CN102253700A - 风扇控制系统 - Google Patents

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Inventor
余璘
陈志伟
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Inventec Pudong Technology Corp
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Abstract

一种风扇控制系统,应用于一服务器系统中,包括多个具有第一温度传感器的主机板、多个散热风扇、第二温度传感器、以及具有一基板管理控制器的管理板。通过管理板的基板管理控制器检测多个主机板的工作温度值及服务器系统本身的环境温度值,再控制相对应的散热风扇运转,达到多主机板自动控制散热的目的。

Description

风扇控制系统
技术领域
本发明涉及一种多主机板服务器,尤其涉及一种多主机板服务器的散热系统。
背景技术
在现有的具有多个主机板的服务器系统中,均在每个主机板上安装一个基板管理控制器(Baseboard Management Controller,BMC)。在现有的服务器系统中管理控制多个主机板的技术,是利用在每个主机板上所设置的一个基板管理控制器,管理控制其各自所在的主机板,各主机板上的基板管理控制器互不干涉,独立运作。
由于基板管理控制器价格比较高,会提高不少服务器系统的制造成本。因此,节省设置基板管理控制器的成本,设计能统筹管理多个独立运作的主机板的服务器系统,便成为亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提出一种风扇控制系统,应用于一服务器系统中,包括多个主机板、多个散热风扇,以及具有一基板管理控制器的管理板。
多个主机板用于进行服务器系统的数据运算,其中每一个主机板包括一运算处理单元(CPU)、第一温度传感器、以及外围设备接口控制器。第一温度传感器用来量测其所在的主机板的重要组件的工作温度值。外围设备接口控制器连接至每一个主机板上的第一温度传感器,以获取每一个主机板上的第一温度传感器所测得的工作温度值。多个散热风扇分别对多个主机板运转送风,通过空气流通对主机板进行散热。
管理板上的基板管理控制器连接至多个主机板及多个散热风扇。基板管理控制器对每一主机板的外围设备接口控制器以轮询方式反复读取第一温度传感器所测得的工作温度值,以选择控制对应于其所在主机板的散热风扇运转,且能依据所测得的工作温度值,控制对应的散热风扇的风扇转速。
此外,服务器系统中还至少具有第二温度传感器。第二温度传感器连接至基板管理控制器,用以量测服务器系统机箱内工作的环境温度值。且基板管理控制器以轮询方式反复读取系统机箱内的环境温度值,且依据温度值控制单一散热风扇运转,或控制全部散热风扇运转,且能依据所测得的工作温度值与环境温度值的高低,控制散热风扇的风扇转速。
由此,即可利用本发明的风扇控制系统,以一个管理板的基板管理控制器检测多个主机板的工作温度值及整个服务器系统机箱内的环境温度值,再控制相对应的散热风扇的转速,达到多主机板自动控制散热的目的。
附图说明
为让本发明上述目的和其它特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的详细说明如下:
图1是本发明一实施例的风扇控制系统的方框图。
【主要组件符号说明】
10:服务器系统
100、105:主机板组
110、120、130、140:主机板
111、121、131、141:运算处理单元
112、122、132、142:第一温度传感器
113、123、133、143:外围设备接口控制器
210、220:散热风扇
300:管理板
310:基板管理控制器
400:第二温度传感器
具体实施方式
请参阅图1,所示为本发明一实施例的风扇控制系统的方框图。本发明中的风扇控制系统,设于服务器系统10中,至少包括主机板110~140,散热风扇210~220,以及具有基板管理控制器310的管理板300。
主机板110、120构成主机板组100,而主机板130、140构成主机板组105。主机板110、120、130及140分别包括运算处理单元(CPU)111~141、第一温度传感器112~142、以及外围设备接口控制器113~143。其中,运算处理单元111~141用以进行所述服务器系统10的数据运算。第一温度传感器112~142分别用来量测主机板110~140上重要组件的工作温度值,如运算处理单元(CPU)、内存模块、南桥芯片、北桥芯片等组件的工作温度值。外围设备接口控制器113~143分别连接至第一温度传感器112~142,以获取第一温度传感器112~142所测得的工作温度值。其中,外围设备接口控制器113~143可为复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device,CPLD)或可编程逻辑器件(Programmable Integrated Circuit,PIC)。
散热风扇210用于对主机板组100的主机板110、120运转送风,通过空气流通同时对主机板110、120散热。而另一散热风扇220用于对主机板组105的主机板130、140运转送风,通过空气流通同时对主机板130、140散热。
管理板300具有基板管理控制器310,连接至主机板110~140及第一散热风扇210、220。其中,基板管理控制器310对每一个主机板的外围设备接口控制器113~143以轮询(Polling)方式反复读取所测得的工作温度值,且能控制散热风扇210对主机板组100的主机板110、120运转送风,或控制散热风扇220对主机板组105的主机板130、140运转送风。其中,基板管理控制器310与每一外围设备接口控制器113~143之间通过智能型平台管理总线(Intelligent Platform Management Bus,IPMB)传输协议进行信息传输。
再者,基板管理控制器310可依据温度传感器112~142所测得的工作温度值,与储存于基板管理控制器310的芯片信息(Sensor Data Record,SDR)中预设的温度值区间进行比较,并根据温度传感器112~142所测得的工作温度值的高低,控制对主机板组100运转送风的散热风扇210的转速,或控制对主机板组105运转送风的散热风扇220的转速。
又因主机板组100的两个主机板110、120均凭借散热风扇210的运转送风来散热;而主机板组105的两个主机板130、140均凭借另一散热风扇220的运转送风来散热。因此,本发明的基板管理控制器310会依据所测得的两个主机板110、120的工作温度值中较高的一个值,控制对应主机板组100的散热风扇210同时对两个主机板110、120运转送风,且能依据所测得的工作温度值的高低,控制散热风扇210的风扇转速。或者,依据所测得的两个主机板130、140的工作温度值中较高的一个值,控制对应主机板组105的散热风扇220同时对两个主机板130、140运转送风,且能依据所测得的工作温度值的高低,控制散热风扇220的风扇转速。
此外,本发明的风扇控制系统,还可在服务器系统10中再包括第二温度传感器400。第二温度传感器400连接至基板管理控制器310,用来量测服务器系统10在系统机箱内工作的一环境温度值。基板管理控制器310以轮询方式反复读取第二温度传感器400所测得的环境温度值,并且与储存于基板管理控制器310的芯片信息(SDR)中所预设的温度值区间进行比较。基板管理控制器310根据环境温度值与主机板110~140的工作温度值中的高低,单独控制散热风扇210或单独控制散热风扇220,或同时控制散热风扇210及散热风扇220对整个服务器系统10所在的系统机箱运转送风,且能依据所测得的工作温度值与环境温度值的高低,控制散热风扇210、220的风扇转速。
由此,即可利用本发明的风扇控制系统,以一个管理板的基板管理控制器检测多个主机板上重要组件的工作温度值,及检测服务器系统在系统机箱内工作的环境温度值,再控制相对应的散热风扇,或控制全部的散热风扇运转,达到多主机板自动控制散热的目的。
虽然本发明已通过实施方式揭露如上,但并非用来限定本发明,任何本领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,可对本发明做出各种变更与修饰,因此本发明的保护范围应该以权利要求书所界定的范围为准。

