JP2011155059A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板及び半導体膜を貼り合わせて半導体基板を形成するステップと、半導体膜に半導体素子を形成するステップとを有する半導体装置の製造方法であって、半導体素子を形成するステップは、支持基板及び半導体膜の貼り合わせの際に生じたボイド欠陥によって露出した支持基板の露出部を被覆する被覆膜を形成するステップを含むこと。
【選択図】図3
Description
11 SOI(Silicon On Sapphire)基板
12 支持基板
12a シリコン基板
12b 二酸化シリコン膜
13 シリコン薄膜
14 層間絶縁膜
15 メタル配線
20 半導体素子
31 ボイド欠陥
Claims (7)
- 支持基板及び半導体膜を貼り合わせて半導体基板を形成するステップと、前記半導体膜に半導体素子を形成するステップとを有する半導体装置の製造方法であって、
前記半導体素子を形成するステップは、前記支持基板及び半導体膜の貼り合わせの際に生じたボイド欠陥によって露出した前記支持基板の露出部を被覆する被覆膜を形成するステップを含むことを特徴とする製造方法。 - 前記被覆膜を形成するステップは、化学気相成長(CVD:Chemical Vapor Depositon)法により前記被覆膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記被覆膜は二酸化シリコンであることを特徴とする請求項2に記載の製造方法。
- 前記被覆膜は多結晶シリコン又はアモルファスシリコンであることを特徴とする請求項2に記載の製造方法。
- 前記被覆膜を形成するステップは、前記被覆膜によって前記ボイド欠陥を充填することを特徴とする請求項4に記載の製造方法。
- 前記半導体基板はSOI(Silicon On Insulator)基板であることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1に記載の製造方法。
- 前記半導体基板はSOS(Silicon On Sapphire)基板又はSOQ(Silicon On Quartz)基板であることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1に記載の製造方法。
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