JP2012212819A - 縦型バッチ式成膜装置 - Google Patents
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- 230000008021 deposition Effects 0.000 title abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 51
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 65
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 46
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 28
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 134
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 33
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 21
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910003697 SiBN Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical group N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/0217—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon nitride not containing oxygen, e.g. SixNy or SixByNz
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
- C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/02164—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon oxide, e.g. SiO2
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- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
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Abstract
【解決手段】複数の被処理体Wに対して一括して成膜を行う処理室101と、被処理体Wを加熱する加熱装置131と、処理室101の内部を排気する排気機構130と、処理室101を収容する収容容器102と、収容容器102の内部に、処理に使用されるガスを供給するガス供給機構120と、処理室101の側壁に設けられた複数のガス導入孔101aとを備え、処理に使用されるガスを、複数のガス導入孔101aを介して、処理室101の内部に複数の被処理体Wの処理面に対して平行な流れで供給しつつ、処理室101内に炉内温度傾斜を設定せずに、複数の被処理体Wに対して一括して成膜を行う。
【選択図】図1
Description
図1はこの発明の第1の実施形態に係る縦型バッチ式成膜装置の一例を概略的に示す縦断面図、図2は図1中の2−2線に沿う水平断面図である。
(1) 複数のシリコンウエハW上に第1の膜を形成し、
(2) 第1の膜上に、この第1の膜と異なる第2の膜を形成し、
(3) (1)の手順と(2)手順とを繰り返し、複数のシリコンウエハW上に、第1の膜及び第2の膜が複数積層された積層膜を成膜する成膜プロセスにおいて、より良く得ることができる。
図3は、加熱装置131の一例を示す縦断面図である。
図3に示すように、加熱装置131は、処理室101の内部をゾーンごとに加熱する加熱体131a〜131eを備えている。本例では、処理室101の内部が、ボトムゾーン、センター〜ボトムゾーン、センターゾーン、トップ〜センターゾーン、及びトップゾーンの5つのゾーンに分割され、加熱体131a〜131eはそれぞれ、各ゾーンを加熱する。
図4はこの発明の第1の実施形態に係る縦型バッチ式成膜装置の変形例を概略的に示す水平断面図である。
図5はこの発明の第2の実施形態に係る縦型バッチ式成膜装置の一例を概略的に示す縦断面図、図6は図5中の6−6線に沿う水平断面図である。
(1) 収容容器102の内部に設けられ、収容容器102の内部を、ガス拡散室102aとガス排気室102bとに区分する隔壁133を備えていること
(2) 処理室101の側壁に、処理室101の内部とガス拡散室102aの内部とを連通させる複数のガス導入孔101bが設けられていること
(3) 同じく処理室101の側壁に、処理室101の内部とガス排気室102bの内部とを連通させる複数のガス排気孔101cが設けられていること
(4) 排気口129がガス排気室102bに接続され、排気機構130がガス排気室102bを排気すること
である。その他の構成は、第1の実施形態に係る縦型バッチ式成膜装置100aと同様であるので、その説明は省略する。
図7はこの発明の第3の実施形態に係る縦型バッチ式成膜装置の一例を概略的に示す縦断面図、図8は図7中の8−8線に沿う水平断面図である。
その他、この発明はその要旨を逸脱しない範囲で様々に変形することができる。
Claims (13)
- 複数の被処理体に対して一括して成膜を行う縦型バッチ式成膜装置であって、
複数の被処理体を高さ方向に積み重ねた状態で収容し、前記複数の被処理体に対して一括して成膜を行う処理室と、
前記処理室に収容された前記複数の被処理体を加熱する加熱装置と、
前記処理室の内部を排気する排気機構と、
前記処理室を収容する収容容器と、
前記収容容器の内部に、処理に使用されるガスを供給するガス供給機構と、
前記処理室の側壁に設けられ、前記処理室と収容容器とを連通させる複数のガス導入孔とを、備え、
前記処理に使用されるガスを、前記複数のガス導入孔を介して、前記処理室の内部に前記複数の被処理体の処理面に対して平行な流れで供給しつつ、前記処理室内に炉内温度傾斜を設定せずに、前記複数の被処理体に対して一括して成膜を行うことを特徴とする縦型バッチ式成膜装置。 - 前記処理室内に、処理に使用されたガスが縦方向に流れる排気通路を有し、
前記被処理体の縁から前記処理室の内壁面までの距離を、前記排気通路以外の部分では距離d1とし、前記排気通路の部分では距離d2としたとき、d1<d2に設定されていることを特徴とする請求項2に記載の縦型バッチ式成膜装置。 - 複数の被処理体に対して一括して成膜を行う縦型バッチ式成膜装置であって、
複数の被処理体を高さ方向に積み重ねた状態で収容し、前記複数の被処理体に対して一括して成膜を行う処理室と、
前記処理室に収容された前記複数の被処理体を加熱する加熱装置と、
前記処理室を収容する収容容器と、
前記収容容器の内部を、ガス拡散室とガス排気室とに区分する隔壁と、
前記ガス拡散室に、処理に使用されるガスを供給するガス供給機構と、
前記処理室の側壁に設けられ、前記処理室と前記ガス拡散室とを連通させる複数のガス導入孔と、
前記ガス排気室の内部を排気する排気機構と、
前記処理室の側壁に設けられ、前記処理室と前記ガス排気室とを連通させる複数のガス排気孔と、備え、
