JP2012059750A - 半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】凹凸が形成された第1基板の一主面上に、n型窒化物半導体層、窒化物半導体の多重量子井戸構造を有する活性層、およびp型窒化物半導体層を、順に積層する。p型窒化物半導体層の上面に、複数の発光素子のそれぞれに対応する複数の第1電極を形成し、複数の第1電極およびp型窒化物半導体層の表面を覆うように第1メタル層を形成し、第2基板の上面に形成された第2メタル層を介して、第1基板と第2基板を接合する。第1基板の、第1メタル層と反対側の面から、発光素子の境界位置に沿って第1基板の分断または溝形成を行う。分断または溝形成された第1基板の、第1メタル層と反対側の面から、レーザを照射して、第1基板を剥離し、露出した積層膜の表面の少なくとも一部に第2電極を形成する。
【選択図】図1
Description
第2の実施形態は、第1の実施形態よりもさらに製造工程を簡略化したものであり、積層膜5をパターニングせずに分断工程を行うものである。
2 第1メタル層
3 第2メタル層
4 コンタクト電極
5 積層膜
6 n電極
7 p電極
10 サファイア基板
11 p型窒化物半導体層
12 活性層
13 n型窒化物半導体層
Claims (5)
- 一主面に凹凸が形成された第1基板の前記一主面上に、n型窒化物半導体層、窒化物半導体の多重量子井戸構造を有する活性層、およびp型窒化物半導体層を、順に積層した積層膜を形成する工程と、
前記p型窒化物半導体層の上面に、複数の発光素子のそれぞれに対応する複数の第1電極を形成する工程と、
前記複数の第1電極および前記p型窒化物半導体層の表面を覆うように第1メタル層を形成する工程と、
第2基板の上面に形成され前記第1メタル層よりも融点の低い材料からなる第2メタル層と、
前記第1基板および前記第2基板を対向配置して、前記第1メタル層および前記第2メタル層を接合する工程と、
前記第1基板の、前記第1メタル層と反対側の面から、前記発光素子の境界位置に沿って前記第1基板の分断または溝形成を行う工程と、
前記分断または溝形成された第1基板の、前記第1メタル層と反対側の面から、前記発光素子の形成領域に向けてレーザを照射して、前記第1基板を剥離する工程と、
剥離により露出した前記積層膜の表面の少なくとも一部に第2電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする半導体発光素子の製造方法。 - 前記分断または溝形成を行う工程では、前記第1基板の、前記第1メタル層と反対側の面から、前記発光素子の境界位置に沿って、第1照射条件でレーザを照射し、
前記第1基板を剥離する工程では、前記第1基板の、前記第1メタル層と反対側の面から、前記発光素子の形成領域に向けて、前記第1照射条件とは異なる第2照射条件でレーザを照射することを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記第1メタル層および第2メタル層を接合する前に、前記第1基板上の前記第1メタル層および前記積層膜を、前記複数の発光素子のそれぞれに対応づけてパターニングすることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記第1基板上の前記第1メタル層および前記積層膜をパターニングせずに、前記第1メタル層および第2メタル層を接合する工程と、前記第1基板の分断または溝形成を行う工程とを行い、
前記第1基板の分断または溝形成を行う工程では、レーザ光が前記積層膜まで到達する照射条件でレーザを照射することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体発光素子の製造方法。 - 支持基板上に設けられる第1メタル層と、
前記第1メタル層上に設けられる第2メタル層と、
前記第2メタル層上に設けられるコンタクト電極と、
前記第2メタル層および前記コンタクト電極の上に設けられる、p型窒化物半導体層と、前記p型窒化物半導体層上に設けられ窒化物半導体の多重量子井戸構造を有する活性層と、前記活性層上に設けられたn型窒化物半導体層と、を順に積層した積層膜と、
前記n型窒化物半導体層の上面の少なくとも一部に設けられるn電極と、
前記支持基板の、前記第1メタル層と反対側の面に設けられるp電極と、を備え、
前記n型窒化物半導体層の上面は、凹凸形状であり、
前記積層膜は、前記p型窒化物半導体層から前記n型窒化物半導体層に向かうにつれて膜面の面積が連続的に増大する逆テーパ状であることを特徴とする半導体発光素子。
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