JP2019160962A - 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム - Google Patents
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Abstract
Description
(a)表面に膜が形成された基板の温度を第1温度とする工程と、
(b)前記基板の面内温度を前記第1温度に安定させる工程と、
(c)面内温度が前記第1温度に安定した前記基板を前記第1温度から前記第1温度よりも低い第2温度へ降温させ、その降温期間中の所定期間に前記基板に対してエッチングガスを供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板の表面に形成された前記膜の一部をエッチングする工程を行う技術が提供される。
以下、本発明の一実施形態について、図1〜図4、図5(a)〜図5(d)を用いて説明する。
図1に示すように、処理炉202は加熱機構(温度調整部)としてのヒータ207を有する。ヒータ207は円筒形状であり、保持板に支持されることにより垂直に据え付けられている。ヒータ207は、ガスを熱で活性化(励起)させる活性化機構(励起部)としても機能する。
上述の基板処理装置を用い、半導体装置の製造工程の一工程として、基板としてのウエハ200上にシリコン膜(Si膜)を形成する基板処理シーケンス例、すなわち、成膜シーケンス例について、主に、図4、図5(a)〜図5(d)を用いて説明する。以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
ウエハ200の表面に設けられた凹部内を埋め込むように第1膜(第1Si膜)を形成するステップと、
ウエハ200の表面に形成された第1Si膜の一部をエッチングするステップと、
一部がエッチングされた第1Si膜上に、さらに第2膜(第2Si膜)を形成するステップと、
を行うことで、凹部内を第1Si膜および第2Si膜で埋め込む。
表面に第1Si膜が形成されたウエハ200の温度を第1温度とするステップAと、
ウエハ200の面内温度を第1温度に安定させるステップBと、
面内温度が第1温度に安定したウエハ200を第1温度から第1温度よりも低い第2温度へ降温させ、その降温期間中の所定期間Pにウエハ200に対してエッチングガスとしてCl2ガスを供給するステップCと、
を含むサイクルを所定回数行う。図4では、ステップA,B,Cの実施期間、後述するステップDの実施期間、および、所定期間Pを、それぞれA,B,C,D,Pと表している。
複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)される。その後、図1に示すように、複数枚のウエハ200を支持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内へ搬入(ボートロード)される。この状態で、シールキャップ219は、Oリング220を介して反応管203の下端をシールした状態となる。
処理室201内、すなわち、ウエハ200が存在する空間が所望の圧力(真空度)となるように、真空ポンプ246によって真空排気(減圧排気)される。この際、処理室201内の圧力は圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づきAPCバルブ244がフィードバック制御される。また、処理室201内のウエハ200が所望の温度(成膜温度)となるように、ヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電具合がフィードバック制御される。また、回転機構267によるウエハ200の回転を開始する。真空ポンプ246の稼働、ウエハ200の加熱および回転は、いずれも、少なくともウエハ200に対する処理が終了するまでの間は継続して行われる。
その後、処理室201内のウエハ200に対し、MSガスを供給する。このステップでは、バルブ243aを開き、ガス供給管232a内へMSガスを流す。MSガスは、MFC241aにより流量調整され、ノズル249aを介して処理室201内へ供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してMSガスが供給される(MSガス供給ステップ)。このときバルブ243c,243dを開き、ガス供給管232c,232d内へN2ガスを流す。N2ガスは、MFC241c,241dにより流量調整され、ノズル249a,249bを介して処理室201内へ供給され、排気管231から排気される。MSガス供給ステップにおける処理室201内へのN2ガスの供給は、不実施としてもよい。
MSガス供給流量:10〜2000sccm
N2ガス供給流量(各ガス供給管):0〜10000sccm
ガス供給時間:1〜400分
処理温度(成膜温度):450〜550℃、好ましくは450〜530℃
処理圧力:1〜900Pa
が例示される。なお、本明細書における「450〜550℃」のような数値範囲の表記は、下限値および上限値がその範囲に含まれることを意味する。よって、「450〜550℃」とは「450℃以上500℃以下」を意味する。他の数値範囲についても同様である。