前記処理に使用されるガスを、前記複数のガス導入孔を介して、前記処理室の内部に前記複数の被処理体の処理面に対して平行な流れで供給しつつ、前記処理室内に炉内温度傾斜を設定せずに、前記複数の被処理体に対して一括して成膜を行うことを特徴とする縦型バッチ式成膜装置。 - 複数の被処理体に対して一括して成膜を行う縦型バッチ式成膜装置であって、
複数の被処理体を高さ方向に積み重ねた状態で収容し、前記複数の被処理体に対して一括して成膜を行う処理室と、
前記処理室に収容された前記複数の被処理体を加熱する加熱装置と、
前記処理室を収容する収容容器と、
前記収容容器と前記処理室との間の空間の一部に形成され、前記収容容器と前記処理室との間の空間にガス排気室を区画するとともに、前記収容容器の内部にガス拡散室を形成するダクトと、
前記ガス拡散室に、処理に使用されるガスを供給するガス供給機構と、
前記ダクトの側壁に設けられたガス供給孔と、
前記処理室の側壁に設けられ、前記ガス供給孔を介して前記処理室と前記ガス拡散室とを連通させる複数のガス導入孔と、
前記ガス排気室の内部を排気する排気機構と、
前記処理室の側壁に設けられ、前記処理室と前記ガス排気室とを連通させる複数のガス排気孔と、備えていることを特徴とする縦型バッチ式成膜装置。 - 前記ダクトは、前記収容容器に取り外し可能に固定され、前記処理室には固定されていないことを特徴とする請求項4に記載の縦型バッチ式成膜装置。
- 前記ダクトは、前記処理室に、クリアランスを介して面していることを特徴とする請求項5に記載の縦型バッチ式成膜装置。
- 前記クリアランスのコンダクタンスは、前記複数のガス導入孔のコンダクタンスよりも小さいことを特徴とする請求項6に記載の縦型バッチ式成膜装置。
- 前記処理に使用されるガスを、前記複数のガス導入孔を介して、前記処理室の内部に前記複数の被処理体の処理面に対して平行な流れで供給しつつ、前記処理室内に炉内温度傾斜を設定せずに、前記複数の被処理体に対して一括して成膜を行うことを特徴とする請求項4から請求項7のいずれか一項に記載の縦型バッチ式成膜装置。
- 前記加熱装置は、前記処理室の内部をゾーンごとに加熱する複数の加熱体を備え、
前記複数の被処理体に対して一括して成膜を行う際、前記複数の加熱体それぞれに設定される設定温度を、全て同じ温度にすることを特徴とする請求項1から請求項3、及び請求項8のいずれか一項に記載の縦型バッチ式成膜装置。 - 前記複数の加熱体の温度ばらつきΔTは、±7℃≧ΔTの範囲に抑えられることを特徴とする請求項9に記載の縦型バッチ式成膜装置。
- 前記複数の被処理体に対する一括した成膜が、
(1) 前記被処理体上に第1の膜を形成し、
(2) 前記第1の膜上に、この第1の膜と異なる第2の膜を形成し、
(3) 前記(1)の手順と前記(2)手順とを繰り返し、前記複数の被処理体上に、前記第1の膜及び前記第2の膜が複数積層された積層膜を成膜するものであることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の縦型バッチ式成膜装置。 - 前記複数の被処理体が半導体ウエハであり、
前記第1の膜及び前記第2の膜の一方がシリコン酸化物膜又はノンドープアモルファスシリコン膜であり、
前記第1の膜及び前記第2の膜の他方がシリコン窒化物膜又はドープトアモルファスシリコン膜であることを特徴とする請求項11に記載の縦型バッチ式成膜装置。 - 前記第1の膜の成膜温度と前記第2の膜の成膜温度とを、同一温度とすることを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の縦型バッチ式成膜装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011078481A JP5595963B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 縦型バッチ式成膜装置 |
KR1020120030451A KR101474758B1 (ko) | 2011-03-31 | 2012-03-26 | 종형 배치식 성막 장치 |
US13/432,599 US20120247391A1 (en) | 2011-03-31 | 2012-03-28 | Vertical batch-type film forming apparatus |
TW101110840A TWI540657B (zh) | 2011-03-31 | 2012-03-28 | 直立批次式薄膜形成設備 |
CN201210091746.9A CN102732856B (zh) | 2011-03-31 | 2012-03-30 | 立式分批式成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011078481A JP5595963B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 縦型バッチ式成膜装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012212819A true JP2012212819A (ja) | 2012-11-01 |
JP2012212819A5 JP2012212819A5 (ja) | 2013-10-31 |
JP5595963B2 JP5595963B2 (ja) | 2014-09-24 |
Family
ID=46925559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011078481A Active JP5595963B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 縦型バッチ式成膜装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120247391A1 (ja) |
JP (1) | JP5595963B2 (ja) |
KR (1) | KR101474758B1 (ja) |
CN (1) | CN102732856B (ja) |
TW (1) | TWI540657B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019160962A (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103866294B (zh) * | 2014-04-03 | 2017-01-11 | 江西沃格光电股份有限公司 | 镀膜充气装置 |
CN106467980B (zh) * | 2015-08-21 | 2019-01-29 | 东莞市中镓半导体科技有限公司 | 一种大型垂直式hvpe反应室的装配辅助装置 |
KR102477770B1 (ko) | 2018-05-08 | 2022-12-14 | 삼성전자주식회사 | 막 형성 장치, 막 형성 방법 및 막 형성 장치를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
CN114369813B (zh) * | 2020-10-15 | 2023-05-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 扩散炉 |
