分光器はダイアモンド機械加工プロセスで作成された金型を用いて作成される。また別の実施形態において、回折格子はダイアモンド機械加工プロセスを用いて直接作成される。さらにまた別の実施形態において、回折格子はダイアモンド機械加工プロセスで作成された金型を用いて作成される。また別の実施形態において、スリットはダイアモンド機械加工プロセスを用いて直接作成される。
【選択図】なし

Description

関連出願の説明
本出願は、2006年4月28日に出願された米国仮特許出願第60/795916号及び2006年4月28日に出願された米国仮特許出願第60/795917号の恩典を主張する。上記出願の明細書の内容は本明細書に参照として含まれる。
本発明は高解像度スペクトル撮像分野に関し、特に、全てが最新のダイアモンド機械加工プロセスを用いて作成される、モノリシックオフナー分光器及び、回折格子及びスリットのような、様々なコンポーネントに関する。
分光器は、入力として光信号を受け取り、入力光信号の様々な波長成分、すなわち色にしたがって、空間的に散開させられた、すなわち分散された、光信号を出力として発生する装置である。分光器に取り付けられた検出器は、スペクトルと称される、出力信号を分析して、入力信号に存在するそれぞれの波長成分の大きさを定量化することができる。
オフナー(Offner)分光器として知られる独特のタイプの分光器は狭い範囲の連続スペクトル帯域にわたる遠隔物体の像を形成するために用いることができる。このタイプの撮像は高解像度スペクトル撮像として知られ、空中及び宇宙からの偵察及び遠隔探査に対する軍事/航空宇宙的解決手段の重要な要素として最近出現した。基本的に、高解像度スペクトル撮像システムはオフナー分光器及び先進データ処理技術を用いて、スペクトル識別特性データが埋め込まれたイメージを生成する。この識別特性データは、(例えば)物標指示/認識、ミサイル噴炎識別及び鉱床探知のような広範な用途に有用である。
さらに、高解像度スペクトル撮像システムは、(例えば)癌探知、環境モニタリング、農業モニタリング及び鉱物探査のような広範な民生用途にも用いることができる。高解像度スペクトル撮像システムは軍事、航空宇宙及び商工業に重要であるため、製造業者は、オフナー分光器及び、スリット及び回折格子のような、付帯コンポーネントの作成及び性能改善のための新規でより優れた手段の開発に積極的に取り組んでいる。
いくつかの新しい作成プロセス並びにそのようなプロセスの結果として作成されたオフナー分光器及び、スリット及び回折格子のような、付帯コンポーネントが本発明の主題である。
本明細書においては、最新のダイアモンド機械加工プロセスを用いて全てが作成される、モノリシックオフナー分光器及び、回折格子及びスリットのような、様々なコンポーネントが説明される。一実施形態において、モノリシックオフナー分光器はダイアモンド機械加工プロセスを用いて直接作成される。別の実施形態において、モノリシックオフナー分光器はダイアモンド機械加工プロセスで作成された金型を用いて作成される。また別の実施形態において、回折格子はダイアモンド機械加工プロセスを用いて直接作成される。さらにまた別の実施形態において、回折格子はダイアモンド機械加工プロセスで作成された金型を用いて作成される。また別の実施形態において、スリットはダイアモンド機械加工プロセスを用いて直接作成される。
本発明にしたがって形成されたモノリシックオフナー分光器を組み込んでいる高解像度スペクトル撮像システムを示すブロック図である 本発明にしたがう直接機械加工モノリシックオフナー分光器の作成に好ましい方法の工程を示すフローチャートである 本発明にしたがう成形モノリシックオフナー分光器の作成に好ましい方法の工程を示すフローチャートである 本発明にしたがう図3に示される方法を用いて成形モノリシックオフナー分光器を作成するために用いることができる3つの金型を示すブロック図である 本発明にしたがって形成された回折格子を示すブロック図である 本発明にしたがう直接機械加工回折格子の作成に好ましい方法の工程を示すフローチャートである 本発明にしたがって作成された例示回折格子の写真を示す 本発明にしたがって作成された例示回折格子に関する2つのプロファイル測定結果を示す 本発明にしたがって作成された回折格子内の線格子のブレーズ面上の反復構造の粗さ特性を示すグラフである 