JP2011151307A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1のセラミックグリーンシート1と貫通孔2aを設けて枠状に成形した第2のセラミックグリーンシート2とを準備する工程と、第1および第2のセラミックグリーンシート1,2を積層した際に一端が貫通孔2aの開口内に露出する帯状の電極パターン3を開口に沿って複数形成する工程と、電極パターン3の一端を露出して覆う、開口に沿った帯状の第1の絶縁パターン4を形成する工程と、第1の絶縁パターン4の貫通孔2aの中央側を帯状に露出して覆う第2の絶縁パターン5を帯状に形成する工程と、第2の絶縁パターン5の一部が帯状に露出するように積層体8を作製する工程と、積層体8を焼成する工程とを備えている配線基板の製造方法である。凹部8a内に形成された複数の電極同士の短絡や電極の断線の発生を抑制できる。
【選択図】 図3
Description
ておくことによって、第1のセラミックグリーンシートと第2のセラミックグリーンシートとを積層する際に、絶縁ペーストが流動して段差を埋めるので、空隙部が生じることを抑制することができる。
第2のセラミックグリーンシートを積層したときに、平面視で、その一端が貫通孔の開口内に露出して他端が第2のセラミックグリーンシートと重なるように導体ペーストを印刷して帯状の電極パターンを貫通孔の開口に沿った並びに形成する工程と、電極パターンの一端を露出させて複数の電極パターンおよび電極パターン間を覆うように、セラミックペーストを印刷して貫通孔の開口に沿って帯状の第1の絶縁パターンを形成する工程と、第1の絶縁パターンの第1のセラミックグリーンシートの中央側の一部を帯状に露出させて第1の絶縁パターンを覆うように、セラミックペーストを印刷して第2の絶縁パターンを第1の絶縁パターンに沿って帯状に形成する工程と、第2の絶縁パターンの一部が貫通孔の開口内に帯状に露出するように、第1のセラミックグリーンシートの上面に、枠状の第2のセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより積層体を作製する工程とを備えることにより、第2のセラミックグリーンシートの開口に沿った部分では、第1の絶縁パターンの厚みと第2の絶縁パターンの厚みとの合計の厚みを十分に厚くすることができる。従って、絶縁パターンに第2のセラミックグリーンシートの開口に沿った電極パターンを露出させるようなクラックが発生することを抑制することができる。また、第1のセラミックグリーンシートと第2のセラミックグリーンシートとを積層して加圧しても、平面視で第1の絶縁パターンの端部と第2の絶縁パターンの端部との位置がずれていることから、圧力が第2のセラミックグリーンシートの開口内に位置する第1の絶縁パターンの端部と第2の絶縁パターンの端部とに分散するので、積層して加圧することによって電極パターンにクラックが発生することを抑制することができる。よって、第1のセラミックグリーンシートと第2のセラミックグリーンシートとを積層して加圧した際に生じる絶縁パターンへのクラックや電極パターンへのクラックを抑制することができる。従って、隣接する電極同士の短絡や電極の断線の発生を抑制することができる。
備する。第1のセラミックグリーンシート1および第2のセラミックグリーンシート2は、作製する配線基板に応じた厚みのものが使用される。
ルエン,メチルエチルケトン,イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤は、スラリー塗布後の乾燥工程が短時間で終了できるので好ましい。溶剤の量は、セラミック粉末に対して30乃至100質量%の量で加えることによって、スラリーを良好に支持体上に塗布
することができるような粘度、具体的には3乃至100cps程度となるようにすることが
望ましい。
しては、金属粉末によって異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよく、金属粉末に対して外添加で5乃至20質量%程度の量であることが望ましい。
クグリーンシート2との接着性を向上させるために、溶剤と有機バインダや可塑剤等とを混合した接着剤を用いてもよい。積層体8の凹部8aの形状に対応するゴム等から成る弾性体を積層したセラミックグリーンシートの上に配置して加圧してもよい。
なるように配置されており、それぞれが凹部8a内に露出される長さは、それぞれに必要な長さに設定されている。例えば、電極パターン3の一端側の凹部8a内に露出する長さL1は、電極が、配線基板に実装される電子部品の各電極とワイヤボンディング実装またはフリップチップ実装によって電気的に接続される際の有効エリアを確保するために必要な長さに設定されており、ワイヤボンディング実装であれば通常0.1mm以上、フリップ