第1Si膜形成ステップが終了した後、後述するステップA〜Dを順に行う。
まず、ステップAを実施する。このステップでは、ヒータ207の出力を調整し、表面に第1Si膜が形成されたウエハ200の温度を第1温度とする。図4では、第1温度を成膜温度よりも低い温度とし、ステップAにおいて、ウエハ200の温度を成膜温度から第1温度まで降下(変更)させる例を示している。このとき、バルブ243c,243dを開き、処理室201内へN2ガスを供給する。なお、処理室201内へのN2ガスの供給は、不実施としてもよい。
N2ガス供給流量:0〜5000sccm
処理温度(第1温度):300〜500℃
処理圧力:10〜1000Pa
が例示される。ここで示した第1温度は、Siの結晶化温度未満の温度であり、ウエハ200上に形成された第1Si膜の結晶状態がアモルファス状態から多結晶状態へ移行する臨界温度未満の温度である。
ウエハ200の温度が第1温度となった後、ステップBを実施する。このステップでは、ウエハ200の温度を第1温度とした状態を所定時間維持する。すなわち、ウエハ200の温度を第1温度に保持した状態で所定時間待機する。これにより、表面に第1Si膜が形成されたウエハ200の面内温度を、第1温度に安定させる。すなわち、ウエハ200の面内温度を、ウエハ200の表面全域にわたり均一な温度(第1温度)とする。このとき、処理室201内へのN2ガスの供給は維持した状態とする。なお、処理室201内へのN2ガスの供給は不実施としてもよい。本ステップにおける処理条件は、ウエハ200の温度を成膜温度から第1温度へ変更する点以外は、ステップAにおける処理条件と同様とする。
ウエハ200の面内温度が第1温度に安定した後、ステップCを実施する。このステップでは、ヒータ207の出力を調整し、面内温度が第1温度に安定したウエハ200を、第1温度から第1温度よりも低い第2温度へと降温させる。このとき、処理室201内へのN2ガスの供給は維持した状態とする。なお、処理室201内へのN2ガスの供給は不実施としてもよい。
降温開始温度(第1温度):300〜500℃
降温終了温度(第2温度):250〜490℃
降温レート:0.1〜20℃/分
降温時間:5〜60分
N2ガス供給時間:5〜60分
Cl2ガス供給時間(所定期間P):1〜55分
Cl2ガス供給流量:30〜1000sccm
が例示される。他の処理条件は、ステップAにおける処理条件と同様とする。
第1Si膜の一部を所望の量だけエッチングした後、バルブ243eを閉じ、処理室201内へのCl2ガスの供給を停止する。その後、処理室201内を真空排気し、処理室201内に残留するガス等を処理室201内から排除する。このとき、処理室201内へのN2ガスの供給を継続し、処理室201内をN2ガスでパージする(パージステップ)。また、ヒータ207の出力を調整し、第1Si膜の一部がエッチングされたウエハ200を、第2温度から、上述の第1温度および第2温度のそれぞれよりも高い成膜温度へと昇温させる。
エッチングステップが終了した後、第1Si膜形成ステップのMSガス供給ステップにおける処理手順と同様の処理手順により、処理室201内のウエハ200に対してMSガスを供給する。すなわち、ウエハ200上に形成され、エッチング処理が施された後の第1Si膜、すなわち、一部がエッチングされた第1Si膜に対し、MSガスを供給する(MSガス供給ステップ)。MSガスの供給時間は、例えば1〜300分の範囲内の時間とする。他の処理条件は、第1Si膜形成ステップのMSガス供給ステップにおける処理条件と同様とする。
第2Si膜形成ステップが終了した後、ガス供給管232c,232dのそれぞれからN2ガスを処理室201内へ供給し、排気管231から排気する。これにより、処理室201内がパージされ、処理室201内に残留するガスや反応副生成物等が処理室201内から除去される(アフターパージ)。その後、処理室201内の雰囲気が不活性ガスに置換され(不活性ガス置換)、処理室201内の圧力が常圧に復帰される(大気圧復帰)。
その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降され、反応管203の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ200が、ボート217に支持された状態で、反応管203の下端から反応管203の外部に搬出(ボートアンロード)される。処理済のウエハ200は、反応管203の外部に搬出された後、ボート217より取り出される(ウエハディスチャージ)。
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果が得られる。
本実施形態は、以下の変形例のように変更することができる。また、これらの変形例は、任意に組み合わせることができる。特に説明がない限り、各変形例の各ステップにおける処理手順、処理条件は、上述の基板処理シーケンスの各ステップにおける処理手順、処理条件と同様とする。
