JP6661886B2 - フィルム状回路接続材料及び回路部材の接続構造体の製造方法 - Google Patents
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本実施形態のフィルム状回路接続材料は、第一の回路基板及び該第一の回路基板上に設けられた第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路基板及び該第二の回路基板上に設けられた第二の回路電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが電気的に接続されるように接着するための光硬化型のフィルム状回路接続材料である。
次に、回路部材の接続構造体の製造方法について説明する。本実施形態の回路部材の接続構造体の製造方法は、第一の回路基板及び該第一の回路基板上に設けられた第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路基板及び該第二の回路基板上に設けられた第二の回路電極を有する第二の回路部材とを、これらの間に当該フィルム状回路接続材料を介在させながら、上記第一の回路電極及び上記第二の回路電極が対向するように配置する工程と、上記フィルム状回路接続材料に光を照射すること及び上記フィルム状回路接続材料を加熱することを含む方法により上記フィルム状回路接続材料を硬化して、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とが電気的に接続されるように接着された接続構造体を得る工程と、を備える。上記フィルム状回路接続材料が、上記一方の主面が上記第一の回路部材側になる向きで配置され、上記第二の回路基板側から上記フィルム状回路接続材料に上記光が照射されてもよい。図2(a)〜(c)は、回路部材の接続構造体を製造する一連の工程図である。
エポキシ化合物として脂環式エポキシ樹脂1.0g(株式会社ダイセル製、セロキサイド2021P、製品名)及びビスフェノールA型エポキシ樹脂0.5g(三菱化学株式会社製、jER1010、商品名)、光カチオン発生剤としてスルホニウム塩0.06g(BASF社製、Irgacure290)、フィルム形成用樹脂としてフェノキシ樹脂1.5g、無機フィラーとしてシリカ粒子0.3g(アドマテックス社製、フェニル基含有シラン表面処理球状シリカ、平均粒子径0.050μm)を用い、これらを溶剤中に溶解又は分散させて、ワニスを作製した。次いで、導電粒子として、PMMA(ポリメチルメタクリレート)を核とする粒子の表面にニッケル層を設けた導電粒子を作製した。導電粒子のニッケル層の表面には、予め突起を形成させておいた。この導電粒子を、上記ワニスの溶剤以外の発分を100体積部としたとき、50体積部となるように、上記ワニスに配合分散させ、混合ワニスを作製した。混合ワニスを厚み50μmのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、70℃、5分の熱風乾燥によって厚みが5μmの導電粒子を含む導電粒子層を得た。なお、導電粒子層には、光反射性粒子を配合しなかった。
実施例1の非導電粒子層、導電粒子層及び光反射層を、この順に積層し、50℃に加温しながらラミネーターを通して貼り合わせた。これをフッ素樹脂フィルムで挟むことで、非導電粒子層/導電粒子層/光反射層の三層構成のフィルム状回路接続材料(ii)を得た。フィルム状回路接続材料(ii)において、導電粒子層、非導電粒子層及び光反射層の厚みから、光反射性粒子(酸化チタン)は、一方の主面側からフィルム状回路接続材料の厚みの5%以内の範囲に偏って分布していることが分かった。
光反射層を貼り合わせずに、実施例1の非導電粒子層と同様の組成に光反射性粒子を更に加えて分散させ、厚みが14μmの光反射層を作製した。これと実施例1と同様の導電粒子層を、実施例1と同様の方法で貼り合わせ、光反射層/導電粒子層の二層構成のフィルム状回路接続材料(iii)を準備した。フィルム状回路接続材料(iii)において、光反射層及び導電粒子層の厚みから、光反射性粒子(酸化チタン)は、一方の主面側からフィルム状回路接続材料の厚みの74%以内の範囲に偏って分布していることが分かる。
光反射層を貼り合せなかったこと以外は、実施例1と同様にし、フッ素樹脂フィルムで挟むことで、導電粒子層/非導電粒子層の二層構成のフィルム状回路接続材料(iv)を得た。
図4は、評価用基板を示す模式図である。評価用基板は、第二の回路基板64上に第二の回路電極62を有する第二の回路部材60に相当する。図4の評価用基板は、第二の回路基板64としてのガラス基板と、2×3mmの大きさの金属パッドと金属パッドにつながる幅0.5mmの金属配線が繰り返し並ぶパターン(第二の回路電極)とを有している。
Claims (5)
- 第一の回路基板及び該第一の回路基板上に設けられた第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路基板及び該第二の回路基板上に設けられた第二の回路電極を有する第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように接着するための光硬化型のフィルム状回路接続材料であって、
当該フィルム状回路接続材料が、接着剤と、該接着剤中に分散している光反射性粒子とを含み、
前記光反射性粒子が、当該フィルム状回路接続材料の厚み方向において、当該フィルム状回路接続材料の一方の主面側に偏って分布しており、
当該フィルム状回路接続材料が、前記一方の主面側に設けられた前記光反射性粒子を含有する、厚み5μm以下の光反射層と、導電粒子を含有する導電粒子層と、導電粒子及び光反射性粒子を実質的に含有しない非導電粒子層と、を備え、該非導電粒子層が前記光反射層と前記導電粒子層との間に積層されている、フィルム状回路接続材料。 - 第一の回路基板及び該第一の回路基板上に設けられた第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路基板及び該第二の回路基板上に設けられた第二の回路電極を有する第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように接着するための光硬化型のフィルム状回路接続材料であって、
当該フィルム状回路接続材料が、接着剤と、該接着剤中に分散している光反射性粒子とを含み、
前記光反射性粒子が、当該フィルム状回路接続材料の厚み方向において、当該フィルム状回路接続材料の一方の主面側に偏って分布しており、
当該フィルム状回路接続材料が、前記一方の主面側に設けられた前記光反射性粒子を含有する、厚み5μm以下の光反射層と、導電粒子を含有する導電粒子層と、導電粒子及び光反射性粒子を実質的に含有しない非導電粒子層と、を備え、前記光反射層、前記導電粒子層及び前記非導電粒子層がこの順に積層されている、フィルム状回路接続材料。 - 第一の回路基板及び該第一の回路基板上に設けられた第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路基板及び該第二の回路基板上に設けられた第二の回路電極を有する第二の回路部材とを、これらの間に請求項1又は2に記載のフィルム状回路接続材料を介在させながら、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極が対向するように配置する工程と、
前記フィルム状回路接続材料に光を照射すること及び前記フィルム状回路接続材料を加熱することを含む方法により前記フィルム状回路接続材料を硬化して、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが電気的に接続されるように接着された接続構造体を得る工程と、を備える、回路部材の接続構造体の製造方法。 - 前記フィルム状回路接続材料が、前記一方の主面が前記第一の回路部材側になる向きで配置され、
前記第二の回路基板側から前記フィルム状回路接続材料に前記光が照射される、請求項3に記載の製造方法。 - 前記第一の回路部材が半導体チップで、前記第二の回路基板が光透過性基板である、請求項3又は4に記載の製造方法。
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