本発明にしたがって形成されたスリットを示す図である 本発明にしたがって形成されたスリットを示す別の図である 本発明にしたがって形成されたスリットを示すまた別の図である 本発明にしたがって形成されたスリットを示すまた別の図である 本発明にしたがうスリットの作成に好ましい方法の工程を示すフローチャートである 本発明にしたがう図10に示される方法を用いて作成された例示スリットの写真である 本発明にしたがう図10に示される方法を用いて作成された例示スリットの別の写真である 本発明にしたがう図11A〜11Bに示される例示スリットを作成するために用いられたダイアモンド工具の一タイプを示す図である 本発明にしたがう図11A〜11Bに示される例示スリットを作成するために用いられたダイアモンド工具の別のタイプを示す図である 本発明にしたがう湾曲スリット開口をもつスリットを示す図である 本発明にしたがう複数のスリット開口をもつスリットを示す図である
添付図面とともになされる以下の詳細な説明を参照することによって、本発明をさらに完全に理解することができる。
図1を参照すれば、本発明にしたがって構成されて作成された、モノリシックオフナー分光器102を組み込んでいる高解像度スペクトル撮像システム100をブロック図が示している。高解像度スペクトル撮像システム100はスリット104及び検出器106を有し、スリット104及び検出器106はいずれもモノリシックオフナー分光器102を保護する(スリット104と同じ材料で作成できるであろう)光学筐体107に取り付けられている。図示されるように、モノリシックオフナー分光器102は、入光面108,(透光材料101の露出領域109/第1の面109に反射コーティング118が施されている場合に形成される)第1のミラー110,(透光材料101の露出領域113/第2の面113に反射コーティング118が施されている場合に形成される)回折格子112,(透光材料101の露出領域115/第3の面115に反射コーティング118が施されている場合に形成される)第2のミラー114及び出光面116を有する、単一の透光材料101でつくられる1対1光リレーである。モノリシックオフナー分光器102は図2及び3に関して以下で論じられる2つの方法200及び300の内の1つを用いて作成できるであろう。
高解像度スペクトル撮像システム100は、遠隔物体(図示せず)からスリット104がビーム120を受け取り、ビーム120を回折して回折ビーム120'を検出器106に送るモノリシックオフナー分光器102にビーム120を導くときに、狭い範囲の連続スペクトル帯域にわたり遠隔物体の像を形成するために動作する。詳しくは、スリット104がダイアモンド機械加工平坦入力面108にビーム120を導く。次いで、第1のミラー110(球面ミラー110)が、入光面108に入ったビーム120を受け取り、(図5〜8に示される回折格子と同じ形状の)回折格子112に向けてビーム120を反射する。回折格子112はビーム120を受け取り、回折して、第2のミラー114(球面ミラー114)に回折ビーム120'を反射する。第2のミラー114は回折ビーム120'を受け取り、ダイアモンド機械加工出光面116に回折ビーム120'を反射する。検出器106(例えば2次元焦点面アレイ106(FPA106))が出光面116を通過した回折ビーム120'を受け取り、処理する。用いられる特定のタイプの検出器106は、モノリシックオフナー分光器102の作成に用いられる透光材料101のタイプに基づく、波長(色)感度を有するであろう。例えば、モノリシックオフナー分光器102がプラスチック(例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA),ポリスチレン,ポリカーボネート)でつくられていれば、波長は可視領域になり、検出器106は相補型金属−酸化物−半導体(CMOS)ビデオカメラ106とすることができるであろう。モノリシックオフナー分光器102が赤外光透過材料でつくられていれば、検出器106は、テルル化水銀カドミウム(HgCdTe)またはアンチモン化インジウム(InSb)に基づくことができる、IR検出器としなければならないであろう。
上述したモノリシックオフナー分光器102はいくつかの望ましい特徴及び利点を有し、その内のいくらかが次に論じられる。
