JP2011138550A - メモリ・モジュールの熱管理 - Google Patents
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- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
Abstract
【解決手段】計算プラットフォームのランタイム環境において、温度は、メモリ・モジュールを監視する熱センサから得る。メモリ・モジュールは、メモリ装置を含む熱センサ構成を有する特定のメモリ・モジュールにある。メモリ装置の温度の近似は、メモリ・モジュールの特定の構成に関連した熱情報、及び得られた温度に基づいて行われる。メモリ装置の構成された熱管理制御を近似温度に基づいて実現する。他の実現形態及び例も本明細書及び特許請求の範囲に記載している。
【選択図】図1
Description
図1は、計算プラットフォーム例100の構成要素を示す図である。図1に表す一例では、計算プラットフォーム100は、熱マネージャ110、ネットワーク・インタフェース120、処理エレメント130、メモリ・コントローラ140、熱センサ150、及びメモリ・モジュール160を含む。図1に示していないが、計算プラットフォーム100は更に、他のハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又は前述の構成要素の組み合わせを含み、計算装置の一部であり得る。この計算装置は、ウルトラ・モバイル・コンピュータ(UMC)、ノートブック型コンピュータ、ラップトップ型コンピュータ、タブレット型コンピュータ、デスクトップ型コンピュータ、ディジタル・ブロードバンド電話装置、ディジタル・ホーム・ネットワーク装置(例えば、ケーブル/衛星/セットトップボックス等)、携帯情報端末(PDA)、シャシー及び/又はラック内のシングル・ブレード・コンピュータ、サーバ等であり得る。
一例では、メモリ装置160A乃至Dの前述の熱特性の少なくとも一部をテーブル410において、最小オフセット及び最大オフセット(単位:摂氏(°C))、並びに、シータ(ワット毎摂氏(°C/W))として表す。最小オフセットは例えば、メモリ装置が最小(低)ワークロード・モードにある間のオフセットである。最大オフセットは例えば、メモリ装置が最大(高)ワークロード・モードにある間のオフセットである。シータは例えば、メモリ・モジュール160によって消費される電力(単位:ワット)が最小(低)ワークロードから最大(高)ワークロードに増加するにつれて、メモリ装置毎に温度オフセットがどのようにして変動するかを示す。
Critical Threshold = Mem_critical - Max_offset - Temp_accuracy - guard band
一例では、熱センサ150の精度は、+/-1°Cであり、1°Cのガードバンドを用いる。この例では、メモリ装置160A乃至Dの上閾値を判定するために用いる値は85°Cであり、クリティカル閾値を判定するために用いる値は95°Cである。この例では、テーブル410からの、メモリ装置160Aの場合の7.0°Cの最大オフセット、及び表1における式を用いれば、上閾値及びクリティカル閾値はそれぞれ、76.0°C及び86.0°Cである。あるいは、構成300が認識されていない場合、8.0°Cの最大オフセットを示す、テーブル420からのデフォールト情報を用い、上閾値及びクリティカル閾値はそれぞれ、75.0°C及び85.0°Cになる。何れの場合にも、上閾値及びクリティカル閾値は例えば、メモリ(例えば、メモリ230)における構成機能212によって少なくとも一時的に記憶される。
以上、説明の目的で、本明細書及び特許請求の範囲の理解をもたらすために、数多くの具体的な詳細を記載した。本明細書及び特許請求の範囲は、前述の具体的な詳細なしで実施することが可能である。一方、本明細書及び特許請求の範囲をわかりにくくすることを避けるために、構造及び装置をブロック図で示している。
110 熱マネージャ
120 ネットワーク・インタフェース
130 処理エレメント
140 メモリ・コントローラ
150 熱センサ
160 メモリ・モジュール
162 メモリ・チャネル
Claims (26)
- 方法であって、
計算プラットフォームのメモリ・モジュール上にある複数のメモリ装置のうちの1つのメモリ装置の熱管理制御を構成するための手法を実現する工程を備え、前記手法が、
前記メモリ・モジュールの温度を監視するための熱センサを含む、前記メモリ・モジュールの構成と、
熱センサ構成を有する特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報と、
前記複数のメモリ装置のうちの1つのメモリ装置の近似温度であって、前記近似温度は、前記熱情報、及び熱センサから得られた温度に基づく近似温度と
に基づく方法。 - 請求項1記載の方法であって、前記メモリ装置の熱管理制御を構成するための前記手法を実現する工程が、
前記メモリ・モジュールが、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに一致するか否かを判定する工程と、
熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに一致しないメモリ・モジュールに基づいて前記計算プラットフォームによって保持される1つ又は複数の基本入出力システム(BIOS)テーブルからデフォールトの熱情報を得る工程とを更に備える方法。 - 請求項2記載の方法であって、前記デフォールト情報が1つ又は複数のデフォールト熱特性を含み、前記1つ又は複数のデフォールト熱特性は、
前記メモリ装置の高い温度点に関する値と、
前記熱センサの精度に関する値と、
高ワークロード・モードにおけるメモリ装置に関するオフセット値とを含む方法。 - 請求項3記載の方法であって、前記メモリ装置の熱管理制御を構成するための前記手法が、前記1つ又は複数の熱特性に基づいて閾値を判定する工程を更に備え、前記閾値は、前記閾値を満たすか、又は超える、前記熱センサから得られた温度に基づいて前記メモリ装置の熱管理制御の実現を示す方法。
- 請求項1記載の方法であって、前記メモリ装置の熱管理制御を構成するための前記手法を実現する工程が、
