JP6069928B2 - サスペンション用金属薄板、サスペンション用金属薄板フレーム、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用金属薄板の製造方法 - Google Patents
サスペンション用金属薄板、サスペンション用金属薄板フレーム、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用金属薄板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6069928B2 JP6069928B2 JP2012164453A JP2012164453A JP6069928B2 JP 6069928 B2 JP6069928 B2 JP 6069928B2 JP 2012164453 A JP2012164453 A JP 2012164453A JP 2012164453 A JP2012164453 A JP 2012164453A JP 6069928 B2 JP6069928 B2 JP 6069928B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suspension
- region
- metal
- piezoelectric element
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
Description
圧電素子は電圧が加えられると伸縮する性質をもつ素子であり、この圧電素子に電圧を与えることで、先端部に実装された磁気ヘッドスライダを微小に動かして、精密なトラッキング動作を行うというものである。
また、圧電素子とサスペンション用金属薄板との接続方法としては、通常、銀ペースト等の導電性接着剤を介して行われるが、このサスペンション用金属薄板と導電性接着剤との電気的な接続安定性をより優れたものとすることが要求されている。
以下、本発明のサスペンション用金属薄板、サスペンション用金属薄板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
まず、本発明のサスペンション用金属薄板について説明する。
本発明のサスペンション用金属薄板は、金属基材を有し、サスペンション用基板を支持するサスペンション用金属薄板であって、上記金属基材が、オーステナイト系ステンレス鋼を用いて形成されたものであり、上記金属基材には、アクチュエータアームとの接続に用いられるボス部を含む第1領域、および圧電素子接続部を含み上記第1領域より鉄に対するクロムの比率が低い第2領域が形成されていること特徴とするものである。
図1および図2に例示するように、本発明のサスペンション用金属薄板10は、ロードビーム23およびロードビーム23上に形成されたサスペンション用基板21と共にサスペンション20の形成に用いられるものであり、サスペンション用基板21の先端の素子実装領域22に磁気ヘッドスライダ等の素子が搭載されることにより、ハードディスクから情報を読み取ること等を行うことができる。
また、本発明のサスペンション用金属薄板10は、金属基材1を有し、上述のようにサスペンション用基板20を支持するものであって、上記金属基材1が、オーステナイト系ステンレス鋼を用いて形成されたものであり、上記金属基材1には、アクチュエータアームとの接続に用いられるボス部2を含む第1領域12、および圧電素子との接続に用いられる導電性接着剤が付着する圧電素子接続部3を含み上記第1領域12より鉄に対するクロムの比率が低い第2領域13が形成されているものである。
また、この例において、圧電素子が配置される圧電素子配置部4は、サスペンションを形成した場合にボス部に対して上記素子実装領域側に形成され、さらに、圧電素子接続部3が、圧電素子配置部4の3辺で隣接する圧電素子周辺部のうち、素子実装領域側の圧電素子周辺部内に形成されるものである。
なお、ハードディスクドライブにサスペンション用金属薄板10を含むサスペンションを用いた場合には、サスペンション用金属薄板10の素子実装領域側とは反対側のアクチュエータアーム側に上記ボス部4を介してアクチュエータアームが接続され、さらに、ボイスコイルモータ等に接続される。
電解研磨を行う理由は、プレス加工等により形成された場合には、その切断面、すなわち、ボス部の開口部の外周部等には、バリ等が残り、バリの存在によりボールかしめ時に引っ掛かり等が生じるといった問題が生じる可能性があり、このバリを除去するために行われる。また、バリ等の除去方法としては、化学研磨等も使用可能であるが、化学研磨等はバリを含む全表面を溶解するのに対して、電解研磨では凸部、すなわち、バリを選択的に溶解することができ、寸法安定性に優れたものとなるからである。
一方、電解研磨を行った表面では、溶解が進行する一方、不動態皮膜の生成が同時に進行する。ステンレス鋼の主要な成分としてのFeおよびCrは溶解と共に溶出するが、Crは直ちに酸素と結合し、金属基材表面に不動態皮膜として生成される。このような化学反応が繰り返されることにより、電解研磨された箇所の表面では、電解研磨されなかった箇所の表面と比較して、Crの含有率が高い不動態皮膜により覆われたものとなると推察される。また、Crは、ステンレス鋼に含まれるFe等と比較して酸化還元電位が低いことから、Crの含有率が高い不動態皮膜は、Crの含有率の低い不動態皮膜と比較してより安定な絶縁被膜として存在することになると考えられる。
また、上記圧電素子接続部を含む第2領域については、Cr/Feの低い領域とすること、すなわち、電解研磨による表面研磨が行われていないものとすることで、導電性接着剤との電気的接続安定性に優れたものとすることができ、圧電素子との電気的安定性に優れたものとすることができるのである。