エッチングステップにおいては、上述のステップA〜Cをこの順に行うサイクルを複数回実施してから、ステップDを行うようにしてもよい。本変形例においても、図4に示す基板処理シーケンスと同様の効果が得られる。また、本変形例によれば、ウエハ200の表面に形成された凹部のアスペクト比が例えば20以上となるような場合、すなわち、中空部が凹部内における底部側に形成されるような場合であっても、中空部を露出させ、さらに、露出した中空部の縦断面形状をV字形状等へと加工することが容易に行えるようになる。結果として、第2Si膜形成ステップにおいて、凹部の内部のSi膜による埋め込みをより確実に行えるようになる。
エッチングガスとして、Cl2ガスよりも反応性の低い塩化水素(HCl)ガスを用いるようにしてもよい。この場合、上述の第1温度を例えば650〜750℃の範囲内の温度とし、第2温度を例えば500〜550℃の範囲内の温度とするのが好ましい。また、HClガスは、N2ガスや水素(H2)ガスにより希釈しながら処理室201内へ流すのが好ましい。本変形例においても、図4に示す基板処理シーケンスと同様の効果が得られる。
第1Si膜形成ステップにおいては、ウエハ200に対してMSガスと一緒に(同時に)PHガスを供給するようにしてもよい。この場合、第1Si膜は、ドーパントとしてのPがドープされたSi膜となる。PHガスの供給流量は、ウエハ200上に形成するデバイスの仕様等によって適宜決定されるが、例えば0.1〜500sccmの範囲内の流量とすることができる。本変形例においても、図4等に示す基板処理シーケンスと同様の効果が得られる。
以上、本発明の実施形態を具体的に説明した。但し、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
以下、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の一態様によれば、
(a)表面に膜が形成された基板の温度を第1温度とする工程と、
(b)前記基板の面内温度を前記第1温度に安定させる工程と、
(c)面内温度が前記第1温度に安定した前記基板を前記第1温度から前記第1温度よりも低い第2温度へ降温させ、その降温期間中の所定期間に前記基板に対してエッチングガスを供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板の表面に形成された前記膜の一部をエッチングする工程を有する半導体装置の製造方法、または、基板処理方法が提供される。
付記1に記載の方法であって、好ましくは、
(c)では、前記基板の降温を開始した後、前記基板の外周部の温度が前記基板の中央部の温度よりも低くなった後に、前記エッチングガスの供給を開始する。すなわち、前記所定期間は、前記基板の外周部の温度が前記基板の中央部の温度よりも低くなる期間である。
付記1または2に記載の方法であって、好ましくは、
(c)では、前記基板の外周部の温度が前記基板の中央部の温度よりも低くなる前は、前記エッチングガスの供給を不実施とする。
付記1〜3のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
(c)では、前記基板の降温を開始した後、前記基板の外周部と前記基板の中央部との温度差が所定の温度差となった後に、前記エッチングガスの供給を開始する。すなわち、前記所定期間は、前記基板の外周部と前記基板の中央部との温度差が所定の温度差となる期間である。
付記4に記載の方法であって、好ましくは、
前記所定の温度差は1℃以上10℃以下である。
付記1〜5のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
(c)では、前記基板の外周部と前記基板の中央部との温度差が所定の温度差となる前は、前記エッチングガスの供給を不実施とする。
付記1〜6のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
(c)では、前記基板の外周部と前記基板の中央部との温度差が所定の温度差でない場合は、前記エッチングガスの供給を不実施とする。
付記1〜7のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
前記エッチングガスは、前記基板の側方部から前記基板の中央部へ向かって流れ込む。
付記1〜8のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
前記エッチングガスは、前記基板の表面に形成された前記膜の外周部に接触した後、中央部に接触する。
付記1〜9のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
前記膜の一部をエッチングする工程を実施する前に、前記基板の表面に設けられた凹部内を埋め込むように前記膜を形成する工程を、さらに有する。
付記1〜10のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
前記膜の一部をエッチングする工程を実施した後に、一部がエッチングされた前記膜上に、さらに膜を形成する(ことで前記凹部内を前記膜で埋め込む)工程を、さらに有する。
付記11に記載の方法であって、好ましくは、
前記膜を形成する工程および前記さらに膜を形成する工程と、前記膜の一部をエッチングする工程と、を異なる処理室内で(ex−situにて)行う。
付記11に記載の方法であって、好ましくは、
