JP2012175106A - リソグラフィ装置及びリソグラフィ投影方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の上での基板テーブルの効率的なパターンのスキャン動作が可能なリソグラフィ装置及びリソグラフィ投影方法を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置は、第１のパターニングデバイスＭＡ１を支持するように構築された第１の支持体ＭＴ１及び第２のパターニングデバイスＭＡ２を支持するように構築された第２の支持体ＭＴ２を有し、第１のパターニングデバイスと第２のパターニングデバイスとが、放射ビームの断面にパターンを与えてパターニングされた放射ビームを形成することが可能な第１及び第２の支持体と、を備える。第１及び第２の支持体は、スキャン方向と、スキャン方向と実質的に垂直な第２の方向に移動可能である。第１の支持体及び第２の支持体の第２の方向への移動によって、第１及び第２の支持体を投影システムに選択的に位置合わせすることができる。
【選択図】図３

Description

[0001] 本発明は、リソグラフィ装置及びリソグラフィ投影方法に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。

[0003] リソグラフィ装置を可能な限り効率的に使用するために、大量の基板をリソグラフィ装置で可能な最短時間で処理できるようにリソグラフィ装置の高スループットを達成することが望ましい。

[0004] スキャン型リソグラフィ装置のスキャンモードでは、基板テーブルは基板テーブルスキャン動作、すなわち投影システムを横切る実質的に一定速度の動作で移動する。基板テーブルスキャン動作と同時に、パターニングデバイスを支持する支持体もスキャン動作で、すなわちリソグラフィ装置の放射ビームにパターンを与えるために投影システムを横切る実質的に一定速度の動作でスキャンされる。投影中、パターニングデバイス支持体は開始位置から終端位置まで移動するので、パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイス支持体が同じ方向の新たなスキャン動作が可能な状態になる前に開始位置に戻される必要がある。

[0005] したがって、基板テーブルが基板の上で蛇行パターンのスキャン動作を行うようにリソグラフィ装置を構成してもよい。その場合、後続の基板のスキャン動作の方向も逆方向であるので、パターニングデバイス支持体の後続のスキャン動作は逆方向であってもよい。基板テーブルの各スキャン動作ごとに、基板テーブルは所望の速度と方向とを得るために減速及び加速される必要がある。実質的に一定速度のこのような減速と加速には相当の時間を要する。

[0006] 別のスキャン軌道の場合は、基板テーブルスキャン動作は、例えば基板テーブルの長さにわたって基板上に行又は列に配列された複数のダイを横切って行われ、一方、パターニングされた放射ビームはダイの一部だけに投影される。例えば、１回の基板テーブルスキャン動作中、パターニングされた放射ビームは、ダイの行又は列の奇数位置にあるダイにだけ投影される。偶数位置にあるダイを通過させるのに要する時間は、パターニングデバイス支持体を終端位置から開始位置に戻すために使われる。

[0007] 基板の上での基板テーブルの効率的なパターンのスキャン動作が可能なリソグラフィ装置及びリソグラフィ投影方法を提供することが望まれる。

[0008] 本発明のある実施形態によれば、リソグラフィ装置であって、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、第１のパターニングデバイスを支持するように構築された第１の支持体及び第２のパターニングデバイスを支持するように構築された第２の支持体であって、第１のパターニングデバイス及び第２のパターニングデバイスが放射ビームの断面にパターンを与えてパターニングされた放射ビームを形成することが可能な第１及び第２の支持体と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
を備え、第１の支持体及び第２の支持体が、第１のパターニングデバイス又は第２のパターニングデバイスの少なくともスキャン方向の長さのスキャン距離にわたってスキャン方向に移動可能であり、第１の支持体及び第２の支持体が、第１のパターニングデバイス又は第２のパターニングデバイスの少なくとも第２の方向の幅の距離にわたってスキャン方向と実質的に垂直な第２の方向に移動可能であり、リソグラフィ装置が、第１の支持体及び／又は第２の支持体の第２の方向への移動によって第１の支持体又は第２の支持体を投影システムに選択的に位置合わせするように構築されるリソグラフィ装置が提供される。

[0009] 本発明のある実施形態によれば、第１のパターニングデバイスを支持する第１の支持体と、第２のパターニングデバイスを支持する第２の支持体とを備えるスキャン型リソグラフィ装置を使用するリソグラフィ投影方法であって、基板テーブル上に支持された基板の行又は列に配列されたダイが投影システムに連続的に位置合わせされるように、基板テーブルの基板テーブルスキャン動作を実行するステップと、第１の支持体及び第２の支持体を投影システムに選択的に位置合わせするステップと、放射ビームの断面に第１のパターニングデバイス又は第２のパターニングデバイスのそれぞれのパターンを与えるために、基板テーブルスキャン動作中に、投影システムに位置合わせされた第１又は第２の支持体のスキャン動作を実行するステップと、パターニングされた放射ビームを、投影システムに連続的に位置合わせされた基板のダイに投影するステップとを含む方法が提供される。

