JP5695394B2 - 複合基板の製法 - Google Patents
複合基板の製法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5695394B2 JP5695394B2 JP2010257088A JP2010257088A JP5695394B2 JP 5695394 B2 JP5695394 B2 JP 5695394B2 JP 2010257088 A JP2010257088 A JP 2010257088A JP 2010257088 A JP2010257088 A JP 2010257088A JP 5695394 B2 JP5695394 B2 JP 5695394B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- composite
- piezoelectric substrate
- piezoelectric
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
圧電基板と支持基板とを接着層を介して接着された複合基板であって、
前記接着層は、アルコキシシリルを含む置換基を有する1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのアルカリ金属塩を主成分とする分子接着剤を硬化した
ものである。
(a)圧電基板の表面及び支持基板の表面をそれぞれ表面粗さRaが1nm以下となるように研磨する工程と、
(b)前記圧電基板の表面及び前記支持基板の表面に反応性のOH基を出現させる工程と、
(c)前記圧電基板の表面及び前記支持基板の表面の少なくとも片面に、アルコキシシリルを含む置換基を有する1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのアルカリ金属塩を主成分とする分子接着剤を塗布し、両方の基板を塗布面で貼り合わせ、12kg/cm2以上の圧力であって両方の基板が割れない大きさの圧力を加えながら前記分子接着剤を熱硬化する工程と、
を含むものである。
図1は複合基板10の斜視図、図2は図1のA−A断面図である。この複合基板10は、弾性表面波デバイスに利用されるものであり、1箇所がフラットになった円形に形成されている。このフラットな部分は、オリエンテーションフラット(OF)と呼ばれる部分であり、弾性表面波デバイスの製造工程において諸操作を行うときのウエハ位置や方向の検出などに用いられる。複合基板10は、弾性波を伝搬可能なタンタル酸リチウム(LT)からなる圧電基板12と、この圧電基板12に接合されたシリコンからなる支持基板14と、両基板12,14を接合する接着層16とを備えている。圧電基板12は、厚さが20μm、直径が4インチ(約10.2cm)である。この圧電基板12は、42°YカットX伝搬LT基板(42Y−X LT)である。支持基板14は、厚さが250μm、直径が4インチである。接着層16は、分子接着剤である6−トリエトキシシリルプロピルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのモノナトリウム塩が硬化したものであり、厚さは約10nmである。
圧電基板として128°YカットX伝搬ニオブ酸リチウム基板(128Y−X LN)を用いた以外は、実施例1と同様の手順で実施例2の複合基板10を20枚作製した。この場合も、ウエハーの割れやクラックの発生はゼロだった。また、シリコン基板とLN基板との接着強度(圧縮せん断強度)を、実施例1と同様にして調べた。その結果、平均値120kgf/cm2、最小値100kgf/cm2であった(目標値60kgf/cm2以上)。
支持基板としてスピネル基板を用いた以外は、実施例1と同様の手順で実施例3の複合基板10を20枚作製した。この場合も、ウエハーの割れやクラックの発生はゼロだった。また、スピネル基板とLT基板との接着強度(圧縮せん断強度)を、実施例1と同様にして調べた。その結果、平均値100kgf/cm2、最小値90kgf/cm2であった(目標値60kgf/cm2以上)。
支持基板としてスピネル基板を用いた以外は、実施例2と同様の手順で実施例4の複合基板10を20枚作製した。この場合も、ウエハーの割れやクラックの発生はゼロだった。また、スピネル基板とLN基板との接着強度(圧縮せん断強度)を、実施例1と同様にして調べた。その結果、平均値110kgf/cm2、最小値100kgf/cm2であった(目標値60kgf/cm2以上)。
Claims (6)
- (a)圧電基板の表面及び支持基板の表面をそれぞれ表面粗さRaが1nm以下となるように研磨する工程と、
(b)前記圧電基板の表面及び前記支持基板の表面に反応性のOH基を出現させる工程と、
(c)前記圧電基板の表面及び前記支持基板の表面の少なくとも片面に、アルコキシシリルを含む置換基を有する1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールのアルカリ金属塩を主成分とする分子接着剤を塗布し、両方の基板を塗布面で貼り合わせ、12kg/cm2以上の圧力であって両方の基板が割れない大きさの圧力を加えながら前記分子接着剤を100〜200℃で熱硬化する工程と、
を含む複合基板の製法。 - 前記アルコキシシリルを含む置換基は、1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールの6位に結合している、請求項1に記載の複合基板の製法。
- 前記工程(b)では、各基板の表面にコロナ放電処理を施すことにより反応性のOH基を発生させる、
請求項1又は2に記載の複合基板の製法。 - 前記工程(c)では、熱硬化後の接着層は厚みがナノメートルオーダーである、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合基板の製法。 - 前記圧電基板はLiTaO3基板又はLiNbO3基板であり、支持基板はSi基板、スピネル基板である、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の複合基板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010257088A JP5695394B2 (ja) | 2010-11-17 | 2010-11-17 | 複合基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010257088A JP5695394B2 (ja) | 2010-11-17 | 2010-11-17 | 複合基板の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012109399A JP2012109399A (ja) | 2012-06-07 |
