JPH08162748A - 半田ボール移載装置 - Google Patents

半田ボール移載装置

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JPH08162748A
JPH08162748A JP29837294A JP29837294A JPH08162748A JP H08162748 A JPH08162748 A JP H08162748A JP 29837294 A JP29837294 A JP 29837294A JP 29837294 A JP29837294 A JP 29837294A JP H08162748 A JPH08162748 A JP H08162748A
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solder ball
suction head
suction
work
solder
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Seiji Sakami
省二 酒見
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田ボールの実装時に半田ボールを確実に落
下させることができる半田ボール移載装置を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 半田ボール2を貯蔵する半田ボール貯蔵部
と、半田ボール2が移載されるべきワークを位置決めす
るワーク位置決め部と、凹部15aにより半田ボール2
に接触し、かつ半田ボール2を吸着保持/解放する吸着
ヘッド15と、吸着ヘッド15を半田ボール貯蔵部の半
田ボール2とワーク位置決め手段に位置決めされたワー
クとの間において移動させる吸着ヘッド移動手段とを備
え、吸着ヘッド15を伸縮させる吸着ヘッド伸縮手段1
6を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボール移載装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年BGA(ボールグリッドアレイ)な
どのように、電子部品のランドとプリント基板の回路パ
ターンを電気的に接続し、かつ電子部品をプリント基板
に固着する手段として半田ボールが用いられており、こ
の半田ボールを吸着する吸着ヘッドを備え、吸着ヘッド
を移動させることにより、半田ボールをワークに自動実
装する半田ボール移載装置が実用化されるに至ってい
る。この半田ボール移載装置では、吸着ヘッドに、半田
ボールに接触させるための凹部が設けられ、半田ボール
をピックアップするにあたり、吸着ヘッドの吸引力によ
って半田ボールを吸い付けて凹部に吸着させ、また半田
ボールを実装するにあたり、吸引力を無くすことにより
半田ボールを解放し、凹部から外して自然落下させるよ
うになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、詳細な
理由は不明であるが、半田ボールを実装する際に、吸着
ヘッドの吸引力を無くしても、依然として半田ボールが
吸着ヘッドの凹部にくっついたまま落下しないことがあ
る。このように従来の半田ボール移載装置では、半田ボ
ールの実装ミスを生じやすいという問題点があった。
【0004】そこで本発明は、半田ボールの実装時に半
田ボールを確実に落下させることができる半田ボール移
載装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボール移載
装置は、半田ボールを貯蔵する半田ボール貯蔵部と、半
田ボールが移載されるべきワークを位置決めするワーク
位置決め部と、凹部により半田ボールに接触し、かつ半
田ボールを吸着保持/解放する吸着ヘッドと、吸着ヘッ
ドを半田ボール貯蔵部の半田ボールとワーク位置決め手
段に位置決めされたワークとの間において移動させる吸
着ヘッド移動手段とを備え、吸着ヘッドを伸縮させる吸
着ヘッド伸縮手段を設けてなる。
【0006】
【作用】上記構成により、半田ボールを実装する際、吸
着ヘッド伸張手段を駆動して、吸着ヘッドを伸張させ
る。このことにより、凹部と半田ボールとが接触してい
た接点が移動し、半田ボールと凹部との接触状態が変化
する。そのため半田ボールは、落下するきっかけを与え
られ、確実に吸着ヘッドから外れてワークに実装され
る。
【0007】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
【0008】図1は本発明の第1の実施例における半田
ボール移載装置の全体構成図である。図1中、1は半田
ボール2を多数収納し、上端が解放された半田ボール貯
蔵部としてのボール溜り、3はワークとしての電子部品
であり、その基板4が上向きになるように、ホルダ5に
より保持される。ホルダ5は、Xモータ8により駆動さ
れるXテーブル6、Yモータ9により駆動されるYテー
ブル7により位置決めされる。即ち本実施例では、Xテ
ーブル6、Yテーブル7がワークとしての電子部品3を
位置決めするワーク位置決め部に対応する。
【0009】10はボール溜り1及びホルダ5の上方に
回転自在に軸架され、モータ11により回転する送りね
じ、12は送りねじ10に螺合する送りナットを内蔵
し、下部にロッド14を突没させるロッド昇降部13が
設けられた移動テーブルであり、ロッド14の下端部に
は、その凹部15a(図2参照)が下向きとなるように
吸着ヘッド15が固定されている。なおVは吸着ヘッド
