JP2005004600A - 情報処理装置、設定温度補正方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【課題】温度制御処理を実行させる設定温度を情報処理装置の特性に応じて調整できる情報処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の情報処理装置は、中央処理装置と、設定温度に対応づけて中央処理装置の温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部と、中央処理装置における測定位置の測定温度を測定する温度測定部と、中央処理装置における検出位置が検出温度に達したことを検出する温度検出部と、温度検出部が検出温度を検出したときに温度測定部が測定した測定温度と検出温度との差であるオフセットを算出するオフセット算出部と、オフセットに基づいて温度制御情報格納部が格納する設定温度の補正値を算出する設定温度補正部と、温度測定部が測定した測定温度が設定温度の補正値に達した場合に、設定温度に対応づけて温度制御情報格納部が格納する温度制御処理を実行する温度制御実行部とを備える。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明の情報処理装置は、中央処理装置と、設定温度に対応づけて中央処理装置の温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部と、中央処理装置における測定位置の測定温度を測定する温度測定部と、中央処理装置における検出位置が検出温度に達したことを検出する温度検出部と、温度検出部が検出温度を検出したときに温度測定部が測定した測定温度と検出温度との差であるオフセットを算出するオフセット算出部と、オフセットに基づいて温度制御情報格納部が格納する設定温度の補正値を算出する設定温度補正部と、温度測定部が測定した測定温度が設定温度の補正値に達した場合に、設定温度に対応づけて温度制御情報格納部が格納する温度制御処理を実行する温度制御実行部とを備える。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理装置、設定温度補正方法、プログラム、及び記録媒体に関する。特に本発明は、温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の情報処理装置において、中央処理装置の負荷の変動等に伴う温度の変化に従って、ファンを回す、パフォーマンスを下げる、強制的にシャットダウンを起こす等の温度制御処理が行われている。しかし、情報処理装置において、中央処理装置の内部等の温度を測定したい位置と、中央処理装置の外部等の温度を測定できる位置が異なるため、この２つの位置の温度差を考慮して、測定できる位置の温度から測定したい位置の温度を算出し、温度制御処理の実行を制御するための設定温度を決定している。そして、測定できる位置の温度を設定温度と比較することにより、温度制御処理を行っている。
【０００３】
現時点で先行技術文献の存在を認識していないので、先行技術文献に関する記載を省略する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来では、製品の開発過程において、同一機種の情報処理装置の一部の情報処理装置について上述した２つの位置の温度差を実際に測定し、同一機種の情報処理装置のすべてに同一の温度差から決定された設定温度を設定している。この場合、情報処理装置間で温度差に個体差があると、すべての情報処理装置が所定の温度を超えないようにするため、実際に測定した温度差のなかで最も大きい温度差を用いて、すべての情報処理装置に設定温度を設定しなければならない。そのため、２つの位置の温度差が小さい情報処理装置では、測定したい位置の実際の温度が温度制御処理を行うべき温度に達する前に、ファンが回る、パフォーマンスが下がる、強制的にシャットダウンが起きる等の温度制御処理が行われ、ユーザの使用環境を悪化させてしまう。また、従来、情報処理装置を客先に導入した後にこのような問題が生じた場合に、温度制御処理の設定温度を変更する手段がなく、問題を解決することができなかった。
【０００５】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる情報処理装置、設定温度補正方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第１の形態によると、温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置であって、動作することにより発熱するデバイスと、予め設定された温度である設定温度に対応づけて、デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部と、デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部と、デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出部と、温度検出部が第１検出温度を検出したときに温度測定部が測定した測定温度と第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出部と、オフセット算出部が算出した第１オフセットに基づいて、温度制御情報格納部が格納する設定温度の補正値を算出する設定温度補正部と、温度測定部が測定した測定温度が設定温度の補正値に達した場合に、設定温度に対応づけて温度制御情報格納部が格納する温度制御処理を実行する温度制御実行部とを備える。
【０００７】
また、本発明の第２の形態によると、予め設定された温度である設定温度に対応づけて、デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する情報処理装置において、設定温度を補正する設定温度補正方法であって、デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出段階と、温度検出段階において第１検出温度が検出されたときに、デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定段階と、温度測定段階において測定された測定温度と第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出段階と、オフセット算出段階において算出された第１オフセットに基づいて、情報処理装置が格納する設定温度の補正値を算出する設定温度補正段階とを備える。
【０００８】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る情報処理装置１００の機能構成の一例を示す。情報処理装置１００は、ファンの回転速度等の温度制御処理を温度に対応づけて記憶するサーマルテーブルを用いて、情報処理装置１００が備えるデバイスの温度に応じてデバイスの温度を調整する温度制御処理を実行し、デバイスの温度を予め定められた温度の範囲内に維持する。本実施形態の情報処理装置１００では、情報処理装置１００毎の特性に合ったサーマルテーブルを生成し、情報処理装置１００の個体差に応じて適切な温度制御処理を行うことを目的とする。
【００１１】
なお、本実施形態においては、本発明に係るデバイスの一例として、命令を実行する中央処理装置１０２を用いて説明するが、本発明に係るデバイスは、中央処理装置１０２に限られるものではなく、ＲＡＭやＲＯＭ等のメモリＬＳＩ、入出力コントローラやグラフィックコントローラ等の制御ＬＳＩであってもよい。
【００１２】
情報処理装置１００は、動作することにより発熱する中央処理装置１０２と、設定温度に対応づけて温度制御処理を格納する温度制御情報格納部１０３と、中央処理装置１０２における測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部１０４と、中央処理装置１０２における検出位置が予め定められた温度である検出温度に達したことを検出する温度検出部１０６と、測定温度と検出温度との差であるオフセットを算出するオフセット算出部１０８と、オフセットに基づいて設定温度の補正値を算出する設定温度補正部１１０と、設定温度の補正値に対応づけて温度制御処理を格納する温度補正値格納部１１２と、温度制御処理を実行する温度制御実行部１１４と、温度制御実行部１１４が温度制御処理を実行する回数を計数する実行回数計数部１１６とを備える。
【００１３】
温度測定部１０４は、中央処理装置１０２のＬＳＩの外部、又は中央処理装置１０２のＬＳＩの内部の周辺部の測定位置の測定温度を測定する。温度測定部１０４は、例えばサーマルダイオード又は熱電対であり、情報処理装置１００の製造工程において中央処理装置１０２の外部から中央処理装置１０２の温度を測定できる位置である測定位置に取り付けられる。また、温度検出部１０６は、中央処理装置１０２のＬＳＩの内部の中心部の検出位置の検出温度を検出する。温度検出部１０６は、中央処理装置１０２の製造段階において中央処理装置１０２の内部の設定温度の検知できる位置である検出位置に取り付けられた温度センサから、検出位置の温度が検出温度に達したことを示す通知を受ける。
【００１４】
オフセット算出部１０８は、温度検出部１０６が検出温度を検出したときに温度測定部１０４が測定した測定温度と検出温度との差であるオフセットを算出する。即ち、オフセット算出部１０８は、中央処理装置１０２の内部中心部の温度と、外部又は内部の周辺部の温度との温度差を算出する。設定温度補正部１１０は、オフセット算出部１０８が算出したオフセットに基づいて、温度制御情報格納部１０３が格納する設定温度の補正値を算出する。
【００１５】
