JP2011216802A - 電子回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】通電により発熱する発熱部品2と、発熱部品2と熱的に接触したバスバーモジュール4と、バスバーモジュール4と熱的に接触したヒートシンク3とを備えた電子回路装置1。バスバーモジュール4は、複数のバスバー5と、複数のバスバー5を保持する絶縁性成形体41とを有する。複数のバスバー5のうちの一部のバスバーは、他のバスバー(埋設バスバー52)に対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で絶縁性成形体41に保持されていると共に、その少なくとも一方の主面が絶縁性成形体41から露出した露出面510を構成した露出バスバー51である。露出バスバー51は、露出面510においてヒートシンク3に熱的に接触している。
【選択図】図1
Description
これらの電子部品の実装構造は、電子部品をモジュール化した状態でバスバーに接続したり、ソルダーレジストを設けたプリント配線板に電子部品を実装した状態でバスバーに接続したりする構造とは異なり、半導体素子等の電子部品を直接バスバーに実装することで、構造の簡素化を図ると共に、放熱性の向上を図ることができる。
また、上記バスバーをヒートシンクに熱的に接触させることにより、電子部品(発熱部品)の熱を、バスバーを通じて効果的にヒートシンクに放熱することができる。
また、バスバーをヒートシンクに固定する際、バスバーとヒートシンクとの間の絶縁を確保するために、樹脂等の絶縁材からなる締結具を用いる必要がある(特許文献2参照)。そのため、耐久性の低下を招くと共に、コストも高くなりやすい。
上記バスバーモジュールは、複数のバスバーと、該複数のバスバーを保持する絶縁性成形体とを有し、
上記複数のバスバーのうちの一部のバスバーは、他のバスバーに対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で上記絶縁性成形体に保持されていると共に、その少なくとも一方の主面が上記絶縁性成形体から露出した露出面を構成した露出バスバーであり、
該露出バスバーは、上記露出面において上記ヒートシンクに熱的に接触していることを特徴とする電子回路装置にある(請求項1)。
また、上記露出バスバーの少なくとも一方の主面は、その大部分が上記露出面であることが好ましく、その全面が上記露出面であることがより好ましい。
この場合には、上記露出バスバーの露出面を上記ヒートシンクに熱的に接触させやすい。また、露出面が絶縁性成形体よりも突出していることにより、バスバーモジュールをヒートシンクに押圧したとき、露出面にその押圧力がかかりやすいため、露出バスバーとヒートシンクとの間の接触圧を高くすることができ、両者間の伝熱性を高めることができる。
この場合には、上記ヒートシンクを導体によって構成したときにも、ヒートシンクと上記露出バスバーとの間の電気的絶縁を適宜確保することにより、所望の配線回路を形成することができる。
なお、上記絶縁部材は、上記露出バスバーの上記露出面と上記ヒートシンクとの間の全面に形成してもよいし、一部に形成してもよい。
この場合には、電子回路装置の簡素化、小型化を図ることができる。
この場合には、上記発熱部品の熱を、露出バスバー以外のバスバーを介することなくヒートシンクに放熱することができるため、放熱効率を一層向上させることができる。
本例の電子回路装置1は、図3に示すごとく、通電により発熱する発熱部品2と、該発熱部品2と熱的に接触したバスバーモジュール4と、該バスバーモジュール4と熱的に接触したヒートシンク3とを備えている。
複数のバスバー5のうちの一部は、露出バスバー51である。露出バスバー51は、図1、図2に示すごとく、他のバスバーである埋設バスバー52に対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で絶縁性成形体41に保持されていると共に、その少なくとも一方の主面が絶縁性成形体41から露出した露出面510を構成している。
露出バスバー51における露出面510と反対側の主面のほとんどは、絶縁性成形体41から露出していない。
また、埋設バスバー52は、絶縁性成形体41にインサート又はアウトサートされており、そのほとんどが絶縁性成形体41の内部に埋設されている。
すなわち、電子回路装置1は、直流電源11に接続されるスイッチング回路12と、該スイッチング回路12を介して直流電源11に接続され、入力電圧を変圧するトランス13と、該トランス13と負荷17との間に接続され、出力電圧を整流する整流素子(ダイオード)14と、出力電圧を平滑化するチョークコイル15及び平滑コンデンサ16とからなる。
すなわち、トランス13における二次コイル132の一方と、チョークコイル15が、露出バスバー51によって構成されており、トランス13における他方の二次コイル132が、埋設バスバー52によって構成されている。
そして、このように露出した端子511、513、521に、発熱部品2が表面実装されている。
2個の露出バスバー51は、その全体が同一平面上に配置されている。
ヒートシンク3は、電子回路装置1の筐体でもあり、銅やアルミニウム等の熱伝導性に優れた金属からなる。
露出バスバー51の露出面510と、ヒートシンク3との間には、熱伝導性を有する絶縁部材6が介在している。また、絶縁性成形体41の下面411と絶縁部材6との間には、わずかな隙間が形成されている。
上記電子回路装置1は、複数のバスバー5のうちの一部のバスバーである露出バスバー51が、他のバスバー(埋設バスバー52)に対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で絶縁性成形体41に保持されている。そのため、露出バスバー51と埋設バスバー52とを厚み方向に重ねたり、立体交差させたりするなどして、複数のバスバー5による立体構造を形成することが可能となる。これにより、バスバー5による複雑な配線が可能となる。すなわち、本例のように、トランス13における2つの二次コイル132(露出バスバー51と埋設バスバー52)が、バスバー5の厚み方向に重なるような配置にして、バスバーモジュール4として一体化することが可能となる。
また、発熱部品2は、露出バスバー51に実装されているため、発熱部品2の熱を、露出バスバー51以外のバスバーを介することなくヒートシンク3に放熱することができるため、放熱効率を一層向上させることができる。
また、本発明は、DC−DCコンバータ等の電力変換装置に限らず、種々の電子回路装置に適用することができる。
2 発熱部品
3 ヒートシンク
4 バスバーモジュール
41 絶縁性成形体
5 バスバー
51 露出バスバー
510 露出面
52 埋設バスバー
Claims (5)
- 通電により発熱する発熱部品と、該発熱部品と熱的に接触したバスバーモジュールと、該バスバーモジュールと熱的に接触したヒートシンクとを備えた電子回路装置であって、
上記バスバーモジュールは、複数のバスバーと、該複数のバスバーを保持する絶縁性成形体とを有し、
上記複数のバスバーのうちの一部のバスバーは、他のバスバーに対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で上記絶縁性成形体に保持されていると共に、その少なくとも一方の主面が上記絶縁性成形体から露出した露出面を構成した露出バスバーであり、
該露出バスバーは、上記露出面において上記ヒートシンクに熱的に接触していることを特徴とする電子回路装置。 - 請求項1に記載の電子回路装置において、上記露出バスバーの上記露出面は、上記絶縁性成形体よりも突出していることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項1又は2に記載の電子回路装置において、上記露出バスバーの上記露出面と、上記ヒートシンクとの間には、熱伝導性を有する絶縁部材が介在していることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子回路装置において、上記発熱部品は、上記バスバーモジュールに実装された電子部品であることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項4に記載の電子回路装置において、上記発熱部品は、上記露出バスバーに実装された電子部品であることを特徴とする電子回路装置。
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