Claims (7)

1.一种风扇控制系统,设于一服务器系统中,其特征在于,所述风扇控制系统至少包括:
多个主机板,其中每个主机板包括:
至少第一温度传感器,用于量测所述主机板的一工作温度值;
外围设备接口控制器,连接至所述第一温度传感器,以获取所述温度传感器所测得的所述工作温度值;及
多个散热风扇,以分别对所述多个主机板运转送风,通过空气流通对所述多个主机板进行散热;及
管理板,具有一基板管理控制器,连接至所述多个主机板及多个散热风扇,其中所述基板管理控制器对每一所述多个主机板的外围设备接口控制器反复读取所述工作温度值,并控制所述多个散热风扇运转。
2.根据权利要求1所述的风扇控制系统,其特征在于,所述服务器系统至少包括四个所述主机板。
3.根据权利要求1所述的风扇控制系统,其特征在于,所述基板管理控制器根据所述工作温度值,控制对应所述主机板的所述多个散热风扇转速。
4.根据权利要求1所述的风扇控制系统,其特征在于,所述多个散热风扇的每一个对所述多个主机板其中二个运转送风。
5.根据权利要求4所述的风扇控制系统,其特征在于,所述基板管理控制器根据量测到的所述二个主机板的所述多个工作温度值中较高的一个值,控制对应所述二个主机板的所述散热风扇的转速。
6.根据权利要求5所述的风扇控制系统,其特征在于,所述风扇控制系统还包括:
至少第二温度传感器,设于所述服务器系统中,连接至所述基板管理控制器,用于量测所述服务器系统在一系统机箱内工作的一环境温度值。
7.根据权利要求6所述的风扇控制系统,其特征在于,所述基板管理控制器反复读取所述环境温度值,且依据所述环境温度值与所述工作温度值控制所述多个散热风扇运转。
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