JP2011139033A5 - - Google Patents
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Description
本明細書に記載した例および実施形態は本発明を説明するための例に過ぎず、当業者であればさまざまな変形または変更を認めるものと理解されたい。説明の便宜上、詳細な事項の記載を省略したが、さまざまな代替例が可能であるとしてよい。このため、上述した例は本発明を例示するためのものであり限定するものではないと解釈すべきであり、本発明は本明細書に記述した詳細な事項に限定されるものではなく、請求項の範囲内で変形され得る。特定の実施形態では、必ずしもリソグラフィーにおけるマスキングのためにハードマスク膜を積極的に利用する必要はなく、単に下方の材料に対する硬性の保護層の役割を果たすこともあると理解されたい。
[項目1]
半導体基板にハードマスク膜を形成する方法であって、
プラズマ化学気相成長(PECVD)処理チャンバに半導体基板を挿入する段階と、
硬度が約12GPaよりも高く且つ応力が約−600MPaから600MPaの範囲内であるハードマスク膜をPECVDによって形成する段階と
備え、
上記ハードマスク膜をPECVDによって形成する段階は、
高密度化プラズマ処理を複数回実行することによって、ドープされている多層シリコンカーバイド膜またはドープされていない多層シリコンカーバイド膜を成膜する段階(i)と、
Si x B y C z 、Si x B y N z 、Si x B y C z N w 、B x N y 、およびB x C y から成る群から選択される高硬度のホウ素含有膜を成膜する段階(ii)と
から成る群から選択される処理を有する
方法。
[項目2]
上記膜は、応力が約−300MPaから300MPaの範囲内である項目1に記載の方法。
[項目3]
上記膜は、応力が約0MPaから600MPaの範囲内である項目1に記載の方法。
[項目4]
上記膜は、硬度が少なくとも約16Gpaである項目1に記載の方法。
[項目5]
上記膜は、弾性率が少なくとも約100GPaである項目1に記載の方法。
[項目6]
上記段階(i)は、
シリコン含有前駆体を含む処理ガスを上記処理チャンバに導入し、プラズマを形成して、上記シリコンカーバイドハードマスク膜の第1の副層を成膜する段階(a)と、
上記処理チャンバから上記シリコン含有前駆体を除去する段階(b)と、
上記処理チャンバにプラズマ処理ガスを導入して、上記基板をプラズマで処理して、成膜した上記副層を高密度化する段階(c)と、
上記段階(a)、上記段階(b)、および、上記段階(c)を繰り返して、シリコンカーバイドの副層を複数さらに形成して、高密度化する段階(d)と
を含む項目1に記載の方法。
[項目7]
上記シリコンカーバイドは、ドープされておらず、上記シリコン含有前駆体は、飽和している前駆体である項目6に記載の方法。
[項目8]
上記シリコン含有前駆体は、テトラメチルシラン(Me 4 Si)を含む項目6に記載の方法。
[項目9]
成膜時に利用される上記処理ガスはさらに、He、Ne、Ar、Kr、および、Xeから成る群から選択されるキャリアガスを含む項目6に記載の方法。
[項目10]
上記プラズマ処理ガスは、He、Ar、CO 2 、N 2 、NH 3 、および、H 2 から成る群から選択される項目6に記載の方法。
[項目11]
上記副層のそれぞれの厚みは、約100Å未満である項目6に記載の方法。
[項目12]
少なくとも副層を10層成膜する段階を備える項目11に記載の方法。
[項目13]
上記シリコンカーバイド副層を成膜する段階は、Me 4 Siおよび不活性ガスを含む処理ガスを導入して、二重周波数プラズマを形成する段階を有し、高周波プラズマの電力レベルは約0.04から0.2W/cm 2 の範囲内であって、低周波プラズマの電力レベルは、約0.17から0.6W/cm 2 の範囲内であり、
上記シリコンカーバイド前駆体を除去する段階は、Ar、He、H 2 、および、これらの混合ガスから成る群から選択されるガスで上記処理チャンバをパージする段階を有し、
上記副層を高密度化する段階は、Ar、He、H 2 、および、これらの混合ガスから成る群から選択される処理ガスを導入して、LF/HF電力比が少なくとも約1.5である二重周波数プラズマを形成する段階を有する項目6に記載の方法。
[項目14]
形成された上記シリコンカーバイド膜において、SiHに対する赤外スペクトルにおけるSiCのピーク面積の割合は、少なくとも約20であって、CHに対する赤外スペクトルにおけるSiCのピーク面積の割合は少なくとも約50である項目6に記載の方法。
[項目15]
形成された上記シリコンカーバイド膜は、密度が少なくとも約2g/cm 3 である項目6に記載の方法。
[項目16]
上記段階(ii)は、高硬度のSi x B y C z 膜を成膜する段階を有し、