温度制御情報格納部１０３は、情報処理装置１００の設計段階において予め定められた温度である設定温度に対応づけて、中央処理装置１０２の温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する。即ち、温度制御情報格納部１０３は、設定温度に対応づけて、中央処理装置１０２における検出位置の温度が設定温度に達した場合に実行すべき温度制御処理を格納する。
【００１６】
温度補正値格納部１１２は、設定温度補正部１１０が補正した設定温度の補正値に対応づけて、温度制御情報格納部１０３が当該設定温度に対応づけて格納する温度制御処理を格納する。即ち、温度補正値格納部１１２は、設定温度の補正値に対応づけて、中央処理装置１０２における測定位置の温度が設定温度の補正値に達した場合に実行すべき温度制御処理を格納する。
【００１７】
温度制御実行部１１４は、温度測定部１０４が測定する測定温度を監視する。そして、温度制御実行部１１４は、温度測定部１０４が測定した測定温度が、温度補正値格納部１１２が格納する設定温度の補正値に達した場合に、当該設定温度の補正値に対応づけて温度補正値格納部１１２が格納する温度制御処理を実行する。そして、温度制御実行部１１４は、中央処理装置１０２の温度を低下させる。温度制御実行部１１４は、例えばファンであり、温度測定部１０４が測定した測定温度に基づいて中央処理装置１０２に対して送風する。また、温度制御実行部１１４は、温度測定部１０４が測定した測定温度に基づいて中央処理装置１０２の動作速度の制御してもよいし、中央処理装置１０２の動作の停止を制御してもよい。
【００１８】
このように、温度制御処理を実行させる設定温度を情報処理装置１００や中央処理装置１０２の特性に応じて調整できるので、情報処理装置１００毎に適切な設定温度を設定することができる。そのため、情報処理装置１００の個体差に影響されることなく、適切な温度制御処理を実行することができ、無駄な温度制御処理を防ぐことができる。
【００１９】
また、実行回数計数部１１６は、温度測定部１０４が測定した測定温度が設定温度補正部１１０によって算出された設定温度の補正値に達することによって、温度制御実行部１１４が温度制御処理を実行する回数を計数する。そして、実行回数計数部１１６は、単位時間当りの予め定められた回数を保持しており、情報処理装置１００の通常の動作中において、計数した回数が予め定められた回数を超えた場合に、オフセット算出部１０８に通知する。オフセット算出部１０８は、実行回数計数部１１６から通知を受けた場合、温度検出部１０６が検出温度を新たに検出したときに温度測定部１０４が測定した測定温度と検出温度とのオフセットを新たに算出する。設定温度補正部１１０は、オフセット算出部１０８が新たに算出したオフセットに基づいて、温度制御情報格納部１０３が格納する設定温度の補正値を再度算出し、温度補正値格納部１１２が格納する設定温度の補正値を更新する。なお、他に例においては、例えば１月毎等、定期的にオフセットを算出し、設定温度の補正値を算出して更新してもよい。
【００２０】
このように、中央処理装置１０２の動作状況の変化や情報処理装置１００の環境の変化等により温度制御処理が効率的に実行されていないと判断される場合であっても、適切に設定温度を更新して、無駄な温度制御処理を抑制することができる。
【００２１】
図２（ａ）は、本実施形態に係る温度制御情報格納部１０３が格納する温度制御情報の一例を示す。図２（ｂ）は、本実施形態に係る温度補正値格納部１１２が格納する補正温度制御情報の一例を示す。
【００２２】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、温度制御情報格納部１０３は、複数の異なる設定温度のそれぞれに対応づけて、複数の異なる温度制御処理を格納する。例えば、温度制御情報格納部１０３及び温度補正値格納部１１２は、オペレーションシステムを強制的に終了（Ｓｈｕｔｄｏｗｎ）させる設定温度、中央処理装置１０２の周波数を低減させる設定温度、ファンの回転速度を高速（Ｆａｎ Ｈｉ）にする設定温度、ファンの回転速度を低速（Ｆａｎ Ｌｏｗ）にする設定温度を格納する。さらに、温度制御情報格納部１０３は、温度制御処理に対応づけて、検出位置の温度が下がることにより設定温度に達した場合に温度制御処理を実行する設定温度、及び検出位置の温度が上がることにより設定温度に達した場合に温度制御処理を実行する設定温度を格納する。
【００２３】
また、図２（ｂ）に示すように、温度補正値格納部１１２は、温度制御情報格納部１０３と同様に、複数の異なる設定温度の補正値のそれぞれに対応づけて、複数の異なる温度制御処理を格納する。さらに、温度補正値格納部１１２は、温度制御処理に対応づけて、温度測定部１０４が測定する測定温度が下がることにより設定温度に達した場合に温度制御処理を実行する設定温度、及び測定温度が上がることにより設定温度に達した場合に温度制御処理を実行する設定温度を格納する。例えば、温度制御実行部１１４は、ファンの回転速度が高速であるときに、測定温度が上がることにより９４℃に達した場合には、中央処理装置１０２の周波数を低減させ、ファンの回転速度が高速であるときに、測定温度が下がることにより８０℃に達した場合には、ファンの回転速度を高速から低速に切り換える。
【００２４】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、設定温度補正部１１０は、温度制御情報格納部１０３が格納する複数の設定温度のそれぞれから、オフセット算出部１０８が算出したオフセットを差し引くことにより、温度補正値格納部１１２が格納する設定温度の補正値を算出する。図２（ａ）及び（ｂ）では、温度測定部１０４が測定した測定温度と検出温度とのオフセットが２３℃である場合を示しており、温度補正値格納部１１２は、温度制御情報格納部１０３が格納する複数の設定温度のそれぞれから２３℃差し引いた温度を設定温度の補正値として格納する。
【００２５】
また他の例においては、設定温度補正部１１０は、複数の設定温度のそれぞれから、オフセット算出部１０８が算出したオフセットの割合を割り引くことにより、設定温度の補正値を算出してもよい。例えば、設定温度補正部１１０は、検出温度が１００℃で測定温度が７７℃である場合、複数の設定温度のそれぞれから２３％割引くことにより設定温度の補正値を算出してもよい。この場合、華氏温度における割合を割り引いてもよいし、摂氏温度における割合を割り引いてもよい。
【００２６】
図３は、本実施形態に係る設定温度補正部１１０による設定温度の補正値の算出方法の他の例を示す。図２で説明した設定温度の補正値の算出方法では、複数の設定温度のそれぞれから一律にオフセットを差し引いて複数の設定温度の補正値を算出したが、複数の検出温度のそれぞれにおける複数のオフセットから、他の検出温度におけるオフセットを予測して、複数の設定温度の補正値を算出してもよい。
【００２７】
本例において、温度検出部１０６は、中央処理装置１０２における検出位置が第１検出温度Ａに達したことを検出し、さらに第１検出温度Ａより低い第２検出温度Ｂに達したことを検出する。そして、オフセット算出部１０８は、温度検出部１０６が第１検出温度Ａを検出したときに温度測定部１０４が測定した測定温度と第１検出温度との差である第１オフセットＡｏｆｆｓｅｔを算出する。また、オフセット算出部１０８は、温度検出部１０６が第２検出温度Ｂを検出したときに温度測定部１０４が測定した測定温度と第２検出温度との差である第２オフセットＢｏｆｆｓｅｔを算出する。
【００２８】
そして、オフセット算出部１０８は、第１オフセットＡｏｆｆｓｅｔ及び第２オフセットＢｏｆｆｓｅｔに基づいて、中央処理装置１０２の検出位置の温度が第１検出温度Ａ又は第２検出温度Ｂ以外の温度Ｃ、Ｃ’、及びＣ’’等であるときの、検出位置の温度と測定位置の温度との差である第３オフセットＣｏｆｆｓｅｔ、Ｃ’ｏｆｆｓｅｔ、及びＣ’’ｏｆｆｓｅｔ等を算出する。即ち、オフセット算出部１０８は、第１検出温度Ａ及び第２検出温度Ｂ、並びに第１オフセットＡｏｆｆｓｅｔ及び第２オフセットＢｏｆｆｓｅｔに基づいて、検出位置の温度とオフセットとの関係を求めて、第３オフセットＣｏｆｆｓｅｔ、Ｃ’ｏｆｆｓｅｔ、及びＣ’’ｏｆｆｓｅｔ等を算出する。そして、設定温度補正部１１０は、オフセット算出部１０８が算出した第３オフセットＣｏｆｆｓｅｔ、Ｃ’ｏｆｆｓｅｔ、及びＣ’’ｏｆｆｓｅｔ等に基づいて、温度制御情報格納部１０３が格納する複数の設定温度の補正値を算出する。
【００２９】
このように、温度検出部１０６によって検出した複数の検出温度と、複数の検出温度においてオフセット算出部１０８が算出した複数のオフセットから、検出位置の温度と測定位置の温度と関係を求めることができる。そして、この関係に基づいて、中央処理装置１０２の検出位置の温度を検出できない範囲におけるオフセットを予測することができる。そのため、設定温度補正部１１０は、温度制御情報格納部１０３が格納する複数の設定温度のそれぞれの補正値を精度よく算出することができる。
【００３０】
図４は、本実施形態に係る情報処理装置１００による設定温度補正方法の一例を示す。情報処理装置１００の動作中に、予め用意された設定温度補正用のプログラムがユーザによって実行されることにより、本実施形態に係る設定温度補正を開始する。まず、温度制御実行部１１４は、中央処理装置１０２の温度を低下させるための温度制御処理、例えばファンによる送風を停止する（Ｓ１００）。そして、中央処理装置１０２に浮動小数点演算等の負荷の高い命令を実行させることによって、中央処理装置１０２を加熱する（Ｓ１０２）。温度検出部１０６は、加熱された中央処理装置１０２の検出位置の温度を監視し（Ｓ１０４）、検出位置が検出温度、例えば１００℃に達したことを検出する（Ｓ１０６）。温度測定部１０４は、温度検出部１０６によって検出温度が検出されたときに、中央処理装置１０２の測定位置の測定温度を測定する（Ｓ１０８）。そして、オフセット算出部１０８は、温度測定部１０４が測定した測定温度と検出温度との差であるオフセットを算出する（Ｓ１１０）。そして、オフセット算出部１０８は、図５に示すＲＯＭ２２０等の不揮発性メモリに、算出したオフセットを格納する（Ｓ１１２）。