前記膜を形成する工程、前記膜の一部をエッチングする工程、および、前記さらに膜を形成する工程を、同一の処理室内で(in−situにて)行う。
付記11〜13のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
前記膜を形成する工程、前記膜の一部をエッチングする工程、および、前記さらに膜を形成する工程を、550℃以下の温度下で行う。
付記11〜13のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
前記膜を形成する工程、前記膜の一部をエッチングする工程、および、前記さらに膜を形成する工程を、前記膜の結晶化温度以下または未満の温度下で行う。
付記11〜13のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
前記膜を形成する工程、前記膜の一部をエッチングする工程、および、前記さらに膜を形成する工程を、前記膜の結晶状態がアモルファス状態から多結晶状態へ移行する臨界温度以下または未満の温度下で行う。
付記1〜16のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
前記膜を形成する工程では、前記膜として、ノンドープシリコン膜を形成し、前記さらに膜を形成する工程では、前記膜として、ノンドープシリコン膜またはドーパントがドープされたシリコン膜を形成する。
付記1〜14のいずれか1項に記載の方法であって、好ましくは、
前記膜を形成する工程では、前記膜として、ドーパントがドープされたシリコン膜を形成し、前記さらに膜を形成する工程では、前記膜として、ノンドープシリコン膜またはドーパントがドープされたシリコン膜を形成する。
本発明の他の態様によれば、
基板が処理される処理室と、
前記処理室内の基板の温度を調整する温度調整部と、
前記処理室内の基板に対してエッチングガスを供給するエッチングガス供給系と、
前記処理室内において、付記1の各工程(各処理)を行わせるように、前記温度調整部および前記エッチングガス供給系を制御するよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
基板処理装置の処理室内において、付記1の各工程(各手順)をコンピュータによって前記基板処理装置に実行させるプログラム、または、該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
Claims (5)
- (a)表面に膜が形成された基板の温度を第1温度とする工程と、
(b)前記基板の面内温度を前記第1温度に安定させる工程と、
(c)面内温度が前記第1温度に安定した前記基板を前記第1温度から前記第1温度よりも低い第2温度へ降温させ、その降温期間中の所定期間に前記基板に対してエッチングガスを供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板の表面に形成された前記膜の一部をエッチングする工程を有する半導体装置の製造方法。 - (c)では、前記基板の降温を開始した後、前記基板の外周部の温度が前記基板の中央部の温度よりも低くなった後に、前記エッチングガスの供給を開始する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- (c)では、前記基板の外周部の温度が前記基板の中央部の温度よりも低くなる前は、前記エッチングガスの供給を不実施とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 基板が処理される処理室と、
前記処理室内の基板の温度を調整する温度調整部と、
前記処理室内の基板に対してエッチングガスを供給するエッチングガス供給系と、
前記処理室内において、(a)表面に膜が形成された基板の温度を第1温度とする処理と、(b)前記基板の面内温度を前記第1温度に安定させる処理と、(c)面内温度が前記第1温度に安定した前記基板を前記第1温度から前記第1温度よりも低い第2温度へ降温させ、その降温期間中の所定期間に前記基板に対してエッチングガスを供給する処理と、を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板の表面に形成された前記膜の一部をエッチングする処理を行わせるように、前記温度調整部および前記エッチングガス供給系を制御するよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置。 - 基板処理装置の処理室内において、
(a)表面に膜が形成された基板の温度を第1温度とする手順と、
(b)前記基板の面内温度を前記第1温度に安定させる手順と、
(c)面内温度が前記第1温度に安定した前記基板を前記第1温度から前記第1温度よりも低い第2温度へ降温させ、その降温期間中の所定期間に前記基板に対してエッチングガスを供給する手順と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板の表面に形成された前記膜の一部をエッチングする手順をコンピュータによって前記基板処理装置に実行させるプログラム。
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