JP2017518599A - 導電材料と被覆材料の混合物を有するスエージマウント及びスエージマウントを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
19 導電接点
25 フレクシャ
30 ヘッドサスペンションアセンブリ
31 スエージマウント
32 フランジ本体部分
33 「T」形状先端部分
35 ハブ
36 貫通孔
37 フランジ部分
41 スエージマウント
42 フランジ本体部分
43 「T」形状の先端部分
44 予め定められた部分
45 ハブ
46 貫通孔
47 他の部分
48 金の島部
50 フレット
51 トリムライン
Claims (30)
- ハードディスクドライブ用のスエージマウントであって、
基材と、
被覆材料と、前記被覆材料を通って拡散された導電材料との混合物であって、前記基材の予め定められた部分を覆う混合物と、を備え、
前記被覆材料が前記基材の他の部分を覆う、
スエージマウント。 - 前記導電材料は、金、白金、ロジウム、スズ、及び銀から成る群のうちの1つ、又は、前記群のうちの1つの合金である、請求項1に記載のスエージマウント。
- 前記導電材料が8%以上且つ14%以下の割合の金である、請求項1に記載のスエージマウント。
- 前記被覆材料は、ニッケル、スルファミン酸ニッケル、及びパラジウムから成る群、又は、前記群のうちの1つの合金から選択される、請求項1に記載のスエージマウント。
- 前記被覆材料が前記基材上にメッキされたニッケルである、請求項1に記載のスエージマウント。
- 前記基材がステンレス鋼である、請求項1に記載のスエージマウント。
- 更に、
本体部分を有するフランジ部分と、先端部分であって、前記本体部分から延在する柄部分と、前記本体部分の遠位の横棒部分とを含む先端部分と、前記本体部分の開口を取り囲むハブと、を備え、
導電性の混合物が、前記柄部分と、前記ハブと前記柄部分との間における前記本体部分の領域とを覆う、請求項1に記載のスエージマウント。 - 更に、
本体部分を有するフランジ部分と、先端部分であって、前記本体部分から延在する柄部分と、前記本体部分の遠位の横棒部分とを含む先端部分と、前記本体部分の開口を取り囲むハブと、を備え、
導電性の混合物が、前記横棒部分の少なくとも一部を覆う、請求項1に記載のスエージマウント。 - ハードディスクドライブ用のスエージマウントを製造する方法であって、
前記スエージマウントの予め定められた部分上に導電材料を堆積することと、
前記予め定められた部分を含む前記スエージマウント上に被覆材料を堆積することと、
前記スエージマウントに熱を加えて、前記導電材料と前記被覆材料との混合物を形成することと、
を含む、方法。 - 更に、
基材からスエージマウントを型打ちすることを含み、前記被覆材料を堆積することは、前記型打ちされたスエージマウント上で行われる、請求項9に記載の方法。 - 前記被覆材料は、ニッケル、スルファミン酸ニッケル、及びパラジウムから成る群、又は、前記群のうちの1つの合金から選択される、請求項9に記載の方法。
- 前記被覆材料がニッケルであり、且つ、前記被覆材料を堆積することは、前記スエージマウントの前記予め定められた部分と他の部分とをニッケルでメッキすることを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記導電材料は、金、白金、ロジウム、スズ、及び銀から成る群のうちの1つ、又は、前記群のうちの1つの合金である、請求項9に記載の方法。
- 基材がステンレス鋼で作成される、請求項9に記載の方法。
- 基材からハードディスクドライブ用のスエージマウントを製造する方法であって、
前記基材の予め定められた部分上に導電材料を堆積することと、
前記堆積された基材からスエージマウントを型打ちすることと、
前記予め定められた部分を含む前記スエージマウント上に被覆材料を堆積することと、
前記スエージマウントに熱を加えて、前記導電材料と前記被覆材料との混合物を形成することと、
を含む、方法。 - 更に、
前記型打ちされたスエージマウントをバリ取りすることを含み、前記被覆材料を堆積することは、前記バリ取りされたスエージマウント上で行われる、請求項15に記載の方法。 - 前記被覆材料は、ニッケル、スルファミン酸ニッケル、及びパラジウムから成る群、又は、前記群のうちの1つの合金から選択される、請求項15に記載の方法。
- 前記被覆材料がニッケルであり、且つ、前記被覆材料を堆積することは、前記スエージマウントの前記予め定められた部分と他の部分とをニッケルでメッキすることを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記導電材料は、金、白金、ロジウム、スズ、及び銀から成る群のうちの1つ、又は、前記群のうちの1つの合金である、請求項15に記載の方法。
- 前記基材がステンレス鋼で作成される、請求項15に記載の方法。
- 基材からハードディスクドライブ用のスエージマウントを製造する方法であって、
前記基材の予め定められた部分上に導電材料を堆積することと、
前記予め定められた部分を含む前記基材上に被覆材料を堆積することと、
前記堆積された基材からスエージマウントを型打ちすることと、
前記スエージマウントに熱を加えて、前記導電材料と前記被覆材料との混合物を形成することと、
を含む、方法。 - 前記被覆材料は、ニッケル、スルファミン酸ニッケル、及びパラジウムから成る群、又は、前記群のうちの1つの合金から選択される、請求項21に記載の方法。
- 前記被覆材料がニッケルであり、且つ、前記被覆材料を堆積することは、前記スエージマウントの前記予め定められた部分と他の部分とをニッケルでメッキすることを含む、請求項21に記載の方法。
- 前記導電材料は、金、白金、ロジウム、スズ、及び銀から成る群のうちの1つ、又は、前記群のうちの1つの合金である、請求項21に記載の方法。
- 前記基材がステンレス鋼で作成される、請求項21に記載の方法。
- 基材からハードディスクドライブ用のスエージマウントを製造する方法であって、
前記基材の予め定められた部分上に導電材料を堆積することと、
前記予め定められた部分を含む前記基材上に被覆材料を堆積することと、
前記基材に熱を加えて、前記導電材料と前記被覆材料との混合物を形成することと、
前記堆積され且つ熱を加えられた基材からスエージマウントを型打ちすることと、
を含む、方法。 - 前記被覆材料は、ニッケル、スルファミン酸ニッケル、及びパラジウムから成る群、又は、前記群のうちの1つの合金から選択される、請求項26に記載の方法。
- 前記被覆材料はニッケルであり、且つ、前記被覆材料を堆積することは、前記スエージマウントの前記予め定められた部分と他の部分とをニッケルでメッキすることを含む、請求項26に記載の方法。
- 前記導電材料は、金、白金、ロジウム、スズ、及び銀から成る群のうちの1つ、又は、前記群のうちの1つの合金である、請求項26に記載の方法。
- 前記基材がステンレス鋼で作成される、請求項26に記載の方法。
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