CN109284214B - 信息共享电路及共享内存状态的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于共享内存模块信息的信息共享电路，包括：输入端口、二储存单元、控制单元、以及二输出端口。控制单元指示输入端口从内存模块取得信息集合，并储存信息集合到第一及第二储存单元。二输出端口分别用于电性连接二相异的外部装置。当二输出端口各自接获所连接的外部装置的请求时，发送信息集合给外部装置。

Description

信息共享电路及共享内存状态的方法
技术领域
本发明关于一种内存的信息共享，特别是支持串行存在检测的内存模块的状态信息共享。
背景技术
串行存在检测(Serial Presence Detect，SPD)是一种自动存取内存配置信息的标准方式。支持SPD的内存模块通常使用一个电子抹除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)用以提供内存模块的配置信息，例如：内存的芯片类型、制造厂商、工作频率、工作电压、速度、容量以及行、列地址位宽度等参数。这些配置信息一般都是在出厂前由制造厂商按照内存芯片的实际性能写入到EEPROM芯片中。
在启动计算机以后，主板BIOS读取EEPROM中记录的SPD信息，芯片组根据读取到的SPD信息自动配置相应的内存工作时序与控制缓存器，如此可避免人为调校内存参数时因设定错误而引起故障，并且能充分发挥内存的效能。实务上，温度传感器常和内存模块上的EEPROM整合在同一个芯片中。因此在读取SPD信息时，可一并取得内存模块的当前温度。
在开机自我检测(Power-On Self-Test，POST)阶段，中央处理器通过系统管理总线(System Management Bus，SMBus)读取SPD信息，其他时间则是由基板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)通过SMBus读取温度传感器的温度感测值。对于SMBus而言，中央处理器与基板管理控制器为主设备(Master)，温度传感器及EEPROM整合芯片为从设备(Slave)，从设备在同一时间只能被一个主设备存取。所以，连接到内存模块的SMBus不仅需要连接中央处理器，而且还要连接到基板管理控制器。中间则通过切换器(Switch)进行切换。中央处理器在开机自我检测阶段结束后，发讯号通知切换器进行切换。同时，中央处理器更发讯号通知基板管理控制器：其已获取SMBus的控制权，可开始读取内存模块的温度。
然而，由于SMBus只有一个存取通道，两个主设备需要分时使用SMBus才能各自获取所需讯息。因此，中央处理器和基板管理控制器需要通过各自的软件彼此协调切换时机。如果时间裕度不足，将造成开机自我检测失败，或者基板管理控制器无法获取温度感测值。另外，由于SMBus在同一时间只容许一个主设备存取，因此在开机自我检测阶段时，基板管理控制器无法实时获取内存模块的温度感测值。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种信息共享电路及共享内存状态的方法，藉此解决复数个外部装置无法在同一时间获取温度感测值或SPD信息的问题。
依据本发明一实施例所叙述的一种信息共享电路，用于电性连接内存模块及复数个外部装置，所述的信息共享电路包括：输入端口、第一储存单元、第二储存单元、控制单元、第一输出端口以及第二输出端口。输入端口从内存模块取得信息集合，信息集合中包括关联于内存模块的复数个状态信息。第一储存单元电性连接输入端口且用以储存信息集合。第二储存单元电性连接输入端口且用以储存信息集合。控制单元电性连接输入端口以指示输入端口取得信息集合，且将信息集合分别储存于第一储存单元及第二储存单元。第一输出端口电性连接第一储存单元并供电性连接第一外部装置，第一输出端口在接获第一外部装置的请求时，从第一储存单元发送信息集合至第一外部装置。第二输出端口电性连接第二储存单元并供电性连接第二外部装置，第二输出端口在接获第二外部装置的请求时，从第二储存单元发送信息集合至第二外部装置。
依据本发明一实施例所叙述的一种信息共享电路，其中输入端口、第一输出端口及第二输出端口采用系统管理总线或集成电路总线。控制单元更包括定时器用以累计时间间隔，当时间间隔到达第一周期时，控制单元指示输入端口从内存模块取得信息集合。第一外部装置或第二外部装置每隔第二周期发送请求，且第一周期小于第二周期。
依据本发明一实施例所叙述的一种共享内存状态的方法，包括：控制单元指示输入端口取得一信息集合，信息集合关联于内存模块的状态；第一储存单元及第二储存单元储存信息集合，其中第一储存单元电性连接第一输出端口，第二储存单元电性连接第二输出端口；当第一输出端口接收到来自第一外部装置的请求时，第一输出端口将信息集合发送至第一外部装置；以及当第二输出端口接收到来自第二外部装置的请求时，以第二输出端口将信息集合发送至第二外部装置。
藉由上述架构，本案所揭露的信息共享电路及共享内存状态的方法，在内存模块上电之后，利用信息共享电路获取温度传感器及EEPROM整合芯片中的的温度感测值及SPD信息，然后存储在信息共享电路的储存单元中。第一外部装置和第二外部装置可以各自发出请求以存取信息共享电路的储存单元，获取温度感测值及SPD信息。上述存取过程中，第一外部装置和第二外部装置都是独立进行，互相不会有任何的影响。此外，由于某些外部装置对于温度监测有其定义的频率，本发明所揭露的信息共享电路可以用更高的频率从温度传感器获取温度感测值并且更新内部的储存单元，保证外部装置获取最实时的温度感测值。