前記メモリ・モジュールが、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに一致するか否かを判定する工程と、
熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに一致するメモリ・モジュールに基づいて、前記計算プラットフォームによって保持される1つ又は複数の基本入出力システム(BIOS)から、熱センサ構成を備えた前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報の少なくとも一部分を得る工程とを更に備える方法。 - 請求項5記載の方法であって、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報は、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールの1つ又は複数の熱特性を含み、前記1つ又は複数の熱特性は、
熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールが計算プラットフォーム上の1つ又は複数の動作モードにある間に情報を収集する工程であって、
収集情報が、
前記メモリ・モジュール上にある1つ又は複数のメモリ装置の温度と、
前記熱センサの温度と、
前記モジュールによって消費される電力とを含む工程と、
前記収集された情報に基づいて前記1つ又は複数の熱特性を判定する工程とによって判定される方法。 - 請求項6記載の方法であって、前記メモリ装置の熱管理制御を構成するための前記手法が、前記1つ又は複数の熱特性を含む、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した前記熱情報に基づいて閾値を判定する工程を更に備え、前記閾値は、前記閾値を満たすか、又は超える、熱センサから得られた温度に基づいた、前記メモリ装置の熱管理制御の実現を示す方法。
- 請求項1記載の方法であって、前記メモリ・モジュールを監視するための熱センサが、前記メモリ・モジュール上にある熱センサを備える方法。
- 方法であって、
計算プラットフォーム上のメモリ・モジュールを監視する熱センサから温度を得る工程であって、前記メモリ・モジュールが、複数のメモリ装置を含む、熱センサ構造を有する特定のメモリ・モジュールにある工程と、
前記複数のメモリ装置のうちの1つのメモリ装置の温度を近似する工程であって、前記近似温度が、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報、及び、前記熱センサから得た温度に基づく工程と、
前記メモリ装置の熱管理制御を前記近似温度に基づいて実現する工程とを備える方法。 - 請求項9記載の方法であって、前記メモリ装置の熱管理制御を実現する工程は、前記近似温度が閾値を満たすか、又は超えるかを判定する工程を含み、前記閾値が、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報に基づく方法。
- 請求項9記載の方法であって、熱管理制御は、前記メモリ装置に対するメモリ・アクセス要求を抑制する工程、及び、前記メモリ装置に供給される電力を削減する工程の少なくとも一方を含む方法。
- 請求項11記載の方法であって、メモリ・アクセス要求を抑制する工程は、前記メモリ装置が特定の期間にわたってアクセスされるレートを、前記計算プラットフォームのメモリ・コントローラが削減する工程を備える方法。
- 請求項11記載の方法であって、前記メモリ・モジュールに供給される電力を削減する工程は、前記計算プラットフォームのオペレーティング・システムが、前記メモリ装置を、より低い電力状態に移行させる工程を備える方法。
- 請求項9記載の方法であって、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報、及び前記熱センサから得られた温度に基づいて前記メモリ装置の温度を近似する工程は、前記熱情報が熱特性を含める工程を備え、前記熱特性が、
前記熱センサの分解能と、
前記熱センサの精度と、
低ワークロード・モードにおける前記メモリ装置に関する第1のオフセット値と、
高ワークロード・モードにおける前記メモリ装置に関する第2のオフセット値と、
前記低ワークロード・モードと前記高ワークロード・モードとの間のワークロード・モードにおける前記メモリ装置に関する第3のオフセット値を判定するためのシータ値とを含み、前記シータ値は、前記メモリ装置によって消費される電力における特定の増加に対する、温度における特定の増加に関する方法。 - 請求項14記載の方法であって、前記低ワークロード・モードと前記高ワークロード・モードとの間のワークロード・モードが、前記メモリ装置によって消費される電力に基づいて判定される方法。
- 請求項9記載の方法であって、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールにおける前記メモリ・モジュールは、スモール・アウトライン・デュアルインライン・メモリ・モジュール(SO-DIMM)であって、前記SO-DIMM上に前記熱センサがあるSO-DIMMとしての前記メモリ・モジュールを有する方法。
- 装置であって、
計算プラットフォームの熱マネージャであって、前記熱マネージャは、
複数のメモリ装置を含むメモリ・モジュールを監視する熱センサから温度を得る手段であって、前記メモリ・モジュールが、熱センサ構造を有する特定のメモリ・モジュールにある手段と、
熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報、及び、前記熱センサから得た温度に基づいて、複数のメモリ装置のうちの1つのメモリ装置の温度を近似する手段と、
該メモリ装置の熱管理制御を前記近似温度に基づいて実現する手段とを備える装置。 - 請求項17記載の装置であって、前記メモリ装置の熱管理制御を実現する手段は、前記近似温度が閾値を満たすか、又は超えるかを判定する手段を含み、前記閾値が、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報に基づく装置。