上記成膜する段階は、ホウ素含有前駆体、シリコン含有前駆体、および、キャリアガスを含む処理ガスを上記処理チャンバに導入する段階と、
LF/HF電力比が少なくとも約1.5である二重周波数プラズマを形成して、上記基板上に高硬度のSi x B y C z 膜を成膜する段階と
を含む項目1に記載の方法。
[項目17]
形成された上記高硬度のSi x B y C z 膜は、BC/[BC+SiC]の赤外ピーク面積の比が少なくとも約0.35である項目16に記載の方法。
[項目18]
形成された上記ハードマスク層は、誘電率が約2.8未満の誘電体の層の上方に成膜されており、形成された上記ハードマスク膜は、ドライプラズマエッチングの場合の上記誘電体に対するエッチングの選択性が少なくとも約8:1である項目1に記載の方法。
[項目19]
形成された上記ハードマスク層は、ポリシリコンの層の上方に成膜されている項目1に記載の方法。
[項目20]
上記ハードマスクは、約摂氏400度未満の温度で形成される項目1に記載の方法。
[項目21]
上記段階(ii)は、高硬度のSi x B y C z N w 膜を形成する段階を含む項目1に記載の方法。
[項目22]
硬度が少なくとも約12GPaで応力が約−600MPaから600MPaの範囲内である、ドープされているシリコンカーバイドまたはドープされていないシリコンカーバイドを備える膜。
[項目23]
ハードマスク膜を成膜する装置であって、
(a)プラズマを形成する処理チャンバと、
(b)ハードマスク成膜時に定位置にウェハ基板を保持する上記ウェハ基板用の支持部と、
(c)高密度化プラズマ処理を複数回実行することによって、ドープされている多層シリコンカーバイド膜またはドープされていない多層シリコンカーバイド膜を成膜する段階(i)、およびSi x B y C z 、Si x B y N z 、Si x B y C z N w 、B x N y 、およびB x C y から成る群から選択される高硬度のホウ素含有膜を成膜する段階(ii)から成る群から選択される処理を実行させるためのプログラム命令を有するコントローラと
を備える装置。
[項目24]
半導体基板にハードマスク膜を形成する方法であって、
プラズマ化学気相成長(PECVD)処理チャンバに半導体基板を挿入する段階と、
弾性率が少なくとも約100GPaであるGeN x ハードマスク膜を形成する段階と
を備える方法。
[項目25]
(a)PECVD処理チャンバと、
(b)成膜時に定位置に上記半導体基板を保持する支持部と、
(c)ゲルマニウム含有前駆体および窒素含有前駆体を含む処理ガスを導入し、プラズマを形成して、上記基板にGeN x ハードマスク膜を成膜するためのプログラム命令を有するコントローラと
を備える半導体プロセス装置。
[項目1]
半導体基板にハードマスク膜を形成する方法であって、
プラズマ化学気相成長(PECVD)処理チャンバに半導体基板を挿入する段階と、
硬度が約12GPaよりも高く且つ応力が約−600MPaから600MPaの範囲内であるハードマスク膜をPECVDによって形成する段階と
備え、
上記ハードマスク膜をPECVDによって形成する段階は、
高密度化プラズマ処理を複数回実行することによって、ドープされている多層シリコンカーバイド膜またはドープされていない多層シリコンカーバイド膜を成膜する段階(i)と、
Si x B y C z 、Si x B y N z 、Si x B y C z N w 、B x N y 、およびB x C y から成る群から選択される高硬度のホウ素含有膜を成膜する段階(ii)と
から成る群から選択される処理を有する
方法。
[項目2]
上記膜は、応力が約−300MPaから300MPaの範囲内である項目1に記載の方法。
[項目3]
上記膜は、応力が約0MPaから600MPaの範囲内である項目1に記載の方法。
[項目4]
上記膜は、硬度が少なくとも約16Gpaである項目1に記載の方法。
[項目5]
上記膜は、弾性率が少なくとも約100GPaである項目1に記載の方法。
[項目6]
上記段階(i)は、
シリコン含有前駆体を含む処理ガスを上記処理チャンバに導入し、プラズマを形成して、上記シリコンカーバイドハードマスク膜の第1の副層を成膜する段階(a)と、
上記処理チャンバから上記シリコン含有前駆体を除去する段階(b)と、
上記処理チャンバにプラズマ処理ガスを導入して、上記基板をプラズマで処理して、成膜した上記副層を高密度化する段階(c)と、
上記段階(a)、上記段階(b)、および、上記段階(c)を繰り返して、シリコンカーバイドの副層を複数さらに形成して、高密度化する段階(d)と
を含む項目1に記載の方法。
[項目7]
上記シリコンカーバイドは、ドープされておらず、上記シリコン含有前駆体は、飽和している前駆体である項目6に記載の方法。
[項目8]