以上关于本揭露内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为依据本发明一实施例的信息共享电路及其应用环境所绘示的方块架构图。
图2为依据本发明一实施例的共享内存状态的方法所绘示的流程图。
组件标号说明
1 信息共享电路
IN 输入端口
11 第一储存单元
12 第二储存单元
13 控制单元
OUT1 第一输出端口
OUT2 第二输出端口
L0～L2 总线
M 内存模块
C1 第一外部装置
C2 第二外部装置
S0～S5 步骤
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参考图1，其为绘示本发明一实施例的信息共享电路及其应用环境的方块架构图。所述的信息共享电路1适用于通过电性连接内存模块M及复数个外部装置C1、C2，其中内存模块M支持串行存在检测(Serial Presence Detect，SPD)，内存模块M可提供复数个状态信息，这些状态信息之中的一者为内存模块M本身的温度感测值；外部装置C1、C2实务上例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)与基板管理控制器(BaseboardManagement Controller)。
信息共享电路1包括：输入端口IN、第一储存单元11、第二储存单元12、控制单元13、第一输出端口OUT1以及第二输出端口OUT2。
请继续参考图1。输入端口IN用以从内存模块M取得信息集合，所述的信息集合包括关联于内存模块M的多个状态信息。实务上，输入端口IN采用系统管理总线(SystemManagement Bus，SMB)或集成电路总线(Inter-Integrated Circuit Bus，I2C Bus)电性连接至内存模块M。
请继续参考图1。第一储存单元11电性连接输入端口IN且用以储存自输入端口IN获取的信息集合。第二储存单元12同样电性连接输入端口IN且同样用以储存相同的信息集合。实务上，第一储存单元11及第二储存单元12为挥发性内存。
请继续参考图1。控制单元13电性连接输入端口IN，控制单元13用以指示输入端口IN从内存模块M取得信息集合，并指式第一储存单元11及第二储存单元12各自储存信息集合。在本发明一实施例中，控制单元13可更包括一定时器用以累计一时间间隔，当时间间隔到达一第一周期时，控制单元13指示输入端口IN从内存模块M取得信息集合。换句话说，控制单元13每隔一第一周期便从内存模块M获取最新的状态信息。
请继续参考图1。第一输出端口OUT1电性连接第一储存单元11及第一外部装置C1。第一输出端口OUT1用以在接获第一外部装置C1的请求时，从第一储存单元11发送信息集合至第一外部装置C1。同样地，第二输出端口OUT2电性连接第二储存单元12及第二外部装置C2。第二输出端口OUT2用以在接获第二外部装置C2的请求时，从第二储存单元12发送信息集合至第二外部装置C2。第一输出端口OUT1及第二输出端口OUT2同样采用系统管理总线或集成电路总线各自电性连接到第一外部装置C1及第二外部装置C2。
信息共享电路1为复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device，CPLD)或现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)。另外必须补充说明的是，储存单元及输入端口的数量并不以本实施的两组为限。实务上，可根据外部装置的数量，设置相同数量的储存单元及输出端口。
由于基板管理控制器必须随时监控服务器上各个内存模块M的温度，因此，作为第一外部装置C1或第二外部装置C2其中之一的基板管理控制器，每隔一第二周期便发出请求到本发明一实施例所叙述的信息共享电路1，藉此取得最新的温度感测值。前述曾提及控制单元13每隔一第一周期便从内存模块M获取最新的状态信息，这些状态信息中包括内存模块M上的温度传感器所感测到的温度感测值。实务上，设置使第一周期小于第二周期，藉此基板管理控制器每次发出请求时，皆能获得最实时的温度感测值。
请参考图2，其为依据本发明一实施例的共享内存状态的方法所绘示的流程图。
请参考步骤S0：服务器开机。藉由此步骤，本发明一实施例所述的信息共享电路1、内存模块M、外部装置C1、C2皆上电开始运作。
请参考步骤S1：从内存模块M取得信息集合并启动定时器。详言之，在服务器开机之后，信息共享电路1中的控制单元13指示输入端口IN通过系统管理总线获取温度传感器及EEPROM整合芯片中的温度感测值与SPD信息。同时，控制单元13亦重置定时器开始累计本次获取信息集合后的时间间隔，后续每隔第一周期便更新一次信息集合。
请参考步骤S2：储存信息集合至储存单元。具体而言为控制单元13指示第一储存单元11和第二储存单元12储存输出端口获取的信息集合。
请参考步骤S3：判断时间间隔是否到达第一周期。如果累计时间已达第一周期，则返回步骤S1，控制单元13指示输入端口获取信息集合，并重置定时器以重新累计时间间隔。如果累计时间尚未到达第一周期，则执行步骤S4。