- 請求項17記載の装置であって、前記熱管理制御を実現する手段は、前記メモリ装置に対するメモリ・アクセス要求を抑制させる手段、及び、前記メモリ装置に供給される電力を減少させる手段の少なくとも一方を含む装置。
- 計算プラットフォームであって、
複数のメモリ装置を含むメモリ・モジュールであって、熱センサ構成を有する特定のメモリ・モジュールにあるメモリ・モジュールと、
前記メモリ・モジュールのメモリ・コントローラと、
熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールにおける前記メモリ・モジュールの熱センサから温度を得る手段と、
熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報、及び、前記熱センサから得た温度に基づいて、前記複数のメモリ装置のうちの1つのメモリ装置の温度を近似する手段と、
該メモリ装置の熱管理制御を近似温度に基づいて実現する手段と
を含む熱マネージャとを備える計算プラットフォーム。 - 請求項20記載の計算プラットフォームであって、前記メモリ装置の熱管理制御を実現するために前記熱マネージャに含まれる手段は、前記近似温度が閾値を満たすか、又は超えるかを判定する手段を含み、前記閾値が、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報に基づく計算プラットフォーム。
- 請求項21記載の計算プラットフォームであって、熱管理制御を実現するために前記熱マネージャに含まれる手段は、メモリ・コントローラによる、前記メモリ装置へのメモリ・アクセス要求の抑制、及び、前記計算プラットフォームのオペレーティング・システムによる、前記メモリ装置に供給する電力の削減の少なくとも一方を行わせる手段を備える計算プラットフォーム。
- 請求項22記載の計算プラットフォームであって、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールにおける前記メモリ・モジュールは、スモール・アウトライン・デュアルインライン・メモリ・モジュール(SO-DIMM)であって前記SO-DIMM上に前記熱センサがあるSO-DIMMとしてのメモリ・モジュール、並びに、ダブルデータレートの第2世代シンクロナス・ランダム・アクセス・メモリ(DDR2 SDRAM)装置、及び、ダブルデータレートの第3世代シンクロナス・ランダム・アクセス・メモリ(DDR3 SDRAM)装置のうちの一方を含む1つ又は複数のメモリ装置を有する計算プラットフォーム。
- 計算プラットフォーム上にあるマシンによって実行されると前記マシンに、
前記計算プラットフォーム上のメモリ・モジュールを監視する熱センサから温度を得る機能であって、前記メモリ・モジュールが、複数のメモリ装置を含む、熱センサ構造を有する特定のメモリ・モジュールにある機能と、
前記複数のメモリ装置のうちの1つのメモリ装置の温度を近似する機能であって、前記近似温度が、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報、及び、前記熱センサから得た温度に基づく機能と、
前記メモリ装置の熱管理制御を前記近似温度に基づいて実現する機能と
を行わせるコンテンツを備えるマシン・アクセス可能な媒体。 - 請求項24記載のマシン・アクセス可能な媒体であって、前記メモリ装置の熱管理制御を実現する機能は、前記近似温度が閾値を満たすか、又は超えるかを前記マシンが判定する機能を含み、前記閾値が、熱センサ構成を有する前記特定のメモリ・モジュールに関連した熱情報に基づくマシン・アクセス可能な媒体。
- 請求項24記載のマシン・アクセス可能な媒体であって、熱管理制御を実現する機能は、前記メモリ装置に対するメモリ・アクセス要求を前記マシンに抑制させる機能、及び、前記メモリ装置に供給される電力を前記マシンに減少させる機能の少なくとも一方を含むマシン・アクセス可能な媒体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/589,622 | 2006-10-30 | ||
US11/589,622 US7830690B2 (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Memory module thermal management |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007280972A Division JP2008112452A (ja) | 2006-10-30 | 2007-10-29 | メモリ・モジュールの熱管理 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011138550A true JP2011138550A (ja) | 2011-07-14 |
Family
ID=39331296
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007280972A Pending JP2008112452A (ja) | 2006-10-30 | 2007-10-29 | メモリ・モジュールの熱管理 |
JP2011071670A Pending JP2011138550A (ja) | 2006-10-30 | 2011-03-29 | メモリ・モジュールの熱管理 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007280972A Pending JP2008112452A (ja) | 2006-10-30 | 2007-10-29 | メモリ・モジュールの熱管理 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7830690B2 (ja) |
JP (2) | JP2008112452A (ja) |
CN (1) | CN101221464A (ja) |
TW (1) | TWI352885B (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130423 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131112 |