・ モノリシックオフナー分光器102は、従来の(個別コンポーネントで構成される)屋外型オフナー分光器に比較して軽量である。
・ モノリシックオフナー分光器102は、航空宇宙/空中用途に望ましい特性である、無熱化が容易である。
・ モノリシックオフナー分光器102は接地面積が比較的小さく、これは、費用効果を高めるだけでなく、(例えば)医療、分析、ヘッドアップディスプレイ(HUD)、暗視及びヘルメット取付ディスプレイ(HMD)用途に魅力的である。
・ モノリシックオフナー分光器102には、望ましければ、円錐面及び非球面の外形面を形成することができるであろう。
・ 回折格子112は、同じ格子周期(溝間隔)を有する露出型回折格子に比較して、より大きな波長分散/分離を有する。
図2を参照すれば、本発明にしたがう直接加工モノリシックオフナー分光器102の作成に好ましい方法200の工程をフローチャートが示している。工程202において、モノリシックオフナー分光器102の形成に用いられる透光材料101が選ばれる必要がある。モノリシックオフナー分光器102は、(例えば)PMMA、ポリスチレン、ポリカーボネート、シリコン、ゲルマニウム、セレン化亜鉛、硫化亜鉛のようないずれかのタイプのダイアモンド機械加工可能な透光(屈折光学)材料で作成することができよう。しかし、いかなるタイプの透光材料101が選ばれるべきであるかに関して役割を果たし得るいくつかの要因があり、そのような要因には特定の用途に必要なスペクトル領域及び透光性材料101の屈折率がある。
透光材料101が選ばれると、透光材料101は、モノリシックオフナー分光器102を形成するためにダイアモンド工具を用いることができるように、コンピュータ数値制御(CNC)ダイアモンド旋盤に取り付けられて固定される。工程204において、透光材料101をダイアモンド機械加工して入光面108を形成するためにダイアモンド工具が用いられる。工程206において、透光材料101をダイアモンド機械加工して第1のミラー110になるであろう領域を形成するためにダイアモンド工具が用いられる。工程208において、透光材料101をダイアモンド機械加工して(図5〜8に示される回折格子と同じ形状の)回折格子になるであろう領域を形成するためにダイアモンド工具が用いられる。工程210において、透光材料101をダイアモンド機械加工して第2のミラー114になるであろう領域を形成するためにダイアモンド工具が用いられる。工程212において、透光材料101をダイアモンド機械加工して出光面116を形成するためにダイアモンド工具が用いられる。ダイアモンド機械加工工程204,206,...,212が完了すると、次いで、工程214において、第1のミラー110,回折格子112及び第2のミラー114を形成するために、ダイアモンド機械加工された透光材料101の該当する露出領域に反射コーティング118(背面コーティング118)が施される。例えば、反射コーティング118は光学工業において普通に用いられる真空技法のいずれか1つを用いて施すことができるであろう。この時点で、直接加工モノリシックオフナー分光器102が作成されている(図1を見よ)。
図3を参照すれば、本発明にしたがう成形モノリシックオフナー分光器102の作成に好ましい方法300の工程をフローチャートが示している。工程302において、(ニッケルで作成することができるであろう)第1の金型402がCNCダイアモンド旋盤上に取り付けられて固定される。次いで、第1の金型402をダイアモンド機械加工して第1のミラー110及び第2のミラー114になるべき領域にそれぞれ関係付けられる鏡像404及び406を第1の金型402に形成するためにダイアモンド工具が用いられる(工程304)。図4は、第1のミラー110及び第2のミラー114になるべき領域にそれぞれ関係付けられる鏡像404及び406が形成されている、例示的な第1の金型402を示す略図である。
工程306において、(ニッケルで作成することができるであろう)第2の金型408がCNCダイアモンド旋盤上に取り付けられて固定される。次いで、第2の金型408をダイアモンド機械加工して入光面108,(図5〜8に示される回折格子と同じ形状の)回折格子112及び出光面114になるべき領域にそれぞれ関係付けられる鏡像410,412及び414を第2の金型408に形成するためにダイアモンド工具が用いられる(工程308)。図4は、入光面108,回折格子112及び出光面114になるべき領域にそれぞれ関係付けられる鏡像410,412及び414が形成されている、例示的な第2の金型408を示す略図である。