[0010] 対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
[0011]従来技術のリソグラフィ装置を示す図である。 [0012]リソグラフィ装置内の従来技術のスキャン軌道を示す図である。 [0013]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。 [0014]（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の実施形態による第１及び第２のパターニングデバイス支持体の組合せの動作を示す図である。 [0015]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置のスキャン軌道を示す図である。 [0016]（ａ）乃至（ｂ）は、本発明の実施形態による第１及び第２のパターニングデバイス支持体の別の組合せの動作を示す図である。 [0017]本発明の実施形態による第１、第２及び第３のパターニングデバイス支持体の組合せの動作を示す図である。

[0018] 図１はリソグラフィ装置を概略的に示している。この装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に配置するように構成された第１の位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、また、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板を正確に配置するように構成された第２の位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板支持体」を含む。さらに、この装置は、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ又は複数のダイを含む）上にパターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢへ付与されたパターンを投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。

[0019] 照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。

[0020] パターニングデバイスは、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。このパターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械式、真空式、静電式等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。

[0021] 本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。

[0022] パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。

[0023] 本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折型光学システム、反射型光学システム、反射屈折型光学システム、磁気型光学システム、電磁型光学システム及び静電型光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。

[0024] 本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。

[0025] リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板支持体」を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又は支持体を並行して使用するか、又は１つ又は複数の他のテーブル又は支持体を露光に使用している間に１つ又は複数のテーブル又は支持体で予備工程を実行することができる。

[0026] リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術を用いて、投影システムの開口数を増加させることができる。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。

[0027] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを含むビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。

[0028] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するアジャスタＡＤを含んでいてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調整することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを含んでいてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。

[0029] 放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体ＭＴ（例えば、マスクテーブル）上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターン形成される。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２の位置決めデバイスＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めするように正確に移動できる。同様に、第１の位置決めデバイスＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを正確に位置決めできる。一般に、マスクテーブルの移動は、第１の位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブレーンアライメントマークとして周知である）。同様に、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。

[0030] 図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
１．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」がＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。パターニングデバイス支持体ＭＴ又は「マスク支持体」に対する基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体ＭＴ又は「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。

[0031] 上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。

[0032] リソグラフィ装置のスキャンモードでは、基板テーブルＷＴは、基板テーブルスキャン動作、すなわち投影システムを横切る実質的に一定速度の動作でスキャン方向（この場合はｙ方向）に移動する。基板テーブルＷＴの基板テーブルスキャン動作中、パターニングデバイスＭＡを支持する支持体ＭＴもスキャン動作、すなわちリソグラフィ装置の放射ビームＢにパターンを与えるために投影システムＰＳを横切る実質的に一定速度の動作でスキャンされる。このスキャン動作もスキャン方向で行われる。

[0033] 図１に示すリソグラフィ装置では、基板テーブルスキャン動作とパターニングデバイス支持体のスキャン動作とは逆であり、すなわち正及び負のｙ方向である。代替実施形態では、移動は平行でよく、すなわち両方とも正又は負のｙ方向でよい。

[0034] このパターニングされた放射ビームＢの投影中、パターニングデバイスＭＡの支持体ＭＴは開始位置から終端位置まで移動する。同じ基板テーブルスキャン動作中に、パターニングされた放射ビームＢを基板Ｗに引き続き投影できるようにするために、パターニングデバイス支持体ＭＴは、パターニングデバイス支持体ＭＴが同じ方向の新たなスキャン動作が可能な状態になる前に開始位置に戻される必要がある。

[0035] したがって、基板テーブルが基板の上で蛇行パターンのスキャン動作を行うようにリソグラフィ装置を構成してもよい。その場合、後続の基板のスキャン動作の方向も逆方向であるので、パターニングデバイス支持体の後続のスキャン動作は逆方向であってもよい。しかし、基板テーブルの各スキャン動作ごとに、基板テーブルは所望の速度と方向とを得るために減速及び加速される必要がある。実質的に一定速度のこのような減速と加速には相当の時間を要する。

