JP2016100729A - 弾性波デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
12 IDT
14 反射器
16 入出力端子
18 櫛型電極
20 スピネル基板
22 ウエハ
24 ダイシングテープ
26 ダイシングリング
28 レジスト膜
30 ダイシングブレード
32 チップ
34 改質領域
36 レーザ照射装置
38 レーザ光
40 ブレード
42 支持ステージ
44 保護シート
46 溝
48 チップ
50 入出力端子
52 グランド端子
S1〜S3 直列共振器
P1、P2 並列共振器
100、200 弾性表面波共振器
300 ラダー型フィルタ
Claims (6)
- 圧電基板上にIDTを形成する工程と、
前記圧電基板の下面にスピネル基板を接合する工程と、
前記圧電基板上に前記IDTを形成し且つ前記圧電基板の下面に前記スピネル基板を接合した後、前記圧電基板と前記スピネル基板とを同時に分断する工程と、を備えることを特徴とする弾性波デバイスの製造方法。 - 前記分断する工程は、ダイシングブレードを用いて前記圧電基板と前記スピネル基板とを同時に分断することを特徴とする請求項1記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記分断する工程は、前記スピネル基板にレーザ光を照射して改質領域を形成した後、前記改質領域に沿って前記圧電基板と前記スピネル基板とを同時に分断することを特徴とする請求項1記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記スピネル基板にブレードを押し当てることにより、前記改質領域に沿って前記圧電基板と前記スピネル基板とを同時にブレイクすることを特徴とする請求項3記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記スピネル基板は、多結晶基板であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記圧電基板は、タンタル酸リチウム基板又はニオブ酸リチウム基板であることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。
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