工程310において、金型キャビティ416の両端への第1の金型402及び第2の金型416のそれぞれの連結/取付けが行われる(図4)。工程312において、第1の金型402,第2の金型408及び金型キャビティ416内に形成されるキャビティに透光材料101が注入/射出される。例えば、工程312は、射出成形プロセス、圧縮成型プロセスまたは注入成形プロセスの一部とすることができよう。透光材料101は、(例えば)PMMA、ポリスチレン、ポリカーボネートのようないずれかのタイプの屈折性光学材料とすることができる。しかし、いずれのタイプの透光材料101が用いられるべきかに関して役割を果たし得るいくつかの要因があり、そのような要因には特定の用途に必要なスペクトル領域及び透光材料101の屈折率がある。
工程314において、成形された透光材料101を露出させるために、第1の金型402,第2の金型408及び金型キャビティ416が相互に分離される。工程316において、第1のミラー110,回折格子112及び第2のミラー114を形成するために、成形された透光材料101の露出背面領域に反射コーティング118(背面コーティング118)が施される。この場合も、反射コーティング118は光学工業において普通に用いられる真空技法のいずれか1つを用いて施すことができよう。この時点で、成形モノリシックオフナー分光器102が作成されている(図1を見よ)。
図5を参照すれば、本発明にしたがって形成された自立型回折格子502のブロック図がある(自立型回折格子502は図1で上に論じた回折格子112と同様の特徴を有するが同じではない)。図示されるように、回折格子502はビーム偏向面506(例えば、球面506,円環面506)内に形成された非常に多くの線格子504を有する。それぞれの線格子504は、ビーム偏向面506内で変化するブレーズ角510にしたがって傾けられたブレーズ面508(あるいは二重ファセットブレーズ面508aまたはビーム偏向ブレーズ面508b)を有する。また、それぞれの線格子504は2本の罫線514aと514bの間隔で定められる周期512を有する。罫線514a及び514bのそれぞれは、本明細書でブレーズリセット516と称される領域を有する。回折格子502をどのようにして作成できるかに関する議論が図6に関して次に与えられる。
図6を参照すれば、本発明にしたがう回折格子502の作成に好ましい方法600の工程をフローチャートが示している。工程602において、CNCダイアモンド旋盤上に(後に回折格子502になる)回折格子ブランク502'が取り付けられて固定される。一実施形態において、回折格子ブランク502'はCNCダイアモンド旋盤のスピンドル軸に対して90°傾けて取り付けられる。したがって、一方の平面において回折格子ブランク502'は円形の断面を示す。他方の平面において、回折格子ブランク502'はあらかじめ定められた回折格子502を形成するためにCNCプログラムにしたがってダイアモンド機械加工される側面を示す。
工程602において、CNCプログラムは、ビーム偏向面506(曲面506)上に線格子504を形成するために格子プロファイルによって定められる経路にわたる(ブレーズリセット516より小さい半径を有することが好ましい)ダイアモンド工具520の動作及び移動を制御する。ビーム偏向面506に沿うブレーズ角510の変化もCNCプログラムによって制御される。このプロセスは数μmから数mmの範囲にある格子周期512を形成するために用いることができる。図7A及び7Bはそれぞれ、本発明にしたがって作成された例示回折格子502に関する写真及び2つのプロファイル測定結果を示す。