CN114606476A (zh) * | 2020-12-03 | 2022-06-10 | 长鑫存储技术有限公司 | 薄膜的炉管沉积方法 |
KR20220143222A (ko) | 2021-04-15 | 2022-10-25 | 삼성전자주식회사 | 박막 증착 장치 및 박막 증착 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0189732U (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | ||
JPH05347257A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Nec Yamaguchi Ltd | 減圧気相成長装置 |
JPH065533A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Nippon Steel Corp | 熱処理炉 |
JPH06196428A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体基板の処理装置 |
JPH0758030A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
JPH08115883A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-05-07 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置 |
JP2000174007A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010110291A (ko) * | 2000-02-18 | 2001-12-12 | 히가시 데쓰로 | 기판처리방법 |
JP2001274107A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Nec Kyushu Ltd | 拡散炉 |
JP4706260B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2011-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の酸化方法、酸化装置及び記憶媒体 |
KR100745130B1 (ko) * | 2006-02-09 | 2007-08-01 | 삼성전자주식회사 | 박막 증착 장치 및 방법 |
US20090004405A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Applied Materials, Inc. | Thermal Batch Reactor with Removable Susceptors |
JP5198299B2 (ja) * | 2008-04-01 | 2013-05-15 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理方法 |
JP5284182B2 (ja) * | 2008-07-23 | 2013-09-11 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP5658463B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2015-01-28 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-03-31 JP JP2011078481A patent/JP5595963B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-26 KR KR1020120030451A patent/KR101474758B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-28 US US13/432,599 patent/US20120247391A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-28 TW TW101110840A patent/TWI540657B/zh active
- 2012-03-30 CN CN201210091746.9A patent/CN102732856B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0189732U (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | ||
JPH05347257A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Nec Yamaguchi Ltd | 減圧気相成長装置 |
JPH065533A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Nippon Steel Corp | 熱処理炉 |
JPH06196428A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体基板の処理装置 |
JPH0758030A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
JPH08115883A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-05-07 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置 |
JP2000174007A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019160962A (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
US11043392B2 (en) | 2018-03-12 | 2021-06-22 | Kokusai Electric Corporation | Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus and recording medium |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102732856B (zh) | 2015-04-29 |
KR20120112082A (ko) | 2012-10-11 |
TWI540657B (zh) | 2016-07-01 |
TW201250904A (en) | 2012-12-16 |
US20120247391A1 (en) | 2012-10-04 |
JP5595963B2 (ja) | 2014-09-24 |
KR101474758B1 (ko) | 2014-12-19 |
CN102732856A (zh) | 2012-10-17 |
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