JP2011233530A - 樹脂フィルムシート及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも1層備えるようにして肉厚方向に2層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の25℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の25℃における接続成形前の粘度の0.5倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。
【選択図】図20
Description
上記した成分(3)のラジカル重合性物質としては、例えば、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、例えば、アクリレート(対応するメタクリレートも含み、以下同じ)化合物、アクリロキシ(対応するメタアクリロキシも含み、以下同じ)化合物、マレイミド化合物、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらラジカル重合性物質は、モノマー又はオリゴマーの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
上記した成分(4)の加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、例えば、加熱又は紫外線等の電磁波の照射により分解して遊離ラジカルを発生する硬化剤であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、例えば、過酸化化合物、アゾ系化合物等が挙げられる。このような硬化剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定される。高反応性とポットライフの向上の観点から、半減期10時間の温度が40℃以上、かつ、半減期1分の温度が180℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期10時間の温度が60℃以上、かつ、半減期1分の温度が170℃以下の有機過酸化物がより好ましい。
dα/dt=(K1+K2αM)(1−α)N ‥(1)
K1=Ka exp(−Ea /T) ‥(2)
K2=Kb exp(−Eb /T) ‥(3)
α=Q/Q0 ‥(4)
dQ/dt=Q0(K1+K2αM)(1−α)N ‥(5)
η=η0((1+α/αgel)/(1−α/αgel))H ‥(6)
η0=a・exp(b/T) ‥(7)
H=f/T−g ‥(8)
ここで、η:粘度、α:反応率、T:樹脂温度、αgel:ゲル化反応率、a,b,f,g:材料固有の定数を表す。
ε=N2/N1×100 ‥(9)
図3は、各電極形状について樹脂フィルムの肉厚全体に粒子1を設置した場合の粒子1の捕捉率を比較しており、図4は、各電極形状について粒子設置層の肉厚が4μmの場合の粒子1の捕捉率を比較しており、図5は、各電極形状について粒子設置層の肉厚が6μmの場合の粒子1の捕捉率を比較しており、図6は、各電極形状について粒子設置層の肉厚が8μmの場合の粒子1の捕捉率を比較している。このように、各電極形状によって、粒子捕捉率は異なるが、粒子設置層の肉厚が小さいほど粒子1の捕捉率が高くなっている。
((W2−W1)×(H1+H2)3)/(W1×H23)を横軸とし、(1層目に粒子を設置した場合の捕捉率)/(2層目に粒子を設置した場合の捕捉率)を縦軸にして整理した結果を図10に示す。
このように、(電極ピッチ)/(電極高さ)が0.7以上のときには、2層樹脂フィルムシートを用いた接続成形の前段階で、電極高さが高い電極4側のフィルム層に粒子1を設置して接続成形した電子部品は粒子捕捉率を向上できる。
Hmin=((W2−W1)/W2)×H1 ‥‥‥(9)
図17に示すように、1層目の絶縁層と2層目の導電層の粘度に差を付けても粒子捕捉率に差は生じない。この粒子捕捉率に差が生じない理由を図18の結果を用いて考察した。図18は基板間隔の時間変化を示しており、基盤間隔が粒子径と等しい4μmとなった時間で基板間に挟まれる粒子数と粒子の捕捉率が決まる。
2 樹脂材料
3 半導体集積回路(IC)
4 上部電極
5 基板
6 下部電極
7 樹脂フィルムシートの肉厚方向の中心点から構成される面
8 最上部の絶縁層と最下層の導電層に挟まれて設置される絶縁層
Claims (9)
- 導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも1層備えるようにして肉厚方向に2層以上積層した樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の25℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の25℃における接続成形前の粘度の0.5倍以下に設定され、
前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物であることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の25℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の25℃における接続成形前の粘度の0.2倍以下に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の25℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の25℃における接続成形前の粘度の0.1倍以下に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の2倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの1.5倍以上に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
前記熱硬化性接着剤組成物が、(1)エポキシ樹脂及び(2)エポキシ樹脂の硬化剤を含有する接着剤組成物であることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
前記熱硬化性接着剤組成物が、(3)ラジカル重合性物質及び(4)加熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有する接着剤組成物であることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂フィルムシートであって、
前記熱硬化性接着剤組成物が、前記(1)エポキシ樹脂及び(2)エポキシ樹脂の硬化剤を含有する接着剤組成物の成分を含む接着剤組成物と前記(3)ラジカル重合性物質及び(4)加熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤を含有する接着剤組成物の成分を含む混合組成物であることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の樹脂フィルムシートを電子部品の電極間に配置して接続成形を行うことにより前記電極間が電気的に接続されたことを特徴とする電子部品。
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