JP2012109399A - 複合基板及びその製法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複合基板10は、圧電基板12と支持基板14とを接着層16を介して接着されている。接着層16は、アルコキシシリルを含む置換基を有する1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのアルカリ金属塩(例えば6−トリエトキシシリルプロピルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのモノナトリウム塩)を主成分とする分子接着剤を硬化したものである。
【選択図】図1
Description
圧電基板と支持基板とを接着層を介して接着された複合基板であって、
前記接着層は、アルコキシシリルを含む置換基を有する1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのアルカリ金属塩を主成分とする分子接着剤を硬化した
ものである。
(a)圧電基板の表面及び支持基板の表面をそれぞれ表面粗さRaが1nm以下となるように研磨する工程と、
(b)前記圧電基板の表面及び前記支持基板の表面に反応性のOH基を出現させる工程と、
(c)前記圧電基板の表面及び前記支持基板の表面の少なくとも片面に、アルコキシシリルを含む置換基を有する1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのアルカリ金属塩を主成分とする分子接着剤を塗布し、両方の基板を塗布面で貼り合わせ、12kg/cm2以上の圧力であって両方の基板が割れない大きさの圧力を加えながら前記分子接着剤を熱硬化する工程と、
を含むものである。
図1は複合基板10の斜視図、図2は図1のA−A断面図である。この複合基板10は、弾性表面波デバイスに利用されるものであり、1箇所がフラットになった円形に形成されている。このフラットな部分は、オリエンテーションフラット(OF)と呼ばれる部分であり、弾性表面波デバイスの製造工程において諸操作を行うときのウエハ位置や方向の検出などに用いられる。複合基板10は、弾性波を伝搬可能なタンタル酸リチウム(LT)からなる圧電基板12と、この圧電基板12に接合されたシリコンからなる支持基板14と、両基板12,14を接合する接着層16とを備えている。圧電基板12は、厚さが20μm、直径が4インチ(約10.2cm)である。この圧電基板12は、42°YカットX伝搬LT基板(42Y−X LT)である。支持基板14は、厚さが250μm、直径が4インチである。接着層16は、分子接着剤である6−トリエトキシシリルプロピルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのモノナトリウム塩が硬化したものであり、厚さは約10nmである。
圧電基板として128°YカットX伝搬ニオブ酸リチウム基板(128Y−X LN)を用いた以外は、実施例1と同様の手順で実施例2の複合基板10を20枚作製した。この場合も、ウエハーの割れやクラックの発生はゼロだった。また、シリコン基板とLN基板との接着強度(圧縮せん断強度)を、実施例1と同様にして調べた。その結果、平均値120kgf/cm2、最小値100kgf/cm2であった(目標値60kgf/cm2以上)。
支持基板としてスピネル基板を用いた以外は、実施例1と同様の手順で実施例3の複合基板10を20枚作製した。この場合も、ウエハーの割れやクラックの発生はゼロだった。また、スピネル基板とLT基板との接着強度(圧縮せん断強度)を、実施例1と同様にして調べた。その結果、平均値100kgf/cm2、最小値90kgf/cm2であった(目標値60kgf/cm2以上)。
支持基板としてスピネル基板を用いた以外は、実施例2と同様の手順で実施例4の複合基板10を20枚作製した。この場合も、ウエハーの割れやクラックの発生はゼロだった。また、スピネル基板とLN基板との接着強度(圧縮せん断強度)を、実施例1と同様にして調べた。その結果、平均値110kgf/cm2、最小値100kgf/cm2であった(目標値60kgf/cm2以上)。
Claims (11)
- 圧電基板と支持基板とを接着層を介して接着された複合基板であって、
前記接着層は、アルコキシシリルを含む置換基を有する1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのアルカリ金属塩を主成分とする分子接着剤を硬化したものである、複合基板。 - 前記アルコキシシリルを含む置換基は、1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールの6位に結合している、請求項1に記載の複合基板。
- 前記接着層は、厚みがナノメートルオーダーである、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の複合基板。 - 前記圧電基板はLiTaO3基板又はLiNbO3基板であり、支持基板はSi基板、スピネル基板である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合基板。 - (a)圧電基板の表面及び支持基板の表面をそれぞれ表面粗さRaが1nm以下となるように研磨する工程と、
(b)前記圧電基板の表面及び前記支持基板の表面に反応性のOH基を出現させる工程と、
(c)前記圧電基板の表面及び前記支持基板の表面の少なくとも片面に、アルコキシシリルを含む置換基を有する1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのアルカリ金属塩を主成分とする分子接着剤を塗布し、両方の基板を塗布面で貼り合わせ、12kg/cm2以上の圧力であって両方の基板が割れない大きさの圧力を加えながら前記分子接着剤を100〜200℃で熱硬化する工程と、
を含む複合基板の製法。 - 前記アルコキシシリルを含む置換基は、1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールの6位に結合している、請求項6に記載の複合基板の製法。
- 前記工程(b)では、各基板の表面にコロナ放電処理を施すことにより反応性のOH基を発生させる、
請求項6又は7に記載の複合基板の製法。 - 前記工程(c)では、熱硬化後の接着層は厚みがナノメートルオーダーである、
請求項6〜9のいずれか1項に記載の複合基板の製法。 - 前記圧電基板はLiTaO3基板又はLiNbO3基板であり、支持基板はSi基板、スピネル基板である、
請求項6〜10のいずれか1項に記載の複合基板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2010257088A JP5695394B2 (ja) | 2010-11-17 | 2010-11-17 | 複合基板の製法 |
Publications (2)
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JP2012109399A true JP2012109399A (ja) | 2012-06-07 |
JP5695394B2 JP5695394B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=46494704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010257088A Active JP5695394B2 (ja) | 2010-11-17 | 2010-11-17 | 複合基板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5695394B2 (ja) |
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