JP2011216160A - 電子機器と、ディスク装置用サスペンション - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属製の導電プレート部材31に、電装品の一例であるマイクロアクチュエータ素子32が配置されている。導電プレート部材31の通電部81とマイクロアクチュエータ素子32の導通部82に導電性樹脂80が設けられている。導電プレート部材31の表面には、通電部81を含む領域S1に、多数の金粒子からなる厚さ100nm以下のポーラス状薄めっき層90が形成されている。導電性樹脂80はこのポーラス状金めっき層90を介して導電プレート部材31に固定され、かつ、導電性樹脂80が導電プレート部材31に電気的に導通している。
【選択図】図4
Description
図1に示すディスク装置(HDD)1は、ケース2と、スピンドル3を中心に回転するディスク4と、ピボット軸5を中心に旋回可能なキャリッジ6と、キャリッジ6を駆動するためのポジショニング用モータ(ボイスコイルモータ)7などを有している。ケース2は、図示しない蓋によって密閉される。
ポジショニング用モータ7によってキャリッジ6を旋回させると、サスペンション10がディスク4の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ11がディスク4の記録面の所望トラックまで移動する。
10,10A…サスペンション
18…ベース部
20…ロードビーム
30,30A…マイクロアクチュエータ搭載部
31,31A…導電プレート部材
32,32a,32b…マイクロアクチュエータ素子(電装品)
80…導電性樹脂
81…通電部
82…導通部
90…ポーラス状薄めっき層
91…金粒子
Claims (8)
- 通電部を有する金属製の導電プレート部材と、
前記導電プレート部材の前記通電部に電気的に接続される導通部を有した電装品と、
多数の金粒子からなり前記導電プレート部材の少なくとも前記通電部の表面に形成された厚さ100nm以下のポーラス状薄めっき層と、
前記導電プレート部材の前記通電部と前記電装品の前記導通部とにわたって設けられ、前記導電プレート部材と前記電装品とを電気的に接続する導電性樹脂と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 前記導電プレート部材と他の部材とを固定するためのレーザースポット溶接部を有し、前記ポーラス状薄めっき層が、前記導電プレート部材の前記通電部と前記レーザースポット溶接部とを含む領域に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記ポーラス状薄めっき層が、前記導電プレート部材の外面全体に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記ポーラス状薄めっき層が、前記導電プレート部材の外面全体のうち前記通電部を含む領域のみに部分的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- ディスク装置のキャリッジのアームに固定されるベース部と、
磁気ヘッドが配置されるロードビームと、
前記ベース部と前記ロードビームとの間に設けられたマイクロアクチュエータ搭載部とを具備したディスク装置用サスペンションであって、
前記マイクロアクチュエータ搭載部は、
通電部を有する金属製の導電プレート部材と、
前記導電プレート部材に配置され前記通電部に電気的に接続される導通部を有するマイクロアクチュエータ素子と、
多数の金粒子からなり前記導電プレート部材の少なくとも前記通電部の表面に形成された厚さ100nm以下のポーラス状薄めっき層と、
前記導電プレート部材の前記通電部と前記マイクロアクチュエータ素子の前記導通部とにわたって設けられ、前記導電プレート部材と前記マイクロアクチュエータ素子とを電気的に接続する導電性樹脂と、
を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンション。 - 前記導電プレート部材と前記ロードビームとを固定するためのレーザースポット溶接部を有し、前記ポーラス状薄めっき層が、前記導電プレート部材の前記通電部と前記レーザースポット溶接部とを含む領域に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のディスク装置用サスペンション。
- 前記ポーラス状薄めっき層が、前記導電プレート部材の外面全体に形成されていることを特徴とする請求項6に記載のディスク装置用サスペンション。
- 前記ポーラス状薄めっき層が、前記導電プレート部材の外面全体のうち前記通電部を含む領域のみに部分的に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のディスク装置用サスペンション。
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