JP2011165858A5 - 半導体装置 - Google Patents

Claims (19)

1. 半導体チップを搭載し、前記半導体チップとワイヤボンディングによる接続を有する半導体装置であって、
   前記半導体装置は前記ワイヤボンディングの接続点であるグラウンドパッドを表層に有し、
   前記グラウンドパッドは前記半導体装置表層上で突出する櫛歯状グラウンドパッドを有し、
   前記櫛歯状グラウンドパッドに２以上のグラウンドワイヤが接続されることを特徴とする半導体装置。
2. 請求項１記載の半導体装置において、更に２以上の電源ワイヤが接続される電源パッドを有し、
   前記２以上のグラウンドワイヤの一のグラウンドワイヤと前記２以上の電源ワイヤの一の電源ワイヤは略平行かつ略同長の組みを構成することを特徴とする半導体装置。
3. 請求項２記載の半導体装置において、前記櫛歯状グラウンドパッドは２以上存在し、
   前記電源パッドは２つの前記櫛歯状グラウンドパッドに挟まれるように前記半導体装置表層に配置されることを特徴とする半導体装置。
4. 請求項１記載の半導体装置において、前記櫛歯状グラウンドパッドに接続される前記２以上のグラウンドワイヤの長さが前記半導体チップ側のワイヤパッドの間隔以上に差があることを特徴とする半導体装置。
5. 請求項４記載の半導体装置において、
   前記櫛歯状のグラウンドパッドの一部が電源パッドと平行する部分の２倍以上の長さを有し、
   前記２倍以上の長さを有する櫛歯状グラウンドパッドの先端側に前記半導体チップから前記グラウンドワイヤとは異なる長さのグラウンドワイヤが接続され、
   前記２倍以上の長さを有する櫛歯状グラウンドパッドの先端側に接続されたグラウンドワイヤと平行になるように信号ワイヤが配置されることを特徴とする半導体装置。
6. 請求項５記載の半導体装置において、さらに前記半導体装置表層上にＩ／Ｏ電源用パッドを有し、
   前記信号ワイヤと平行になるように前記Ｉ／Ｏ電源用パッドにＩ／Ｏ電源ワイヤが接続されていることを特徴とする半導体装置。
7. 請求項６記載の半導体装置において、
   前記電源パッドの前記半導体装置の外周側に接触するように電源ビアホールを有し、
   前記Ｉ／Ｏ電源用パッドの半導体チップ側に接触するようにＩ／Ｏ電源ビアホールを有し、
   前記電源ビアホールあるいは前記Ｉ／Ｏ電源ビアホール近傍の前記櫛歯状グラウンドパッドにグラウンドビアホールを有することを特徴とする半導体装置。
8. 請求項７記載の半導体装置において、
   前記Ｉ／Ｏ電源ワイヤ及び前記Ｉ／Ｏ電源ワイヤと平行かつ等しい長さである前記グラウンドワイヤは長いワイヤと短いワイヤが交互に配置され、
   前記信号ワイヤ及び、前記信号ワイヤと前記Ｉ／Ｏ電源ワイヤに平行かつ等しい長さであるグラウンドワイヤは長いワイヤと短いワイヤが交互に配置されることを特徴する半導体装置。
9. 半導体チップを搭載し、前記半導体チップとワイヤボンディングによる接続を有する半導体装置であって、
   前記半導体装置は前記ワイヤボンディングの接続点であるグラウンドパッド、及び電源パッドを表層に有し、
   前記グラウンドパッドは前記半導体装置表層上で突出する櫛歯状グラウンドパッドを有し、
   前記電源パッドは前記半導体装置表層上で突出する櫛歯状電源パッドを有し、
   前記櫛歯状グラウンドパッド及び前記櫛歯状電源パッドが前記半導体装置の周方向で隣接することを特徴とする半導体装置。
10. 請求項９記載の半導体装置において、前記グラウンドパッドを前記半導体装置の内周側に、前記電源パッドを前記半導体装置の外周側に配置することを特徴とする半導体装置。
11. 請求項１０記載の半導体装置において、前記櫛歯状グラウンドパッド及び前記櫛歯状電源パッドにはそれぞれ長さの異なるワイヤが２本配置され、
    前記櫛歯状グラウンドパッドに配置された２本のワイヤ及び前記櫛歯状電源パッドに配置された２本のワイヤは長さの長いワイヤと長さの短いワイヤが交互になることを特徴とする半導体装置。
12. 請求項１１記載の半導体装置において、前記櫛歯状グラウンドパッド及び前記櫛歯状電源パッドの形状がチップ端に対して斜めとなる略平行四辺形の形状を持つことを特徴とする半導体装置。
13. 請求項１０記載の半導体装置において、前記櫛歯状グラウンドパッドには２種類の長さを持つワイヤが計４本配置され、
    前記櫛歯状グラウンドパッドに配置された長いワイヤの接続点と短いワイヤの接続点の間にグラウンド接続用のビアホールが配置されることを特徴とする半導体装置。
14. 請求項１３記載の半導体装置において、前記櫛歯状グラウンドパッドをチップ端に対して斜めとなった平行四辺形とし、同じ前記櫛歯状グラウンドパッドに接続された４本の前記ワイヤの接続位置を前記櫛歯状グラウンドパッドの中心線から等間隔とすることを特徴とする半導体装置。
15. 請求項１３記載の半導体装置において、前記櫛歯状グラウンドパッドをチップ端に対して斜めとなった台形とし、同じ前記櫛歯状グラウンドパッドに接続された４本の前記ワイヤの接続位置を前記櫛歯状グラウンドパッドの中心線から等間隔とすることを特徴とする半導体装置。
16. 請求項１０記載の半導体装置において、前記櫛歯状電源パッドには２種類の長さを持つワイヤが計４本配置され、
    前記櫛歯状電源パッドに配置された長いワイヤの接続点と短いワイヤの接続点の間に電源接続用のビアホールが配置されることを特徴とする半導体装置。
17. 請求項１６記載の半導体装置において、前記櫛歯状電源パッドをチップ端に対して斜めとなった平行四辺形とし、同じ前記櫛歯状電源パッドに接続された４本の前記ワイヤの接続位置を前記櫛歯状電源パッドの中心線から等間隔とすることを特徴とする半導体装置。
18. 請求項１６記載の半導体装置において、前記櫛歯状電源パッドをチップ端に対して斜めとなった台形とし、同じ前記櫛歯状電源パッドに接続された４本の前記ワイヤの接続位置を前記櫛歯状電源パッドの中心線から等間隔とすることを特徴とする半導体装置。
19. 請求項９ないし１８のいずれか１項に記載の半導体装置において、
    前記半導体チップの表層にワイヤパッドに接続した配線を持ち、前記半導体チップ内配線との接続箇所において電源とグラウンドが交互になるように配置することを特徴とする半導体装置。