JP5695394B2 true JP5695394B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=46494704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010257088A Active JP5695394B2 (ja) | 2010-11-17 | 2010-11-17 | 複合基板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5695394B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150013234A (ko) | 2012-06-13 | 2015-02-04 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 복합 기판 |
JPWO2014129433A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2017-02-02 | 日本碍子株式会社 | 複合基板及び半導体デバイスの製法 |
KR101514193B1 (ko) * | 2013-03-27 | 2015-04-21 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 복합 기판 및 탄성파 디바이스 |
WO2014157430A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 日本碍子株式会社 | 半導体用複合基板のハンドル基板 |
TWI538018B (zh) * | 2013-03-27 | 2016-06-11 | Ngk Insulators Ltd | Semiconductor substrate for composite substrate |
KR101743379B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2017-06-02 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 적층체 |
TWI629753B (zh) | 2013-04-26 | 2018-07-11 | 日本碍子股份有限公司 | 半導體用複合基板之操作基板 |
JP6280403B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2018-02-14 | 日本碍子株式会社 | 研磨基板の製造方法 |
JP2016100729A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイスの製造方法 |
JP6488667B2 (ja) * | 2014-11-21 | 2019-03-27 | 住友電気工業株式会社 | 表面弾性波デバイス |
CN107852144B (zh) * | 2015-10-30 | 2021-12-10 | 京瓷株式会社 | 弹性波谐振器、弹性波滤波器、分波器、通信装置以及弹性波谐振器的设计方法 |
FR3052298B1 (fr) * | 2016-06-02 | 2018-07-13 | Soitec | Structure hybride pour dispositif a ondes acoustiques de surface |
CN111057089B (zh) * | 2019-12-19 | 2023-06-02 | 湖北新蓝天新材料股份有限公司 | 一种粘接剂及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5076139B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2012-11-21 | 国立大学法人岩手大学 | 樹脂とゴムとを接着するための分子接着剤,樹脂とゴムとの接着方法及び樹脂とゴムとの接着複合製品 |
JP5135575B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2013-02-06 | 国立大学法人岩手大学 | 機能性分子接着剤と分子接着性樹脂表面とその作成法並びに樹脂めっき製品もしくはプリント配線板の製造法 |
JP5302309B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2013-10-02 | 株式会社いおう化学研究所 | 積層体及び回路配線基板 |
JP5384313B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2014-01-08 | 日本碍子株式会社 | 複合基板の製造方法及び複合基板 |
-
2010
- 2010-11-17 JP JP2010257088A patent/JP5695394B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012109399A (ja) | 2012-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5695394B2 (ja) | 複合基板の製法 | |
JP6998650B2 (ja) | 接合基板、弾性表面波素子、弾性表面波デバイスおよび接合基板の製造方法 | |
US10629470B2 (en) | Composite substrate, elastic wave device, and method for producing elastic wave device | |
US10964882B2 (en) | Bonding method | |
US10284169B2 (en) | Bonded bodies and acoustic wave devices | |
US10432169B2 (en) | Bonded body and elastic wave element | |
JP5180889B2 (ja) | 複合基板、それを用いた弾性波デバイス及び複合基板の製法 | |
JP3187231U (ja) | 複合基板 | |
JP7292327B2 (ja) | 弾性表面波素子、弾性表面波素子デバイスおよび接合基板の製造方法 | |
JP5814774B2 (ja) | 複合基板及び複合基板の製造方法 | |
EP2833550B1 (en) | Composite substrate and elastic wave device | |
WO2014010696A1 (ja) | 複合基板、圧電デバイス及び複合基板の製法 | |
KR101661361B1 (ko) | 복합 기판, 및 그것을 이용한 탄성 표면파 필터와 탄성 표면파 공진기 | |
JP2005229455A (ja) | 複合圧電基板 | |
JP2007214902A (ja) | 弾性表面波素子 | |
JP7170402B2 (ja) | 接合基板、弾性表面波素子、弾性表面波素子デバイスおよび接合基板の製造方法 | |
US20210013864A1 (en) | Joint and elastic wave element | |
JP2018093329A (ja) | 弾性波素子 | |
US11411547B2 (en) | Joint and elastic wave element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5695394 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |