JP2012080039A5 - - Google Patents

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  1. 前記突起及び前記スライド用突起は円筒形状であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
  2. 前記突起及び前記スライドさせる手段は、前記上金型に前記ゲート側に向くように形成された傾斜面であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
JP2010226608A 2010-10-06 2010-10-06 半導体装置の製造方法 Active JP5333402B2 (ja)

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