好ましい実施形態において、ダイアモンド工具520は半径が0.5μmから20μmの範囲の先端を有する。ダイアモンド工具の先端半径は非常に小さいから、所望の光学仕上げを得るためにはCNCダイアモンド旋盤の送り速度が非常に遅い必要がある。加えて、CNCダイアモンド旋盤は10nmより小さいフィードバック分解能で動作する必要がある。このタイプの製造プロセスには長時間かかり、この結果、格子周期512の一様性はCNCダイアモンド旋盤の熱安定性に敏感になり得る。この問題に対処するためには、ブレーズ面508/ブレーズ角510を初めに加工し、次いで、より時間効率の高い別のCNCプログラムを用いて(周期512を定める)ブレーズリセット516を加工することができるであろう。これが完了すれば、回折格子512は特性「指紋」を有する表面仕上げを有することになる。図8は、ブレーズ面508の1つについて光学プロファイラーで見られるような、例示特性「指紋」の反復構造を示すグラフである。この特定の特性「指紋」は、〜1nmの粗さ(Ra)を有していた。この特性「指紋」の反復構造は、回折格子が本発明にしたがって作成されているか否かを判定するために用い得るであろう一手段である。
上述した作成方法600及び作成された回折格子512はいくつかの望ましい特徴及び利点を有し、それらのいくらかが次に論じられる。
・ 作成方法600は凸面または凹面を形成するために用いることができ、このことは複数の回折格子502を複製するための金型を作成できることを意味する(例えば図4を見よ)。これは、成形回折格子502を、民生用途に必要な高い費用効率での大量生産を可能にするから、望ましい。
・ 作成方法600は図1〜4に関して上で論じたモノリシックオフナー分光器102の一部であるような回折格子112を作成するために用いることができるであろう。この場合、回折格子112は以下の特徴、(1)線格子504,(2)ビーム偏向面506,(3)ブレーズ面(二重ファセットブレーズ面508a,ビーム偏向ブレーズ面508b),(4)ブレーズ角510(可変ブレーズ角510)及び(5)ブレーズリセット516を有するであろう。
・ 回折格子502は、そのプロファイルが金属(例えば、ニッケル、銅、アルミニウム)またはガラス様材料(例えば、ゲルマニウム、シリコン、CaF)に直接加工されるから、機械的及び環境的に安定である。
・ 回折格子502は加工プロセス中に加工される取付/位置合せ構造(例えばネジ穴)も有することができる。
・ CNCプログラム及び小形ダイアモンド工具520は合せて、ブレーズ角510の変化がビーム偏向面506上の特定の位置における特定の光入射角に整合するように加工されることを保証する。このブレーズ角510の変化は効率を向上させる。さらに、このブレーズ角510の変化はこれまでは利用され得なかったであろう追加の設計自由度である。
・ ブレーズ面508は一波長に対して最適化されたブレーズ角510をもつ平坦面である必要はない。代りに、ブレーズ面508は、拡張された動作波長範囲にわたって性能を最適化するために、ファセット面とすることができ、あるいは「ビーム偏向面」とすることができる。図5は例示二重ファセットブレーズ面508a及び例示ビーム偏向ブレーズ面508bを示す。
・ 設計者は光学収差を補正するために周期512を変化させるように製造プロセスを制御することができる。あるいは、設計者は、共通の基板上に周期が相異なる複数の開口を用い得るように、周期512を変えることができる。
・ 2つのブレーズ面508の間のブレーズリセット516はブレーズ角510の変化と同様に変化する角度を有することができる。しかし、これは本発明の要件ではない。小形ダイアモンド工具520により、工具520の同じポイントを用いて、ブレーズ面508にともなうブレーズ角510とは異なる角度でブレーズリセットの角度を変えることができる能力を得ることが可能になる。
・ 本作成プロセスは、ニッケルメッキ、銅メッキ、結晶材料(例えば、ゲルマニウム、シリコン等)に、またアルミニウム合金(例えば、Corning NetOptixのLLCアルミニウム合金)にも、適用できることが実証されている。アルミニウム合金は、多くの軍事用途はたまたまアルミニウム取付構造を有しており、広い動作温度も有しているから、特に重要である。すなわち、アルミニウム合金で回折格子502を作成できる能力は、回折格子が(コーティングされた)二層金属基板で作成された場合ほど大きくは変型しないであろうから、有益である。
図9A〜9Dを参照すれば、本発明にしたがって形成されたスリット900をそれぞれの図が示している。実際上、スリット900は分光器の入光面の前面に配置されるであろう。例えば、スリット900は、図1に示されるモノリシックオフナー分光器102の入光面108の前面に配置することができるであろう。(モノリシックオフナー分光器102を含む)ほとんどの分光器の主機能は線像を、一方の次元が空間であり、他方の次元がスペクトルであるような、2Dスペクトル像に分割することであることに注意すべきである。また、スリット900の主機能は、視野絞りとしてはたらき、(一般に個々の検出器素子より幅が僅かに広い)単線像だけを受け入れることである。