[0036] 別のスキャン軌道の場合は、基板テーブルスキャン動作は、例えば基板の長さにわたって基板上に行又は列に配列された複数のダイを横切って行われ、一方、パターニングされた放射ビームはダイの一部だけに投影される。例えば、パターニングされた放射ビームは、ダイの行又は列の奇数位置にあるダイに投影される。偶数位置にあるダイを通過させるのに要する時間は、パターニングデバイス支持体を終端位置から開始位置に戻すために使われる。

[0037] この別のスキャン軌道は図２に例示されている。基板Ｗは、投影システムを横切る矢印Ａで示される基板テーブルスキャン動作で移動する。この基板テーブルスキャン動作中、パターニングされた放射ビームはｙ方向のダイＤの列の奇数位置にあるダイＤに投影される。ダイＤへの各投影中、パターニングデバイス支持体ＭＴは、スキャン動作で開始位置から終端位置まで移動する。偶数位置にあるダイが投影システムを通過する期間は、パターニングデバイス支持体ＭＴが基板Ｗの奇数位置にある次のダイにパターニングされた放射ビームＢを投影する新たなスキャン動作が可能な状態にできるように、パターニングデバイス支持体ＭＴを終端位置から開始位置に戻すために使われる。基板Ｗのすべてのダイにパターニングされた放射ビームを投影するために、基板Ｗは、列の偶数位置にあるすべてのダイにパターニングされた放射ビームを投影するために、投影システムを横切る基板テーブルスキャン動作Ａで再び移動する必要がある。この基板テーブルスキャン動作で、奇数位置にあるダイが投影システムを通過する時間は、パターニングデバイス支持体ＭＴを終端位置から開始位置に戻すために使われる。したがって、このスキャン軌道では、パターニングされた放射ビームを投影するために、すべてのダイは投影システムを横切って２回移動する必要があり、それにも相当の時間がかかる。

[0038] 図３は、本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示している。同じ部品又は実質的に同じ機能を有する部品は、図１の実施形態と同じ参照番号で示されている。別段の指定がない限り、リソグラフィ装置は上記の図１のリソグラフィ装置と同様に構築され、機能するものでよい。

[0039] 図３のリソグラフィ装置は、２つのパターニングデバイス支持体、すなわち第１のパターニングデバイスＭＡ１を支持するように構築された第１の支持体ＭＴ１と、第２のパターニングデバイスＭＡ２を支持するように構築された第２の支持体ＭＴ２とを備える。第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２は両方とも、少なくともパターニングデバイスＭＡ１、ＭＡ２のスキャン方向での長さのスキャン距離にわたって、スキャン方向、すなわちｙ方向に移動可能である。

[0040] 図３では、第１の支持体ＭＴ１は、投影システムＰＳに位置合わせされている。すなわち、スキャン方向での第１の支持体ＭＴ１のスキャン動作中、放射ビームＢに第１のパターニングデバイスＭＡ１のパターンを与えることができる。必要に応じて、第２の支持体ＭＴ２のスキャン動作中に、投影ビームＢに第２のパターニングデバイスのパターンを与えることができるように、第２のパターニングデバイスＭＡ２も投影システムＰＳと位置合わせされてもよい。

[0041] 第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２とを投影システムＰＳに選択的に位置合わせするために、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体とは、少なくともパターニングデバイスＭＡ１、ＭＡ２の第２の方向での幅の第２の距離にわたって、スキャン方向、すなわちｙ方向と実質的に垂直な第２の方向、すなわちｘ方向に移動可能である。リソグラフィ装置は、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体とを同時にｘ方向に移動させる１つのアクチュエータ、アクチュエータのセット、及び／又はアクチュエータ本体ＰＭを備える。

[0042] 開始位置から終端位置までスキャン動作するために、支持体ＭＴ１、ＭＴ２の一方が投影システムＰＳに位置合わせされると、支持体ＭＴ２、ＭＴ１の他方は、終端位置から開始位置までｙ方向に戻ることができる。その結果、第１の支持体ＭＴ１によるパターニングされた放射ビームＢのダイへの投影が終了すると、第２の支持体ＭＴ２は、パターニングされた放射ビームを後続のダイに投影するためのスキャン動作を開始できる状態になるが、投影システムＰＳとの位置合わせは未だなされていない。

[0043] 後続のダイにパターニングされた放射ビームＢを投影するために、第２の支持体ＭＴ２だけが第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２のｘ方向への移動によって投影システムＰＳに位置合わせされる必要がある。基板テーブルＷＴの位置は６自由度で極めて正確に制御し得るので、ｘ方向へのこの移動は、場合によっては相対的粗動として行われてもよい。その結果、１回の基板テーブルスキャン動作中に、パターニングされた放射ビームを隣接する２つのダイに投影することができる。

