JP4661986B2 - 樹脂フィルムシート及び電子部品 - Google Patents
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Description
上記した成分(3)のラジカル重合性物質としては、例えば、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、例えば、アクリレート(対応するメタクリレートも含み、以下同じ)化合物、アクリロキシ(対応するメタアクリロキシも含み、以下同じ)化合物、マレイミド化合物、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらラジカル重合性物質は、モノマー又はオリゴマーの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
上記した成分(4)の加熱又は光により遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、例えば、加熱又は紫外線等の電磁波の照射により分解して遊離ラジカルを発生する硬化剤であれば特に制限なく使用することができる。具体的には、例えば、過酸化化合物、アゾ系化合物等が挙げられる。このような硬化剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定される。高反応性とポットライフの向上の観点から、半減期10時間の温度が40℃以上、かつ、半減期1分の温度が180℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期10時間の温度が60℃以上、かつ、半減期1分の温度が170℃以下の有機過酸化物がより好ましい。
dα/dt=(K1+K2αM)(1−α)N ‥(1)
K1=Ka exp(−Ea /T) ‥(2)
K2=Kb exp(−Eb /T) ‥(3)
α=Q/Q0 ‥(4)
dQ/dt=Q0(K1+K2αM)(1−α)N ‥(5)
η=η0((1+α/αgel)/(1−α/αgel))H ‥(6)
η0=a・exp(b/T) ‥(7)
H=f/T−g ‥(8)
ここで、η:粘度、α:反応率、T:樹脂温度、αgel:ゲル化反応率、a,b,f,g:材料固有の定数を表す。
ε=N2/N1×100 ‥(9)
図3は、各電極形状について樹脂フィルムの肉厚全体に粒子1を設置した場合の粒子1の捕捉率を比較しており、図4は、各電極形状について粒子設置層の肉厚が4μmの場合の粒子1の捕捉率を比較しており、図5は、各電極形状について粒子設置層の肉厚が6μmの場合の粒子1の捕捉率を比較しており、図6は、各電極形状について粒子設置層の肉厚が8μmの場合の粒子1の捕捉率を比較している。このように、各電極形状によって、粒子捕捉率は異なるが、粒子設置層の肉厚が小さいほど粒子1の捕捉率が高くなっている。
((W2−W1)×(H1+H2) 3 )/(W1×H2 3 )を横軸とし、(1層目に粒子を設置した場合の捕捉率)/(2層目に粒子を設置した場合の捕捉率)を縦軸にして整理した結果を図10に示す。
このように、(電極ピッチ)/(電極高さ)が0.7以上のときには、2層樹脂フィルムシートを用いた接続成形の前段階で、電極高さが高い電極4側のフィルム層に粒子1を設置して接続成形した電子部品は粒子捕捉率を向上できる。
Hmin=((W2−W1)/W2)×H1 ‥‥‥(9)
図17に示すように、1層目の絶縁層と2層目の導電層の粘度に差を付けても粒子捕捉率に差は生じない。この粒子捕捉率に差が生じない理由を図18の結果を用いて考察した。図18は基板間隔の時間変化を示しており、基盤間隔が粒子径と等しい4μmとなった時間で基板間に挟まれる粒子数と粒子の捕捉率が決まる。
2 樹脂材料
3 半導体集積回路(IC)
4 上部電極
5 基板
6 下部電極
7 樹脂フィルムシートの肉厚方向の中心点から構成される面
8 最上部の絶縁層と最下層の導電層に挟まれて設置される絶縁層
Claims (5)
- 導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも1層備えるようにして肉厚方向に3層以上積層した樹脂フィルムシートであって、
該樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が、または前記中心面に隣接する少なくとも一つの樹脂フィルム層が、前記絶縁性の樹脂フィルム層により形成されており、
該樹脂フィルムシートの両表面に隣接する肉厚方向の最上部と最下部の両端における樹脂フィルム層の双方が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層により形成され、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記最上部と最下部の両端における樹脂フィルム層の双方とも、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の2倍よりも小さく設定され、前記導電性粒子の粒子径の1.1倍より小さい範囲を含まないように設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの1.5倍以上に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの2.5倍以上に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの3倍以上に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の樹脂フィルムシートを電子部品の電極間に配置して接続成形を行うことにより前記電極間を電気的に接続されたことを特徴とする電子部品。
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KR102031530B1 (ko) * | 2014-11-12 | 2019-10-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 광 경화계 이방성 도전 접착제, 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법 |
JP6661886B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2020-03-11 | 日立化成株式会社 | フィルム状回路接続材料及び回路部材の接続構造体の製造方法 |
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CN111052881B (zh) * | 2017-09-11 | 2024-02-13 | 株式会社力森诺科 | 电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件 |
WO2019050012A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
JP2020024937A (ja) * | 2019-10-28 | 2020-02-13 | 日立化成株式会社 | フィルム状回路接続材料及び回路部材の接続構造体の製造方法 |
KR20210154293A (ko) | 2020-06-11 | 2021-12-21 | 현대자동차주식회사 | 리튬이온 이차전지 및 그 제조방법 |
KR20220019470A (ko) | 2020-08-10 | 2022-02-17 | 현대자동차주식회사 | 리튬이온 이차전지 제조 시스템 및 그 제조 방법 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63102110A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | 富士ゼロックス株式会社 | 異方導電体及びその製法 |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
JPH10200243A (ja) * | 1997-01-13 | 1998-07-31 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電ペーストによる電気接続方法 |
JP2005146044A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP2008112732A (ja) * | 2007-11-19 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
JP2010034037A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性粒子を内在させた樹脂フィルムシートおよび導電性粒子を内在させた樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03107888A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-08 | Sharp Corp | 回路基板の接続構造 |
JPH0645204A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-18 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
JPH0645024A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
JPH08148213A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材、該接続部材を用いた電極の接続構造及び接続方法 |
GB2296845A (en) * | 1995-01-04 | 1996-07-10 | Plessey Semiconductors Ltd | Frequency shift keyed radio receivers |
JP3656768B2 (ja) * | 1995-02-07 | 2005-06-08 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
TW392179B (en) * | 1996-02-08 | 2000-06-01 | Asahi Chemical Ind | Anisotropic conductive composition |
JP2000182691A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路の接続部材及びこれを用いた接続方法 |
JP4411819B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2010-02-10 | ソニー株式会社 | 電気的接続材料 |
JP2004006417A (ja) | 2003-08-22 | 2004-01-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造 |
JP4728665B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2011-07-20 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び異方性導電材料 |
JP2006233202A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 回路接続用異方導電性接着フィルム |
KR101049609B1 (ko) * | 2005-11-18 | 2011-07-14 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 회로 접속 재료, 접속 구조 및 회로부재의접속방법 |
JP4967482B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2012-07-04 | 日立化成工業株式会社 | 導電粒子、接着剤組成物及び回路接続材料 |
JP5071381B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2012-11-14 | Jsr株式会社 | 異方導電性コネクターおよび異方導電性コネクター装置 |
KR101240155B1 (ko) * | 2006-04-27 | 2013-03-11 | 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤 | 도전 입자 배치 시트 및 이방성 도전 필름 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63102110A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | 富士ゼロックス株式会社 | 異方導電体及びその製法 |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
JPH10200243A (ja) * | 1997-01-13 | 1998-07-31 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電ペーストによる電気接続方法 |
JP2005146044A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP2008112732A (ja) * | 2007-11-19 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
JP2010034037A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性粒子を内在させた樹脂フィルムシートおよび導電性粒子を内在させた樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品 |
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