以下、本発明のサスペンション用基板の各構成について説明する。
本発明における金属基材は、オーステナイト系ステンレス鋼を用いて形成されたものであり、かつ、第1領域および第2領域を有するものである。
本発明における第1領域はボス部を含むものであり、第2領域は圧電素子接続部を含み、上記第1領域より鉄に対するクロムの比率が低い領域である。
なお、上記「第1領域のCr/Fe」と「第2領域のCr/Fe」は、金属基材の各領域の表面でのCr/Feをいうものである。また、各領域の表面でのCr/Feの測定方法としては、精度良く元素分析できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、X線光電子分光装置(ESCA)を用いて、金属基材の表面を構成する元素の種類と構成比を決定する方法を挙げることができる。
このようなボス部については、ハードディスクドライブに用いられるサスペンション用金属薄板の分野に一般的に用いられるものを使用することができ、具体的には、特開2020−262705号公報等に示されるものとすることができる。
このような圧電素子周辺部としては、圧電素子と導電性接着剤を用いて電気的に接続できる箇所であれば良いが、具体的には、圧電素子配置部に隣接する金属基材の端部から100μm以内の領域とすることができる。
本発明における圧電素子接続部としては、上記圧電素子周辺部のなかでもサスペンションに用いた場合に磁気ヘッドスライダ等が配置される素子実装領域側に形成されることが好ましい。
ここで、素子実装領域側が好ましいとは、具体的には、図3に例示するように、金属基材1が圧電素子配置部4を3辺で囲むものであり、その圧電素子配置部4と隣接する圧電素子周辺部内のa、bおよびcを比較した場合に、圧電素子接続部が形成される箇所は、素子実装領域に近い側から順にc、b、aの順で好ましいことをいうものである。第1領域および第2領域を安定的に形成できるからである。
上記圧電素子接着部は、配置される圧電素子毎に形成されるものであっても良いが、1つの圧電素子接続部を2以上の圧電素子との接続に用いられるものであっても良い。
なお、図3中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、圧電素子配置部はサスペンション用金属薄板において一般的に用いられるものと同様とすることができ、通常、ボス部よりも素子実装領域側に形成されるものである。
なお、第1領域および第2領域が2以上存在する態様としては、例えば、図4に例示するように、圧電素子が2つ配置されるものである場合において、それぞれの上記圧電素子接続部毎に第2領域が形成されている態様や、図5に例示するように、ボス部のアクチュエータアーム側にも第2領域を有する態様等を挙げることができる。
また、図4および図5中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、図6中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
ここで、上記ボス部の素子実装領域側端部と、圧電素子接続部のアクチュエータ側端部とで挟まれた領域とは、各端部を通る短手方向に平行な線により挟まれた領域をいうものである。
また、両端部の中間近傍とは、中間線から長手方向に長手方向間距離の±20%の範囲内の領域をいうものであり、なかでも本発明においては、上記中間線から長手方向に長手方向間距離の±10%以内の範囲内であることが好ましく、特に、上記中間線から長手方向に製造上の誤差範囲内、すなわち、両端部の中間であることが好ましい。両領域を安定的に形成できるからである。
なお、中間線とは、各端部を通る短手方向に平行な線間からの距離が等しい線をいうものであり、長手方向間距離とは、各端部を通る短手方向に平行な線間の距離をいうものである。また、長手方向とは素子実装領域側とアクチュエータアーム側とを結ぶ方向をいうものであり、短手方向とは、長手方向に直交する方向をいうものである。
具体的には、図7におけるH1が両端部で挟まれた領域を示し、H2が両端部の中間近傍を示し、Aが中間線を示すものである。
なお、図7中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
なお、ロードビームを構成として有するとは、図8に例示するように、ロードビームが金属基材と一体で形成されていることをいうものである。このようなロードビームが形成される領域としては、第2領域内であることが好ましい。ロードビームは、通常、ボス部および圧電素子配置部に対して上記素子実装領域側に形成されるからである。
また、図8中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
本発明における金属基材は、オーステナイト系ステンレス鋼を用いて形成されたものである。
ここで、オーステナイト系ステンレス鋼としては、常温において、1種以上の元素を含むγ鉄固溶体を有するオーステナイト組織を示すステンレス鋼。熱処理によって硬化せず、一般に非磁性であることが特徴であるステンレス鋼であれば良く、具体的には、SUS302、SUS304、SUS304L、SUS305、SUS316を用いることができ、本発明においてはなかでも、SUS304、SUS304L、SUS305、SUS316等を用いることが好ましい。例えば、他の部材とのレーザー溶接による不具合が生じにくいからである。
本発明のサスペンション用金属薄板は、上記金属基材を有するものであるが、必要に応じて他の部材を有するものであっても良い。
このような他の部材としては、例えば、サスペンション用基板を支持するために用いられるロードビーム等を挙げることができる。