[0044] 図４ａ〜図４ｄは、隣接するダイにパターニングされた放射ビームＢを後続の投影中の第１の支持体ＭＴ１及び第２の支持体ＭＴ２の移動をより詳細に示している。

[0045] 図４ａは、図３と同様に、スキャン動作の開始位置にあり、投影システムＰＳに位置合わせされた、すなわち第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２のバランスマスＢＭの間の中間位置にある第１の支持体ＭＴ１を示している。正のｙ方向の矢印は、支持体ＭＴ１のスキャン動作を示している。第２の支持体ＭＴ２は、ｙ方向のスキャン動作の終端位置にある。第２の支持体ＭＴ２は投影システムに位置合わせされておらず、すなわちｙ方向のスキャン動作が行われる際に、第２の支持体ＭＴ２は放射ビームを受光するために投影システムの光軸に沿って移動されない。第１の支持体ＭＴ１のスキャン動作中、第２の支持体ＭＴ２は、矢印で示すように終端位置から開始位置に戻されてもよい。

[0046] 図４ｂは、図４ａの矢印で示される移動後の第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２とを示している。この場合、第１の支持体ＭＴ１はスキャン動作の終端位置にある。第２の支持体ＭＴ２はｙ方向の開始位置に戻されるが、ｘ方向では投影システムＰＳに位置合わせされない。例えば同じ基板テーブルスキャン動作中に後続のスキャン動作を行うために第２の支持体ＭＴ２を投影システムに位置合わせするために、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２とは、矢印で示すように負のｘ方向に同時に移動する。

[0047] 図４ｃは、ｘ方向でのこの移動後の第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２とを示している。この場合、第２の支持体ＭＴ２は投影システムＰＳに位置合わせされ、矢印で示されるスキャン動作を行うことが可能な状態になる開始位置にある。この場合、第２の支持体ＭＴ２のこのスキャン動作中、第１の支持体ＭＴ１は、第２の支持体ＭＴ２のスキャン動作後に再びスキャン動作を行うために終端位置から開始位置まで戻すことができる。この移動も図４ｃに矢印で示されている。第１の支持体ＭＴ１のこの移動中、第１の支持体ＭＴ１は投影システムＰＳに位置合わせされない。

[0048] 図４ｄは、これらの移動後の第１の支持体ＭＴ１及び第２の支持体ＭＴ２の位置を示している。第２の支持体ＭＴ２は、依然として投影システムＰＳに位置合わせされているが、この時点でスキャン動作の終端位置にあり、第１の支持体ＭＴ１は投影システムＰＳに位置合わせされておらず、ｙ方向のスキャン動作の開始位置にある。

[0049] 第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２とが正のｘ方向に同時に移動することによって、第１の支持体ＭＴ１は新たなスキャン動作を行うために投影システムに位置合わせすることができ、第２の支持体ＭＴ２を、第１の支持体ＭＴ１のスキャン動作を妨害せずにスキャン動作の開始位置に戻すことができる位置に移動することができる。矢印で示される第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２のｘ方向へのこの同時移動の後、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２は図４ａに示されている位置と同じ位置にあり、１回の基板テーブルスキャン動作の範囲内で隣接する各ダイ列にパターンを投影するために上記の移動を行うことができる。

[0050] 図５は、基板Ｗのこのような１回の基板テーブルスキャン動作を示している。隣接するダイＤの列にパターニングされた放射ビームを投影するために、第１の支持体ＭＴ１上に支持される第１のパターニングデバイスＭＡ１と、第２の支持体ＭＴ２上に支持される第２のパターニングデバイスＭＡ２とを交互に使用することができる。例えば、第１のパターニングデバイスＭＡ１は奇数位置にあるダイ用に使用され、第２のパターニングデバイスＭＡ２は偶数位置にあるダイ用に使用される。したがって、基板テーブルの１回の基板テーブルスキャン動作で、一列のすべてのダイに投影することができる。その結果、第２の照明システム及び／又は第２の投影システムを備える必要がなく、リソグラフィ装置が極めて効率的に使用される。

[0051] なお、本発明によるリソグラフィ装置で、図２に示すようなダイ露光方法及び軌道、又はその他の任意の適切なダイ露光方法及び軌道も実施してよい。

[0052] 第１のパターニングデバイスＭＡ１及び第２のパターニングデバイスＭＡ２は、基板Ｗ上のダイＤの列のすべてのダイ、又は基板ＷのすべてのダイＤにも実質的に同じパターンを投影する実質的に同じパターンを有している。しかし、例えばダブルパターニングプロセスを実行するために、第１のパターニングデバイスと第２のパターニングデバイスとが異なるパターンを有することも可能である。