【００３１】
次に、設定温度補正部１１０は、情報処理装置１００が起動する際に不揮発性メモリからオフセットを読み出す（Ｓ１１４）。そして、設定温度補正部１１０は、不揮発性メモリから読み出したオフセットに基づいて、温度制御情報格納部１０３が格納する設定温度の補正値を算出する（Ｓ１１６）。そして、温度補正値格納部１１２は、設定温度補正部１１０が算出した設定温度の補正値を格納する（Ｓ１１８）。なお、Ｓ１０４〜Ｓ１１２は、図５に示す中央処理装置１０２及びエンベデッドコントローラ２２４により実行され、Ｓ１１４〜Ｓ１１８は、図５に示すＲＯＭ２２０が格納するＢＩＯＳによるＰＯＳＴ（Ｐｏｗｅｒ ＯｎＳｅｌｆ Ｔｅｓｔ）において実行される。
【００３２】
以上の設定温度補正方法により、温度補正値格納部１１２が格納する設定温度の補正値が設定又は更新され、以後、温度制御実行部１１４は、温度補正値格納部１１２が格納する補正温度制御情報に基づいて温度制御処理を行う。
【００３３】
図５は、本実施形態に係る情報処理装置１００のハードウェア構成の一例を示す。情報処理装置１００は、ホストコントローラ２０２により相互に接続される中央処理装置１０２、ＲＡＭ２０６、グラフィックコントローラ２０８、及び表示装置２１０を有するＣＰＵ周辺部と、入出力コントローラ２１２によりホストコントローラ２０２に接続される通信インターフェイス２１４、ハードディスクドライブ２１６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２１８を有する入出力部と、入出力コントローラ２１２に接続されるＲＯＭ２２０、フレキシブルディスクドライブ２２２、入出力チップ２２３、及びエンベデッドコントローラ２２４を有するレガシー入出力部と、エンベデッドコントローラ２２４に接続されるキーボード２２６とを備える。
【００３４】
ホストコントローラ２０２は、高い転送レートでＲＡＭ２０６をアクセスする中央処理装置１０２及びグラフィックコントローラ２０８をＲＡＭ２０６と接続する。中央処理装置１０２は、ＲＡＭ２０６及びＲＯＭ２２０に格納されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。また、中央処理装置１０２は、アプリケーションプログラムの動作を管理するオペレーティングシステム等の機能を実現させる。また、グラフィックコントローラ２０８は、中央処理装置１０２がＲＡＭ２０６内に設けたフレームバッファ上に生成する画像データを取得し、表示装置２１０上に表示させる。
【００３５】
入出力コントローラ２１２は、比較的高速な入出力装置である通信インターフェイス２１４、ハードディスクドライブ２１６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２１８をホストコントローラ２０２と接続する。通信インターフェイス２１４は、ネットワークを介して他の装置と通信する。ハードディスクドライブ２１６は、情報処理装置１００が使用するプログラム及びデータを格納する。ＣＤ−ＲＯＭドライブ２１８は、ＣＤ−ＲＯＭ２２８からプログラム又はデータを読み取り、ＲＡＭ２０６を介して中央処理装置１０２に提供する。
【００３６】
また、入出力コントローラ２１２には、ＲＯＭ２２０と、エンベデッドコントローラ２２４と、フレキシブルディスクドライブ２２２等の比較的低速な入出力装置とが接続される。ＲＯＭ２２０は、情報処理装置１００の起動時に中央処理装置１０２が実行するブートプログラム（ＢＩＯＳ）や、エンベデッドコントローラ２２４等のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。フレキシブルディスクドライブ２２２は、フレキシブルディスク２３０からプログラム又はデータを読み取り、ＲＡＭ２０６を介して中央処理装置１０２に提供する。
【００３７】
エンベデッドコントローラ２２４には、キーボード２２６等の入出力装置が接続され、入出力チップ２２３には、フレキシブルディスクドライブ２２２等の入出力装置が接続される。エンベデッドコントローラ２２４は、オペレーティングシステムの機能を用いずに動作し、例えばＲＯＭ２２０等の不揮発性メモリに格納されたファームウェア等のプログラムにより動作する。
【００３８】
中央処理装置１０２又はエンベデッドコントローラ２２４の動作を実現するプログラムは、温度制御情報格納モジュール、温度測定モジュール、温度検出モジュール、オフセット算出モジュール、設定温度補正モジュール、温度補正値格納モジュール、温度制御実行モジュール、及び実行回数計数モジュールを備える。これらのモジュールは、中央処理装置１０２又はエンベデッドコントローラ２２４を、図１に示す温度制御情報格納部１０３、温度測定部１０４、温度検出部１０６、オフセット算出部１０８、設定温度補正部１１０、温度補正値格納部１１２、温度制御実行部１１４、実行回数計数部１１６として機能させるプログラムである。
【００３９】
中央処理装置１０２又はエンベデッドコントローラ２２４の動作を実現するプログラム等の情報処理装置１００に提供されるプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ２２８、フレキシブルディスク２３０、又はＩＣカード等の記録媒体に格納されて利用者によって提供される。このプログラムは、記録媒体から読み出され、ＲＯＭ２２０にインストールされて実行される。
【００４０】
以上に示したプログラム又はモジュールは、外部の記憶媒体に格納されてもよい。記憶媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ２２８、フレキシブルディスク２３０の他に、ＤＶＤやＰＤ等の光学記録媒体、ＭＤ等の光磁気記録媒体、テープ媒体、ＩＣカード等の半導体メモリ等を用いてもよい。また、専用通信ネットワークやインターネットに接続されたサーバシステムに設けたハードディスク又はＲＡＭ等の記憶装置を記録媒体として使用し、ネットワークを介してプログラムを情報処理装置１００に提供してもよい。
【００４１】
本実施形態の情報処理装置１００によれば、情報処理装置１００や中央処理装置１０２の特性に応じた温度制御処理のための設定温度を簡単に設定又は更新することができる。そのため、情報処理装置１００間でオフセットに個体差がある場合であっても、オフセットが大きい情報処理装置１００において許容温度を超えないようにすることができるとともに、オフセットが小さい情報処理装置１００において、ファンが回る、パフォーマンスが下がる、強制的にシャットダウンが起きる等の温度制御処理が無駄に行われることを防ぐことができる。また、本実施形態に係る設定温度補正方法によれば、正確なＴＤＰ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｄｅｓｉｇｎ Ｐｏｉｎｔ）測定を可能とし、また工場において出荷前の製品のサーマルテーブルを適切に設定することができるほか、ＢＩＯＳのアップデート等の簡単な作業で出荷後の製品のサーマルテーブルを容易に再設定することができる。
【００４２】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００４３】
以上で説明した実施形態によると、以下の各項目に示す情報処理装置、設定温度補正方法、プログラム、及び記録媒体が実現される。
【００４４】
（項目１） 温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置であって、動作することにより発熱するデバイスと、予め設定された温度である設定温度に対応づけて、前記デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部と、前記デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部と、前記デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出部と、前記温度検出部が前記第１検出温度を検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出部と、前記オフセット算出部が算出した前記第１オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の補正値を算出する設定温度補正部と、前記温度測定部が測定した前記測定温度が前記設定温度の前記補正値に達した場合に、前記設定温度に対応づけて前記温度制御情報格納部が格納する前記温度制御処理を実行する温度制御実行部とを備える情報処理装置。
【００４５】
（項目２） 前記デバイスは、中央処理装置であり、前記温度測定部は、前記中央処理装置のＬＳＩの外部、又は前記中央処理装置のＬＳＩの内部の周辺部の前記測定位置の温度を測定し、前記温度検出部は、前記中央処理装置のＬＳＩの内部の中心部の前記検出位置の温度を検出する項目１に記載の情報処理装置。
【００４６】
（項目３） 前記設定温度補正部は、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度から前記第１オフセットを差し引くことにより、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の前記補正値を算出する項目２に記載の情報処理装置。
【００４７】