次に、本発明のサスペンション用金属薄板フレームについて説明する。
本発明のサスペンション用金属薄板フレームは、上記サスペンション用金属薄板が複数配置されていることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用金属薄板フレームについて詳細に説明する。
なお、上記サスペンション用金属薄板フレームについては、上記「A.サスペンション用金属薄板」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
本発明においては、サスペンション用金属薄板の配置方向が上記ボス部間方向と、端部間方向と、が平行となる配置方向である場合には、隣接する上記サスペンション用金属薄板の上記第1領域および第2領域の境界を結ぶ線上に対して、上記第1領域および高Cr/Fe領域が同一側に形成され、上記第2領域および低Cr/Fe領域が同一側に形成されていることが好ましく、さらに、上記第1領域および第2領域の境界を結ぶ線上にフレームが存在する場合には、上記フレームに形成された高Cr/Fe領域および低Cr/Fe領域の境界が、上記第1領域および第2領域の境界を結ぶ線上に形成されていることが好ましい。上記第1領域および第2領域を電解研磨液の液面を利用することで容易に同時形成可能なものとすることができるからである。
次に、本発明のサスペンション用金属薄板の製造方法について説明する。
本発明のサスペンション用金属薄板の製造方法は、オーステナイト系ステンレス鋼を用いて形成された金属基材を有し、上記金属基材には、アクチュエータアームとの接続に用いられるボス部を含む第1領域、および圧電素子接続部を含み上記第1領域より鉄に対するクロムの比率が高い第2領域が形成されている、サスペンション用基板を支持するサスペンション用金属薄板の製造方法であって、上記ボス部および上記圧電素子接続部を有する金属基材形成用部材を準備する準備工程と、上記金属基材形成用部材の上記ボス部を含む領域に電解研磨を行うことにより、上記第1領域および上記第2領域を形成する電解研磨工程と、を有することを特徴とするものである。
図10は、本発明のサスペンション用金属薄板の製造方法の一例を示す概略工程図である。
図10に例示するように、本発明のサスペンション用金属薄板の製造方法は、まず、金属基材形成用部材1Xにプレス加工を行うことにより(図10(a))、上記ボス部2および上記圧電素子接続部3を有する金属基材形成用部材1Xを準備し(図10(b))、上記金属基材形成用部材1Xの上記ボス部2を含む領域に電解研磨を行うことにより(図10(c))、上記第1領域12および上記第2領域13を形成するものである(図10(d))。
なお、図10中の(a)〜(b)が、準備工程であり、(c)が電解研磨工程を示すものである。
以下、本発明のサスペンション用金属薄板の製造方法を構成する各工程について詳細に説明する。
なお、本発明のサスペンション用金属薄板の製造方法により製造されるサスペンション用金属薄板については、上記「A.サスペンション用金属薄板」の項に記載したものと同様の内容であるため、ここでの説明を省略する。
本発明における準備工程は、上記ボス部および上記圧電素子接続部を有する金属基材形成用部材を準備する工程である。
本工程における上記ボス部および上記圧電素子接続部を形成する方法としては、上記ボス部および上記圧電素子接続部を安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではないが、フォトリソグラフィ法、金型を用いたプレス加工等を挙げることができるが、なかでもプレス加工であることが好ましい。上記方法であることにより、ボス部および圧電素子接続部を低コストで形成できるからである。また、バリ等が発生し易く、本発明の効果をより効果的に発揮できるからである。
本発明における電解研磨工程は、上記金属基材形成用部材の上記ボス部を含む領域に電解研磨を行うことにより、上記第1領域および上記第2領域を形成する工程である。
なお、その他の方法としては、上記第2領域を覆うようにレジストを形成した状態で、上記金属基材形成用部材の全表面に電解研磨を行う方法や、上記金属基材形成用部材の全表面に電解研磨を行った後に、上記第2領域となる領域に物理研磨等を行う方法を挙げることができる。
例えば、アルカリ電解液や酸電解液等を用いることができ、酸電解液としては、より具体的には、硝酸およびフッ酸の混酸等を挙げることができる。
電流条件を1.5A〜5Aの範囲内、処理時間を30秒〜60秒の範囲内とすることができる。
本発明のサスペンション用金属薄板の製造方法は、上記準備工程および電解研磨工程を少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の工程を有するものであっても良い。
このような他の工程としては、上記準備工程および電解研磨工程の間に、上記準備工程により生じた加工歪み解消のために熱処理を行う熱処理工程を挙げることができる。また、電流を流さないで酸性溶液等に浸漬する化学研磨を行う化学研磨工程等を行うものであっても良いが、上記準備工程後に行われる研磨工程としては、上記電解研磨工程のみであることが好ましい。プロセスを簡便にでき、また、形状安定性に優れたものとすることができるからである。
なお、このような熱処理工程や化学研磨工程については、ステンレス材料の加工に一般的に用いられる方法であるため、ここでの説明は省略する。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用金属薄板を含むことを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
まず、厚さ100μmのSUS304を準備した。