チップ実装であれば通常0.08mm以上が必要である。また、貫通孔2aの開口に沿って帯状に形成された第1の絶縁パターン4が貫通孔2a内に露出される幅の長さL2および第1の絶縁パターン4に沿って帯状に形成された第2の絶縁パターン5が貫通孔2a内に露出される幅の長さL3は、それぞれ0.05乃至0.2mm程度が必要である。
布されてしまうことによって複数の電極パターン3同士が接続して電極が短絡してしまう可能性を低減するのに有効である。電極パターン3を形成してから貫通孔2aを形成する場合は、電極パターン3の端部と重なるように第2のグリーンシート2を打ち抜くことによって、貫通孔2aまで延びた電極パターン3とすることができる。
発させる。焼結温度はセラミック組成によって異なり、800乃至1600℃程度の範囲内で行
なう。また、焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料によって異なり、大気中あるいは還元雰囲気中あるいは非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために雰囲気中に水蒸気等を含ませてもよい。
ングワイヤとの接合を強固にすることができる。めっき層は、ニッケルおよび金等の耐蝕性に優れる金属から成るものである。例えば、厚さ1乃至10μm程度のニッケルめっき層と厚さ0.1乃至3μm程度の金めっき層とを順次被着させる。
アクリル樹脂を固形分で10質量%と、可塑剤としてジブチルフタレートを1質量%との割合で加え、トルエンを溶媒としてボールミルにより40時間混合し、セラミックスラリーを調製した。このセラミックスラリーをドクターブレード法によってシート状に成形して、第1のセラミックグリーンシート1および第2のセラミックグリーンシート2となるセラミックグリーンシートを複数枚作製した。そして、これらのセラミックグリーンシートに以下に示すような加工を施し、第1のセラミックグリーンシート1および第2のセラミックグリーンシート2を準備した。
または19.699mm×19.699mmの貫通孔2aのいずれかを形成した。そして、貫通導体パターン6用の貫通孔に貫通導体パターン6用の導体ペーストを充填した後、セラミックグ
リーンシートの所定の面に、スクリーン印刷法で配線導体パターン7用の導体ペーストを印刷塗布した。その後、貫通孔2aの大きさが同じセラミックグリーンシート同士を積層して加圧することにより、寸法が16.651mm×16.651mmの貫通孔2aを備えた2層からなる厚さが0.406mmのシート(下側の第2のセラミックグリーンシート2ともいう)お
よび寸法が17.921mm×17.921mmの貫通孔2aを備えた2層からなる厚さが0.406mm
のシート(中間の第2のセラミックグリーンシート2ともいう)ならびに寸法が19.699mm×19.699mmの貫通孔2aを備えた2層からなる厚さが0.660mmのシート(上側の第
2のセラミックグリーンシート2ともいう)の、積層して第2のセラミックグリーンシート2となる3種類のセラミックグリーンシートを得た。
mmとなるように、厚さH1が約18μmである電極パターン3を約0.06乃至約0.3mm間
隔で各辺40個ずつの合計160個形成した。
の合計160個形成した。
3用の導体ペーストを印刷塗布して、幅が約0.09乃至約0.12mmで、上側の第2のセラミックグリーンシート2を積層した際に開口縁からの長さ(L1+L2+L3)が約0.7m
mとなるように、厚さH1が約18μmである電極パターン3を0.1乃至0.3mm間隔で各辺36個ずつの合計144個形成した。
ブチルフタレート,ジエチレングリコールブチルアセテート,セルロースナイトレート,イソプロピルアルコールおよびポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステルを合計で8質量%加えて混合することによって作製した。配線導体パターン7用の導体ペーストは、タングステン粉末100質量%に対して、酸化アルミニウム粉末を3質量
%と、ジブチルフタレート,ジエチレングリコールブチルアセテート,セルロースナイトレート,イソプロピルアルコール,ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルおよびポリオキシアルキレンアルキルエーテルを合計で18質量%とを加えて混合することによって作製した。貫通導体パターン6用の導体ペーストは、モリブデン粉末100質量
%に対して、酸化アルミニウム粉末を20質量%と、ジブチルフタレート,α−テルピネオールおよびポリエチレングリコールステアリルアミンを合計で60質量%とを加えて混合することによって作製した。
