JP2012212860A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層セラミックコンデンサ10は、相対向する2つの端面22a、22bと、相対向する2つの側面20a、20bと、相対向する2つの主面18a、18bとを有する基体14と、基体14の端面22a、22bに形成される外部電極36a、36bとを含む積層セラミックコンデンサ本体12を含む。外部電極36a、36bには、半田44によって金属端子38a、38bが接続される。積層セラミックコンデンサ本体12の体積をVc、外部電極36a、36bと金属端子38a、38bの1対における半田44の体積をVhとしたとき、21≦Vc/Vh≦320の関係を満たす。
【選択図】図1
Description
このような積層セラミックコンデンサにおいて、外部電極と金属端子の1対における半田の体積Vhは、積層セラミックコンデンサ本体の2つの端面における半田の体積の平均値で定義される。
金属端子に付着する半田の体積が大きくなると、その部分の端子厚みが大きくなるのと同様の効果があり、端子剛性が大きくなる。端子剛性が大きくなると、積層セラミックコンデンサ本体に発生した変形が金属端子で吸収されにくくなり、積層セラミックコンデンサ本体の変形が基板に伝わって、基板の振動音(鳴き)が大きくなる。逆に、金属端子に付着する半田の体積が小さくなると、その部分の端子厚みが小さくなるのと同様の効果があり、端子剛性が小さくなる。端子剛性が小さくなると、積層セラミックコンデンサ本体に発生した変形が金属端子で吸収されやすくなり、積層セラミックコンデンサ本体の変形が基板に伝わりにくくなって、基板の振動音(鳴き)が小さくなる。
ここで、積層セラミックコンデンサ本体の体積Vcと、外部電極と金属端子の1対における半田の体積Vhとの関係を調べたところ、これらの比Vc/Vhが21以上のとき、基板の振動音を良好に抑制できることがわかった。
なお、半田の体積が小さくなるほど、基板の振動音を抑制する効果が高くなるが、外部電極と金属端子の間の固着強度は小さくなる。外部電極と金属端子の間において、十分な固着強度を得るためには、Vc/Vhが320以下であることが必要である。
ここで、外部電極と金属端子の1対における半田の体積Vhは、積層セラミックコンデンサ本体の2つの端面における半田の体積の平均値で定義される値である。
なお、第1の主面18aと第2の主面18bとが対向する方向を高さ方向、第1の側面20aと第2の側面20bとが対向する方向を幅方向、第1の端面22aと第2の端面22bとが対向する方向を長さ方向とする。
また、第1の金属端子38aの第2の接続部42aの長さ方向の長さは、第1の接続部40aの第1の外部電極36aと対応しない部分の長さよりも長く形成されていてもよく、第1の外部電極36aに接続される第1の接続部40aと、後述の基板に接続される第2の接続部42aとがL字状に配置された角部は丸みが付けられていてもよい。同様に、第2の金属端子38bの第2の接続部42bの長さ方向の長さは、第1の接続部40bの第1の外部電極36bと対応しない部分の長さよりも長く形成されていてもよく、第1の外部電極36bに接続される第1の接続部40bと、後述の基板に接続される第2の接続部42bとがL字状に配置された角部は丸みが付けられていてもよい。
なお、本実施例では、チップサイズが3.2(±0.2)mm×1.6(±0.2)mm×1.6(±0.2)mm(±0.2mmは、製造公差である)のものを用いたが、この他にも、1.0(±0.05)mm×0.5(±0.05)mm×0.5(±0.05)mm、1.6(±0.1)mm×0.8(±0.1)mm×0.8(±0.1)mm、2.0(±0.1)mm×1.25(±0.1)mm×1.25(±0.1)mm、3.2(±0.3)mm×2.5(±0.2)mm×2.5(±0.2)mm、などを用いることができる。
その場合、本実施例と同様、外部電極36a,36b部分を含めた積層セラミックコンデンサ本体12の長さL、幅W、高さTは、マイクロメータで測定し、規格寸法+製造公差の寸法の範囲内であることを確認し、企画寸法+製造公差の寸法の範囲内のものを、規格寸法(製造公差は除く)とみなして、積層セラミックコンデンサ本体12の体積Vcを求めることができる。
12 積層セラミックコンデンサ本体
14 基体
16 セラミック層
28a 第1の内部電極
28b 第2の内部電極
36a 第1の外部電極
36b 第2の外部電極
38a 第1の金属端子
38b 第2の金属端子
44 半田
50 基板
Claims (1)
- 相対向する2つの端面と、相対向する2つの側面と、相対向する2つの主面とを有する基体と、前記基体の前記端面に形成される外部電極とを含む積層セラミックコンデンサ本体、および
前記外部電極に半田接合によって接続される金属端子を含む積層セラミックコンデンサであって、
前記積層セラミックコンデンサ本体の体積をVc、前記外部電極と前記金属端子の1対における前記半田の体積をVhとしたとき、21≦Vc/Vh≦320の関係を満たすことを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。
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