次に、リン酸ナトリウム系溶液にて脱脂洗浄を行い、水洗を行った後、硫酸溶液にて洗浄を行い、水洗を行った。次にドライフィルムレジストを両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。
その後、50℃の水酸化ナトリウム系溶液にて脱脂洗浄を行い、水洗を行った後、塩酸にて洗浄を行った。次に、硝酸/フッ酸の混酸の電解液を用いて電解処理を実施し、その後、水洗を行った。
第1領域のCr/Feに対する第2領域のCr/Feの比率は、0.2であった。第1領域および第2領域の厚みの差としては、2.5μm〜3μm第1領域が薄かった。
2…ボス部
3…圧電素子接続部
4…圧電素子配置部
10…サスペンション用金属薄板
12…第1領域
13…第2領域
20…サスペンション
21…サスペンション用基板
22…素子実装領域
23…ロードビーム
30…サスペンション用金属薄板フレーム
31…フレーム
32…高Cr/Fe領域
33…低Cr/Fe領域
40…素子付サスペンション
50…ハードディスクドライブ
Claims (8)
- 金属基材を有し、サスペンション用基板を支持するサスペンション用金属薄板であって、
前記金属基材が、オーステナイト系ステンレス鋼を用いて形成されたものであり、
前記金属基材には、アクチュエータアームとの接続に用いられるボス部を含む第1領域、および圧電素子接続部を含み前記第1領域より鉄に対するクロムの比率が低い第2領域が形成されていることを特徴とするサスペンション用金属薄板。 - 前記金属基材が前記第1領域および前記第2領域をそれぞれ1つずつ含むものであり、かつ、両領域の境界が直線状であることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用金属薄板。
- 請求項1または請求項2に記載のサスペンション用金属薄板を含むことを特徴とするサスペンション。
- 請求項3に記載のサスペンションと、前記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項4に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
- 請求項1または請求項2に記載のサスペンション用金属薄板が複数配置されたサスペンション用金属薄板フレーム。
- オーステナイト系ステンレス鋼を用いて形成された金属基材を有し、
前記金属基材には、アクチュエータアームとの接続に用いられるボス部を含む第1領域、および圧電素子接続部を含み前記第1領域より鉄に対するクロムの比率が高い第2領域が形成されている、サスペンション用基板を支持するサスペンション用金属薄板の製造方法であって、
前記ボス部および前記圧電素子接続部を有する金属基材形成用部材を準備する準備工程と、
前記金属基材形成用部材の前記ボス部を含む領域に電解研磨を行うことにより、前記第1領域および前記第2領域を形成する電解研磨工程と、
を有することを特徴とするサスペンション用金属薄板の製造方法。 - 前記電解研磨工程が、電解研磨液の液面が前記金属基材形成用部材の前記ボス部および前記圧電素子接続部の間となるように前記金属基材形成用部材を前記電解研磨液に浸漬して電解研磨を行うことを特徴とする請求項7に記載のサスペンション用金属薄板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012164453A JP6069928B2 (ja) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | サスペンション用金属薄板、サスペンション用金属薄板フレーム、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用金属薄板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012164453A JP6069928B2 (ja) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | サスペンション用金属薄板、サスペンション用金属薄板フレーム、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用金属薄板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014026686A JP2014026686A (ja) | 2014-02-06 |
JP6069928B2 true JP6069928B2 (ja) | 2017-02-01 |
Family
ID=50200201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012164453A Expired - Fee Related JP6069928B2 (ja) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | サスペンション用金属薄板、サスペンション用金属薄板フレーム、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用金属薄板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6069928B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06302138A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-28 | Nec Ibaraki Ltd | 磁気ヘッド支持装置 |
