CN101604281B - 计算机装置及其温度调节方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种计算机装置及其温度调节方法，计算机装置包含基本输入输出系统(BIOS)模块以及与BIOS模块电性连接的芯片组。BIOS模块储存预先建立的对照表。对照表记录多个第一信息以及多个调整参数，且每一个第一信息分别对应一个调整参数。在计算机装置开机后，芯片组会先读取关于电子元件的第二信息，并且查询上述的对照表，以从所有第一信息中选出符合电子元件的第二信息的第一信息。之后，芯片组再利用对应被选出的第一信息的调整参数来调节电子元件的温度。本发明不仅可准确地显示不同电子元件的温度变化，且还可有效率地控制风扇转速，以调节电子元件的温度。

Description

计算机装置及其温度调节方法

技术领域

本发明涉及一种计算机装置及其温度调节方法，且特别涉及一种应用在计算机装置中，调节电子元件的温度的温度调节方法。

背景技术

处理器的功耗和温度随运行速度的加快而不断增大，现已成为一个不折不扣的“火炉”。如何使处理器安全运行，提高系统的可靠性，防止因过热而产生的死机、蓝屏、反复重启动甚至处理器烧毁，是处理器设计者所面临的最大问题。

以前，对中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)温度监控只能通过“外部监测”措施一即通过主板CPU插座下面的热敏电阻来监测CPU工作时的温度。整个监测过程全面是由主板来负责，热敏电阻直接将所监测到的数据传给主板上的温控电路，如果监测到CPU的工作温度超过在基本输入输出系统(Basic Input Output System，BIOS)中的默认值时，就会自动断电关机或报警、加快散热风扇的转速。

采用此种方式的优点是体积小、价格低，使用方便，不过在监控CPU温度时明显存在缺陷。比如此种方式监测到的温度往往是CPU底面的温度，而不是内核温度，温度读数是由监控芯片根据温敏电阻的阻值变化计算得出，而且此类接触式测试受外部环境影响很大。如果热敏电阻与CPU接触不够紧密，CPU的热量不能有效地传送到，所测量温度会有很大误差。

目前最新的CPU，其核心温度变化速度达30～50℃/s，核心温度的变化速度越快，测量温度的延迟误差也越大。因此，有些现有技术便利用温度偏差修正(temperature offset correction)方案来纠正此种CPU温控所带来的偏差。所谓“温度偏差修正”就是指当系统采用外部测量法时，必须在测量结果的基础上增加一个温度偏差值：即BIOS中显示的温度值＝实际测试值+温度偏差值。

上述的温度偏差值由主板热敏电阻、临界温度等因素来决定，当系统设定以后它就是一个常量。换言之，无论现在使用的CPU为哪一种类型(type)、系列(family)、型号(mode)等，系统都是以同一个温度偏差值来校正检测到的CPU温度。然而，纵然是相同厂牌的CPU，运行时的温度变化还是有所差异。如果每个不同的CPU都以同一个温度偏差值来校正，便很容易造成散热问题。例如，当实际测试值加上温度偏差值后的显示温度尚未超过在BIOS中的默认值时，系统就不会自动断电关机或报警、加快散热风扇的转速。如此一来，系统还是有可能因过热而产生死机、蓝屏、反复重启动甚至处理器烧毁。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种计算机装置及其温度调节方法，以解决上述问题。

本发明的一目的在于提供一种计算机装置及其温度调节方法，用以调节计算机装置中电子元件的温度。

根据一具体实施例，本发明的计算机装置包含电子元件、基本输入输出系统(BIOS)模块以及与BIOS模块和电子元件电性连接的芯片组(chipset)。BIOS模块储存预先建立的对照表。对照表记录多个第一信息以及多个调整参数，且每一个第一信息分别对应一个调整参数，每一个上述第一信息分别对应不同的电子元件。

于此实施例中，在计算机装置开机后，芯片组会先读取关于电子元件的第二信息，并且查询上述的对照表，以从所有第一信息中选出符合电子元件的第二信息的第一信息。之后，芯片组再利用对应被选出的第一信息的调整参数来调节电子元件的温度。

举例而言，对照表中所记录的调整参数可以是温度偏差值，而每一个第一信息分别代表一个特定的电子元件。亦即，针对不同的电子元件，都在对照表中设定一个对应的温度偏差值。当芯片组确认目前使用的电子元件后，即可以对应的温度偏差值来校正电子元件的温度，进而进行后续的温度监控或调节。

此外，对照表中所记录的调整参数也可以是风扇转速值，而每一个第一信息分别代表一个特定的电子元件。亦即，针对不同的电子元件，都在对照表中设定一个对应的风扇转速值。当芯片组确认目前使用的电子元件后，即可以对应的风扇转速值来调整风扇的转速，进而更有效率地调节电子元件的温度。