図示されるスリット900は、スリット開口908の長さを定めるためにダイアモンドボール刃先フライス削りプロセスで除去される(図10の工程1002を見よ)領域906を有する第1の面を有する、ダイアモンド機械加工可能な基板902(例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、シリコン、ゲルマニウム、金、フッ化カルシウム)で作成することができる。ダイアモンド機械加工可能な基板902は、スリット開口908を形成するために第1の面904に突き抜ける溝914を形成するためにダイアモンドフライカットプロセスで除去される(図10の工程1004を見よ)領域912を有する、第2の面910も有する。最後に、ダイアモンド機械加工可能な基板902には、精密取付構造916も形成する(図10の工程1006を見よ)ことができる。どのようにスリットを形成できるであろうかに関する詳細な議論は図11及び12に関して次に与えられる。
図11A〜11Bを参照すれば、本発明にしたがって作成された例示スリット900の2つの写真が示されている。この特定のスリット900は、応力除去処理が施されたアルミニウムブランク902を提供して、これに〜0.015インチ(約0.38mm)厚の無電界ニッケルメッキを施すことによって作成した(要素902は図9A〜9Dに示されている)。ニッケルはアルミニウムよりかなり低い延性を有し、ニッケルを併用すればアルミニウムだけが用いられたときに得られるであろうよりもかなり優れた品質のスリット908が得られることから、ニッケルを用いた。次いで、このパーツ902の面を、精確な平行度を維持するように、ダイアモンド旋盤上でダイアモンドフライカットして、それぞれの面から〜0.005インチ(約0.13mm)除去した。単段ボール刃先を有するダイアモンド工具1202(図12Aを見よ)を(3軸フライス盤と同様であるが、より高い精度、空気ベアリング等を有する)3軸ダイアモンド機械加工システムに取り付けた。ダイアモンド工具1202を用いて、ニッケル、アルミニウムを貫通し、パーツ902の第2の面910上のニッケル層に〜0.005インチ食い込ませて、円柱面溝906,スリット908の長さ、を加工した(図10の工程1002を見よ)(要素906,908及び910は図9A〜9Dに示されている)。この時点で、〜0.005インチ厚のニッケルの「皮」がスリット領域に残されている。次いで、パーツ902を3軸フライカッターとして知られる別のダイアモンド旋盤に取り付けた。ダイアモンド工具1204(図12Bを見よ)を、工具1204の鋭利な「尖端」をフライカッターの回転軸から径方向に外側を向けて、フライカッターヘッドの外径に取り付けた。ダイアモンド工具1204の形状寸法は、スリット900が有する必要がある光学Fナンバーによって、またスリット開口908の幅によっても、定めた。次いで、パーツ902を取り付け、第2の面910にV溝914を切り抜いて最終スリット908を形成した(要素902,908,910及び914は図9A〜9Dに示される)。図11Bは30μm幅スリット908の倍率400の像であり、本作成方法1000で得ることができる品質を示す。
上述した作成方法1000及び作成されたスリット900はいくつかの望ましい特徴及び利点を有し、それらの内のいくらかが次に論じられる。
・ スリット900は(オフナー分光器またはその他の分光器を収める)光学筐体と同じ材料で作成することができる。これは、撮像システムの熱性能及び構造頑強性を高めるであろうから望ましい。例えば、スリットのための2つの既知の作成方法はクロム/ガラス及び銅電鋳で作成された基板を利用する。これらの材料はいずれもアルミニウム筐体との良好な熱整合を有していない。
・ ダイアモンド工具1202及び1204は、球、平面、先尖、等のような様々な形状寸法のいずれか1つを有することができる。