[0053] 図６ａ及び図６ｂは、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２の組合せの代替実施形態を示している。この実施形態では、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２の各々は、それぞれの支持体ＭＴ１とＭＴ２を第２の方向、すなわちｘ方向に移動するために、独自のアクチュエータ、アクチュエータのセット、及び／又はアクチュエータ本体を備える。このような実施形態には、スキャン動作の終端位置から新たなスキャン動作の開始位置までの第２の支持体ＭＴ２の移動を第１の支持体ＭＴ１のスキャン動作と別個に行うことができ、その逆も同様であるという利点がある。これに対して、図４ａ〜図４ｄの実施形態の第２の支持体ＭＴ２のｘ方向への移動は、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２がｘ方向に同時に移動するので、第１の支持体ＭＴ１のスキャン動作の終了後にしか開始できない。

[0054] 図６ａには、矢印で示される第１の支持体ＭＴ１のｙ方向のスキャン動作中、第２の支持体ＭＴ２は、第２の支持体ＭＴ２の正のｘ方向、負のｙ方向、及び負のｘ方向（これも矢印で示される）の後続の動作によって、スキャン動作の終端位置から開始位置まで移動することができる。第１の支持体ＭＴ１のスキャン動作が終了すると、第２の支持体のスキャン動作をすぐに開始でき、又は既に開始されていることも可能である。

[0055] 図６ｂに示すように、第２の支持体ＭＴ２のスキャン動作中、第１の支持体ＭＴ１の負のｘ方向、負のｙ方向、及び正のｘ方向の後続の動作によって、第１の支持体ＭＴ１が終端位置から開始位置に戻されてもよい。このようにして、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２とを別個に互いにループ状に移動させることができるので、基板Ｗを支持する基板テーブルＷＴの１回のスキャン動作中に、基板Ｗ上の隣接するダイにパターニングされた放射ビームを投影することができる。

[0056] 図６ａ及び図６ｂでは、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２は各々、リソグラフィ装置の片側のループを通って移動する。これには、各支持体ＭＴ１、ＭＴ２に、支持体ＭＴ１、ＭＴ２のそれぞれの空いている側に接続される、例えばケーブルシュレップなどの別個のケーブル接続を使用でき、その他のいずれかの移動又は軌道をも適用し得るという利点がある。

[0057] 図７は、パターニングデバイスを支持するように構築された複数の支持体を備えた本発明の実施形態の別の支持体の組合せを示している。この組合せでは、第１のパターニングデバイスＭＡ１、第２のパターニングデバイスＭＡ２、及び第３のパターニングデバイスＭＡ３をそれぞれ支持するために第１の支持体ＭＴ１、第２の支持体ＭＴ２、及び第３の支持体ＭＴ３が備えられる。この実施形態では、すべての支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３が同じ経路をたどる。スキャン動作は開始位置から終端位置まで正のｙ方向で行われる。このスキャン動作中、それぞれの支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３は投影システムに位置合わせされるので、ダイに投影される投影ビームに支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３上に支持されるパターニングデバイスＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３のパターンを与えることができる。スキャン動作後、負のｘ方向、負のｙ方向、及び正のｘ方向の後続の動作で支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３を開始位置に戻すことができる。

[0058] ３つ以上の支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３を利用できるので、１つの支持体の１回のスキャン動作の時間内で終端位置から開始位置までの完全なループ動作を行う必要がない。図７の実施形態では、第１の支持体ＭＴ１のスキャン動作後に、第３の支持体ＭＴ３がスキャン動作を行ってもよい。第３の支持体ＭＴ３のスキャン動作の終了後に初めて、第２の支持体ＭＴ２はスキャン動作が可能な状態になる。

[0059] なお、すべての支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３が同じ経路をたどる必要はない。支持体ＭＴ１、ＭＴ２、及びＭＴ３は別の経路をたどってもよく、必要に応じてこれらの経路を変更してもよい。さらに、必要に応じて４つ以上の支持体を備えてもよい。

[0060] 図７のリソグラフィ装置は、支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３上のパターニングデバイスをロード、アンロードするパターニングデバイスローディングデバイスＭＡＬＤを備える。図７では、第３の支持体ＭＴは、パターニングデバイスＭＡ３を支持体ＭＴ３からアンロードすることができ、新たなパターニングデバイスを支持体ＭＴ３上にロードすることができるロード／アンロード位置にある。第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体ＭＴ２のループ動作中、第１の支持体ＭＴ１と第２の支持体はこのロード／アンロード位置を通過してもよい。ループ動作から離れることによってロード／アンロード位置にも到達し得る。