（項目４） 前記温度制御情報格納部は、複数の異なる前記設定温度にそれぞれ対応づけて、複数の異なる前記温度制御処理を格納し、前記設定温度補正部は、前記複数の設定温度のそれぞれから前記第１オフセットを差し引くことにより、前記温度制御情報格納部が格納する前記複数の設定温度の前記補正値を算出する項目３に記載の情報処理装置。
【００４８】
（項目５） 前記温度測定部が測定した前記測定温度が、前記設定温度補正部によって算出された前記設定温度の前記補正値に達することによって、前記温度制御処理実行部が前記温度制御処理を実行する回数を計数する実行回数計数部をさらに備え、当該情報処理装置の動作中において、前記実行回数計数部が単位時間当りに計数する回数が予め定められた回数を越えた場合に、前記オフセット算出部は、前記温度検出部が前記第１検出温度を新たに検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第１検出温度との第１オフセットを新たに算出し、前記設定温度補正部は、前記オフセット算出部が新たに算出した前記第１オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の前記補正値を再度算出する項目１に記載の情報処理装置。
【００４９】
（項目６） 前記温度制御情報格納部は、複数の異なる前記設定温度にそれぞれ対応づけて、複数の異なる前記温度制御処理を格納し、前記温度検出部は、前記デバイスにおける検出位置が前記第１検出温度より低い、予め定められた温度である第２検出温度に達したことをさらに検出し、前記オフセット算出部は、前記温度検出部が前記第２検出温度を検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第２検出温度との差である第２オフセットをさらに算出し、前記第１オフセット及び前記第２オフセットに基づいて、前記検出位置が前記第１検出温度又は前記第２検出温度以外の温度であるときの、前記検出位置の温度と前記測定位置の温度との差である第３オフセットを算出し、前記設定温度補正部は、前記オフセット算出部が算出した前記第３オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記複数の設定温度の前記補正値を算出する項目１に記載の情報処理装置。
【００５０】
（項目７） 前記オフセット算出部は、算出した前記第１オフセットを不揮発性メモリに格納し、前記設定温度補正部は、当該情報処理装置が起動する際に前記不揮発請メモリから前記第１オフセットを読み出し、前記第１オフセットに基づいて前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の補正値を算出する項目１に記載の情報処理装置。
【００５１】
（項目８） 予め設定された温度である設定温度に対応づけて、デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する情報処理装置において、前記設定温度を補正する設定温度補正方法であって、前記デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出段階と、前記温度検出段階において前記第１検出温度が検出されたときに、前記デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定段階と、前記温度測定段階において測定された前記測定温度と前記第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出段階と、前記オフセット算出段階において算出された前記第１オフセットに基づいて、前記情報処理装置が格納する前記設定温度の補正値を算出する設定温度補正段階とを備える設定温度補正方法。
【００５２】
（項目９） 前記デバイスは、中央処理装置であり、前記中央処理装置に命令を実行させることによって前記中央処理装置を加熱する加熱段階をさらに備え、前記温度検出段階は、前記加熱段階において加熱された前記中央処理装置の前記検出位置が前記第１検出温度に達したことを検出する段階を有する項目８に記載の設定温度補正方法。
【００５３】
（項目１０） 温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置用のプログラムであって、前記情報処理装置を、予め設定された温度である設定温度に対応づけて、動作することにより発熱する前記デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部、前記デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部、前記デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出部、前記温度検出部が前記第１検出温度を検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出部、前記オフセット算出部が算出した前記第１オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の補正値を算出する設定温度補正部、前記温度測定部が測定した前記測定温度が前記設定温度の前記補正値に達した場合に、前記設定温度に対応づけて前記温度制御情報格納部が格納する前記温度制御処理を実行する温度制御実行部として機能させるプログラム。
（項目１１） 項目１０に記載のプログラムを記録した記録媒体。
【００５４】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によれば、温度制御処理を実行させる設定温度を情報処理装置の特性に応じて調整できる情報処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】情報処理装置１００の機能構成の一例を示す図である。
【図２】（ａ）は、温度制御情報格納部１０３が格納する温度制御情報の一例を示す図である。
（ｂ）は、温度補正値格納部１１２が格納する補正温度制御情報の一例を示す図である。
【図３】設定温度補正部１１０による設定温度の補正値の算出方法の他の例を示す図である。
【図４】情報処理装置１００による設定温度補正方法の一例を示す図である。
【図５】情報処理装置１００のハードウェア構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
１００ 情報処理装置
１０２ 中央処理装置
１０３ 温度制御情報格納部
１０４ 温度測定部
１０６ 温度検出部
１０８ オフセット算出部
１１０ 設定温度補正部
１１２ 温度補正値格納部
１１４ 温度制御実行部
１１６ 実行回数計数部
２０２ ホストコントローラ
２０６ ＲＡＭ
２０８ グラフィックコントローラ
２１０ 表示装置
２１２ 入出力コントローラ
２１４ 通信インターフェイス
２１６ ハードディスクドライブ
２１８ ＣＤ−ＲＯＭドライブ
２２０ ＲＯＭ
２２２ フレキシブルディスクドライブ
２２３ 入出力チップ
２２４ エンベデッドコントローラ
２２６ キーボード
２２８ ＣＤ−ＲＯＭ
２３０ フレキシブルディスク
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理装置、設定温度補正方法、プログラム、及び記録媒体に関する。特に本発明は、温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の情報処理装置において、中央処理装置の負荷の変動等に伴う温度の変化に従って、ファンを回す、パフォーマンスを下げる、強制的にシャットダウンを起こす等の温度制御処理が行われている。しかし、情報処理装置において、中央処理装置の内部等の温度を測定したい位置と、中央処理装置の外部等の温度を測定できる位置が異なるため、この２つの位置の温度差を考慮して、測定できる位置の温度から測定したい位置の温度を算出し、温度制御処理の実行を制御するための設定温度を決定している。そして、測定できる位置の温度を設定温度と比較することにより、温度制御処理を行っている。
【０００３】
現時点で先行技術文献の存在を認識していないので、先行技術文献に関する記載を省略する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来では、製品の開発過程において、同一機種の情報処理装置の一部の情報処理装置について上述した２つの位置の温度差を実際に測定し、同一機種の情報処理装置のすべてに同一の温度差から決定された設定温度を設定している。この場合、情報処理装置間で温度差に個体差があると、すべての情報処理装置が所定の温度を超えないようにするため、実際に測定した温度差のなかで最も大きい温度差を用いて、すべての情報処理装置に設定温度を設定しなければならない。そのため、２つの位置の温度差が小さい情報処理装置では、測定したい位置の実際の温度が温度制御処理を行うべき温度に達する前に、ファンが回る、パフォーマンスが下がる、強制的にシャットダウンが起きる等の温度制御処理が行われ、ユーザの使用環境を悪化させてしまう。また、従来、情報処理装置を客先に導入した後にこのような問題が生じた場合に、温度制御処理の設定温度を変更する手段がなく、問題を解決することができなかった。
