JP2012084854A - はんだボール吸着用治具 - Google Patents
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- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明は、治具(Jig)に伝導性薄膜を内装させて電気的センサー構造を適用することにより、電気的な検知により、ミシングボール(Missing ball)の発生可否は勿論、非正常なはんだボール(Rarge ball/Small ball/Ball Size)の吸着可否も一々画像(Vision)で確認する必要がないため、電気的な検知が可能となり、作業時間を短縮させ、作業性を向上させることができるはんだボール吸着用治具に関する。
【選択図】図1
Description
2 はんだボール
10 本体
11 吸着用ホール
12 収容空間
20 伝導性薄膜
20a 第1薄膜
20b 第2薄膜
Claims (2)
- 絶縁体からなり、真空方式を用いてはんだボールを吸着することができるように吸着用ホールが形成された本体と、
前記本体に備えられた伝導性薄膜を含み、
前記本体には、収容空間が形成され、はんだボールとの接点となる前記収容空間上に露出されるように、伝導性薄膜が本体に内装されたことを特徴とするはんだボール吸着用治具。 - 前記伝導性薄膜は、収容空間の端部と同一線上をあるように加工形成されたことを特徴とする請求項1に記載のはんだボール吸着用治具。
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