[0061] パターニングデバイスローディングデバイスＭＡＬＤは、投影ビームを受光するために、すなわちスキャン動作の実行中に別の支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３が照明デバイスに位置合わせされている時に、それぞれの支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３へのパターニングデバイスのロード／アンロードを実行できるような位置に配置されている。

[0062] このようなパターニングデバイスローディングデバイスＭＡＬＤを、例えば図３、図４ａ〜図４ｄ、及び図６ａ〜図６ｂに示すような本発明のいずれかの別の実施形態に備えてもよい。

[0063] 図４ａ〜図４ｄ、図６ａ、図６ｂ及び図７の実施形態では、バランスマスＢＭが示されている。これらのバランスマスＢＭは、図７の第１の支持体ＭＴ１、及び／又は第２の支持体ＭＴ２、及び／又は第３の支持体ＭＴ３の作動により生ずる反力を補償するために使用される。代替方法として又は追加的に、第１、第２、及び第３の支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３のうちの１つ又は複数の支持体の質量を、第１、第２、及び第３の支持体ＭＴ１、ＭＴ２、ＭＴ３のうちの別の支持体の反力を補償するバランスマスとして使用してもよい。

[0064] 複数の移動可能な支持体を有するシステム（例えばリソグラフィ装置のマルチステージシステム）で、１つ又は複数の移動可能な支持体（例えば基板又はパターニングデバイスを保持するように構築されたステージ）の質量を、このようなシステムの別の支持体を作動させるためにバランスマスとして使用することは、スキャン方向と垂直な第２の方向への第１の支持体及び／又は第２の支持体の移動により第１又は第２のパターニングデバイス支持体を投影システムに選択的に位置合わせするように構築されたリソグラフィ装置に限定されない。

[0065] 多重支持体システムで１つ又は複数の移動可能な支持体をバランスマスとして使用するこの方法は、特にリソグラフィ装置に一般に適用し得る。

[0066] 代替実施形態では、パターニングデバイス支持体をスキャン支持体の代わりに回転支持体として形成してもよい。このようなパターニングデバイス回転支持体は好ましくは、スキャン方向と実質的に垂直な一定速度で回転し、そのため従来のパターニングデバイス支持体と比較して小さい駆動力しか必要ない。この実施形態では、パターニングデバイス支持体は、好ましくは一定速度でｚ軸を中心に回転し、幾つかのパターニングデバイスを保持する回転ステージとして形成される。このような回転軌道により生ずる円弧を補償するために、ショートストロークを使用してもよい。代替方法として、このような円弧を補償して基板上の直線のパターンラインを得るためにウェーハステージスキャン軌道を採用してもよい。

[0067] 別の代替実施形態では、パターニングデバイス支持体及びパターニングデバイスの代わりに、好ましくは一定速度でｘ軸を中心に回転する回転ドラムを使用してもよい。このような構成では、パターニングデバイスのパターンは回転ドラムの周囲（例えば半径形状）でエッチングされる。このようなパターニングデバイスのパターンは光学列に対して湾曲しているので、その結果生ずるスリットの縁部上の結像エラーは、例えば光学列内の補償動作によって補償される必要がある。

[0068] さらに別の代替実施形態では、このような結像エラーを避けるため、回転ドラム上に平坦なパターニングデバイスを取付けてもよい。このような実施形態では、ウェーハ上のダイ列を照射するために、回転ドラム上に複数のパターニングデバイスが取付けられる。この実施形態は、屈折率と組み合わせた入射角の変化によるオフセットを避けるため、第２の回転ドラムを必要とすることがある。２つの別個の回転ドラムを使用することによる比較的大きい容積を補償するために、各回転ドラムは別個の回転軸を備え、パターニングデバイスを保持するドラムを、中実ドラムが内部に構築され、配置され、且つオフセットを補償するために回転する中空ドラムとして形成してもよい。このような実施形態には、１つの共通回転軸しかなく、その結果、より小さい容積しか必要としないという利点がある。反射型パターニングデバイスと組み合わせて（すなわちＥＵＶ構成に適用できる）、２つの追加ドラムがミラーを備える４つのドラムを備える構成を使用してもよい。

[0069] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。

[0070] 光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用に特に言及してきたが、本発明は文脈によってはその他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組合せを印加することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると、内部にパターンが残される。

[0071] 本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外線（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。

[0072] 「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、及び静電型光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組み合わせを指す。

[0073] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。

[0074] 本明細書に記載の支持体及び／又はテーブルの異なる移動及び／又は位置を、各々が１つ又は複数のプロセッサを含んでもよい１つ又は複数のコントローラ（例えば、１つのコントローラが各支持体用、又は１つのコントローラがすべての支持体用）で制御できることが理解されるであろう。例えば、１つ又は複数の支持体を移動するように構成された１つ又は複数のアクチュエータを制御するように１つ又は複数のコントローラを構成することができる。１つ又は複数のコントローラは、リソグラフィ装置の一部（例えばリソグラフィ装置の主コントローラの一部）であることができる。データ記憶媒体内に組み込まれてもよい機械実行可能命令を実行するように１つ又は複数のプロセッサを構成してもよい。

[0075] 上記実施形態を実施するために、実行可能コードを含むプログラミングを含むコンピュータシステムのソフトウエア機能を使用してもよい。ソフトウエアコードを汎用コンピュータによって実行可能にされてもよい。動作時には、コード及び場合によっては関連するデータ記録を汎用コンピュータプラットフォーム内に格納してもよい。しかし、別の時にはソフトウエアを別の記憶域に格納し、及び／又は適切な汎用コンピュータシステムにロードするために転送してもよい。したがって、上記実施形態は、少なくとも１つの機械読み取り可能媒体によって保持される１つ又は複数のコードモジュールの形態の１つ又は複数のソフトウエア又はコンピュータ製品を含んでいる。コンピュータシステムのプロセッサによるこのようなコードの実行によって、プラットフォームは本明細書に記載し、図示する実施形態で実行される機能と基本的に同様の機能を実施することが可能になる。

[0076] 本明細書で使用するコンピュータ又は機械「読み取り可能媒体」という用語は、プロセッサに実行命令を与えることに関与する任意の媒体を指す。このような媒体は、不揮発性媒体、揮発性媒体、及び伝送媒体を含むがこれらに限定されない多くの形態のものでよい。不揮発性媒体には、例えば、上記のように動作する任意のコンピュータ内の任意のストレージデバイスなどの光学又は磁気ディスクが含まれる。揮発性媒体には、コンピュータシステムのメインメモリなどのダイナミックメモリが含まれる。物理的伝送媒体には、コンピュータシステム内にバスを備えるワイヤを含む同軸ケーブル、銅線、及び光ファイバが含まれる。搬送波伝送媒体は、無線周波数（ＲＦ）及び赤外線（ＩＲ）データ通信中に生成されるような電気又は電磁信号、又は音響又は光信号の形態をとることができる。したがって、コンピュータ読み取り可能媒体の一般的な形態には、フロッピーディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、その他の任意の磁気媒体、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、その他の任意の光学媒体、パンチカード、紙テープ、穿孔パターンを有するその他の任意の物理的媒体などの一般にはそれほど使用されない媒体、ＲＡＭ、ＰＲＯＭ、及びＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、その他の任意のメモリチップ又はカートリッジ、データ又は命令を搬送する搬送波、このような搬送波を伝送するケーブル又はリンク、又はコンピュータがプログラミングコード及び／又はデータをそこから読み取り、又は送信可能なその他の任意の媒体が含まれる。これらの形態のコンピュータ読み取り可能媒体の多くは、１つ又は複数の命令の１つ又は複数のシーケンスを実行するためにプロセッサに搬送することに関与し得る。

[0077] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。

Claims (14)