【０００５】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる情報処理装置、設定温度補正方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第１の形態によると、温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置であって、動作することにより発熱するデバイスと、予め設定された温度である設定温度に対応づけて、デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部と、デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部と、デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出部と、温度検出部が第１検出温度を検出したときに温度測定部が測定した測定温度と第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出部と、オフセット算出部が算出した第１オフセットに基づいて、温度制御情報格納部が格納する設定温度の補正値を算出する設定温度補正部と、温度測定部が測定した測定温度が設定温度の補正値に達した場合に、設定温度に対応づけて温度制御情報格納部が格納する温度制御処理を実行する温度制御実行部とを備える。
【０００７】
また、本発明の第２の形態によると、予め設定された温度である設定温度に対応づけて、デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する情報処理装置において、設定温度を補正する設定温度補正方法であって、デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出段階と、温度検出段階において第１検出温度が検出されたときに、デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定段階と、温度測定段階において測定された測定温度と第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出段階と、オフセット算出段階において算出された第１オフセットに基づいて、情報処理装置が格納する設定温度の補正値を算出する設定温度補正段階とを備える。
【０００８】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る情報処理装置１００の機能構成の一例を示す。情報処理装置１００は、ファンの回転速度等の温度制御処理を温度に対応づけて記憶するサーマルテーブルを用いて、情報処理装置１００が備えるデバイスの温度に応じてデバイスの温度を調整する温度制御処理を実行し、デバイスの温度を予め定められた温度の範囲内に維持する。本実施形態の情報処理装置１００では、情報処理装置１００毎の特性に合ったサーマルテーブルを生成し、情報処理装置１００の個体差に応じて適切な温度制御処理を行うことを目的とする。
【００１１】
なお、本実施形態においては、本発明に係るデバイスの一例として、命令を実行する中央処理装置１０２を用いて説明するが、本発明に係るデバイスは、中央処理装置１０２に限られるものではなく、ＲＡＭやＲＯＭ等のメモリＬＳＩ、入出力コントローラやグラフィックコントローラ等の制御ＬＳＩであってもよい。
【００１２】
情報処理装置１００は、動作することにより発熱する中央処理装置１０２と、設定温度に対応づけて温度制御処理を格納する温度制御情報格納部１０３と、中央処理装置１０２における測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部１０４と、中央処理装置１０２における検出位置が予め定められた温度である検出温度に達したことを検出する温度検出部１０６と、測定温度と検出温度との差であるオフセットを算出するオフセット算出部１０８と、オフセットに基づいて設定温度の補正値を算出する設定温度補正部１１０と、設定温度の補正値に対応づけて温度制御処理を格納する温度補正値格納部１１２と、温度制御処理を実行する温度制御実行部１１４と、温度制御実行部１１４が温度制御処理を実行する回数を計数する実行回数計数部１１６とを備える。
【００１３】
温度測定部１０４は、中央処理装置１０２のＬＳＩの外部、又は中央処理装置１０２のＬＳＩの内部の周辺部の測定位置の測定温度を測定する。温度測定部１０４は、例えばサーマルダイオード又は熱電対であり、情報処理装置１００の製造工程において中央処理装置１０２の外部から中央処理装置１０２の温度を測定できる位置である測定位置に取り付けられる。また、温度検出部１０６は、中央処理装置１０２のＬＳＩの内部の中心部の検出位置の検出温度を検出する。温度検出部１０６は、中央処理装置１０２の製造段階において中央処理装置１０２の内部の設定温度の検知できる位置である検出位置に取り付けられた温度センサから、検出位置の温度が検出温度に達したことを示す通知を受ける。
【００１４】
オフセット算出部１０８は、温度検出部１０６が検出温度を検出したときに温度測定部１０４が測定した測定温度と検出温度との差であるオフセットを算出する。即ち、オフセット算出部１０８は、中央処理装置１０２の内部中心部の温度と、外部又は内部の周辺部の温度との温度差を算出する。設定温度補正部１１０は、オフセット算出部１０８が算出したオフセットに基づいて、温度制御情報格納部１０３が格納する設定温度の補正値を算出する。
【００１５】
温度制御情報格納部１０３は、情報処理装置１００の設計段階において予め定められた温度である設定温度に対応づけて、中央処理装置１０２の温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する。即ち、温度制御情報格納部１０３は、設定温度に対応づけて、中央処理装置１０２における検出位置の温度が設定温度に達した場合に実行すべき温度制御処理を格納する。
【００１６】
温度補正値格納部１１２は、設定温度補正部１１０が補正した設定温度の補正値に対応づけて、温度制御情報格納部１０３が当該設定温度に対応づけて格納する温度制御処理を格納する。即ち、温度補正値格納部１１２は、設定温度の補正値に対応づけて、中央処理装置１０２における測定位置の温度が設定温度の補正値に達した場合に実行すべき温度制御処理を格納する。
【００１７】
温度制御実行部１１４は、温度測定部１０４が測定する測定温度を監視する。そして、温度制御実行部１１４は、温度測定部１０４が測定した測定温度が、温度補正値格納部１１２が格納する設定温度の補正値に達した場合に、当該設定温度の補正値に対応づけて温度補正値格納部１１２が格納する温度制御処理を実行する。そして、温度制御実行部１１４は、中央処理装置１０２の温度を低下させる。温度制御実行部１１４は、例えばファンであり、温度測定部１０４が測定した測定温度に基づいて中央処理装置１０２に対して送風する。また、温度制御実行部１１４は、温度測定部１０４が測定した測定温度に基づいて中央処理装置１０２の動作速度の制御してもよいし、中央処理装置１０２の動作の停止を制御してもよい。
【００１８】
このように、温度制御処理を実行させる設定温度を情報処理装置１００や中央処理装置１０２の特性に応じて調整できるので、情報処理装置１００毎に適切な設定温度を設定することができる。そのため、情報処理装置１００の個体差に影響されることなく、適切な温度制御処理を実行することができ、無駄な温度制御処理を防ぐことができる。
【００１９】
また、実行回数計数部１１６は、温度測定部１０４が測定した測定温度が設定温度補正部１１０によって算出された設定温度の補正値に達することによって、温度制御実行部１１４が温度制御処理を実行する回数を計数する。そして、実行回数計数部１１６は、単位時間当りの予め定められた回数を保持しており、情報処理装置１００の通常の動作中において、計数した回数が予め定められた回数を超えた場合に、オフセット算出部１０８に通知する。オフセット算出部１０８は、実行回数計数部１１６から通知を受けた場合、温度検出部１０６が検出温度を新たに検出したときに温度測定部１０４が測定した測定温度と検出温度とのオフセットを新たに算出する。設定温度補正部１１０は、オフセット算出部１０８が新たに算出したオフセットに基づいて、温度制御情報格納部１０３が格納する設定温度の補正値を再度算出し、温度補正値格納部１１２が格納する設定温度の補正値を更新する。なお、他に例においては、例えば１月毎等、定期的にオフセットを算出し、設定温度の補正値を算出して更新してもよい。
【００２０】
このように、中央処理装置１０２の動作状況の変化や情報処理装置１００の環境の変化等により温度制御処理が効率的に実行されていないと判断される場合であっても、適切に設定温度を更新して、無駄な温度制御処理を抑制することができる。
【００２１】
図２（ａ）は、本実施形態に係る温度制御情報格納部１０３が格納する温度制御情報の一例を示す。図２（ｂ）は、本実施形態に係る温度補正値格納部１１２が格納する補正温度制御情報の一例を示す。
【００２２】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、温度制御情報格納部１０３は、複数の異なる設定温度のそれぞれに対応づけて、複数の異なる温度制御処理を格納する。例えば、温度制御情報格納部１０３及び温度補正値格納部１１２は、オペレーションシステムを強制的に終了（Ｓｈｕｔｄｏｗｎ）させる設定温度、中央処理装置１０２の周波数を低減させる設定温度、ファンの回転速度を高速（Ｆａｎ Ｈｉ）にする設定温度、ファンの回転速度を低速（Ｆａｎ Ｌｏｗ）にする設定温度を格納する。さらに、温度制御情報格納部１０３は、温度制御処理に対応づけて、検出位置の温度が下がることにより設定温度に達した場合に温度制御処理を実行する設定温度、及び検出位置の温度が上がることにより設定温度に達した場合に温度制御処理を実行する設定温度を格納する。
【００２３】