请参考步骤S4：判断是否收到第一外部装置C1或第二外部装置C2的请求。举例来说：在开机自我检测阶段，作为第一外部装置C1的中央处理器发出请求以取得内存模块M的SPD信息。或是作为第二外部装置C2的基板管理控制器按照监控需要发出请求以取得最新的内存模块M的温度感测值。如果在步骤S4中，第一输出端口OUT1收到第一外部装置C1的请求，或第二输出端口OUT2收到第二外部装置的请求，则执行步骤S5，否则返回步骤S3。
请步骤S5：从第一输出端口OUT1或第二输出端口OUT2发送信息集合。详言之，在输出端口OUT1或OUT2确认收到来自外部装置C1或C2的请求之后，便依据请求的项目，将储存单元11或12储存的信息集合发送给对应连接的外部装置C1或C2。在本步骤S5执行完后，返回步骤S3，再次判断是否需要更新储存单元11、12内的信息集合。
由于本发明一实施例的信息共享电路1中的储存单元11、12和输出端口OUT1、OUT2与外部装置C1、C2之间具有一一对应关系，因此，中央处理器和基板管理控制器对内存模块M状态信息的获取得以各自独立进行，互不影响。
综上所述，本发明一实施例所揭露的信息共享电路及共享内存状态的方法，在服务器开机且内存上电之后，通过以CPLD实现的信息共享电路获取温度传感器及EEPROM整合芯片内部所有关联于内存模块的状态信息(其中包括温度感测值)，然后将这些信息集合存储在CPLD虚拟的缓存器当中。第一外部装置(例如中央处理器)和第二外部装置(例如基板管理控制器)可以各自发出请求以存取信息共享电路的储存单元，获取温度感测值及SPD信息。在上述存取内存模块状态信息的过程中，第一外部装置和第二外部装置各自独立进行，互相不会有任何的影响。此外，由于基板管理控制器对于温度监测有其定义的频率，本发明所揭露的信息共享电路可以用更高的频率从温度传感器获取温度感测值并且更新内部的储存单元，因此基板管理控制器可以通过本发明所揭露的信息共享电路获取最新最实时的温度感测值。
虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围内，所为的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的申请专利范围。

Claims (10)

1.一种信息共享电路，用于电性连接一内存模块及复数个外部装置，其特征在于，所述的信息共享电路包括：
一输入端口，用以从所述内存模块取得一信息集合，所述信息集合包括关联于所述内存模块的复数个状态信息；
一第一储存单元，电性连接所述输入端口且用以储存所述信息集合；
一第二储存单元，电性连接所述输入端口且用以储存所述信息集合；
一控制单元，电性连接所述输入端口，所述控制单元用以指示所述输入端口取得所述信息集合，且将所述信息集合分别储存于所述第一储存单元及第二储存单元；
一第一输出端口，电性连接所述第一储存单元并用于电性连接一第一外部装置，且所述第一输出端口更用以在接获所述第一外部装置的一请求时，从所述第一储存单元发送所述信息集合至所述第一外部装置，其中，所述第一外部装置为中央处理器；以及
一第二输出端口，电性连接所述第二储存单元并用于电性连接一第二外部装置，且所述第二输出端口更用以在接获所述第二外部装置的一请求时，从所述第二储存单元发送所述信息集合至所述第二外部装置，其中，所述第二外部装置为基板管理控制器。
2.如权利要求1所述的信息共享电路，其特征在于，所述信息共享电路为复杂可编程逻辑器件或现场可编程逻辑门阵列。
3.如权利要求1所述的信息共享电路，其特征在于，所述输入端口、所述第一输出端口及所述第二输出端口采用系统管理总线或集成电路总线。
4.如权利要求1所述的信息共享电路，其特征在于，所述控制单元更包括一定时器用以累计一时间间隔，当所述时间间隔到达一第一周期时，所述控制单元指示所述输入端口从所述内存模块取得所述信息集合。
5.如权利要求4所述的信息共享电路，其特征在于，所述第一外部装置或所述第二外部装置每隔一第二周期发送所述请求，且所述第一周期小于所述第二周期。
6.如权利要求1所述的信息共享电路，其特征在于，所述内存模块支持串行存在检测。
7.如权利要求1所述的信息共享电路，其特征在于，所述状态信息其中一者为所述内存模块的一温度信息。
8.如权利要求1所述的信息共享电路，其特征在于，所述第一外部装置或所述第二外部装置为中央处理器或基板管理控制器。
9.如权利要求1所述的信息共享电路，其特征在于，所述储存单元为挥发性内存。
10.一种共享内存状态的方法，其特征在于，包括：
以一控制单元指示一输入端口取得一信息集合，其中所述信息集合关联于一内存模块的状态；
以一第一储存单元及一第二储存单元储存所述信息集合，其中所述第一储存单元电性连接一第一输出端口，所述第二储存单元电性连接一第二输出端口；
当所述第一输出端口接收到来自一第一外部装置的一请求时，以所述第一输出端口将所述信息集合发送至所述第一外部装置，其中，所述第一外部装置为中央处理器；以及
当所述第二输出端口接收到来自一第二外部装置的一请求时，以所述第二输出端口将所述信息集合发送至所述第二外部装置，其中，所述第二外部装置为基板管理控制器。
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