1. リソグラフィ装置であって、
   放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
   第１のパターニングデバイスを支持するように構築された第１の支持体及び第２のパターニングデバイスを支持するように構築された第２の支持体であって、前記第１のパターニングデバイス及び第２のパターニングデバイスが前記放射ビームの断面にパターンを与えてパターニングされた放射ビームを形成することが可能な第１及び第２の支持体と、
   基板を保持するように構築された基板テーブルと、
   前記パターニングされた放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
   を備え、
   前記第１の支持体及び第２の支持体が、前記第１のパターニングデバイス又は第２のパターニングデバイスの少なくともスキャン方向の長さのスキャン距離にわたって前記スキャン方向に移動可能であり、
   前記第１の支持体及び第２の支持体が、前記第１のパターニングデバイス又は第２のパターニングデバイスの少なくとも第２の方向の幅の距離にわたって前記スキャン方向と実質的に垂直な前記第２の方向に移動可能であり、
   前記リソグラフィ装置が、前記第１の支持体及び／又は第２の支持体の前記第２の方向への移動によって前記第１の支持体又は第２の支持体を前記投影システムに選択的に位置合わせするように構築され、
   前記第１の支持体及び第２の支持体が、前記第１の支持体と前記第２の支持体とを前記第２の方向に同時に移動させるための１つのアクチュエータ、アクチュエータのセット、及び／又はアクチュエータ本体を備えるリソグラフィ装置。
2. 前記第１の支持体を前記第２の方向に移動させるための第１のアクチュエータ、アクチュエータのセット、及び／又はアクチュエータ本体と、前記第２の支持体を前記第２の方向に移動させるための第２のアクチュエータ、アクチュエータのセット、及び／又はアクチュエータ本体とを備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記リソグラフィ装置が、１回の基板テーブルスキャン動作で行又は列に配列された複数のダイを投影するように構成される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記複数のダイが、前記第１のパターニングデバイスと第２のパターニングデバイスによって与えられたパターンを有する投影ビームによって交互に投影される、請求項３に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記リソグラフィ装置が、前記第１及び第２の支持体の一方のスキャン動作中に、前記第１及び第２の支持体の他方を以前のスキャン動作の終端位置から新たなスキャン動作の開始位置まで少なくとも部分的に移動させるように構築される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記第１の支持体及び前記第２の支持体が共通のバランスマスを有する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
7. 各々が別のパターニングデバイスを支持するように構築された別の１つ又は複数の支持体を備え、前記別の１つ又は複数の支持体が、前記別のパターニングデバイスの少なくとも前記スキャン方向の長さのスキャン距離にわたって前記スキャン方向に移動可能であり、前記別の１つ又は複数の支持体が、前記別のパターニングデバイスの少なくとも前記第２の方向の幅の距離にわたって前記スキャン方向と実質的に垂直な第２の方向に移動可能であり、前記リソグラフィ装置が、前記第１の支持体、第２の支持体、及び／又は別の１つ又は複数の支持体の前記第２の方向への移動によって前記第１の支持体、第２の支持体、又は前記別の１つ又は複数の支持体を選択的に前記投影システムに位置合わせするように構築される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記第１の支持体、第２の支持体、及び別の１つ又は複数の支持体が、スキャン動作の開始位置から終端位置までのスキャン動作と、前記スキャン動作の前記終端位置から前記開始位置までの戻り動作とを含む連続的なループ動作をたどり、前記戻り動作が前記第２の方向への移動を含む、請求項７に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記第１及び／又は第２の支持体にパターニングデバイスをロード、アンロードするように構成されたパターニングデバイスローディングデバイスを備え、前記パターニングデバイスローディングデバイスは、前記第１及び第２の支持体の他方がスキャン動作を実行するために前記投影システムに位置合わせされると、前記第１及び第２の支持体の一方にパターニングデバイスをロード／アンロードするように位置決めされる、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
10. 前記第１の支持体、前記第２の支持体、及び場合によってはいずれかの別の支持体のうちの１つ又は複数の支持体の質量が、前記第１の支持体、前記第２の支持体、及び場合によってはいずれかの別の支持体のうちの他方のためのバランスマスとして使用される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
11. 第１のパターニングデバイスを支持する第１の支持体と、第２のパターニングデバイスを支持する第２の支持体とを備えるスキャン型リソグラフィ装置を使用するリソグラフィ投影方法であって、
    基板テーブル上に支持された基板の行又は列に配列されたダイが投影システムに連続的に位置合わせされるように、前記基板テーブルの基板テーブルスキャン動作を実行するステップと、
    前記第１の支持体及び前記第２の支持体を前記投影システムに選択的に位置合わせするステップと、
    放射ビームの断面に前記第１のパターニングデバイス又は前記第２のパターニングデバイスのそれぞれのパターンを与えるために、前記基板テーブルスキャン動作中に、前記投影システムに位置合わせされた前記第１又は第２の支持体のスキャン動作を実行するステップと、
    前記パターニングされた放射ビームを、前記投影システムに連続的に位置合わせされた前記基板のダイに投影するステップと、
    を含む方法。
12. 前記第１のパターニングデバイス及び前記第２のパターニングデバイスを前記投影システムに選択的に位置合わせするステップが、前記第１の支持体及び／又は第２の支持体を前記第１又は第２のパターニングデバイスの少なくとも第２の方向の幅の第２の距離にわたって前記スキャン動作の前記スキャン方向と実質的に垂直な前記第２の方向に移動させるステップを含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記第１のパターニングデバイス及び前記第２のパターニングデバイスを前記投影システムに選択的に位置合わせするステップが、前記第１のパターニングデバイス及び前記第２のパターニングデバイスを前記投影システムに交互に位置合わせするステップを含む、請求項１１に記載の方法。
14. 前記第１のパターニングデバイス及び前記第２のパターニングデバイスが、実質的に同じパターンで後続のダイを投影する実質的に同じパターンを有し、又は、前記第１のパターニングデバイス及び前記第２のパターニングデバイスがダブルパターニングプロセスを実行するために異なるパターンを有する、請求項１１に記載の方法。

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