上記シリコン含有前駆体は、テトラメチルシラン(Me 4 Si)を含む項目6に記載の方法。
[項目9]
成膜時に利用される上記処理ガスはさらに、He、Ne、Ar、Kr、および、Xeから成る群から選択されるキャリアガスを含む項目6に記載の方法。
[項目10]
上記プラズマ処理ガスは、He、Ar、CO 2 、N 2 、NH 3 、および、H 2 から成る群から選択される項目6に記載の方法。
[項目11]
上記副層のそれぞれの厚みは、約100Å未満である項目6に記載の方法。
[項目12]
少なくとも副層を10層成膜する段階を備える項目11に記載の方法。
[項目13]
上記シリコンカーバイド副層を成膜する段階は、Me 4 Siおよび不活性ガスを含む処理ガスを導入して、二重周波数プラズマを形成する段階を有し、高周波プラズマの電力レベルは約0.04から0.2W/cm 2 の範囲内であって、低周波プラズマの電力レベルは、約0.17から0.6W/cm 2 の範囲内であり、
上記シリコンカーバイド前駆体を除去する段階は、Ar、He、H 2 、および、これらの混合ガスから成る群から選択されるガスで上記処理チャンバをパージする段階を有し、
上記副層を高密度化する段階は、Ar、He、H 2 、および、これらの混合ガスから成る群から選択される処理ガスを導入して、LF/HF電力比が少なくとも約1.5である二重周波数プラズマを形成する段階を有する項目6に記載の方法。
[項目14]
形成された上記シリコンカーバイド膜において、SiHに対する赤外スペクトルにおけるSiCのピーク面積の割合は、少なくとも約20であって、CHに対する赤外スペクトルにおけるSiCのピーク面積の割合は少なくとも約50である項目6に記載の方法。
[項目15]
形成された上記シリコンカーバイド膜は、密度が少なくとも約2g/cm 3 である項目6に記載の方法。
[項目16]
上記段階(ii)は、高硬度のSi x B y C z 膜を成膜する段階を有し、
上記成膜する段階は、ホウ素含有前駆体、シリコン含有前駆体、および、キャリアガスを含む処理ガスを上記処理チャンバに導入する段階と、
LF/HF電力比が少なくとも約1.5である二重周波数プラズマを形成して、上記基板上に高硬度のSi x B y C z 膜を成膜する段階と
を含む項目1に記載の方法。
[項目17]
形成された上記高硬度のSi x B y C z 膜は、BC/[BC+SiC]の赤外ピーク面積の比が少なくとも約0.35である項目16に記載の方法。
[項目18]
形成された上記ハードマスク層は、誘電率が約2.8未満の誘電体の層の上方に成膜されており、形成された上記ハードマスク膜は、ドライプラズマエッチングの場合の上記誘電体に対するエッチングの選択性が少なくとも約8:1である項目1に記載の方法。
[項目19]
形成された上記ハードマスク層は、ポリシリコンの層の上方に成膜されている項目1に記載の方法。
[項目20]
上記ハードマスクは、約摂氏400度未満の温度で形成される項目1に記載の方法。
[項目21]
上記段階(ii)は、高硬度のSi x B y C z N w 膜を形成する段階を含む項目1に記載の方法。
[項目22]
硬度が少なくとも約12GPaで応力が約−600MPaから600MPaの範囲内である、ドープされているシリコンカーバイドまたはドープされていないシリコンカーバイドを備える膜。
[項目23]
ハードマスク膜を成膜する装置であって、
(a)プラズマを形成する処理チャンバと、
(b)ハードマスク成膜時に定位置にウェハ基板を保持する上記ウェハ基板用の支持部と、
(c)高密度化プラズマ処理を複数回実行することによって、ドープされている多層シリコンカーバイド膜またはドープされていない多層シリコンカーバイド膜を成膜する段階(i)、およびSi x B y C z 、Si x B y N z 、Si x B y C z N w 、B x N y 、およびB x C y から成る群から選択される高硬度のホウ素含有膜を成膜する段階(ii)から成る群から選択される処理を実行させるためのプログラム命令を有するコントローラと
を備える装置。
[項目24]
半導体基板にハードマスク膜を形成する方法であって、
プラズマ化学気相成長(PECVD)処理チャンバに半導体基板を挿入する段階と、
弾性率が少なくとも約100GPaであるGeN x ハードマスク膜を形成する段階と
を備える方法。
[項目25]
(a)PECVD処理チャンバと、
(b)成膜時に定位置に上記半導体基板を保持する支持部と、
(c)ゲルマニウム含有前駆体および窒素含有前駆体を含む処理ガスを導入し、プラズマを形成して、上記基板にGeN x ハードマスク膜を成膜するためのプログラム命令を有するコントローラと
を備える半導体プロセス装置。
Claims (16)
- 半導体基板にハードマスク膜を形成する方法であって、
プラズマ化学気相成長(PECVD)処理チャンバに半導体基板を挿入する段階と、