根据一实施例，本发明的温度调节方法适于调节计算机装置的电子元件的温度，其中上述计算机装置储存对照表，上述对照表记录多个第一信息以及多个调整参数，各上述第一信息分别对应上述这些调整参数的其中之一，且每一个上述第一信息分别对应不同的电子元件，上述方法包含：在上述计算机装置开机时，读取关于上述电子元件的第二信息；查询上述对照表，以比对上述第二信息与上述这些第一信息，以由上述这些调整参数中选出设定调整参数；以及利用上述设定调整参数来调节上述电子元件的温度。因此，根据本发明的计算机装置及其温度调节方法，针对不同的电子元件，都可以对应的温度偏差值来校正检测到的电子元件的温度，并且再视实际情况，以对应的风扇转速值来调整风扇的转速。借此，本发明不仅可准确地显示不同电子元件的温度变化，且还可有效率地控制风扇转速，以调节电子元件的温度。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1所示为根据本发明一具体实施例的计算机装置的功能方框图。

图2A所示为图1中对照表的示意图。

图2B所示为根据本发明另一具体实施例的对照表的示意图。

图3所示为根据本发明一具体实施例的温度调节方法的流程图。

具体实施方式

本发明的温度调节方法用以调节计算机装置中电子元件的温度。计算机装置中设有运行时必要的软硬件元件，如中央处理单元(CPU)、基本输入输出系统(BIOS)模块、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、主板(main board，MB)、电源供应器(powersupply)、操作系统(operation system，OS)等。上述元件的功能为所属领域的技术人员可轻易达成并加以运用，在此不再详加赘述。

请参阅图1，图1所示为根据本发明一具体实施例的计算机装置1的功能方框图。计算机装置1包含电子元件3、BIOS模块10、芯片组12、存储单元14以及超级输入输出(Super IO，SIO)芯片5。芯片组12另包含北桥(northbridge)芯片120以及南桥(south bridge)芯片122。北桥芯片120专门负责电子元件3、显示功能与存储单元14之间的通信与管理；南桥芯片122则负责周边装置(peripheral device)的连接，例如储存装置(软硬盘、光驱与刻录机等)、网络功能，并提供PCI接口、通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)连接端口等，以扩充连接更多周边装置。南桥芯片122通过SIO芯片5来控制输入输出。此外，存储单元14即为一般现有的随机存取存储器。

一般而言，电子元件3在制造时，厂商即会将关于电子元件3的信息放入其中，使计算机装置1可辨识目前使用的电子元件3的类型、系列或型号等。举例而言，如果电子元件为CPU，则最常被用来辨识电子元件的信息为辨识代码(CPU ID)。不同厂商制造的电子元件，其CPU ID定义也不同，如“0F24”(Intel处理器)、“681H”(AMD处理器)。根据这些数字代码即可判断电子元件属于哪种类型。然而，就算是不同的电子元件，还是有可能发生拥有相同的CPU ID。因此，尚有其他信息可用来辅助辨识不同的电子元件，如高速缓存大小(cache size)、逻辑处理器数量(CPU count)等。至于应该采用哪些信息来辨识电子元件，需视实际应用而定。

如图1所示，BIOS模块10储存对照表100。对照表100记录多个与电子元件相关的信息以及多个调整参数，且每一个信息分别对应一个调整参数。对照表100中所记录的调整参数可以是温度偏差值。亦即，针对不同的电子元件，都在对照表100中设定一个对应的温度偏差值。对照表100中所记录的调整参数也可以是风扇转速值。亦即，针对不同的电子元件，都在对照表中设定一个对应的风扇转速值。

请参阅图2A，图2A所示为图1中对照表100的示意图。如图2A所示，对照表100可包含两个子对照表100a、100b。子对照表100a记录辨识代码、高速缓存大小、逻辑处理器数量等关于电子元件的信息，并且记录对应不同电子元件的温度偏差值；子对照表100b则记录辨识代码、高速缓存大小、逻辑处理器数量等关于电子元件的信息，并且记录对应不同电子元件的风扇转速值。借此，温度校正与风扇转速的控制即可达到互相独立。

请参阅图2B，图2B所示为根据本发明另一具体实施例的对照表100′的示意图。如图2B所示，对照表100′记录辨识代码、高速缓存大小、逻辑处理器数量等关于电子元件的信息，并且同时记录对应不同电子元件的温度偏差值以及风扇转速值。换言之，本发明可将多种调整参数同时记录于一个对照表中，也可将每一个调整参数分别记录于不同的子对照表中。

请再参阅图1，计算机装置1开机后，在开机自我检测阶段(Power-on-self-test，POST)，南桥芯片122即会从BIOS模块10读取对照表100，并且经由北桥芯片120将对照表100存入存储单元14。接着，北桥芯片120读取关于电子元件3的信息，并且查询上述的对照表100，以从对照表100中选出符合电子元件3的信息。之后，南桥芯片122再利用对应被选出的信息的调整参数来调节电子元件3的温度。

举例而言，如果电子元件3的辨识代码为0F24、高速缓存大小为64KB且逻辑处理器数量为2，则对应的温度偏差值即为10℃(如图2A中的子对照表100a所示)，且对应的风扇转速值即为7200rpm(如图2A中的子对照表100b所示)。南桥芯片122即将目前测到的电子元件3的温度加上该温度偏差值，再将新的温度值填入BIOS模块10。当电子元件3的温度超过BIOS模块10中的默认值时，南桥芯片122即通过SIO芯片5控制风扇(未显示)以7200rpm的转速运行，以调节电子元件3的温度。