のセラミックペーストを印刷塗布することによって、下側の第2のセラミックグリーンシート2および中間の第2のセラミックグリーンシート2ならびに上側の第2のセラミックグリーンシート2を積層した際にそれぞれの開口縁からの幅(L2+L3)が約0.15mmとなるように、厚さH2が約18μmである枠状の第1の絶縁パターン4を形成する。さらに、スクリーン印刷法で、第1の絶縁パターン4を覆うように、第2の絶縁パターン5用のセラミックペーストを印刷塗布して、下側の第2のセラミックグリーンシート2および中間の第2のセラミックグリーンシート2ならびに上側の第2のセラミックグリーンシート2を積層した際にそれぞれの開口縁からの幅(L3)が約0.1mmとなるように、厚さ
H3が約10μmである枠状の第2の絶縁パターン5を形成した。なお、第1の絶縁パターン4および第2の絶縁パターン5は、各シートの貫通導体パターン6同士の接続を妨げないように、それぞれの貫通導体パターン6が形成される領域に、貫通導体パターン6の大きさよりも大きい直径0.3mm程度の第1の絶縁パターン4および第2の絶縁パターン5
にパターンの非形成部を設けてある。セラミックペーストは、第1のセラミックグリーンシート1および第2のセラミックグリーンシート2と同様のセラミック粉末100質量%に
対して、ジブチルフタレート,ジエチレングリコールブチルアセテート,α−テルピネオール,セルロースナイトレートおよびイソプロピルアルコールを合計で60質量%を加えて混合することによって作製した。
凹部の底面:160個,1段目の段差の上面:160個,2段目の段差の上面:144個)形成さ
れた。
ば、絶縁パターンに生じるクラックによる電極パターン3の露出や電極パターン3に生じるクラックを抑制することができ、隣接する電極同士の短絡や電極の断線の発生を抑制することが確認できた。
2・・・・・・第2のセラミックグリーンシート
2a・・・・・貫通孔
3・・・・・・電極パターン
4・・・・・・第1の絶縁パターン
5・・・・・・第2の絶縁パターン
6・・・・・・貫通導体パターン
7・・・・・・配線導体パターン
8・・・・・・積層体
8a・・・・・凹部
Claims (1)
- 第1のセラミックグリーンシートおよび第2のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記第2のセラミックグリーンシートを、中央部に貫通孔を設けて枠状に成形する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの上面に、前記第2のセラミックグリーンシートを積層したときに、平面視で、その一端が前記貫通孔の開口内に露出して他端が前記第2のセラミックグリーンシートと重なるように導体ペーストを印刷して、帯状の電極パターンを前記貫通孔の開口に沿った並びに形成する工程と、
前記電極パターンの前記一端を露出させて複数の前記電極パターンおよび該電極パターン間を覆うようにセラミックペーストを印刷して、前記貫通孔の開口に沿って帯状の第1の絶縁パターンを形成する工程と、
前記第1の絶縁パターンの前記第1のセラミックグリーンシートの中央側の一部を帯状に露出させて前記第1の絶縁パターンを覆うようにセラミックペーストを印刷して、第2の絶縁パターンを前記第1の絶縁パターンに沿って帯状に形成する工程と、
前記第2の絶縁パターンの一部が前記貫通孔の開口内に帯状に露出するように、前記第1のセラミックグリーンシートの上面に、枠状の前記第2のセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより積層体を作製する工程と、
前記積層体を焼成する工程と
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
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JP2010013209A JP5383531B2 (ja) | 2010-01-25 | 2010-01-25 | 配線基板の製造方法 |
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JP2016207886A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 京セラ株式会社 | パッケージおよび電子装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2007059862A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-03-08 | Tdk Corp | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
JP2007066933A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
WO2008126661A1 (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
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