硬度が12GPaよりも高く且つ応力が−600MPaから600MPaの範囲内であるハードマスク膜をPECVDによって前記半導体基板に形成する段階と
備え、
前記ハードマスク膜をPECVDによって形成する段階は、
高密度化プラズマ処理を複数回実行することによって、ドープされていない多層シリコンカーバイド膜を成膜する段階と
を有し、
前記多層シリコンカーバイド膜を成膜する段階は、
飽和シリコン含有前駆体を含む処理ガスを前記処理チャンバに導入し、プラズマを形成して、前記多層シリコンカーバイド膜の副層を成膜する段階(a)と、
前記処理チャンバから前記飽和シリコン含有前駆体を除去する段階(b)と、
前記処理チャンバにプラズマ処理ガスを導入して、前記基板をプラズマで処理して、成膜した前記副層を高密度化する段階(c)と、
前記段階(a)、前記段階(b)、および、前記段階(c)を繰り返して、シリコンカーバイドの副層を複数さらに形成して、高密度化する段階(d)と
を含む方法。 - 前記膜は、応力が−300MPaから300MPaの範囲内である請求項1に記載の方法。
- 前記膜は、応力が0MPaから600MPaの範囲内である請求項1に記載の方法。
- 前記膜は、硬度が少なくとも16Gpaである請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記膜は、弾性率が少なくとも100GPaである請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記飽和シリコン含有前駆体は、テトラメチルシラン(Me4Si)を含む請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 成膜時に利用される前記処理ガスはさらに、He、Ne、Ar、Kr、および、Xeから成る群から選択されるキャリアガスを含む請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記プラズマ処理ガスは、He、Ar、CO2、N2、NH3、および、H2から成る群から選択される請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記副層のそれぞれの厚みは、100Å未満である請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 少なくとも副層を10層成膜する段階を備える請求項9に記載の方法。
- 形成された前記シリコンカーバイド膜において、SiHピークに対する赤外スペクトルにおけるSiCピークの面積の割合は、少なくとも20であって、CHピークに対する赤外スペクトルにおけるSiCピークの面積の割合は少なくとも50である請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 形成された前記シリコンカーバイド膜は、密度が少なくとも2g/cm3である請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
- 形成された前記ハードマスク膜は、誘電率が2.8未満の誘電体の層の上方に成膜されており、形成された前記ハードマスク膜は、ドライプラズマエッチングの場合の前記誘電体に対するエッチングの選択性が少なくとも8:1である請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
- 形成された前記ハードマスク膜は、ポリシリコンの層の上方に成膜されている請求項1から13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ハードマスク膜は、摂氏400度未満の温度で形成される請求項1から14のいずれか一項に記載の方法。
- ハードマスク膜を成膜する装置であって、
プラズマを形成する処理チャンバと、
ハードマスク成膜時に定位置にウェハ基板を保持する前記ウェハ基板用の支持部と、
高密度化プラズマ処理を複数回実行することによって、ドープされていない多層シリコンカーバイド膜を成膜する段階を実行させるためのプログラム命令を有するコントローラと
を備え、
前記多層シリコンカーバイド膜を成膜する段階は、
飽和シリコン含有前駆体を含む処理ガスを前記処理チャンバに導入し、プラズマを形成して、前記多層シリコンカーバイド膜の副層を成膜する段階(a)と、
前記処理チャンバから前記飽和シリコン含有前駆体を除去する段階(b)と、
前記処理チャンバにプラズマ処理ガスを導入して、前記基板をプラズマで処理して、成膜した前記副層を高密度化する段階(c)と、
前記段階(a)、前記段階(b)、および、前記段階(c)を繰り返して、シリコンカーバイドの副層を複数さらに形成して、高密度化する段階(d)と
を含む装置。
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