15の凹部に吸引力を与える吸引手段である。
【0010】したがって、モータ11、吸引手段V及び
ロッド昇降部13を駆動して、矢印N1で示すように、
ボール溜り1から半田ボール2をピックアップし、吸着
保持すると共に、矢印N2で示すように移動して、吸引
手段Vの吸引力をカットして吸着ヘッド15が半田ボー
ル2を解放すると、基板4上に半田ボール2を実装する
ことができる。しかし、従来の技術の項で述べたよう
に、半田ボール2を解放しようとしても、略円錐状の凹
部15aに半田ボール2がくっついたままになることが
あるので、本実施例では、次のような吸着ヘッド伸縮手
段を設けている。
【0011】図2(a)(b)は本発明の第1の実施例
における吸着ヘッドの動作説明図である。第1の実施例
では、セラミックスなどの素材を厚み方向(図2上下方
向)に積層した圧電素子を吸着ヘッド15としている。
また16は電源17とスイッチ18を含み、吸着ヘッド
15の上下に直列接続される吸着ヘッド伸縮手段であ
る。そして、図2(a)に示すように、半田ボール2を
吸着保持する際には、スイッチ18を開にしておく。こ
のとき、半田ボール2は接点P1,P2により凹部15
aに接触しており、半田ボール2の中心からみた接点P
1,P2の開き角はαである。
【0012】そして半田ボール2を実装する際には、ス
イッチ18を開にする。すると、吸着ヘッド15(圧電
素子)に電源17が接続され、電圧が印加される。これ
により矢印N3で示すように吸着ヘッド15が伸び、凹
部15aと半田ボール2の接点はP3,P4に、また開
き角はβとなる。即ち、図2(a)に示したものに対
し、半田ボール2と凹部15aとの接触状態が変化し、
これをきっかけにして、半田ボール2は図2(b)破線
で示すように、確実に凹部15aから外れて落下する。
ここで図2(a)に示した状態において吸引手段Vの吸
引力をカットしても半田ボール2が落下しない場合、半
田ボール2と凹部はわずかな力でくっついており、図2
(b)のようにちょっとしたきっかけを与えてやれば、
確実に落下するのである。
【0013】図3は本発明の第2の実施例における吸着
ヘッドの動作説明図である。第2の実施例では、吸着ヘ
ッド19として、圧電素子ではなく、高抵抗体などから
なる発熱体22を上下に絶縁物20,21で層状に挟む
構成としている。なお吸着ヘッド19の凹部19aの形
状は、第1の実施例と同様である。そして、吸着ヘッド
伸縮手段16を発熱体22に直列接続している。第2の
実施例でも、半田ボール2を吸着保持する際にはスイッ
チ18を開にし、実装する際にはスイッチ18を開とす
る。スイッチ18を閉じると、発熱体22が通電され、
発熱体22及びその上下の絶縁物20,21が温度上昇
により伸び、図2(b)と同様に、半田ボール2が確実
に落下するものである。
【0014】なお吸着ヘッド伸縮手段16は、スイッチ
18に代えてトランジスタを用いるなど種々変更するこ
とができる。
【0015】
【発明の効果】本発明の半田ボール移載装置は、半田ボ
ールを貯蔵する半田ボール貯蔵部と、半田ボールが移載
されるべきワークを位置決めするワーク位置決め部と、
凹部により半田ボールに接触し、かつ半田ボールを吸着
保持/解放する吸着ヘッドと、吸着ヘッドを半田ボール
貯蔵部の半田ボールとワーク位置決め手段に位置決めさ
れたワークとの間において移動させる吸着ヘッド移動手
段とを備え、吸着ヘッドを伸縮させる吸着ヘッド伸縮手
段を設けているので、半田ボールを実装する際に、吸着
ヘッドを伸縮させ、半田ボールに落下のきっかけを与え
ることにより、実装ミスを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例における半田ボール移載
装置の全体構成図
【図2】(a)本発明の第1の実施例における吸着ヘッ
ドの動作説明図 (b)本発明の第1の実施例における吸着ヘッドの動作
説明図
【図3】本発明の第2の実施例における吸着ヘッドの動
作説明図
【符号の説明】
1 ボール溜り 2 半田ボール 3 電子部品 6 Xテーブル 7 Yテーブル 11 モータ 15 吸着ヘッド 15a 凹部 16 吸着ヘッド伸縮手段

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半田ボールを貯蔵する半田ボール貯蔵部
    と、半田ボールが移載されるべきワークを位置決めする
    ワーク位置決め部と、凹部により半田ボールに接触し、
    かつ半田ボールを吸着保持/解放する吸着ヘッドと、前
    記吸着ヘッドを前記半田ボール貯蔵部の半田ボールと前
    記ワーク位置決め手段に位置決めされたワークとの間に
    おいて移動させる吸着ヘッド移動手段とを備え、 前記吸着ヘッドを伸縮させる吸着ヘッド伸縮手段を設け
    たことを特徴とする半田ボール移載装置。
  2. 【請求項2】前記吸着ヘッドは、圧電素子からなること
    を特徴とする請求項1記載の半田ボール移載装置。
  3. 【請求項3】前記吸着ヘッドは、発熱体とこの発熱体を
    挟む絶縁物からなることを特徴とする請求項1記載の半
    田ボール移載装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012084854A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd はんだボール吸着用治具

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