JP2012009720A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5597524B2 (ja) * 2010-11-29 2014-10-01 京セラ株式会社 載置用部材およびその製造方法
JP6058360B2 (ja) * 2012-11-15 2017-01-11 東京エレクトロン株式会社 基板受渡機構、基板搬送装置及び基板受渡方法
NL2016873A (en) * 2015-07-02 2017-01-17 Asml Netherlands Bv A Substrate Holder, a Lithographic Apparatus and Method of Manufacturing Devices.
JP6650345B2 (ja) 2016-05-26 2020-02-19 日本特殊陶業株式会社 基板保持装置及びその製造方法
EP3615260A1 (en) * 2017-05-02 2020-03-04 M Cubed Technologies Inc. Inert gas-assisted laser machining of ceramic-containing articles
JP7689852B2 (ja) * 2021-03-29 2025-06-09 日本特殊陶業株式会社 基板保持部材およびその製造方法
US12542260B2 (en) * 2022-12-14 2026-02-03 Applied Materials, Inc. Surface topologies of electrostatic substrate support for particle reduction

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03150863A (ja) * 1989-11-07 1991-06-27 Mitsubishi Electric Corp ウエハチャック
JPH04323849A (ja) * 1991-04-23 1992-11-13 Toshiba Ceramics Co Ltd ウェーハ用真空チャック
JP3859937B2 (ja) * 2000-06-02 2006-12-20 住友大阪セメント株式会社 静電チャック
JP2003142566A (ja) * 2001-11-07 2003-05-16 New Creation Co Ltd 真空吸着器及びその製造方法
WO2003075343A1 (fr) * 2002-03-05 2003-09-12 Sharp Kabushiki Kaisha Procede visant a maintenir un substrat sous vide, procede de fabrication d'un dispositif d'affichage a cristaux liquides, et dispositif de support de substrat
JP4897312B2 (ja) * 2006-03-06 2012-03-14 信越ポリマー株式会社 固定キャリア
JP4516089B2 (ja) * 2007-03-30 2010-08-04 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ウェハ搬送用ブレード
JP2009070996A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corp 真空吸着ステージおよびそれを用いた半導体製造方法。
JP5459829B2 (ja) * 2009-03-26 2014-04-02 株式会社アロン社 吸着盤
JP4570054B2 (ja) * 2009-10-13 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

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