また、図２（ｂ）に示すように、温度補正値格納部１１２は、温度制御情報格納部１０３と同様に、複数の異なる設定温度の補正値のそれぞれに対応づけて、複数の異なる温度制御処理を格納する。さらに、温度補正値格納部１１２は、温度制御処理に対応づけて、温度測定部１０４が測定する測定温度が下がることにより設定温度に達した場合に温度制御処理を実行する設定温度、及び測定温度が上がることにより設定温度に達した場合に温度制御処理を実行する設定温度を格納する。例えば、温度制御実行部１１４は、ファンの回転速度が高速であるときに、測定温度が上がることにより９４℃に達した場合には、中央処理装置１０２の周波数を低減させ、ファンの回転速度が高速であるときに、測定温度が下がることにより８０℃に達した場合には、ファンの回転速度を高速から低速に切り換える。
【００２４】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、設定温度補正部１１０は、温度制御情報格納部１０３が格納する複数の設定温度のそれぞれから、オフセット算出部１０８が算出したオフセットを差し引くことにより、温度補正値格納部１１２が格納する設定温度の補正値を算出する。図２（ａ）及び（ｂ）では、温度測定部１０４が測定した測定温度と検出温度とのオフセットが２３℃である場合を示しており、温度補正値格納部１１２は、温度制御情報格納部１０３が格納する複数の設定温度のそれぞれから２３℃差し引いた温度を設定温度の補正値として格納する。
【００２５】
また他の例においては、設定温度補正部１１０は、複数の設定温度のそれぞれから、オフセット算出部１０８が算出したオフセットの割合を割り引くことにより、設定温度の補正値を算出してもよい。例えば、設定温度補正部１１０は、検出温度が１００℃で測定温度が７７℃である場合、複数の設定温度のそれぞれから２３％割引くことにより設定温度の補正値を算出してもよい。この場合、華氏温度における割合を割り引いてもよいし、摂氏温度における割合を割り引いてもよい。
【００２６】
図３は、本実施形態に係る設定温度補正部１１０による設定温度の補正値の算出方法の他の例を示す。図２で説明した設定温度の補正値の算出方法では、複数の設定温度のそれぞれから一律にオフセットを差し引いて複数の設定温度の補正値を算出したが、複数の検出温度のそれぞれにおける複数のオフセットから、他の検出温度におけるオフセットを予測して、複数の設定温度の補正値を算出してもよい。
【００２７】
本例において、温度検出部１０６は、中央処理装置１０２における検出位置が第１検出温度Ａに達したことを検出し、さらに第１検出温度Ａより低い第２検出温度Ｂに達したことを検出する。そして、オフセット算出部１０８は、温度検出部１０６が第１検出温度Ａを検出したときに温度測定部１０４が測定した測定温度と第１検出温度との差である第１オフセットＡｏｆｆｓｅｔを算出する。また、オフセット算出部１０８は、温度検出部１０６が第２検出温度Ｂを検出したときに温度測定部１０４が測定した測定温度と第２検出温度との差である第２オフセットＢｏｆｆｓｅｔを算出する。
【００２８】
そして、オフセット算出部１０８は、第１オフセットＡｏｆｆｓｅｔ及び第２オフセットＢｏｆｆｓｅｔに基づいて、中央処理装置１０２の検出位置の温度が第１検出温度Ａ又は第２検出温度Ｂ以外の温度Ｃ、Ｃ’、及びＣ’’等であるときの、検出位置の温度と測定位置の温度との差である第３オフセットＣｏｆｆｓｅｔ、Ｃ’ｏｆｆｓｅｔ、及びＣ’’ｏｆｆｓｅｔ等を算出する。即ち、オフセット算出部１０８は、第１検出温度Ａ及び第２検出温度Ｂ、並びに第１オフセットＡｏｆｆｓｅｔ及び第２オフセットＢｏｆｆｓｅｔに基づいて、検出位置の温度とオフセットとの関係を求めて、第３オフセットＣｏｆｆｓｅｔ、Ｃ’ｏｆｆｓｅｔ、及びＣ’’ｏｆｆｓｅｔ等を算出する。そして、設定温度補正部１１０は、オフセット算出部１０８が算出した第３オフセットＣｏｆｆｓｅｔ、Ｃ’ｏｆｆｓｅｔ、及びＣ’’ｏｆｆｓｅｔ等に基づいて、温度制御情報格納部１０３が格納する複数の設定温度の補正値を算出する。
【００２９】
このように、温度検出部１０６によって検出した複数の検出温度と、複数の検出温度においてオフセット算出部１０８が算出した複数のオフセットから、検出位置の温度と測定位置の温度と関係を求めることができる。そして、この関係に基づいて、中央処理装置１０２の検出位置の温度を検出できない範囲におけるオフセットを予測することができる。そのため、設定温度補正部１１０は、温度制御情報格納部１０３が格納する複数の設定温度のそれぞれの補正値を精度よく算出することができる。
【００３０】
図４は、本実施形態に係る情報処理装置１００による設定温度補正方法の一例を示す。情報処理装置１００の動作中に、予め用意された設定温度補正用のプログラムがユーザによって実行されることにより、本実施形態に係る設定温度補正を開始する。まず、温度制御実行部１１４は、中央処理装置１０２の温度を低下させるための温度制御処理、例えばファンによる送風を停止する（Ｓ１００）。そして、中央処理装置１０２に浮動小数点演算等の負荷の高い命令を実行させることによって、中央処理装置１０２を加熱する（Ｓ１０２）。温度検出部１０６は、加熱された中央処理装置１０２の検出位置の温度を監視し（Ｓ１０４）、検出位置が検出温度、例えば１００℃に達したことを検出する（Ｓ１０６）。温度測定部１０４は、温度検出部１０６によって検出温度が検出されたときに、中央処理装置１０２の測定位置の測定温度を測定する（Ｓ１０８）。そして、オフセット算出部１０８は、温度測定部１０４が測定した測定温度と検出温度との差であるオフセットを算出する（Ｓ１１０）。そして、オフセット算出部１０８は、図５に示すＲＯＭ２２０等の不揮発性メモリに、算出したオフセットを格納する（Ｓ１１２）。
【００３１】
次に、設定温度補正部１１０は、情報処理装置１００が起動する際に不揮発性メモリからオフセットを読み出す（Ｓ１１４）。そして、設定温度補正部１１０は、不揮発性メモリから読み出したオフセットに基づいて、温度制御情報格納部１０３が格納する設定温度の補正値を算出する（Ｓ１１６）。そして、温度補正値格納部１１２は、設定温度補正部１１０が算出した設定温度の補正値を格納する（Ｓ１１８）。なお、Ｓ１０４〜Ｓ１１２は、図５に示す中央処理装置１０２及びエンベデッドコントローラ２２４により実行され、Ｓ１１４〜Ｓ１１８は、図５に示すＲＯＭ２２０が格納するＢＩＯＳによるＰＯＳＴ（Ｐｏｗｅｒ ＯｎＳｅｌｆ Ｔｅｓｔ）において実行される。
【００３２】
以上の設定温度補正方法により、温度補正値格納部１１２が格納する設定温度の補正値が設定又は更新され、以後、温度制御実行部１１４は、温度補正値格納部１１２が格納する補正温度制御情報に基づいて温度制御処理を行う。
【００３３】
図５は、本実施形態に係る情報処理装置１００のハードウェア構成の一例を示す。情報処理装置１００は、ホストコントローラ２０２により相互に接続される中央処理装置１０２、ＲＡＭ２０６、グラフィックコントローラ２０８、及び表示装置２１０を有するＣＰＵ周辺部と、入出力コントローラ２１２によりホストコントローラ２０２に接続される通信インターフェイス２１４、ハードディスクドライブ２１６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２１８を有する入出力部と、入出力コントローラ２１２に接続されるＲＯＭ２２０、フレキシブルディスクドライブ２２２、入出力チップ２２３、及びエンベデッドコントローラ２２４を有するレガシー入出力部と、エンベデッドコントローラ２２４に接続されるキーボード２２６とを備える。
【００３４】
ホストコントローラ２０２は、高い転送レートでＲＡＭ２０６をアクセスする中央処理装置１０２及びグラフィックコントローラ２０８をＲＡＭ２０６と接続する。中央処理装置１０２は、ＲＡＭ２０６及びＲＯＭ２２０に格納されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。また、中央処理装置１０２は、アプリケーションプログラムの動作を管理するオペレーティングシステム等の機能を実現させる。また、グラフィックコントローラ２０８は、中央処理装置１０２がＲＡＭ２０６内に設けたフレームバッファ上に生成する画像データを取得し、表示装置２１０上に表示させる。
【００３５】
入出力コントローラ２１２は、比較的高速な入出力装置である通信インターフェイス２１４、ハードディスクドライブ２１６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２１８をホストコントローラ２０２と接続する。通信インターフェイス２１４は、ネットワークを介して他の装置と通信する。ハードディスクドライブ２１６は、情報処理装置１００が使用するプログラム及びデータを格納する。ＣＤ−ＲＯＭドライブ２１８は、ＣＤ−ＲＯＭ２２８からプログラム又はデータを読み取り、ＲＡＭ２０６を介して中央処理装置１０２に提供する。
【００３６】
また、入出力コントローラ２１２には、ＲＯＭ２２０と、エンベデッドコントローラ２２４と、フレキシブルディスクドライブ２２２等の比較的低速な入出力装置とが接続される。ＲＯＭ２２０は、情報処理装置１００の起動時に中央処理装置１０２が実行するブートプログラム（ＢＩＯＳ）や、エンベデッドコントローラ２２４等のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。フレキシブルディスクドライブ２２２は、フレキシブルディスク２３０からプログラム又はデータを読み取り、ＲＡＭ２０６を介して中央処理装置１０２に提供する。
【００３７】
エンベデッドコントローラ２２４には、キーボード２２６等の入出力装置が接続され、入出力チップ２２３には、フレキシブルディスクドライブ２２２等の入出力装置が接続される。エンベデッドコントローラ２２４は、オペレーティングシステムの機能を用いずに動作し、例えばＲＯＭ２２０等の不揮発性メモリに格納されたファームウェア等のプログラムにより動作する。
【００３８】
中央処理装置１０２又はエンベデッドコントローラ２２４の動作を実現するプログラムは、温度制御情報格納モジュール、温度測定モジュール、温度検出モジュール、オフセット算出モジュール、設定温度補正モジュール、温度補正値格納モジュール、温度制御実行モジュール、及び実行回数計数モジュールを備える。これらのモジュールは、中央処理装置１０２又はエンベデッドコントローラ２２４を、図１に示す温度制御情報格納部１０３、温度測定部１０４、温度検出部１０６、オフセット算出部１０８、設定温度補正部１１０、温度補正値格納部１１２、温度制御実行部１１４、実行回数計数部１１６として機能させるプログラムである。
【００３９】
中央処理装置１０２又はエンベデッドコントローラ２２４の動作を実現するプログラム等の情報処理装置１００に提供されるプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ２２８、フレキシブルディスク２３０、又はＩＣカード等の記録媒体に格納されて利用者によって提供される。このプログラムは、記録媒体から読み出され、ＲＯＭ２２０にインストールされて実行される。
【００４０】
以上に示したプログラム又はモジュールは、外部の記憶媒体に格納されてもよい。記憶媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ２２８、フレキシブルディスク２３０の他に、ＤＶＤやＰＤ等の光学記録媒体、ＭＤ等の光磁気記録媒体、テープ媒体、ＩＣカード等の半導体メモリ等を用いてもよい。また、専用通信ネットワークやインターネットに接続されたサーバシステムに設けたハードディスク又はＲＡＭ等の記憶装置を記録媒体として使用し、ネットワークを介してプログラムを情報処理装置１００に提供してもよい。
【００４１】
本実施形態の情報処理装置１００によれば、情報処理装置１００や中央処理装置１０２の特性に応じた温度制御処理のための設定温度を簡単に設定又は更新することができる。そのため、情報処理装置１００間でオフセットに個体差がある場合であっても、オフセットが大きい情報処理装置１００において許容温度を超えないようにすることができるとともに、オフセットが小さい情報処理装置１００において、ファンが回る、パフォーマンスが下がる、強制的にシャットダウンが起きる等の温度制御処理が無駄に行われることを防ぐことができる。また、本実施形態に係る設定温度補正方法によれば、正確なＴＤＰ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｄｅｓｉｇｎ Ｐｏｉｎｔ）測定を可能とし、また工場において出荷前の製品のサーマルテーブルを適切に設定することができるほか、ＢＩＯＳのアップデート等の簡単な作業で出荷後の製品のサーマルテーブルを容易に再設定することができる。
【００４２】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００４３】
以上で説明した実施形態によると、以下の各項目に示す情報処理装置、設定温度補正方法、プログラム、及び記録媒体が実現される。
【００４４】
（項目１） 温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置であって、動作することにより発熱するデバイスと、予め設定された温度である設定温度に対応づけて、前記デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部と、前記デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部と、前記デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出部と、前記温度検出部が前記第１検出温度を検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出部と、前記オフセット算出部が算出した前記第１オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の補正値を算出する設定温度補正部と、前記温度測定部が測定した前記測定温度が前記設定温度の前記補正値に達した場合に、前記設定温度に対応づけて前記温度制御情報格納部が格納する前記温度制御処理を実行する温度制御実行部とを備える情報処理装置。
【００４５】
（項目２） 前記デバイスは、中央処理装置であり、前記温度測定部は、前記中央処理装置のＬＳＩの外部、又は前記中央処理装置のＬＳＩの内部の周辺部の前記測定位置の温度を測定し、前記温度検出部は、前記中央処理装置のＬＳＩの内部の中心部の前記検出位置の温度を検出する項目１に記載の情報処理装置。
【００４６】
（項目３） 前記設定温度補正部は、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度から前記第１オフセットを差し引くことにより、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の前記補正値を算出する項目２に記載の情報処理装置。
【００４７】
（項目４） 前記温度制御情報格納部は、複数の異なる前記設定温度にそれぞれ対応づけて、複数の異なる前記温度制御処理を格納し、前記設定温度補正部は、前記複数の設定温度のそれぞれから前記第１オフセットを差し引くことにより、前記温度制御情報格納部が格納する前記複数の設定温度の前記補正値を算出する項目３に記載の情報処理装置。
【００４８】
（項目５） 前記温度測定部が測定した前記測定温度が、前記設定温度補正部によって算出された前記設定温度の前記補正値に達することによって、前記温度制御処理実行部が前記温度制御処理を実行する回数を計数する実行回数計数部をさらに備え、当該情報処理装置の動作中において、前記実行回数計数部が単位時間当りに計数する回数が予め定められた回数を越えた場合に、前記オフセット算出部は、前記温度検出部が前記第１検出温度を新たに検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第１検出温度との第１オフセットを新たに算出し、前記設定温度補正部は、前記オフセット算出部が新たに算出した前記第１オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の前記補正値を再度算出する項目１に記載の情報処理装置。
【００４９】
（項目６） 前記温度制御情報格納部は、複数の異なる前記設定温度にそれぞれ対応づけて、複数の異なる前記温度制御処理を格納し、前記温度検出部は、前記デバイスにおける検出位置が前記第１検出温度より低い、予め定められた温度である第２検出温度に達したことをさらに検出し、前記オフセット算出部は、前記温度検出部が前記第２検出温度を検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第２検出温度との差である第２オフセットをさらに算出し、前記第１オフセット及び前記第２オフセットに基づいて、前記検出位置が前記第１検出温度又は前記第２検出温度以外の温度であるときの、前記検出位置の温度と前記測定位置の温度との差である第３オフセットを算出し、前記設定温度補正部は、前記オフセット算出部が算出した前記第３オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記複数の設定温度の前記補正値を算出する項目１に記載の情報処理装置。
【００５０】
（項目７） 前記オフセット算出部は、算出した前記第１オフセットを不揮発性メモリに格納し、前記設定温度補正部は、当該情報処理装置が起動する際に前記不揮発請メモリから前記第１オフセットを読み出し、前記第１オフセットに基づいて前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の補正値を算出する項目１に記載の情報処理装置。
【００５１】
（項目８） 予め設定された温度である設定温度に対応づけて、デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する情報処理装置において、前記設定温度を補正する設定温度補正方法であって、前記デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出段階と、前記温度検出段階において前記第１検出温度が検出されたときに、前記デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定段階と、前記温度測定段階において測定された前記測定温度と前記第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出段階と、前記オフセット算出段階において算出された前記第１オフセットに基づいて、前記情報処理装置が格納する前記設定温度の補正値を算出する設定温度補正段階とを備える設定温度補正方法。
【００５２】
（項目９） 前記デバイスは、中央処理装置であり、前記中央処理装置に命令を実行させることによって前記中央処理装置を加熱する加熱段階をさらに備え、前記温度検出段階は、前記加熱段階において加熱された前記中央処理装置の前記検出位置が前記第１検出温度に達したことを検出する段階を有する項目８に記載の設定温度補正方法。
【００５３】