于实际应用时，本发明在找出对应电子元件3的温度偏差值及/或风扇转速值后，尚需针对SIO芯片5的种类(如QST、ITE、WINBOND等)去改变填值。此属后端应用的范畴，在此不再多做论述。

请参阅图3，图3所示为根据本发明一具体实施例的温度调节方法的流程图。请一并参阅图1，本发明的温度调节方法适于调节计算机装置1的电子元件3的温度。如上所述，计算机装置1储存对照表100，且对照表100记录多个与电子元件相关的信息以及多个调整参数，其中，各信息分别对应一个调整参数。本发明的温度调节方法包含下列步骤。首先，执行步骤S10，在开机自我检测阶段，从BIOS模块10读取对照表100，并且将对照表100存入存储单元14。接着，执行步骤S12，读取关于电子元件3的信息。接着，执行步骤S14，查询对照表100，以比对电子元件3的信息与对照表100中所记录的信息，以由所有调整参数中选出一设定调整参数。最后，执行步骤S16，利用被选出的设定调整参数来调节电子元件3的温度。至于温度调节方法的详细原理及其它应用变化，如上所述，在此不再赘述。

相较于现有技术，根据本发明的计算机装置及其温度调节方法，针对不同的电子元件，都可以对应的温度偏差值来校正检测到的电子元件的温度，并且再视实际情况，以对应的风扇转速值来调整风扇的转速。借此，本发明不仅可准确地显示不同电子元件的温度变化，且还可有效率地控制风扇转速，以调节电子元件的温度。此外，不同的调整参数(如温度偏差值、风扇转速值等)可分别记录于独立的对照表中，以达到温度校正与风扇转速的控制互相独立。

通过以上优选具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭示的优选具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排在本发明所想要申请的权利要求书的范畴内。因此，本发明所申请的权利要求书的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims (11)

1.一种计算机装置，其特征是，包含：

电子元件；

基本输入输出系统模块，储存对照表，上述对照表记录多个第一信息以及多个调整参数，上述这些第一信息中的每一个第一信息分别对应上述这些调整参数的其中之一，且每一个上述第一信息分别对应不同的电子元件；以及

芯片组，耦接上述基本输入输出系统模块与上述电子元件，上述芯片组读取关于上述电子元件的第二信息，查询上述对照表，以从上述这些第一信息中选出符合上述第二信息的第一信息，并且利用对应被选出的上述第一信息的调整参数来调节上述电子元件的温度。

2.根据权利要求1所述的计算机装置，其特征是，还包含存储单元，且上述芯片组包含：

第一芯片，在开机自我检测阶段，从上述基本输入输出系统模块读取上述对照表，并且将上述对照表存入上述存储单元；以及

第二芯片，读取关于上述电子元件的上述第二信息，查询储存于上述存储单元中的上述对照表，以从上述这些第一信息中选出符合上述第二信息的上述第一信息，并且通过上述第一芯片利用对应被选出的上述第一信息的上述调整参数来调节上述电子元件的温度。

3.根据权利要求1所述的计算机装置，其特征是，其中每个上述这些第一信息或上述第二信息包含由下列参数所组成的群组中的至少其中之一：辨识代码、高速缓存大小以及逻辑处理器数量。

4.根据权利要求1所述的计算机装置，其特征是，其中每个上述这些调整参数包含温度偏差值及/或风扇转速值。

5.根据权利要求4所述的计算机装置，其特征是，其中上述对照表包含：

第一子对照表，记录上述这些第一信息以及多个温度偏差值；以及

第二子对照表，记录上述这些第一信息以及多个风扇转速值。

6.一种温度调节方法，其特征是，适于调节计算机装置的电子元件的温度，其中上述计算机装置储存对照表，上述对照表记录多个第一信息以及多个调整参数，各上述第一信息分别对应上述这些调整参数的其中之一，且每一个上述第一信息分别对应不同的电子元件，上述方法包含：

在上述计算机装置开机时，读取关于上述电子元件的第二信息；

查询上述对照表，以比对上述第二信息与上述这些第一信息，以由上述这些调整参数中选出设定调整参数；以及

利用上述设定调整参数来调节上述电子元件的温度。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征是，其中上述对照表预先储存在基本输入输出系统模块中，上述方法还包含：

在开机自我检测阶段，从上述基本输入输出系统模块读取上述对照表，并且将上述对照表存入存储单元。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征是，其中查询上述对照表的步骤在上述存储单元中进行。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征是，其中每个上述这些第一信息或上述第二信息包含由下列参数所组成的群组中的至少其中之一：辨识代码、高速缓存大小以及逻辑处理器数量。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征是，其中每个上述这些调整参数包含温度偏差值及/或风扇转速值。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征是，其中上述对照表包含：

第一子对照表，记录上述这些第一信息以及多个温度偏差值；以及

第二子对照表，记录上述这些第一信息以及多个风扇转速值。

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