・ 作成方法1000により最終集成装置におけるスリット900の位置及び方位を定めるために用いられる精密取付構造916のスリット900内への形成が可能になる。ほとんどの撮像システムではスリット900と回折格子112及び502(図1及び5を見よ)の間の精密位置合せが必要であり、したがってスリット900作成時のそのような精密取付構造916の形成によってかなりの利点が実現され得る。
図13A〜13Bを参照すれば、2つの略図がそれぞれ、本発明にしたがう湾曲スリット開口908'をもつスリット900'及び複数のスリット開口908"をもつスリット900"を示している。スリット900'を作成するためには、ダイアモンド旋盤上に軸を外して基板902を取り付けることによって方法1000の工程1004が実施されるであろう。これがなされれば、湾曲スリット開口908'を作成できるであろう。最善の光学性能は分光器の軸に対称な曲線にかけて得られるから、湾曲スリット900'はオフナー分光器及びダイソン(Dyson)分光器に有益であり得る。これは、検出器が通常は直線ピクセル列を有するために一般には用いられない。しかし、ある種の用途では湾曲スリット900'の使用が望ましいことがある。また、スリット900"を作成するためには、基板902に方法1000のダイアモンド機械加工工程1002及び1004を1回より多く繰り返すことができるであろう。このスリット900"は3D高解像度スペクトル撮像システムに用い得るであろう。
本発明のいくつかの実施形態を、添付図面に示し、上に詳細に説明したが、本発明が開示した実施形態に限定されず、添付される特許請求の範囲に述べられ、定められるような本発明の精神を逸脱しない、数多くの再構成、改変及び置換が行われ得ることは当然である。
100 高解像度スペクトル撮像システム
101 透光材料
102 モノリシックオフナー分光器
104 スリット
106 検出器
107 光学筐体
108 入光面
109 露出領域/第1の面
110,114 ミラー
112 回折格子
113 露出領域/第2の面
115 露出領域/第3の面
116 出光面
118 反射コーティング
120 ビーム
120' 回折ビーム

Claims (8)

  1. 回折格子であって、当該回折格子が、
    複数本の線格子を持つビーム偏向面を有し、前記線格子のそれぞれは前記偏向面にわたってブレーズ角が変化する傾斜面を有すると共に、2本の罫線の間隔で定められる周期を有し、前記2本の罫線のそれぞれは、ブレーズリセットを有し、当該ブレーズリセットの方向が、前記傾斜面のブレーズ角とは異なる角度で変化することを特徴とする回折格子。
  2. 前記ビーム偏向面が、相異なる大きさにつくられた周期を有する線格子を有することを特徴とする請求項1記載の回折格子。
  3. 前記傾斜面が、
    二重ファセット面、または
    ビーム偏向ファセット面、
    であることを特徴とする請求項1または2に記載の回折格子。
  4. 前記傾斜面が、1nm程度の表面粗さを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回折格子。
  5. 前記偏向面が、球面であることを特徴とする請求項1乃至4いずれか1項に記載の回折格子。
  6. 回折格子を作成する方法において、
    材料をダイアモンド機械加工機に固定する工程、及び
    複数本の線格子を持つビーム偏向面を有し、前記線格子のそれぞれは前記偏向面にわたってブレーズ角が変化する傾斜面を有すると共に、2本の罫線の間隔で定められる周期を有し、前記2本の罫線のそれぞれは、ブレーズリセットを有し、当該ブレーズリセットの方向が、前記傾斜面のブレーズ角とは異なる角度で変化するように前記回折格子を形成するために前記材料をダイアモンド機械加工する工程、
    を有してなる方法。
  7. 前記ダイアモンド機械加工する工程が、
    前記ブレーズ面を形成するために前記材料を、比較的低速で、ダイアモンド機械加工する工程、及び
    前記線格子の周期を定める前記ブレーズリセットを形成するために前記材料を、比較的高速で、ダイアモンド機械加工する工程、
    をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
  8. 前記傾斜面が、1nm程度の表面粗さを有することを特徴とする請求項6または7記載の方法。
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