（項目１０） 温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置用のプログラムであって、前記情報処理装置を、予め設定された温度である設定温度に対応づけて、動作することにより発熱する前記デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部、前記デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部、前記デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出部、前記温度検出部が前記第１検出温度を検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出部、前記オフセット算出部が算出した前記第１オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の補正値を算出する設定温度補正部、前記温度測定部が測定した前記測定温度が前記設定温度の前記補正値に達した場合に、前記設定温度に対応づけて前記温度制御情報格納部が格納する前記温度制御処理を実行する温度制御実行部として機能させるプログラム。
（項目１１） 項目１０に記載のプログラムを記録した記録媒体。
【００５４】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によれば、温度制御処理を実行させる設定温度を情報処理装置の特性に応じて調整できる情報処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】情報処理装置１００の機能構成の一例を示す図である。
【図２】（ａ）は、温度制御情報格納部１０３が格納する温度制御情報の一例を示す図である。
（ｂ）は、温度補正値格納部１１２が格納する補正温度制御情報の一例を示す図である。
【図３】設定温度補正部１１０による設定温度の補正値の算出方法の他の例を示す図である。
【図４】情報処理装置１００による設定温度補正方法の一例を示す図である。
【図５】情報処理装置１００のハードウェア構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
１００ 情報処理装置
１０２ 中央処理装置
１０３ 温度制御情報格納部
１０４ 温度測定部
１０６ 温度検出部
１０８ オフセット算出部
１１０ 設定温度補正部
１１２ 温度補正値格納部
１１４ 温度制御実行部
１１６ 実行回数計数部
２０２ ホストコントローラ
２０６ ＲＡＭ
２０８ グラフィックコントローラ
２１０ 表示装置
２１２ 入出力コントローラ
２１４ 通信インターフェイス
２１６ ハードディスクドライブ
２１８ ＣＤ−ＲＯＭドライブ
２２０ ＲＯＭ
２２２ フレキシブルディスクドライブ
２２３ 入出力チップ
２２４ エンベデッドコントローラ
２２６ キーボード
２２８ ＣＤ−ＲＯＭ
２３０ フレキシブルディスク
Claims (11)
- 温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置であって、
動作することにより発熱するデバイスと、
予め設定された温度である設定温度に対応づけて、前記デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部と、
前記デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部と、
前記デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出部と、
前記温度検出部が前記第１検出温度を検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出部と、
前記オフセット算出部が算出した前記第１オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の補正値を算出する設定温度補正部と、
前記温度測定部が測定した前記測定温度が前記設定温度の前記補正値に達した場合に、前記設定温度に対応づけて前記温度制御情報格納部が格納する前記温度制御処理を実行する温度制御実行部と
を備える情報処理装置。 - 前記デバイスは、中央処理装置であり、
前記温度測定部は、前記中央処理装置のＬＳＩの外部、又は前記中央処理装置のＬＳＩの内部の周辺部の前記測定位置の温度を測定し、
前記温度検出部は、前記中央処理装置のＬＳＩの内部における中心部の前記検出位置の温度を検出する請求項１に記載の情報処理装置。 - 前記設定温度補正部は、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度から前記第１オフセットを差し引くことにより、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の前記補正値を算出する請求項２に記載の情報処理装置。
- 前記温度制御情報格納部は、複数の異なる前記設定温度にそれぞれ対応づけて、複数の異なる前記温度制御処理を格納し、
前記設定温度補正部は、前記複数の設定温度のそれぞれから前記第１オフセットを差し引くことにより、前記温度制御情報格納部が格納する前記複数の設定温度の前記補正値を算出する請求項３に記載の情報処理装置。 - 前記温度測定部が測定した前記測定温度が、前記設定温度補正部によって算出された前記設定温度の前記補正値に達することによって、前記温度制御処理実行部が前記温度制御処理を実行する回数を計数する実行回数計数部をさらに備え、
当該情報処理装置の動作中において、前記実行回数計数部が単位時間当りに計数する回数が予め定められた回数を越えた場合に、
前記オフセット算出部は、前記温度検出部が前記第１検出温度を新たに検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第１検出温度との第１オフセットを新たに算出し、
前記設定温度補正部は、前記オフセット算出部が新たに算出した前記第１オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の前記補正値を再度算出する請求項１に記載の情報処理装置。 - 前記温度制御情報格納部は、複数の異なる前記設定温度にそれぞれ対応づけて、複数の異なる前記温度制御処理を格納し、
前記温度検出部は、前記デバイスにおける検出位置が前記第１検出温度より低い、予め定められた温度である第２検出温度に達したことをさらに検出し、
前記オフセット算出部は、前記温度検出部が前記第２検出温度を検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第２検出温度との差である第２オフセットをさらに算出し、前記第１オフセット及び前記第２オフセットに基づいて、前記検出位置が前記第１検出温度又は前記第２検出温度以外の温度であるときの、前記検出位置の温度と前記測定位置の温度との差である第３オフセットを算出し、
前記設定温度補正部は、前記オフセット算出部が算出した前記第３オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記複数の設定温度の前記補正値を算出する請求項１に記載の情報処理装置。 - 前記オフセット算出部は、算出した前記第１オフセットを不揮発性メモリに格納し、
前記設定温度補正部は、当該情報処理装置が起動する際に前記不揮発請メモリから前記第１オフセットを読み出し、前記第１オフセットに基づいて前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の補正値を算出する請求項１に記載の情報処理装置。 - 予め設定された温度である設定温度に対応づけて、デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する情報処理装置において、前記設定温度を補正する設定温度補正方法であって、
前記デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出段階と、
前記温度検出段階において前記第１検出温度が検出されたときに、前記デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定段階と、
前記温度測定段階において測定された前記測定温度と前記第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出段階と、
前記オフセット算出段階において算出された前記第１オフセットに基づいて、前記情報処理装置が格納する前記設定温度の補正値を算出する設定温度補正段階と
を備える設定温度補正方法。 - 前記デバイスは、中央処理装置であり、
前記中央処理装置に命令を実行させることによって前記中央処理装置を加熱する加熱段階をさらに備え、
前記温度検出段階は、前記加熱段階において加熱された前記中央処理装置の前記検出位置が前記第１検出温度に達したことを検出する段階を有する請求項８に記載の設定温度補正方法。 - 温度を測定し、測定した温度に基づいて温度制御処理を実行する情報処理装置用のプログラムであって、
前記情報処理装置を、
予め設定された温度である設定温度に対応づけて、動作することにより発熱する前記デバイスの温度を低下させるために実行する温度制御処理を格納する温度制御情報格納部、
前記デバイスにおける測定位置の温度である測定温度を測定する温度測定部、
前記デバイスにおける検出位置が予め定められた温度である第１検出温度に達したことを検出する温度検出部、
前記温度検出部が前記第１検出温度を検出したときに前記温度測定部が測定した前記測定温度と前記第１検出温度との差である第１オフセットを算出するオフセット算出部、
前記オフセット算出部が算出した前記第１オフセットに基づいて、前記温度制御情報格納部が格納する前記設定温度の補正値を算出する設定温度補正部、
前記温度測定部が測定した前記測定温度が前記設定温度の前記補正値に達した場合に、前記設定温度に対応づけて前記温度制御情報格納部が格納する前記温度制御処理を実行する温度制御実行部
として機能させるプログラム。 - 請求項１０に記載のプログラムを記録した記録媒体。
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