US6228445B1 (en) * | 1999-04-06 | 2001-05-08 | Crucible Materials Corp. | Austenitic stainless steel article having a passivated surface layer |
JP4570315B2 (ja) * | 2002-06-17 | 2010-10-27 | 埼玉県 | チタン系金属製品の製造方法及びチタン系金属製品 |
JP2008059732A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Tk Techno Consulting:Kk | 制振ばねデイスクドライブ用サスペンション |
JP5306894B2 (ja) * | 2009-05-08 | 2013-10-02 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンションのベースプレートと、ベースプレートの製造方法 |
JP2012014812A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ベース・プレートの製造方法 |
-
2012
- 2012-07-25 JP JP2012164453A patent/JP6069928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014026686A (ja) | 2014-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5478331B2 (ja) | 電子機器と、ディスク装置用サスペンション | |
US8643980B1 (en) | Micro-actuator enabling single direction motion of a magnetic disk drive head | |
JP5931624B2 (ja) | ディスク装置用サスペンション | |
JP5931622B2 (ja) | ディスク装置用サスペンション | |
JP5277119B2 (ja) | ディスク装置用サスペンション | |
JP5481151B2 (ja) | ディスク装置用サスペンションと、その製造方法 | |
US8189301B2 (en) | Wireless microactuator motor assembly for use in a hard disk drive suspension, and mechanical and electrical connections thereto | |
JP5933403B2 (ja) | ディスク装置用サスペンション | |
US8941953B2 (en) | Disk drive suspension and manufacturing method therefor | |
JP2011238860A (ja) | 圧電素子の電気的接続構造及びヘッド・サスペンション | |
JP2010267331A (ja) | ヘッドサスペンション | |
JP2007257824A (ja) | サスペンション、これを備えたヘッドジンバルアセンブリ及びディスク装置 | |
JP2015001993A (ja) | ディスク装置用サスペンション | |
JP7413237B2 (ja) | サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 | |
JP5463824B2 (ja) | フレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法 | |
US8760813B2 (en) | Conducting member of disk drive suspension and disk drive suspension | |
JP6069928B2 (ja) | サスペンション用金属薄板、サスペンション用金属薄板フレーム、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用金属薄板の製造方法 | |
JP4583715B2 (ja) | 磁気ヘッド用サスペンション | |
JP5131140B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2007052909A (ja) | ディスク装置のhga用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ及びこれを用いたヘッドジンバルアセンブリ | |
JP6160169B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2014139854A (ja) | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 | |
JP2013222480A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ヘッド付サスペンションと外部接続基板との組合体およびハードディスクドライブ | |
JP5263333B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2007095275A (ja) | 電気的スパーク防止構造を備えたマイクロアクチュエータ、これを用いた磁気ヘッドアセンブリ及びディスク装置、マイクロアクチュエータの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6069928 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |