|
US3333776A
(en)
*
|
1965-04-05 |
1967-08-01 |
Dow Corning |
Hydrophobic silica as a grinding aid
|
|
US4043969A
(en)
*
|
1973-04-23 |
1977-08-23 |
National Semiconductor Corporation |
Casting compound for semiconductor devices
|
|
JPS6031517A
(ja)
|
1983-07-29 |
1985-02-18 |
Sumitomo Chem Co Ltd |
エポキシ樹脂の製造法
|
|
JP2501804B2
(ja)
*
|
1986-11-20 |
1996-05-29 |
松下電工株式会社 |
エポキシ樹脂組成物
|
|
EP0289632A1
(en)
*
|
1987-05-04 |
1988-11-09 |
American Cyanamid Company |
High green strength induction curable adhesives
|
|
JPH01297453A
(ja)
*
|
1988-05-24 |
1989-11-30 |
Matsushita Electric Works Ltd |
一液性エポキシ樹脂組成物
|
|
DE4119332A1
(de)
*
|
1991-06-12 |
1992-12-17 |
Huels Chemische Werke Ag |
Verfahren zur herstellung von methylidengruppen enthaltenden (alpha), (omega) -ungesaettigten oligomeren aus (alpha), (omega) -diolefinen in gegenwart von aluminiumorganischen verbindungen als katalysator
|
|
DE4233021A1
(de)
*
|
1992-10-01 |
1994-04-07 |
Huels Chemische Werke Ag |
Organosilanpolykondensate
|
|
US6193795B1
(en)
*
|
1993-08-02 |
2001-02-27 |
Degussa Corporation |
Low structure pyrogenic hydrophilic and hydrophobic metallic oxides, production and use
|
|
DE19508088A1
(de)
*
|
1995-03-08 |
1996-09-12 |
Huels Chemische Werke Ag |
Verfahren zur Herstellung eines Oligomer-Gemisches aus alpha,omega-Diolefinen
|
|
JP3508289B2
(ja)
*
|
1995-05-02 |
2004-03-22 |
住友化学工業株式会社 |
エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
|
|
EP0739877B1
(en)
*
|
1995-04-27 |
1999-08-04 |
Sumitomo Chemical Company Limited |
Epoxy resin, resin composition, and resin-encapsulated semiconductor device
|
|
US5959005A
(en)
|
1996-04-26 |
1999-09-28 |
Degussa-Huls Aktiengesellschaft |
Silanized silica
|
|
DE19616781A1
(de)
*
|
1996-04-26 |
1997-11-06 |
Degussa |
Silanisierte Kieselsäure
|
|
DE19624032A1
(de)
*
|
1996-06-17 |
1997-12-18 |
Huels Chemische Werke Ag |
Oligomerengemisch kondensierter Alkylalkoxysilane
|
|
DE19639782A1
(de)
*
|
1996-09-27 |
1998-04-02 |
Huels Chemische Werke Ag |
Glycidether-, Acryl- und/oder Methacryl-funktionelle Organopolysiloxan-haltige Zusammensetzungen auf Wasser-Basis, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
|
|
JPH10298170A
(ja)
*
|
1997-02-28 |
1998-11-10 |
Sumitomo Chem Co Ltd |
エポキシ化合物、その製造法、その精製方法、エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
|
|
TW593528B
(en)
*
|
1997-03-31 |
2004-06-21 |
Sumitomo Chemical Co |
Epoxy resin composition
|
|
DE19818924A1
(de)
*
|
1998-04-28 |
1999-11-04 |
Degussa |
Oberflächenmodifizierte Füllstoffe, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
|
|
JP2000044773A
(ja)
*
|
1998-07-28 |
2000-02-15 |
Konishi Co Ltd |
１液湿気硬化型組成物
|
|
DE19834990B4
(de)
*
|
1998-08-03 |
2005-09-15 |
Degussa Ag |
Acryloxypropyl- oder Methacryloxypropyl-Gruppen enthaltende Siloxan-Oligomere, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung
|
|
DE19848351A1
(de)
*
|
1998-10-21 |
2000-04-27 |
Degussa |
Vernetzbare Polymere, Verfahren zu deren Herstellung und Formkörper aus vernetzten Polymeren
|
|
DE19849308A1
(de)
*
|
1998-10-27 |
2000-05-04 |
Degussa |
Aminopropyl-funktionelle Siloxan-Oligomere
|
|
DE19904132C2
(de)
*
|
1999-02-03 |
2002-11-28 |
Degussa |
Zusammensetzung fluororganofunktioneller Silane und Siloxane, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
|
|
DE19929021A1
(de)
*
|
1999-06-25 |
2000-12-28 |
Degussa |
Funktionelle Organylorganyloxysilane auf Trägerstoffen in Kabelcompounds
|
|
DE19961972A1
(de)
*
|
1999-12-22 |
2001-06-28 |
Degussa |
Organosilan- und/oder Organosiloxan-haltige Mittel für gefülltes Polyamid
|
|
EP1195417B1
(de)
*
|
2000-10-05 |
2009-10-14 |
Evonik Degussa GmbH |
Siliciumorganische Nanokapseln
|
|
EP1195416A3
(de)
*
|
2000-10-05 |
2005-12-28 |
Degussa AG |
Polymerisierbare siliciumorganische Nanokapseln
|
|
DE10056344A1
(de)
*
|
2000-11-14 |
2002-05-16 |
Degussa |
n-Propylethoxysiloxane, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
|
|
DE10100384A1
(de)
*
|
2001-01-05 |
2002-07-11 |
Degussa |
Verfahren zur Modifizierung der Funktionalität von organofunktionellen Substratoberflächen
|
|
EP1245627B1
(de)
*
|
2001-03-30 |
2007-07-04 |
Degussa GmbH |
Siliciumorganische Nano-Mikrohybridsysteme oder Mikrohybridsysteme enthaltende Zusammensetzung für kratz- und abriebfeste Beschichtungen
|
|
EP1249470A3
(de)
*
|
2001-03-30 |
2005-12-28 |
Degussa AG |
Hochgefüllte pastöse siliciumorganische Nano- und/oder Mikrohybridkapseln enthaltende Zusammensetzung für kratz- und/oder abriebfeste Beschichtungen
|
|
DE10132942A1
(de)
*
|
2001-07-06 |
2003-01-23 |
Degussa |
Siloxan-Oligomere, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
|
|
DE10141687A1
(de)
*
|
2001-08-25 |
2003-03-06 |
Degussa |
Siliciumverbindungen enthaltendes Mittel zur Beschichtung von Oberflächen
|
|
DE10142555A1
(de)
*
|
2001-08-30 |
2003-03-20 |
Degussa |
Mittel für die Verbesserung der Scorch-Bedingungen bei der Herstellung gepfropfter und/oder vernetzter Polymere sowie gefüllter Kunststoffe
|
|
DE10159952A1
(de)
*
|
2001-12-06 |
2003-06-18 |
Degussa |
Verwendung flüssiger oder auf Trägermaterial aufgebrachter ungestättigter Organosilan/-mischungen zur Herstellung von feuchtigkeitsvernetzten und gefüllten Kabelcompounds
|
|
DE10212523A1
(de)
*
|
2002-03-21 |
2003-10-02 |
Degussa |
Lufttrocknende, silanhaltige Beschichtungsmittel
|
|
DE10238369A1
(de)
*
|
2002-08-22 |
2004-03-04 |
Degussa Ag |
Mittel als Haftvermittler für gefüllte und peroxidisch zu vernetzende Gummicompounds
|
|
DE10327624B3
(de)
*
|
2003-06-20 |
2004-12-30 |
Degussa Ag |
Organosiliciumverbindungen, Verfahren zu ihrer Herstellung, sowie ihre Verwendung
|
|
DE10362060B4
(de)
*
|
2003-10-21 |
2009-07-09 |
Altana Coatings & Sealants Gmbh |
Verpackungsmaterial mit einer Barriereschicht für Gase
|
|
DE102004007456A1
(de)
*
|
2004-02-13 |
2005-09-01 |
Degussa Ag |
Hochgefüllte Polyolefin-Compounds
|
|
KR100846547B1
(ko)
*
|
2004-07-13 |
2008-07-15 |
히다치 가세고교 가부시끼가이샤 |
밀봉용 에폭시 수지 성형 재료 및 전자 부품 장치
|
|
JP4977973B2
(ja)
*
|
2004-07-13 |
2012-07-18 |
日立化成工業株式会社 |
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
|
|
DE102004037043A1
(de)
*
|
2004-07-29 |
2006-03-23 |
Degussa Ag |
Blockkondensate organofunktioneller Siloxane, deren Herstellung, Verwendung sowie deren Eigenschaften
|
|
DE102004049427A1
(de)
*
|
2004-10-08 |
2006-04-13 |
Degussa Ag |
Polyetherfunktionelle Siloxane, polyethersiloxanhaltige Zusammensetzungen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
|
|
DE102005004872A1
(de)
*
|
2005-02-03 |
2006-08-10 |
Degussa Ag |
Wässrige Emulsionen von funktionellen Alkoxysilanen und deren kondensierten Oligomeren, deren Herstellung und Verwendung zur Oberflächenbehandlung
|
|
DE102005004871A1
(de)
*
|
2005-02-03 |
2006-08-10 |
Degussa Ag |
Hochviskose wässrige Emulsionen von funktionellen Alkoxysilanen, deren kondensierten Oligomeren, Organopolysiloxanen, deren Herstellung und Verwendung zur Oerflächenbehandlung von anorganischen Materialien
|
|
DE102006013090A1
(de)
*
|
2006-03-20 |
2007-09-27 |
Georg-August-Universität Göttingen |
Kompositwerkstoff aus Holz und thermoplastischem Kunststoff
|
|
DE102006033310A1
(de)
*
|
2006-07-17 |
2008-01-31 |
Evonik Degussa Gmbh |
Gemische aus siliciumhaltigen Kopplungsreagentien
|
|
DK1982964T3
(da)
*
|
2007-04-20 |
2019-05-20 |
Evonik Degussa Gmbh |
Blanding indeholdende organosiliciumforbindelse og anvendelse heraf
|
|
DE102007038314A1
(de)
*
|
2007-08-14 |
2009-04-16 |
Evonik Degussa Gmbh |
Verfahren zur kontrollierten Hydrolyse und Kondensation von Epoxy-funktionellen Organosilanen sowie deren Condensation mit weiteren organofunktionellen Alkoxysilanen
|
|
DE102007045186A1
(de)
*
|
2007-09-21 |
2009-04-09 |
Continental Teves Ag & Co. Ohg |
Rückstandsfreies, schichtbildendes, wässriges Versiegelungssystem für metallische Oberflächen auf Silan-Basis
|
|
DE102008001808A1
(de)
*
|
2008-05-15 |
2009-11-19 |
Evonik Degussa Gmbh |
Beschichtungszusammensetzung
|
|
DE102008001855A1
(de)
*
|
2008-05-19 |
2009-11-26 |
Evonik Degussa Gmbh |
Zweikomponenten-Zusammensetzung zur Herstellung von flexiblen Polyurethan-Gelcoats
|